專利名稱：照明用光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及利用了半導(dǎo)體發(fā)光元件的照明用光源，特別涉及使收納電路單元的框體部分小型化的照明用光源。
背景技術(shù)：
近年來,作為白熾燈的代替品,利用了 LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)等半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈泡形的照明用光源正在普及。
這樣的照明用光源通常具有如下結(jié)構(gòu)在一個(gè)安裝基板上安裝許多的LED，在該安裝基板的背側(cè)、燈頭之間存在的框體空間內(nèi)收納用于點(diǎn)亮LED的電路單元，將從LED發(fā)出的光經(jīng)由燈罩射出到外部(專利文獻(xiàn)I)。
此外，也存在如下這樣的結(jié)構(gòu)以作為良好導(dǎo)熱材料的金屬形成框體，將在LED產(chǎn)生的熱向燈頭傳導(dǎo)，在該框體不積蓄熱(參照非專利文獻(xiàn)I (第12頁))。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)I :日本特開2006-313717號公報(bào)。
非專利文獻(xiàn) 非專利文獻(xiàn)I総合力夕口夕'' 2010 (燈綜合目錄2010)”發(fā)行松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社照明公司等。發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題 可是，以往在使用了半導(dǎo)體發(fā)光元件的照明用光源中，為了在其框體內(nèi)部收納有電路單元，而不得不使框體部分變大，由于其形狀、大小與白熾燈不同，所以對利用了白熾燈的以往的照明器具的裝配適合率不是100%。
因此，對使框體部分的尺寸變小而具有更接近于以往的白熾燈的形狀的使用了半導(dǎo)體發(fā)光元件的照明用光源的開發(fā)的要求正在提高。
可是，當(dāng)使框體小型化時(shí)，作為發(fā)熱源的半導(dǎo)體發(fā)光模塊和電路單元之間的距離變近。其結(jié)果是電路單元容易受到來自半導(dǎo)體發(fā)光模塊的熱的影響，并且電路單元本身發(fā)出的熱也難以進(jìn)行散熱，存在電路單元受到的熱負(fù)荷增大的問題。由于在構(gòu)成電路單元的電子部件中，存在由熱的影響較大地左右壽命的電子部件，所以為了確保電路單元的長壽命，抑制對電路單元的熱負(fù)荷的增大是重要的。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種在將電路單元和半導(dǎo)體發(fā)光模塊接近地配置的結(jié)構(gòu)的照明用光源中，從半導(dǎo)體發(fā)光模塊向電路單元的導(dǎo)熱被抑制的照明用光源。
用于解決課題的方案 本發(fā)明的照明用光源具備發(fā)光部，將多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件在基座(mount)的前表面以使各自的主射出方向朝向前方的狀態(tài)配置成環(huán)狀而成；以及電路單元，用于對從外部供給的電力進(jìn)行變換，使所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光，其特征在于，在所述發(fā)光部，在所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件的環(huán)的內(nèi)側(cè)形成有在前后方向上貫通的貫通孔，所述電路單元以該電路單元的至少一部分位于所述貫通孔內(nèi)的方式進(jìn)行配置，在所述電路單元和所述發(fā)光部之間設(shè)置有空間。
發(fā)明效果 本發(fā)明的照明用光源通過將電路單元的至少一部分配置在發(fā)光部的貫通孔內(nèi)，從而能謀求框體部分的小型化，并且通過在發(fā)光部和電路單元之間設(shè)置有空間，從而能夠抑制從發(fā)光部向電路支架的導(dǎo)熱，抑制對電路單元的熱負(fù)荷的增大，能夠確保電路單元的長壽命。



圖I是表示第一實(shí)施方式的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2是表示第一實(shí)施方式的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的局剖立體圖。
圖3是被圖I的圓A包圍的部分的放大剖面圖。
圖4是表示第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體發(fā)光模塊的平面圖。
圖5是表示第一實(shí)施方式的分束器(beam splitter)的構(gòu)造的剖面圖。
圖6是表示第二實(shí)施方式的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖7是表示變形例I的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖8是表示變形例2的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖9是表示變形例3的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖10是表示變形例4的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖11是表示變形例5的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖12是表示變形例6的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖13是表示變形例7的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖14是表示變形例8的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖15是表示變形例9的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖16是表示變形例10的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖17是表示變形例11的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖18 (a)是表示變形例12的半導(dǎo)體發(fā)光模塊的平面圖，(b)是表示變形例13的半導(dǎo)體發(fā)光模塊的平面圖，(c)是表示變形例14的半導(dǎo)體發(fā)光模塊的平面圖，(d)是表示變形例15的半導(dǎo)體發(fā)光模塊的平面圖。
