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      一種led鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:2941618閱讀:307來源:國知局
      專利名稱:一種led鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域,具體涉及一種LED鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      LED燈工作是否穩(wěn)定、LED燈珠壽命長短,與燈體本身散熱至關(guān)重要,目前市場上的大功率LED燈的散熱,全部采用焊接自然散熱,燈珠底座局部溫度嚴重偏高,這樣降低了LED燈具的整體使用壽命,散熱效果并不理想,對“節(jié)能”二字大打折扣。LED光源打造的LED燈具,由LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動器、透鏡組成,因此散熱也是一個重要的部分,如果LED不能很好散熱、它的壽命也會受到很大影響。由于熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi),芯片溫度升高,引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降;當溫度超過一定值時,器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。統(tǒng)計資料表明,元件溫度每上升2°C,可靠性下降10%。當多個LED密集排列組成光照明系統(tǒng)時,熱量的耗散問題更嚴重。解決熱量管理問題已成為大功率LED應(yīng)用的先決條件。目前市面上已經(jīng)采用整列式LED路燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)的白熾燈路燈,該整列式LED路燈包括燈體、安裝在燈體外的電源、LED燈珠以及分別安裝在燈體背面和正面的鋁散熱鰭片和透明燈罩,為了方便散熱,LED燈珠通過底座安裝在鋁基板上,LED燈珠散發(fā)的熱量直接從底部的鋁基板導出至主體鋁型材上散熱。然而即便采用如此多的散熱結(jié)構(gòu),該LED燈具在工作時,其燈體內(nèi)外溫差依然至少5°C -10°C以上,這樣的溫度差嚴重影響了 LED燈珠的使用壽命。
      發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的問題是,針對上述技術(shù)的不足,設(shè)計出一種結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命長、可有效保證內(nèi)外溫度相一致的LED鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu)。本實用新型為解決其問題所采用的技術(shù)方案是一種LED鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu),包括鋁基板、絕緣電路板圖層、LED燈珠和底座,LED燈珠通過引出腳焊接在絕緣電路板圖層上,底座底部的散熱面緊貼在鋁基板的上表面,所述鋁基板的上表面鋪設(shè)有一硅膠層,該硅膠層包裹住底座的外圓周面。在本實用新型中,所述硅膠層的高度平行于底座的高度。在本實用新型中,所述硅膠層由導熱硅膠構(gòu)成。本實用新型的有益效果是本實用新型在鋁基板的上表面鋪設(shè)有一硅膠層,該硅膠層包裹住底座的外周面,LED燈珠所產(chǎn)生的熱量不僅可以通過底部的鋁基板散出,還可通過周邊的導熱硅膠層散出,導熱硅膠層再迅速將熱量傳導到鋁基板上,從而大大提高了其散熱效率,降低了燈體內(nèi)的溫度,經(jīng)實驗證明,在采用本結(jié)構(gòu)后,燈體內(nèi)外溫差基本相一致。進一步,在鋁基板的上表面鋪設(shè)有一硅膠層,該硅膠層還可密封LED燈珠的底部,起到防水、防潮、防銹的作用,更近一步地提高整個LED燈的使用壽命。以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明


      圖1為本實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為
      圖1的A— A方向剖視圖。
      具體實施方式
      參照
      圖1、圖2,本實用新型所提供的一種結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命長、可有效保證內(nèi)外溫度相一致的LED鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu),包括鋁基板1、絕緣電路板圖層2、LED燈珠3和底座4,LED燈珠3通過引出腳焊接在絕緣電路板圖層2上,底座4底部的散熱面緊貼在鋁基板1的上表面,所述鋁基板1的上表面鋪設(shè)有一硅膠層5,該硅膠層5包裹住底座4的外圓周面。作為優(yōu)選的實施方式,所述硅膠層5的高度平行于底座4的高度,在本實施例中,硅膠層5的高度和底座4的高度基本水平。進一步,所述硅膠層5由導熱硅膠構(gòu)成。該導熱硅膠可在-40°C 250°C的環(huán)境下工作,適應(yīng)性強。硅膠凝固后,氣密性好,可起到防水、防潮、防銹的作用。進一步,硅膠表面的光滑度高,反光效果好,能進一步提高光照的效率。當然,本實用新型除了上述實施方式之外,其它等同技術(shù)方案也應(yīng)當在其保護范圍之內(nèi)
      權(quán)利要求1.一種LED鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu),包括鋁基板(1)、絕緣電路板圖層(2)、LED燈珠(3)和底座(4),LED燈珠(3)通過引出腳焊接在絕緣電路板圖層(2)上,底座(4)底部的散熱面緊貼在鋁基板(1)的上表面,其特征在于所述鋁基板(1)的上表面鋪設(shè)有一硅膠層(5),該硅膠層(5)包裹住底座(4)的外圓周面。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述硅膠層(5)的高度平行于底座(4)的高度。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu),其特征在于所述硅膠層(5)由導熱硅膠構(gòu)成。
      專利摘要本實用新型公開了一種LED鋁基板硅膠散熱結(jié)構(gòu),包括鋁基板、絕緣電路板圖層、LED燈珠和底座,LED燈珠通過引出腳焊接在絕緣電路板圖層上,底座底部的散熱面緊貼在鋁基板的上表面,所述鋁基板的上表面鋪設(shè)有一硅膠層,該硅膠層包裹住底座的外圓周面。本實用新型在鋁基板的上表面鋪設(shè)有一硅膠層,該硅膠層包裹住底座的外周面,LED燈珠所產(chǎn)生的熱量不僅可以通過底部的鋁基板散出,還可通過周邊的導熱硅膠層散出,導熱硅膠層再迅速將熱量傳導到鋁基板上,從而大大提高了其散熱效率,降低了燈體內(nèi)的溫度,經(jīng)實驗證明,在采用本結(jié)構(gòu)后,燈體內(nèi)外溫差基本相一致。
      文檔編號F21V31/00GK202328109SQ20112051162
      公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月9日
      發(fā)明者張建華 申請人:張建華
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