專利名稱：Led燈及照明裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED燈及照明裝置，尤其涉及適合作為白熾燈的代替光源的LED燈等。
背景技術：
從近年來節(jié)省資源的要求出發(fā)，為了降低基于壽命的交換頻度并實現(xiàn)節(jié)省電力， 對比白熾燈壽命長且功耗小的燈泡形的LED燈進行實用化的開發(fā)在不斷發(fā)展。燈泡形LED燈通常具有如下結構，即在一個安裝基板上安裝多個LED芯片，在該安裝基板的背側與燈頭之間存在的框體空間內收存有用于點亮LED芯片的電路單元。此外，為了成為白熾燈的代替光源，要求盡可能地接近白熾燈的光分布特性。艮口， 例如在向下安裝的情況下，要求不僅在下方、而且在橫向進而在斜后方等寬范圍內發(fā)光。但是，因為LED的光分布呈現(xiàn)朗伯(Lambertian)特性，其方向性強，故本身會構成主要對燈的正下方及其附近進行照射等光分布特性。因此，燈泡形LED燈在所述安裝基板的周邊具有開口部，具有覆蓋安裝基板整體的球形燈罩(globe)(專利文獻1)。而且，設法通過將該球形燈罩制作成例如乳白色的半透明，從而使來自LED的光在通過球形燈罩間散射，成為盡可能寬范圍的光分布。但是，因為從LED發(fā)出的光根據(jù)其方向性，主要通過球形燈罩內表面內的在LED前方存在的區(qū)域，故其散射效應也是限定性的效應。因此，本申請的申請人制作出在安裝基板的前方與球形燈罩之間設置了光擴散構件的LED燈，因此，針對本發(fā)明先進行了申請。由此，從LED發(fā)出的光的一部分被設置在其前方的光擴散構件擴散(散射)，在球形燈罩內表面的更寬范圍的區(qū)域中通過后射出，光分布特性得到改善?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻
專利文獻1 日本特開2009-037995號公報； 專利文獻2 日本特開2010-086713號公報。

發(fā)明內容
雖然承認通過上述發(fā)明對光分布特性有一定改善，但為了進一步改善，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠向更寬范圍射出光的LED燈。此外，其目的在于提供一種具有這樣的LED燈的照明裝置。用于解決課題的手段
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的LED燈的結構為，具有將LED安裝在安裝基板上的多個 LED模塊，將利用經(jīng)由燈頭供給的電力而發(fā)光的所述LED的光經(jīng)由球形燈罩向外部射出，其特征在于，在所述球形燈罩內具有光擴散構件，所述多個LED模塊內的一個LED模塊位于所述燈頭的軸心的延長上，所述光擴散構件位于該一個LED模塊的光射出方向，其它的LED模塊配置在所述一個LED模塊的周邊，其至少一個向所述光擴散構件的方向傾斜配置。
此外，所述LED燈的特征在于，具有3個以上的所述LED模塊，所述一個LED模塊配置在所述燈頭的所述軸心的延遲線通過該一個LED模塊的中心的位置，其它的LED模塊從所述軸心方向觀察，配置成以該軸心為中心的旋轉對稱。進而，所述LED燈的特征在于，所述一個LED模塊的發(fā)光量比其它任一個LED模塊
