專利名稱：燈泡型燈及照明裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具備發(fā)光二極管(LED :Light Emitting Diode)等發(fā)光元件的燈泡型燈及照明裝置。
背景技術：
LED與以往的照明光源相比，更加小型、高效率以及長壽命，因此作為已知的熒光燈或白熾燈泡等各種燈中的新的光源受到期待，使用LED的燈(LED燈)正在進行研究開發(fā)。近年來，針對節(jié)能或節(jié)省資源的市場需求十分緊迫，作為使用燈絲線圈的以往的白熾燈泡的代替品，使用LED的燈泡型燈(以下也稱為“燈泡型LED燈”或“LED燈泡”)以及具備該使用LED的燈泡型燈的照明裝置的需要不斷增加。已知LED隨著其溫度上升而光輸出下降，且壽命縮短。因此，為了抑制LED的溫度上升，在以往的燈泡型LED燈中，在半球狀的球形體(globe)與燈頭之間設有金屬制的殼體(例如參照專利文獻I)。以下，利用圖52說明專利文獻I所公開的以往的燈泡型LED燈。圖52是以往的燈泡型LED燈的截面圖。如圖52所示，以往的燈泡型LED燈1000具備作為半球狀的球形體的透光性的罩1110、受電用的燈頭1190以及作為金屬制殼體的外廓部件1200。外廓部件1200具有向外部露出的周邊部1210、與該周邊部1210 —體形成的圓板狀的光源安裝部1220、以及形成于周邊部1210的內(nèi)側的凹部1230。在光源安裝部1220的上表面，安裝有LED模塊1130，該LED模塊1130由安裝在基座上的多個LED構成。其中，在凹部1230的內(nèi)表面，設有沿著其內(nèi)表面形狀而形成的絕緣部件1240，在絕緣部件1240的內(nèi)部，容納有用于使LED點燈的點燈電路1180。根據(jù)這樣構成的以往的燈泡型LED燈1000，使用光源安裝部1220與周邊部1210一體成型的外廓部件1200 (金屬制殼體)，因此該外廓部件1200作為用于使LED中產(chǎn)生的熱向外部放出的散熱器發(fā)揮功能，由此能夠使LED中產(chǎn)生的熱從光源安裝部1220向周邊部1210高效地熱傳導。由此，抑制了 LED的溫度上升，因此能夠防止LED的光輸出的下降。在先技術文獻專利文獻專利文獻1:特開2006-313717號公報發(fā)明的概要發(fā)明所要解決的課題但是，在專利文獻I所公開的以往的燈泡型LED燈中，在外廓部件(金屬制殼體)1200中的光源安裝部1220上設有LED模塊1130，因此向燈頭1190側的光被外廓部件1200遮擋，光的擴散方式與白熾燈泡不同。即，在以往的燈泡型LED燈中，難以得到與白熾燈泡相同的配光特性。因此，為了得到與白熾燈泡相同的配光特性，考慮使燈泡型LED燈成為與白熾燈泡相同的結構。例如，考慮以下結構的燈泡型LED燈將白熾燈泡中從玻璃芯柱延伸的兩根引線間架設的燈絲線圈置換為上述的LED模塊，由引線或玻璃芯柱保持該LED模塊。在該情況下，LED模塊的光不像以往那樣被金屬制殼體遮擋，因此能夠得到與白熾燈泡近似的配光特性。但是，LED模塊比白熾燈泡中利用的燈絲線圈重。因此，如果與燈絲線圈同樣地僅由兩根引線支持LED模塊，則存在難以將LED模塊保持在球形體內(nèi)的一定位置的問題。而且，由于輸送時的振動等，對引線與LED模塊的連接部分施加應力，還存在引線有可能從LED模塊脫離的問題。另外，在如上考慮的燈泡型LED燈中，在球形體內(nèi)懸空保持的LED模塊僅由引線連接，因此存在無法使LED中產(chǎn)生的熱充分散熱的問題。進而，在如上構成的燈泡型LED燈中，存在難以進行各部件彼此的對位、且燈的組裝不容易實現(xiàn)的問題。例如，在使LED模塊固定在玻璃芯柱的頂部的情況下，難以進行LED模塊與玻璃芯柱的對位。另外，LED模塊與供電用的引線連接，但難以進行LED模塊與引線的對位。尤其是，需要對LED模塊供給直流電壓，必須區(qū)別負電壓和正電壓并對LED模塊的兩個供電端子施加電壓。即，必須區(qū)別正電壓側的引線和負電壓側的引線，將各引線與LED模塊的各供電端子建立對應并連接。因此，將引線與LED模塊連接時的操作十分煩雜。像這樣，如果想要構成具有與白熾燈泡近似的配光特性的燈泡型LED燈，存在燈的組裝不容易實現(xiàn)的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明為了解決上述課題而做出，作為第I目的，提供一種能夠得到與以往的白熾燈泡相同的配光特性，而且能夠牢固地對安裝有發(fā)光元件的基座進行固定保持的燈泡型燈以及具備該燈泡型等的照明裝置。另外，作為第2目的，本發(fā)明提供一種能夠得到與以往的白熾燈泡相同的配光特性，而且能夠抑制引線從發(fā)光模塊脫離的燈泡型燈以及具備該燈泡型燈的照明裝置。