專利名稱：用于led燈的陶瓷鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鋁基板，尤其是一種用于LED燈的陶瓷鋁基板。
背景技術(shù)：
由于目前對(duì)LED燈的功率要求越來越大，而LED燈的體積大小越來越小，現(xiàn)有的用于LED燈中的封裝基板的導(dǎo)熱性和耐高壓能力已經(jīng)不能滿足大功率LED燈的需要，導(dǎo)致大功率LED燈的品質(zhì)較差，大大降低了大功率LED燈的使用壽命，從而阻礙了大功率的LED燈的發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種耐高壓能力強(qiáng)、導(dǎo)熱性能好的用于LED燈的陶瓷鋁基板。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的用于LED燈的陶瓷鋁基板，包括鋁板和導(dǎo)電層，所述鋁板與導(dǎo)電層之間還設(shè)有陶瓷層，所述鋁板與所述陶瓷層為無縫結(jié)合在一起，所述導(dǎo)電層上設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層。所述陶瓷層的厚度為0.4mm。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型的用于LED燈的陶瓷鋁基板，將導(dǎo)電層固定在陶瓷層上，大大提高了 LED燈的導(dǎo)熱性能和耐高壓能力，從而延長(zhǎng)了 LED燈的使用壽命，并且陶瓷層與鋁板之間進(jìn)行無縫結(jié)合，減小了鋁基板的熱阻，大大提高了散熱能力。

圖1為本實(shí)用新型的用于LED燈的陶瓷鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例如下如圖1所示，本實(shí)用新型的用于LED燈的陶瓷鋁基板，包括鋁板1和導(dǎo)電層3，所述鋁板1與導(dǎo)電層3之間還設(shè)有陶瓷層2，所述鋁板1與所述陶瓷層2為無縫結(jié)合，所述導(dǎo)電層3上設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層4。 所述陶瓷層2的厚度為0. 4mm。本實(shí)用新型的用于LED燈的陶瓷鋁基板，將導(dǎo)電層3固定在陶瓷層2上，大大提高了 LED燈的導(dǎo)熱性能和耐高壓能力，從而延長(zhǎng)了 LED燈的使用壽命，并且陶瓷層2與鋁板1 之間進(jìn)行無縫結(jié)合，減小了鋁基板的熱阻，大大提高了散熱能力。上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于LED燈的陶瓷鋁基板，包括鋁板和導(dǎo)電層，其特征在于所述鋁板與導(dǎo)電層之間還設(shè)有陶瓷層，所述鋁板與所述陶瓷層為無縫結(jié)合在一起，所述導(dǎo)電層上設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于LED燈的陶瓷鋁基板，其特征在于所述陶瓷層的厚度為 0. 4mm。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種耐高壓能力強(qiáng)、導(dǎo)熱性能好的用于LED燈的陶瓷鋁基板，包括鋁板和導(dǎo)電層，所述鋁板與導(dǎo)電層之間還設(shè)有陶瓷層，所述鋁板與所述陶瓷層為無縫結(jié)合在一起，所述導(dǎo)電層上設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層。本實(shí)用新型的用于LED燈的陶瓷鋁基板，將導(dǎo)電層固定在陶瓷層上，大大提高了LED燈的導(dǎo)熱性能和耐高壓能力，從而延長(zhǎng)了LED燈的使用壽命，并且陶瓷層與鋁板之間進(jìn)行無縫結(jié)合，減小了鋁基板的熱阻，大大提高了散熱能力。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202253507SQ20112035891
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月2日
發(fā)明者劉偉 申請(qǐng)人:浙江遠(yuǎn)大電子開發(fā)有限公司