的發(fā)光量多。此外，所述LED燈的特征在于，所述光擴散構件呈多面體形狀?；蛘?，所述LED燈的特征在于，所述光擴散構件呈環(huán)狀，將該環(huán)的中心配置在所述軸心的延長線通過的位置。此外，所述LED燈的特征在于，具有基座，將所述多個LED模塊搭載在所述基座上， 所述光擴散構件經(jīng)由支承部件被所述基座支承?；蛘撸鯨ED燈的特征在于，將所述光擴散構件固定在所述球形燈罩上。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的照明裝置的特征在于，具有照明器具；以及裝載在所述照明器具中的所述LED燈。發(fā)明效果
根據(jù)由上述結構構成的LED燈，由于不僅設置在燈頭軸心的延長上的一個LED模塊朝向光擴散構件的方向，配置在其周邊的其它的LED模塊的至少一個也朝向光擴散構件的方向，故與將LED模塊僅設為1個的情況相比(即，與采用所有的LED向相同方向射出光的結構的情形相比)，因為被光擴散構件擴散的光的量增大，故光通過球形燈罩的更寬范圍。其結果，從LED燈在更寬范圍內射出光。


圖1 (a)是表示燈泡形LED燈的概略結構的截面圖，(b)是光擴散構件的立體圖， (c)是表示被金屬部支承的光擴散構件的圖。圖2(a)是在摘除了上述燈泡形LED燈的球形燈罩的狀態(tài)下的俯視圖，(b)是表示 LED模塊和金屬部的一部分的立體圖。圖3是表示光擴散構件的配置位置的變形例的圖。圖4(a)、(b)、(C)均是表示光擴散構件的變形例的立體圖。圖5 (a)是表示光擴散構件的變形例的立體圖，(b)是表示光擴散構件的其它的變形例的立體圖，(c)是在(b)中示出的光擴散構件的截面圖。圖6是表示變形例的燈泡形LED燈的一部分的截面圖。圖7(a)、(b)、(c)均是表示變形例的燈泡形LED燈的一部分的截面圖。圖8 (a)、(b)、(c)均是表示變形例的燈泡形LED燈的俯視圖，表示摘除了球形燈罩后的狀態(tài)。圖9是表示變形例的燈泡形LED燈的一部分的截面圖。圖10 (a)、(b)均是表示變形例的燈泡形LED燈的一部分的截面圖。圖11是表示照明裝置的概略結構的圖。附圖標記的說明 10燈泡形LED燈； 14燈頭部；
416球形燈罩；
22、24、26、28、30、90、92、94、96、100、102、105、106、107、108、109、110、111、112、113、 114、115 LED 模塊；
58、74、80、82、84、86、88 光擴散構件。
具體實施例方式以下，一邊參照附圖一邊針對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1(a)是燈泡形LED燈10 (以下，僅稱為“LED燈10”。)的截面圖，圖2(a)是在摘除了后面敘述的球形燈罩16后的狀態(tài)下的LED燈10的俯視圖。再有，在包含本圖的所有圖中，各構件間的尺寸不統(tǒng)一。如圖1 (a)所示，LED燈10具有外殼部12、與外殼部12 —體連接的燈頭部14、以及與外殼部12接合的大致半球殼狀的球形燈罩16。球形燈罩16由合成樹脂或玻璃等透光性材料構成。再有，為了得到光散射效果，對球形燈罩16進行了噴射(blast)處理或微粒子的噴鍍或涂敷。外殼部12由金屬部18與絕緣部20構成。金屬部18例如由鋁構成，兼用作主要用于使后面敘述的LED模塊22、24J6、28、30發(fā)出的熱釋放的散熱器(heat sink)。絕緣部 20由環(huán)氧樹脂或其它的合成樹脂材料構成。金屬部18呈中空的大致圓臺形狀，在其外底部，如圖2(a)所示，設置有作為發(fā)光模塊的LED模塊22、24、沈、28、30。因此，金屬部18還具有作為用于搭載這些LED模塊22、 24,26,28,30的基座的作用。5個LED模塊22、24、沈、28、30內的配置在中央的LED模塊22在呈正方形的安裝基板22A上將9個藍色的LED芯片22B(在圖2(a)中未圖示)安裝成3行3列的矩陣狀， 這9個LED芯片22B由安裝基板22A的布線(未圖示)串聯(lián)連接。