另外，作為第3目的，本發(fā)明提供一種能夠設為與以往的白熾燈泡相同的結構，而且能夠使發(fā)光元件中產(chǎn)生的熱高效地散熱的燈泡型燈以及具備該燈泡型燈的照明裝置。另外，作為第4目的，本發(fā)明提供一種容易組裝的燈泡型燈以及照明裝置。用于解決課題的手段為了達到上述第I目的，本發(fā)明的一個方式的燈泡型燈具備中空的球形體；發(fā)光模塊，具有基座和安裝在所述基座上的發(fā)光元件，配置在所述球形體內(nèi)；引線，用于向所述發(fā)光模塊供給電力；以及柱芯，設置為向所述球形體的內(nèi)側延伸；所述發(fā)光模塊直接固定在所述柱芯上。根據(jù)該結構，能夠?qū)l(fā)光模塊直接固定在柱芯上，因此與例如僅通過引線支持基座的情況相比，能夠牢固地固定保持發(fā)光模塊。另外，由發(fā)光元件產(chǎn)生的光不被殼體遮擋，還能夠得到與以往的白熾燈泡相同的配光特性。進而，根據(jù)該結構，還能夠使發(fā)光元件中產(chǎn)生的熱經(jīng)由柱芯傳播到球形體或燈頭等，還能夠抑制發(fā)光元件的溫度上升。另外，用于固定基座的柱芯是在白熾燈泡中也一般使用的部件，因此能夠縮小與白熾燈泡在外觀上的差異。
另外，為了達到第I目的，優(yōu)選所述基座與所述柱芯直接接觸。根據(jù)該結構，能夠?qū)⒀b配有發(fā)光元件的基座直接固定在柱芯上，因此能夠牢固地固定保持基座。另外，為了達到第I目的，優(yōu)選所述基座由粘接件固定在所述柱芯上。根據(jù)該結構，能夠由粘接件將基座固定在柱芯上，因此能夠更加牢固地固定保持基座。另外，為了達到第I目的，優(yōu)選所述粘接件對可見光是透明的。根據(jù)該結構，粘接件對可見光是透明的，因此能夠抑制由發(fā)光元件產(chǎn)生的光因為粘接件而損失。另外，還能夠防止由粘接件形成影子。另外，為了達到第I目的，優(yōu)選所述粘接件由硅樹脂構成。根據(jù)該結構，能夠利用硅樹脂作為粘接件。另外，為了達到第I目的，優(yōu)選所述基座為角柱形狀，所述發(fā)光元件安裝在所述基座的至少一個側面，所述基座的一側面固定在所述柱芯的頂端。根據(jù)該結構，能夠?qū)⒔侵螤畹幕膫让婀潭ㄔ谥镜捻敹?。因此，與僅通過引線支持基座的情況相比，能夠牢固地固定保持基座。另外，基座為角柱形狀，因此能夠由發(fā)光元件以及基座模擬地再現(xiàn)白熾燈泡的燈絲線圈。另外，為了達到第I目的，優(yōu)選所述基座為板形狀，所述發(fā)光元件安裝在所述基座的至少一方的面上，所述基座的另一方的面固定在所述柱芯的頂端。根據(jù)該結構，能夠?qū)逍螤畹幕囊粋€面固定在柱芯的頂端。因此，與僅通過引線支持基座的情況相比，能夠牢固地固定保持基座。另外，為了達到第I目的，優(yōu)選所述基座具有透光性。根據(jù)該結構，基座具有透光性，因此由發(fā)光元件產(chǎn)生的光透射基座內(nèi)部，從未安裝發(fā)光元件的部分也射出光。因此，即使在發(fā)光元件僅安裝在基座的一個面的情況下，也從其他面射出光，能夠得到與白熾燈泡相同的配光特性。另外，為了達到第I目的，優(yōu)選所述柱芯對可見光是透明的。根據(jù)該結構，柱芯對可見光透明，因此能夠抑制由發(fā)光元件產(chǎn)生的光因為柱芯而損失。另外，也能夠防止由柱芯形成影子。另外，柱芯由于發(fā)光元件所產(chǎn)生的光而輝耀，還能夠發(fā)揮在視覺上優(yōu)秀的美觀效果。另外，為了達到第I目的，優(yōu)選所述柱芯以將所述球形體的開口部閉塞的方式與所述球形體接合，所述引線的一部分被所述柱芯密封。根據(jù)該結構，由柱芯閉塞球形體的開口部，因此能夠防止水分從外部浸入球形體內(nèi)，能夠抑制由于水分導致發(fā)光元件惡化。另外，為了達到上述第2目的，在本發(fā)明的一個方式的燈泡型燈中，優(yōu)選所述發(fā)光模塊具有多個所述基座、以及用于安裝多個所述基座的固定部件，所述固定部件與所述柱芯直接固定。根據(jù)該結構，能夠?qū)惭b有基座的固定部件直接固定在柱芯上，因此能夠經(jīng)由固定部件將基座牢固地固定保持在柱芯上。另外，為了達到上述第2目的，優(yōu)選在所述固定部件中形成有第I貫通孔，所述柱芯的頂端部插入至所述第I貫通孔。