圖19是表示變形例16的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖20是表示變形例17的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖21是表示變形例18的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖22是被圖21的圓B包圍的部分的放大剖面圖。
圖23是被圖21的橢圓C包圍的部分的放大剖面圖。
圖24是表示變形例22的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖25是表示變形例23的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖26 (a)是變形例24的照明用光源的與被圖3的圓D包圍的部分相當(dāng)?shù)牟糠值姆糯笃拭鎴D，(b)是變形例25的照明用光源的與被圖3的圓D包圍的部分相當(dāng)?shù)牟糠值姆糯笃拭鎴D。
具體實(shí)施方式
以下，針對本發(fā)明的實(shí)施方式的照明用光源，一邊參照附圖一邊進(jìn)行說明。
再有，各附圖中的構(gòu)件的比例尺與實(shí)際不同。此外，在本申請中，在表示數(shù)值范圍時(shí)使用的符號“ ”包含其兩端的數(shù)值。此外，就本實(shí)施方式中記載的材料、數(shù)值等而言，僅例示了優(yōu)選的材料、數(shù)值等，不是限定于此。此外，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍的范圍內(nèi)，能進(jìn)行適當(dāng)?shù)刈兏?。此外，在不產(chǎn)生矛盾的范圍內(nèi)能進(jìn)行與其它實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分彼此的組合。
<第一實(shí)施方式> [概略結(jié)構(gòu)] 圖I是表示第一實(shí)施方式的照明用光源的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖2是表示第一實(shí)施方式的照明用光源的局剖立體圖。圖3是被圖I中以雙點(diǎn)劃線示出的圓A包圍的部分的放大剖面圖。再有，在本申請附圖中沿著紙面上下方向描繪的點(diǎn)劃線表示照明用光源的燈軸J，紙面上方為照明用光源的前方，紙面下方為照明用光源的后方。
如圖I至圖3所示那樣，第一實(shí)施方式的照明用光源I是成為白熾燈的代替品的LED燈，具備作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光模塊10、搭載有半導(dǎo)體發(fā)光模塊10的基座20、覆蓋半導(dǎo)體發(fā)光模塊10的燈罩30、用于使半導(dǎo)體發(fā)光模塊10點(diǎn)亮的電路單元40、收容有電路單元40的電路支架50、覆蓋電路支架50的殼體60、與電路單元40電連接的燈頭70、以及用于使來自半導(dǎo)體發(fā)光模塊10的射出光漫射的分束器80。以半導(dǎo)體發(fā)光模塊10和基座20構(gòu)成發(fā)光部90。此外，由燈罩30、殼體60、以及燈頭70構(gòu)成外殼(envelope)。
[各部分結(jié)構(gòu)] (I)半導(dǎo)體發(fā)光模塊 圖4是表示第一實(shí)施方式的半導(dǎo)體發(fā)光模塊的平面圖。如圖4所示那樣，半導(dǎo)體發(fā)光模塊10具備安裝基板11、安裝于安裝基板11的作為光源的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件12、以及以包覆這些半導(dǎo)體發(fā)光元件12的方式設(shè)置在安裝基板11上的密封體13。再有，雖然在本實(shí)施方式中，半導(dǎo)體發(fā)光元件12是LED，半導(dǎo)體發(fā)光模塊10是LED模塊，但是半導(dǎo)體發(fā)光元件12例如是LD (激光二極管)也可，是EL元件(電致發(fā)光元件)也可。
安裝基板11由在中央具有大致圓形的孔部14的大致圓環(huán)狀的元件安裝部15和從元件安裝部15的內(nèi)周緣的一處朝向孔部14的中心延伸出的舌片部16構(gòu)成。在舌片部16的前表面設(shè)置有連接電路單元40的布線41的連接器17，通過使布線41與連接器17連接，從而將半導(dǎo)體發(fā)光模塊10和電路單元40電連接。再有，在同圖中，將連接器17設(shè)置在舌片部16的前表面，但不限于此。在安裝基板11由陶瓷等的非導(dǎo)電性構(gòu)件構(gòu)成的情況下，將連接器17設(shè)置在舌片部16的后表面也可。
將例如32個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件12呈環(huán)狀地安裝在元件安裝部15的前表面。具體地說，將沿著元件安裝部15的徑向排列的半導(dǎo)體發(fā)光元件12以2個(gè)作為I組，16組沿著元件安裝部15的圓周方向空開相等間隔地排列并配置成圓環(huán)狀。再有，本申請中的環(huán)狀不僅是圓環(huán)狀，還包含三角形、四角形、五角形等多角形的環(huán)狀。因此，半導(dǎo)體發(fā)光元件12例如呈橢圓或多角形的環(huán)狀進(jìn)行安裝也可。
全文摘要
一種照明用光源，其具備發(fā)光部，將多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件在基座的前表面以使各自的主射出方向朝向前方的狀態(tài)配置成環(huán)狀而成；以及電路單元，用于對從外部供給的電力進(jìn)行變換，使所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光，其中，在所述發(fā)光部，在所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件的環(huán)的內(nèi)側(cè)，形成有在前后方向上貫通的貫通孔，所述電路單元以該電路單元的至少一部分位于所述貫通孔內(nèi)的方式進(jìn)行配置，在所述電路單元和所述發(fā)光部之間設(shè)置有空間。
文檔編號F21S2/00GK102725580SQ201180004759
公開日2012年10月10日 申請日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者杉田和繁, 細(xì)田雄司, 高橋健治 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社