而且，這9個LED芯片被綠色熒光體膜22C覆蓋。由此構成了白色LED模塊22。其余的LED模塊對、26、觀、30除了安裝基板24A、26A、28A、30A的形狀以及被安裝的LED芯片的個數(shù)不同外，基本上和LED模塊22的結構相同。S卩，將6個藍色的LED芯片 (未圖示)呈2行3列地安裝在呈長方形的安裝基板24A、26A、28A、30A上，這些LED芯片被綠色熒光體膜MCJ6CJ8C、30C覆蓋。而且，LED模塊22配置在后面敘述的軸心X的延長線通過其中心(LED模塊22的中心)的位置，其它的LED模塊對、26、觀、30從軸心X方向觀察，配置成以軸心X為中心的旋轉對稱。返回至圖1(a)，另一方面，在金屬部18內收存了用于使LED模塊22、24、沈、28、30 點亮的點亮電路單元32。點亮電路單元32包括與金屬部18的內底部連接的印刷布線板 34和安裝在印刷布線板34上的多個電子零部件36等。電子零部件36通過焊料等與印刷布線板34的布線圖案(焊盤(land)等)電連接，電子零部件36之間通過與布線圖案或印刷布線板；34焊接的導線等電連接。1^模塊22、24、沈、28、30與點亮電路單元32如圖2(幻所示，通過在金屬部18的底部開設的貫通孔18A、18B、18C、18D中分別插通的內部布線37、 38、39、40、41、42、43、44、45、46 電連接。返回至圖1 (a)，點亮電路單元32將從燈頭部14經(jīng)由第1引線48和第2引線49供給的商用交流電變換為用于使LED模塊22、24J6、28、30點亮的電力，并向LED模塊22、 24,26,28,30供電。再有，第1引線48、第2引線49均是包覆線，在兩端部部分，一部分包覆被剝掉，露出導線。燈頭部14適合于由JIS(日本工業(yè)標準)規(guī)定的、例如似6燈頭的標準，通常裝載在白熾燈用的插座(未圖示)中使用。燈頭部14具有也稱為筒狀主體部的殼體50和呈圓形盤狀的金屬圈(eye let)52。 殼體50與金屬圈52經(jīng)由以玻璃材料構成的第1絕緣體部M形成為一體。該形成為一體的部件從外殼部12延伸出來，嵌入到呈圓筒狀的第2絕緣體部56中。在第2絕緣體部56中開設有貫通孔56A，第1引線48經(jīng)由貫通孔56A從第2絕緣體部56內向外部導出。第1引線48的一個端部的導線部分夾持在殼體50的內周面與第2絕緣體部56 外周面之間。由此，第1引線48與殼體50電連接。金屬圈52具有在中央部開設的貫通孔52A。第2引線49的導線部從該貫通孔52A 向外部導出，通過焊接與金屬圈50的外表面(上表面)連接。在球形燈罩16內設置有光擴散構件58。圖1 (b)表示從斜下方(金屬部18側)觀察光擴散構件58的立體圖。光擴散構件58具有呈正八角錐形狀的部分(以下，稱為“八角錐部60”。)，從正八角錐形的底部一體地形成凸緣部62。光擴散構件58例如由玻璃材料構成。光擴散構件58如圖1(c)所示， 經(jīng)由4根腳部64被金屬部18支承。再有，光擴散構件58不僅限于玻璃材料，也可以是樹脂或金屬、陶瓷。再有，在使用不具有透光性的金屬等的情況下，通過在中心部分設置貫通孔，能夠取出來自中心部的光。此外，通過對4根腳部64也采用具有透光性的材料，從而難以在照射體形成影子。在本例中，光擴散構件58位于燈頭部14的軸心的延長上(以下，也包含延長部分作為軸心X。)，5個LED模塊22、24、沈、28、30內的配置在中央的LED模塊22也位于軸心 X上。