根據(jù)該結構，通過固定部件所形成的第I貫通孔中插入的柱芯，能夠在球形體內(nèi)對固定有多個基座的固定部件進行支持。因此，例如在燈泡型燈振動等時，能夠抑制對引線與發(fā)光模塊的連接部分施加的應力，能夠抑制引線從發(fā)光模塊脫離。另外，由發(fā)光元件產(chǎn)生的光不被殼體遮擋，還能夠得到與以往的白熾燈泡相同的配光特性。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選在所述柱芯的頂端部形成有臺階部，所述固定部件由形成在所述柱芯的頂端部的臺階部支持。根據(jù)該結構，由形成在柱芯的頂端部的臺階部支持固定部件，因此能夠限制固定部件向柱芯側移動。因此，能夠更加可靠地抑制引線從發(fā)光模塊脫離。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選所述柱芯的頂端部與所述第I貫通孔嵌合。根據(jù)該結構，柱芯的頂端部與第I貫通孔嵌合，因此能夠?qū)⒐潭ú考潭ㄔ谥旧稀Ｒ虼?，能夠更加可靠地抑制引線從發(fā)光模塊脫離。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選多個所述基座以在從所述柱芯的長邊方向觀察時所述固定部件和所述多個基座的重心位置與所述第I貫通孔的中心位置一致的方式固定在所述固定部件上。根據(jù)該結構，固定部件和多個基座的重心位置與第I貫通孔的中心位置一致，因此能夠穩(wěn)定地支持固定部件以及多個基座。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選所述固定部件由粘接件固定在所述柱芯的頂端部。根據(jù)該結構，固定部件由粘接件固定在柱芯的頂端部，因此能夠更加可靠地限制固定部件的運動。因此，能夠更加可靠地抑制引線從發(fā)光模塊脫離。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選在所述基座中形成有第3貫通孔，所述引線插入至所述第3貫通孔，并支持所述基座。根據(jù)該結構，引線插入至基座的第3貫通孔，因此能夠使由振動等向引線與發(fā)光模塊的連接部分施加的應力分散。因此，能夠抑制由振動等導致引線從發(fā)光模塊脫離。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選在所述基座中形成有第4貫通孔，在所述固定部件中，以與所述第4貫通孔連通的方式形成有第2貫通孔，所述引線插通所述第2貫通孔以及所述第4貫通孔。根據(jù)該結構，引線在貫通固定部件以及基座的第2貫通孔以及第4貫通孔中插通，因此能夠牢固地固定固定部件和基座。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選在所述引線的頂端部設有導電性的鉚釘部，所述基座通過插通所述第2貫通孔以及所述第4貫通孔的所述鉚釘部固定在所述固定部件上。根據(jù)該結構，通過設在引線的頂端部的鉚釘部將固定部件與基座固定，因此能夠更加牢固地將固定部件與基座固定。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選在所述固定部件形成有布線圖案，所述基座分別安裝的所述發(fā)光元件經(jīng)由所述布線圖案電連接。根據(jù)該結構，能夠通過形成于固定部件的布線圖案將多個基座的各自的發(fā)光元件電連接，因此能夠容易地在球形體內(nèi)將多個發(fā)光元件彼此電連接。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選所述柱芯以將所述球形體的開口部閉塞的方式與所述球形體接合，所述多個引線各自的一部分被所述柱芯密封。根據(jù)該結構，通過柱芯閉塞球形體的開口部，因此能夠防止水分從球形體外向球形體內(nèi)浸入，能夠抑制由水分引起發(fā)光元件的惡化以及發(fā)光模塊與引線的連接部分的惡化。因此，能夠更加可靠地抑制由振動等引起引線從發(fā)光模塊脫離。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選所述固定部件對可見光是透明的。根據(jù)該結構，固定部件對可見光透明，因此能夠抑制由發(fā)光元件產(chǎn)生的光因為固定部件而損失。另外，還能夠防止由固定部件形成影子。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選所述基座具有透光性。根據(jù)該結構，基座具有透光性，因此由發(fā)光元件產(chǎn)生的光透射基座內(nèi)部。也就是說，從基座的未安裝發(fā)光元件的部分也射出光。因此，在發(fā)光元件僅安裝在基座的一個面的情況下，從其他面也射出光，能夠得到與白熾燈泡相同的配光特性。另外，為了達到第2目的，優(yōu)選所述柱芯對可見光是透明的。根據(jù)該結構，柱芯對可見光透明，因此能夠抑制由發(fā)光元件產(chǎn)生的光因為柱芯而損失。另外，也能夠防止由柱芯形成影子。另外，柱芯因為由發(fā)光元件產(chǎn)生的光而輝耀，還能夠?qū)崿F(xiàn)在視覺上優(yōu)良的美觀效果。另外，為了達到上述第3目的，在本發(fā)明的一個方式的燈泡型燈中，優(yōu)選所述柱芯由熱傳導率比所述基座的熱傳導率大的材料構成。