專利名稱：一種led散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型提供了ー種LED散熱結構，屬于LED照明領域。
背景技術：
大功率LED由于其節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點得到了廣泛的應用，目前世界各國出臺相關政策法規(guī)來普及LED的應用，我國也推出了“十城萬盞”等規(guī)劃推廣LED在照明行業(yè)的應用，但是從目前使用的燈具來看普遍存在成本高、散熱困難的問題。LED燈具散熱可以劃分為熱傳導和熱輻射兩部分，具體地說是一、LED燈珠產(chǎn)生的熱量由發(fā)光芯片傳導到燈具表面的散熱筋上；ニ、散熱筋上的熱量通過輻射散發(fā)到空氣中。在熱傳導過程中熱量需要 經(jīng)過導熱銀膠、陶瓷基板、焊錫、LED基板、導熱硅膠、散熱器等多個環(huán)節(jié)。目前較好的導熱硅膠導熱系數(shù)只有2W/m-K左右，且和LED基板以及散熱器之間必定存有空氣間隙，阻礙了熱量的傳導。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供了ー種LED散熱結構，該散熱結構具有熱傳導速度快、節(jié)約成本等優(yōu)點，有效的減小發(fā)光芯片與散熱器之間的溫差，順利導出熱量。ー種LED散熱結構，包括LED燈珠1、LED基板2、易氣化液體3、散熱片4、密封圈5和密封蓋6。所述的散熱片有多條散熱筋，散熱片底座和散熱筋部分制作凹槽以獲得最大的內(nèi)部表面積，并在其背部留有階梯狀通孔，所述的LED基板上回流焊LED燈珠，LED基板和散熱片底座之間通過焊接、粘接、或者膠封等方式形成密封結構，所述的易氣化液體在受熱時極容易氣化，填充在散熱器和LED基板之間形成的內(nèi)部空間，所述的密封圈放入散熱片階梯狀通孔內(nèi)，所述密封蓋壓緊密封圏，將易氣化液體完全密封。發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量通過導熱銀膠、陶瓷基板、焊錫傳導到LED基板上，由于LED基板上填充有易揮發(fā)液體，該液體與LED基板能夠完全無縫隙接觸，其接觸面熱阻幾乎為零。易揮發(fā)液體在受熱時汽化并吸收熱量，高溫氣體在氣體壓力差的作用下迅速上升，遇到溫度較低的散熱器的散熱筋部分，氣體液化回流到LED基板上方并釋放熱量，將熱量傳遞到散熱筋上。易揮發(fā)液體在液體-氣體-液體的循環(huán)轉換過程中將熱量源源不斷的傳導出來。長時間使用后，易揮發(fā)液體的量會逐漸減少，影響散熱效果，此時可以打開密封蓋，再次充入易揮發(fā)液體后堵住通孔，這樣可以延長散熱結構的使用壽命，使其與LED壽命匹配。同時由于易揮發(fā)氣體具有比金屬散熱器更高的熱傳導率，而且該結構中散熱器內(nèi)部制成凹槽，故允許設計更薄的散熱器以節(jié)省金屬材料，降低成本。

圖I為本實用新型結構視圖圖2為散熱片仰視圖圖3為散熱片的剖視圖[0008]圖中ILED燈珠，2LED基板，3易揮發(fā)液體，4散熱片，5密封圏，6密封蓋。
具體實施方式
ー種LED散熱結構，包括LED燈珠1、LED基板2、易氣化液體3、散熱片4、密封圈5和密封蓋6。使用時將LED燈珠焊接在LED基板上，再通過焊接、粘接或膠封的方式將LED 基板和散熱器完全密封，從散熱器背部的通孔將LED基板和散熱器之間的空隙抽成真空，然后充入易揮發(fā)氣體，放入密封圈并用密封蓋堵住通孔。長時間使用后，可以打開密封蓋，再次充入易揮發(fā)液體后堵住通孔，這樣可以延長散熱結構的使用壽命，使其與LED壽命匹配。
權利要求1.ー種LED散熱結構，包括LED燈珠(I)、LED基板(2)、易氣化液體(3)、散熱片(4)、密封圈(5)和密封蓋出)，其特征在干所述的散熱片有多條散熱筋，散熱片底座和散熱筋部分制作凹槽以獲得最大的內(nèi)部表面積，并在其背部留有階梯狀通孔，所述的易氣化液體在受熱時極容易氣化。
2.根據(jù)權利要求I所述的ー種LED散熱結構，其特征是所述的LED基板上回流焊LED燈珠。
3.根據(jù)權利要求I所述的ー種LED散熱結構，其特征是所述的LED基板和散熱片底座之間通過焊接、粘接、或者膠封等方式形成密封結構。
4.根據(jù)權利要求I所述的ー種LED散熱結構，其特征是所述的易揮發(fā)液體填充在散熱器和LED基板之間形成的內(nèi)部空間。
5.根據(jù)權利要求I所述的ー種LED散熱結構，其特征是所述的密封圈放入散熱片階梯狀通孔內(nèi)，所述密封蓋壓緊密封圏，將易氣化液體完全密封。
專利摘要本實用新型提供了一種LED散熱結構，屬于LED照明領域，包括LED燈珠1、LED基板2、易氣化液體3、散熱片4、密封圈5和密封蓋6。所述的散熱片有多條散熱筋，散熱片底座和散熱筋部分制造凹槽以獲得最大的內(nèi)部表面積，并在其背部留有階梯狀通孔，所述的LED基板上回流焊LED燈珠，LED基板和散熱片底座之間通過焊接、粘接、或者膠封等方式形成密封結構，所述的易氣化液體在受熱時極容易氣化，填充在散熱器和LED基板之間形成的內(nèi)部空間，所述的密封圈放入散熱片階梯狀通孔內(nèi)，所述密封蓋壓緊密封圈，將易氣化液體完全密封。本實用新型散熱效果好、成本低，可以有效的解決大功率LED熱傳導問題。
文檔編號F21Y101/02GK202392743SQ20112039887
公開日2012年8月22日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權日2011年10月19日
發(fā)明者林日國, 白鈺 申請人:北京瑞陽安科技術有限公司