在本例中，LED模塊22配置在軸心X從其中心通過(綠色熒光體膜22C的長方形主表面(光射出面)的對角線的交點)的位置上。從LED模塊22發(fā)出的光內的、到達存在于其正對面的光擴散構件58的光的一部分被光擴散構件58反射，反射光的一部分通過球形燈罩16的開口部附近的球形燈罩16部分后向外部射出。因此，與未設置光擴散構件58的情況相比，在更寬范圍內從LED燈10射出光。此外，到達光擴散構件58的光內的其余光通過光擴散構件58，經(jīng)由球形燈罩16變?yōu)樯⑸涔夂笊涑觥Ｏ襁@樣，通過由具有透光性的材料形成光擴散構件58，能夠盡可能地防止因光擴散構件58的存在而在被照射面中形成影子。在該情況下，如本例那樣，假定不設置多個而設置假設1個LED模塊的情況(所使用的LED芯片的總數(shù)設為相同)。即，假定在1塊安裝基板上將LED芯片呈矩陣狀安裝的 LED模塊(以下，稱為“比較LED模塊”。)的情況。在該情況下，各個LED芯片的光分布呈現(xiàn)朗伯(Lambertian)特性，其方向性強，因此，該多個LED芯片內的、強光到達光擴散構件 58的LED芯片會集中于配置在安裝基板的中央部分的LED芯片，配置在靠近安裝基板的周緣部的位置的LED芯片所發(fā)出的光的大部分不會到達光擴散構件，而是直接到達球形燈罩內表面。其結果，來自配置在安裝基板的周緣部的LED芯片的光對于拓寬LED燈的光分布并沒有很大貢獻。因此，在本例中，在比較LED模塊中，以應配置在靠近安裝基板的周緣部的位置的 LED芯片的量創(chuàng)設另外的LED模塊，將該另外的LED模塊配置在軸心X通過的位置處所配置的LED模塊的周圍，并且，另外的LED模塊向光擴散構件的方向傾斜配置。LED模塊對、26、 28,30與上述另外的模塊相吻合。為了如上所述使LED模塊對、26、觀、30傾斜，在金屬部18的外底面形成斜面。以 LED模塊M為例，一邊參照圖2 (b) 一邊進行說明。在金屬部18的外底面形成了朝向軸心X隆起的斜面66，LED模塊M搭載在斜面 66上。斜面66的傾斜程度不必傾斜至光擴散構件58位于LED模塊M的正對面的程度，例如只要傾斜至光擴散構件58進入到以通過LED模塊M中心的安裝基板24A的法線為0度的情況下的光分布角的內側的程度即可。由此，與所述比較LED模塊的情況相比，入射到光擴散構件58的光量也增大，因此，由光擴散構件58反射到燈頭部18側斜后方的光的量增大，其結果，LED燈10形成更寬范圍的光分布。對于其它的LED模塊26、沘、30，也同樣地形成斜面68、70、72，LED模塊洸、28、30 分別搭載在對應的斜面68、70、72上。再有，關于光擴散構件58相對于LED模塊22的相對的大小，在俯視圖中優(yōu)選光擴散構件58比LED模塊22的主發(fā)光面(即，熒光體膜22C(圖1)的上表面)小。這是因為， 在比該主發(fā)光面大的情況下，即使光擴散構件具有光透過性，向LED燈10前方射出的光的量也變少，在光分布特性上不優(yōu)選。根據(jù)由上述結構構成的LED燈10，在向軸心X的方向射出光的主要的LED模塊22 的正對面設置光擴散構件58，在LED模塊22周邊向光擴散構件58的方向傾斜地設置了 LED 模塊對、26、觀、30，因此，與上述比較LED模塊的情況相比，入射到光擴散構件58的光的量由于LED模塊M、26J8、30而增大，因此，由光擴散構件58向燈頭部18側斜后方反射的光的量增大，其結果，LED燈10形成更寬范圍的光分布。再有，LED模塊對、26、觀、30不必全部傾斜，只要采用至少1個傾斜的結構，則相比于上述比較LED模塊，光分布特性得到改善。以上基于實施方式說明了本發(fā)明，但顯然本發(fā)明不限于上述方式，例如也能夠采用以下的方式。<光擴散構件的位置>