根據(jù)該結構，在中空的球形體內(nèi)配置有發(fā)光模塊，因此能夠得到與白熾燈泡相同的配光特性。進而，發(fā)光模塊的基座與由熱傳導率比該基座的熱傳導率高的材料構成的柱芯連接，因此能夠使發(fā)光模塊中產(chǎn)生的熱向柱芯高效地熱傳導。由此，能夠使發(fā)光模塊的熱充分散熱。另外，為了達到第3目的，優(yōu)選具備支持部件，該支持部件與所述球形體的所述開口部的開口端連接，并支持所述柱芯；所述支持部件由熱傳導率比所述基座的熱傳導率大的材料構成。根據(jù)該結構，柱芯通過由熱傳導率比基座的熱傳導率高的材料構成的支持部件支持，因此能夠使傳導至柱芯的發(fā)光模塊的熱高效地向支持部件熱傳導。另外，支持部件與球形體連接，因此能夠使傳導至支持部件的熱從球形體的表面向外部空氣散熱。由此，能夠使發(fā)光模塊的熱高效地散熱至大氣中。另外，為了達到第3目的，優(yōu)選所述支持部件由熱傳導率為所述柱芯的熱傳導率以上的材料構成。根據(jù)該結構，傳導至柱芯的發(fā)光模塊的熱高效地向支持部件熱傳導。另外，為了達到第3目的，優(yōu)選所述柱芯以及所述支持部件由金屬構成。另外，為了達到第3目的，優(yōu)選所述柱芯以及所述支持部件由鋁構成。另外，為了達到第3目的，優(yōu)選所述球形體由對可見光透明的玻璃構成。根據(jù)該結構，球形體對可見光透明，因此能夠抑制由半導體發(fā)光元件產(chǎn)生的光的損失。另外，球形體為玻璃制，因此能夠得到高耐熱性。另外，為了達到第3目的，優(yōu)選所述基座與所述柱芯由螺釘固定。根據(jù)該結構，能夠牢固地支持固定基座和柱芯，并且能夠進一步提高發(fā)光模塊的散熱性。另外，為了達到上述第4目的，在本發(fā)明的燈泡型燈的一個方式中，優(yōu)選所述柱芯具有第I卡合部，該第I卡合部抑制以該柱芯的延伸方向為軸的所述發(fā)光模塊的旋轉運動；所述基座具有與所述第I卡合部卡合的第2卡合部。根據(jù)該結構，能夠通過第I卡合部以及第2卡合部抑制發(fā)光模塊的運動，因此能夠容易地進行發(fā)光模塊與柱芯的對位。另外，在中空的球形體內(nèi)配置有發(fā)光模塊，因此能夠得到與白熾燈泡相同的配光特性。另外，為了達到第4目的，可以是所述第I卡合部是在所述柱芯的頂部設置的凸部，所述第2卡合部是與所述凸部嵌合的貫通孔或凹槽。在該情況下，能夠使所述凸部的俯視形狀為長方形。另外，為了達到第4目的，優(yōu)選所述凸部的俯視形狀為所述發(fā)光模塊被決定為規(guī)定的一個姿態(tài)的形狀。根據(jù)該結構，能夠使發(fā)光模塊成為規(guī)定的一個姿態(tài)，因此無論在發(fā)光模塊的俯視下的上下方向以及左右方向的正交兩個軸向的哪個方向上，都能夠唯一地確定發(fā)光模塊相對于柱芯的配置位置。另外，為了達到第4目的，優(yōu)選所述第I卡合部是在所述柱芯的頂部設置的多個凸部，所述第2卡合部是與所述多個凸部卡合的一個貫通孔或凹槽、或者與所述多個凸部的各凸部對應的多個貫通孔或凹槽。通過如此設置多個凸部，即使是俯視形狀為圓形或正多邊形等而發(fā)光模塊的配置位置無法在一個軸向上確定的形狀的凸部，也能夠唯一地確定發(fā)光模塊的旋轉方向的位置。另外，為了達到第4目的，更加優(yōu)選所述多個凸部包括俯視形狀相互不同的第I凸部和第2凸部。根據(jù)該結構，即使是俯視形狀為圓形或正多邊形等而發(fā)光模塊的配置位置在一個軸向上的朝向上無法確定的形狀的凸部，也能夠使發(fā)光模塊成為規(guī)定的一個姿態(tài)，在發(fā)光模塊的俯視下的上下方向以及左右方向的正交兩個軸向的哪個方向上，都能夠唯一地確定發(fā)光模塊相對于柱芯的配置位置。另外，為了達到第I 第4目的，優(yōu)選所述球形體由對可見光透明的玻璃構成。根據(jù)該結構，球形體對可見光透明，因此能夠抑制由發(fā)光元件產(chǎn)生的光的損失。另夕卜，球形體為玻璃制，因此能夠得到高耐熱性。另外，為了達到第I 第4目的，優(yōu)選具備燈頭，接受用于使所述發(fā)光元件發(fā)光的電力；以及絕緣殼體，至少將所述柱芯和所述燈頭絕緣，并且容納用于使所述發(fā)光元件點燈的點燈電路。由此，能夠由絕緣殼體對柱芯和燈頭進行絕緣。另外，本發(fā)明的照明裝置的一個方式具備上述燈泡型燈。像這樣，本發(fā)明也能夠作為具備上述燈泡型燈的照明裝置實現(xiàn)。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⒀b配有發(fā)光元件的基座直接固定在柱芯上，因此能夠牢固地固定保持基座。另外，由發(fā)光元件產(chǎn)生的光不被殼體遮擋，能夠得到與白熾燈泡相同的配光特性。另外，根據(jù)具備上述第I貫通孔的本發(fā)明，通過形成在固定部件中的第I貫通孔中插入的柱芯，能夠?qū)潭ㄓ卸鄠€發(fā)光模塊的固定部件進行支持。因此，例如在燈泡型燈振動等時，能夠抑制對引線與發(fā)光模塊的連接部分施加的應力，能夠抑制引線從發(fā)光模塊脫離。另外，由半導體發(fā)光元件產(chǎn)生的光不被殼體遮擋，也能夠與以往的白熾燈泡相同的配光特性。另外，根據(jù)具備熱傳導率大的柱芯的本發(fā)明，能夠構成與以往的白熾燈泡相同的燈泡型燈，并且能夠使發(fā)光元件中產(chǎn)生的熱高效地散熱。另外，根據(jù)具備第I卡合部以及第2卡合部的本發(fā)明，在接合發(fā)光模塊與柱芯時，能夠使設置方向和極性等成為期望的位置和狀態(tài)而容易地對位，能夠進行接合，因此能夠容易地組裝燈泡型燈。另外，能夠牢固地固定發(fā)光模塊和柱芯，能夠在規(guī)定方向上均一地安裝，因此能夠消除商品間的位置不均，能夠得到提高了外觀品質(zhì)的燈泡型燈。


圖1是本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈的立體圖。圖2是本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈的分解立體圖。圖3是本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈的正面圖。圖4是本發(fā)明的實施方式I的LED模塊的截面圖。圖5是本發(fā)明的實施方式I的LED模塊中的LED芯片周邊部的擴大截面圖。圖6是本發(fā)明的實施方式I的點燈電路的電路圖。圖7是本發(fā)明的實施方式I的變形例I的LED模塊及柱芯的立體圖。圖8是本發(fā)明的實施方式I的變形例I的LED模塊及柱芯的截面圖。圖9是本發(fā)明的實施方式I的變形例2的LED模塊及柱芯的立體圖。圖10是本發(fā)明的實施方式I的變形例2的LED模塊及柱芯的截面圖。圖11是本發(fā)明的實施方式I的變形例3的燈泡型燈的截面圖。圖12是使用本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈的照明裝置的概略截面圖。圖13是本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈的立體圖。圖14是本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈的分解立體圖。圖15是本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈的正面圖。圖16是本發(fā)明的實施方式2的LED模塊的俯視圖。圖17是從Y方向觀察本發(fā)明的實施方式2的LED模塊的周邊的截面圖。圖18是本發(fā)明的實施方式2的變形例I的LED模塊的俯視圖。圖19是從Y方向觀察本發(fā)明的實施方式2的變形例I的LED模塊的周邊的截面圖。圖20是從Y方向觀察本發(fā)明的實施方式2的變形例2的LED模塊的周邊的截面圖。圖21是從Y方向觀察本發(fā)明的實施方式2的變形例3的LED模塊的周邊的截面圖。圖22是本發(fā)明的實施方式2的變形例4的LED模塊的周邊的立體圖。圖23是本發(fā)明的實施方式2的變形例4的LED模塊的俯視圖。圖24是本發(fā)明的實施方式2的變形例4的其他方式的LED模塊的俯視圖。圖25是本發(fā)明的實施方式2的變形例5的燈泡型燈的截面圖。
圖26是使用本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈的照明裝置的概略截面圖。圖27是本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的立體圖。圖28是本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的分解立體圖。圖29是本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的截面圖。圖30是本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的LED模塊及柱芯的要部擴大截面圖。圖31A是從下方觀察本發(fā)明的實施方式3的變形例I的燈泡型燈的LED模塊及柱芯的立體圖。圖3IB是本發(fā)明的實施方式3的變形例I的燈泡型燈的LED模塊及柱芯的截面圖。圖32是本發(fā)明的實施方式3的變形例2的燈泡型燈的LED模塊及柱芯的截面圖。圖33A是本發(fā)明的實施方式3的變形例3的燈泡型燈的LED模塊及柱芯的立體圖。圖33B是本發(fā)明的實施方式3的變形例3的燈泡型燈的LED模塊及柱芯的截面圖。