在上述實施方式中，從圖1可知，在軸心X上、且與從LED模塊22中的安裝基板22A的背面(金屬部18中的LED模塊的搭載面)至球形燈罩16內表面之間的正中(以下，將該正中位置稱為“球形燈罩中心”。)相比更靠近球形燈罩內表面處設置有光擴散構件58。這是因為，通過使光擴散構件58遠離LED模塊一定程度，從而提高光擴散性。但是，隨著光擴散構件58靠近球形燈罩內表面，可能會導致從軸心X和其附近的球形燈罩16部分通過的光量下降。在該情況下，除了在光擴散構件58上設置在軸心X上、沿軸心X方向貫通的孔， 并增大該下降的部分的光量之外，也可以如圖3所示那樣。S卩，也可以將光擴散構件73配置在與球形燈罩中心C相比更靠近LED模塊22的位置。由此，能夠防止從軸心X以及其附近的球形燈罩16部分通過的光量下降。
再有，在安裝基板的厚度大、熒光體膜22C的長方形主表面(光射出面)離開金屬部18的上表面(LED模塊的搭載面)較遠的情況下，上述球形燈罩中心也可以被定義為在軸心上、且從LED模塊22中的熒光體膜22C的長方形主表面至球形燈罩16的內表面之間的正中的位置。<光擴散構件的形狀>
在上述實施方式中，光擴散構件58的主要部分呈正八角錐形狀，但并不僅限于此，例如也可以如下那樣構成。如圖4(a)所示，也可以是呈星形正多角錐形狀的光擴散構件80。如圖4(b)所示，也可以是呈作為正多面體的一個例子而示出的正二十面體形狀的光擴散構件82。如圖4(c)所示，也可以是呈作為平行多面體的一個例子而示出的截角八面體形狀的光擴散構件84。或者，如圖5(a)所示，也可以是呈環(huán)狀形成的光擴散構件86。光擴散構件86通過以軸心X通過的方式配置在中空部中心，從而能夠使來自LED模塊22的最強的光通過該中空部后入射到球形燈罩16(頂部)，其周邊的光被光擴散構件86反射后，朝向燈頭部14側的斜后方。此外，即使不是環(huán)狀，如圖5 (b)、圖5 (C)所示，也可以是呈將中央部分形成為薄壁的圓板形狀的光擴散構件88。光擴散構件88也以軸心X通過的方式配置在其中心部，從而能夠使來自LED模塊22的最強光在該薄壁中央部透射后入射到球形燈罩16 (頂部)，其周邊的光被光擴散構件88的厚壁部反射后，朝向燈頭部14側的斜后方。<光擴散構件的支承方法>
在上述實施方式中，光擴散構件58利用4根腳部64被金屬部件18支承并設置在球形燈罩16內，但設置在球形燈罩16內的方法并不僅限于此。例如，如圖6所示，光擴散構件74也可以安裝在球形燈罩16中。在本例中，在光擴散構件74中從凸緣部62豎立設置軸部76，另一方面，在球形燈罩76的頂部開設貫通孔 78，將軸部76插入并接合到貫通孔78中，由此將光擴散構件74安裝在球形燈罩76上。此外，關于圖4(b)或圖4(c)所示的立體構造(多面體構造)的光擴散構件，如圖 7(a)所示，也能夠由透光性的多個細線79從多個方向以張力懸吊來固定支承。此外，如圖7(b)所示，也能夠從球形燈罩16內表面的頂棚部利用透明的臺座來81 來固定光擴散構件82。再有，光擴散構件84(圖4(c))也能夠同樣地進行固定。此外，如圖7(c)所示，由透明支柱83從球形燈罩16內表面與金屬構件18兩個方向進行固定亦可。再有，在該情況下，代替LED模塊22而采用LED模塊89。LED模塊89采用了變更LED芯片(未圖示)的排列并且不在安裝基板89的正中配置LED芯片的結構，而在安裝基板89的正中開設了貫通孔89D。支柱83對貫通孔89D進行貫通，并固定在金屬部件18上?！碙ED模塊的平面形狀和排列〉
如圖8 (a)所示，將LED模塊90、92、94全部制作成長方形的相同形狀，并且與中央的 LED模塊90的兩側平行地配置了 LED模塊82、94。在本例中，LED模塊90配置在軸心X的延長線通過LED模塊90的中心的位置，其它的LED模塊92、94從軸心X方向觀察，配置成
8以軸心X為中心的旋轉對稱。再有，在圖8(a)中進行了簡化描述，但LED模塊92與LED模塊94朝向軸心X傾斜(向光擴散構件58的方向傾斜)配置。雖然在上述內容中使3個LED模塊的大小(熒光體膜中的發(fā)光面積)一致，但在圖8(b)所示的例子中，配置在中央的LED模塊96大，配置在其周邊(兩側)的LED模塊 98、100小，從而其發(fā)光面積具有差別。再有，很顯然，LED模塊98、100分別朝向軸心X傾斜 (向光擴散構件58的方向傾斜)配置。在圖8(c)中示出的是在配置于中央的LED模塊102的周邊、在以軸心X為中心的圓周上配置了較小的LED模塊104 LED模塊115的例子。在本例中，LED模塊102配置在軸心X的延長線通過其中心(LED模塊102的中心)的位置，其它的LED模塊104 115從軸心X方向觀察，配置成以軸心X為中心的旋轉對稱。再有，LED模塊104 LED模塊115 分別朝向軸心X傾斜(向光擴散構件58的方向傾斜)配置。在此，在配置于中央的LED模塊的周邊配置的LED模塊的個數(shù)并不僅限于此前公開的4個(圖2(a))、2個(圖8(a)、(b))、12個(圖8 (c))，而是任意的。再有，在將配置在周邊的LED模塊配置成以軸心X為中心的旋轉對象的情況下，顯然為2個以上。在該情況下，包含了配置在中央的LED模塊的LED模塊的個數(shù)(總數(shù))為3個以上。<其它變形例>
(1)在此前的實例中，LED模塊全部朝向光擴散構件，但靠近球形燈罩的開口邊緣部的 LED模塊朝向該球形燈罩的開口邊緣部傾斜亦可。圖9中示出了這樣的燈泡形LED燈120。在圖9示出的例子中，將圖1所示的實施方式中的LED模塊對、26、(28,30)分成兩部分，使分割的LED模塊內的、靠近球形燈罩16的開口邊緣部的LED模塊124、1 朝向球形燈罩16的開口邊緣部傾斜。分割的LED模塊內的、靠近中央的LED模塊1觀、130和上述實施方式的LED燈10同樣地，朝向光擴散構件58的方向傾斜配置。由此，在球形燈罩16的開口邊緣部來自LED模塊124、126的直射光所入射的量增大，在該開口邊緣部擴散后從球形燈罩射出的光的量變多，故形成更寬范圍的光分布。(2)在圖10 (a)中示出的燈泡型LED燈132是代替上述燈泡形LED燈120 (圖9) 中的光擴散構件58而在球形燈罩16內設置了呈圓頂狀的光擴散膜134的例子。光擴散膜 134例如由塑料珠(plastic beads)擴散材料、聚碳酸酯、聚酯薄膜、丙烯酸聚氨酯等構成。 光擴散膜134使從LED模塊22、30、124、126、128、130、…射出的光按其入射角反射或透射。 由此，與未設置光擴散膜134的情況相比，來自LED模塊的光在更寬范圍內向球形燈罩16 的內表面入射，故作為LED燈132，形成更寬范圍的光分布。再有，如在圖10(b)中示出的燈泡形LED燈134那樣，光擴散膜136也可以采用僅覆蓋多個LED模塊的一部分(在本例中，為LED模塊22)的結構?！凑彰餮b置〉
圖11中示出了具有LED燈10的照明裝置150。圖11以截面圖來表示構成照明裝置 150的照明器具152。照明器具152是例如可安裝在頂棚或墻壁上的吊頂型(ceiling type)的小型照明器具。照明器具152具有外輪廓154、以及收存在外輪廓154內的軸承殼套156和金屬圈接片(eyelet piece) 158。
外輪廓154由耐熱性塑料等的絕緣材料構成，呈長尺寸方向中間被分隔的圓筒狀。軸承殼套156具有筒狀螺母部，由小螺釘160固定在外輪廓巧4的分隔壁154A上。金屬圈接片158是對短條狀金屬片進行彎曲加工而成的，同樣由小螺釘162在單臂狀態(tài)下被固定在分隔壁154A上。通過將燈頭部14(圖1)擰入到由上述結構構成的照明器具152中，從而LED燈10 被裝載在照明器具152中，構成照明裝置150。產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明的燈泡型LED燈例如可適合作為白熾燈的代替光源而加以利用。
權利要求
1.一種LED燈，其結構為具有將LED安裝在安裝基板上的多個LED模塊，將利用經(jīng)由燈頭供給的電力進行發(fā)光的所述LED的光經(jīng)由球形燈罩向外部射出，其特征在于，在所述球形燈罩內具有光擴散構件；所述多個LED模塊內的一個LED模塊位于所述燈頭的軸心的延長上，所述光擴散構件位于該一個LED模塊的光射出方向；其它的LED模塊配置在所述一個LED模塊的周邊，并且其至少一個向所述光擴散構件的方向傾斜配置。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED燈，其特征在于， 具有3個以上的所述LED模塊；所述一個LED模塊配置在所述燈頭的所述軸心的延長線通過該一個LED模塊的中心的位置；其它的LED模塊從所述軸心方向觀察，配置成以該軸心為中心的旋轉對稱。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的LED燈，其特征在于，所述一個LED模塊的發(fā)光量比其它的任何一個LED模塊的發(fā)光量多。
4.根據(jù)權利要求1 3中任一項所述的LED燈，其特征在于， 所述光擴散構件呈多面體形狀。
5.根據(jù)權利要求1 3中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述光擴散構件呈環(huán)狀，將該環(huán)的中心配置在所述軸心的延長線通過的位置。
6.根據(jù)權利要求1 5中任一項所述的LED燈，其特征在于， 具有基座，將所述多個LED模塊搭載在所述基座上； 所述光擴散構件經(jīng)由支承構件被所述基座支承。
7.根據(jù)權利要求1 5中任一項所述的LED燈，其特征在于， 將所述光擴散構件固定在所述球形燈罩上。
8.—種照明裝置，其特征在于，具有 照明器具；以及裝載在所述照明器具中的權利要求1 7中任一項所述的LED燈。
全文摘要
一種燈泡形的LED燈(10)，采用如下結構具有將LED安裝在安裝基板上的多個LED模塊(22、24、28、30)，將利用經(jīng)由燈頭部(14)供給的電力進行發(fā)光的所述LED的光經(jīng)由球形燈罩(16)向外部射出，其中，在球形燈罩(16)內具有光擴散構件(58)，多個LED模塊(22、24、28、30)內的一個LED模塊(22)位于燈頭部(14)的軸心X的延長上，光擴散構件(58)位于LED模塊(22)的光射出方向，其它的LED模塊(24、28、30)配置在LED模塊(22)的周邊，并向光擴散構件(58)的方向傾斜配置。
文檔編號F21V7/04GK102472461SQ20118000294
公開日2012年5月23日 申請日期2011年3月18日 優(yōu)先權日2010年5月19日
發(fā)明者三貴政弘, 上田康之, 植本隆在 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社