圖34是本發(fā)明的實施方式3的變形例4的燈泡型燈的LED模塊及柱芯的截面圖。圖35是使用本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的照明裝置的概略截面圖。圖36是表示本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的LED模塊的變形例的立體圖。圖37是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的立體圖。圖38是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的分解立體圖。圖39是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的截面圖。圖40A是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖40B是圖40A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。圖41是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的LED模塊及柱芯的要部擴大截面圖。圖42A是本發(fā)明的實施方式4的變形例I的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖42B是圖42A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的變形例I的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。圖43A是本發(fā)明的實施方式4的變形例2的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖43B是圖43A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的變形例2的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。圖44A是本發(fā)明的實施方式4的變形例3的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖44B是圖44A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的變形例3的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。圖45A是本發(fā)明的實施方式4的變形例4的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖45B是圖45A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的變形例4的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。圖46A是本發(fā)明的實施方式4的變形例5的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖46B是圖46A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的變形例5的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。圖47A是本發(fā)明的實施方式4的變形例6的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖47B是圖47A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的變形例6的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。
圖48A是本發(fā)明的實施方式4的變形例7的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖48B是圖48A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的變形例7的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。圖49A是本發(fā)明的實施方式4的變形例8的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖49B是圖49A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的變形例8的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。圖50是使用本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的照明裝置的概略截面圖。圖5IA是本發(fā)明的實施方式4的變形例9的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖51B是圖51A的A_A’線處的本發(fā)明的實施方式4的變形例9的燈泡型燈的LED模塊的截面圖。圖52是以往的燈泡型LED燈的截面圖。
具體實施例方式以下說明本發(fā)明的實施方式的燈泡型燈以及照明裝置，但本發(fā)明基于權利要求書的記載來確定。因此，以下實施方式的結構要素之中未記載在權利要求中的結構要素不是達成本發(fā)明的課題所必須的，而是作為構成更優(yōu)選的方式來進行說明。另外，各圖為示意圖，不一定精確地圖示。另外，各圖中針對相同的結構要素附加相同的標記，其詳細說明省略或簡化。(實施方式I)首先，參照

本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈100。(燈泡型燈100的整體結構)首先，參照圖1 圖3說明本實施方式的燈泡型燈100的整體結構。圖1是本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈的立體圖。另外，圖2是本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈的分解立體圖。另外，圖3是本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈的正面圖。其中，在圖3中，位于燈頭190的內(nèi)部的、點燈電路180以及用于供電且用于保持的引線170的一部分以點線表不。如圖1所示，本實施方式的燈泡型燈100是替代白熾燈泡的燈泡型的LED燈，而且是在透光性的球形體Iio上安裝有燈頭190的燈泡。在球形體110內(nèi)，容納著安裝有LED芯片的LED模塊130。該LED模塊130直接固定在從球形體110的開口部111向球形體110內(nèi)延伸設置的柱芯120上。具體而言，如圖1 圖3所示，燈泡型燈100具備球形體110、柱芯120、LED模塊130、兩根引線170、點燈電路180和燈頭190。以下，利用圖1 圖3詳細說明燈泡型燈100的各結構要素。(球形體110)如圖1 圖3所示，球形體110是具有透光性的中空部件，在內(nèi)部容納LED模塊130，并且使來自LED模塊130的光向燈外部透光。在本實施方式中，球形體110是對可見光透明的石英玻璃制的中空的玻璃燈泡。因此，用戶能夠從球形體110的外側，對容納在球形體110內(nèi)的LED模塊130進行視覺辨認。根據(jù)該結構，燈泡型燈100能夠抑制由LED芯片150產(chǎn)生的光因球形體110而損失。
另外，球形體110的形狀為，一端以球狀閉塞而另一端具有開口部111的形狀。換言之，球形體Iio的形狀為，中空的球的一部分向遠離球的中心部的方向延伸并且同時變窄的形狀，在遠離球的中心部的位置形成有開口部111。本實施方式中的球形體110的形狀是與一般的白熾燈泡相同的A型(JIS C7710)。其中，球形體110的形狀不一定必須是A型。例如，球形體110的形狀也可以是G型或E型等。另外，球形體110不一定必須對可見光透明，例如也可以通過涂覆二氧化硅而形成乳白色的擴散膜等來施加擴散處理。另外，既可以著色為紅色或黃色等有色或者賦予圖案或圖畫，也可以像反射燈泡那樣在比光源更靠燈頭側設置反射膜等。另外，球形體110不一定必須是石英玻璃制，也可以為丙烯等的透明樹脂制。但是，通過如上述那樣玻璃制，能夠成為具有高耐熱性的球形體110。另外，通過不均勻地形成球形體110的厚度的多個部分，來自LED的光照射在厚度的不均勻部分，能夠提高光的閃耀感。(柱芯120)如圖2及圖3所示，柱芯120是向球形體110的內(nèi)側延伸的支柱。S卩，柱芯120設為從球形體110的開口部111的附近向球形體110內(nèi)·延伸。具體而言，在柱芯120的一端，形成有沿方向延伸到LED模塊130的附近的棒狀的延伸部120a。也就是說，本實施方式的柱芯120是在一般的白熾燈泡中使用的柱芯延伸到球形體110內(nèi)的部件。在該延伸部120a的頂端部，直接固定有LED模塊130。其中，詳細情況利用圖4后述。另一方面，柱芯120的另一端，與開口部111的形狀一致的方式形成為喇叭狀。另夕卜，形成為喇叭狀的柱芯120的另一端以閉塞球形體110的開口的方式與球形體110的開口部111接合。另外，在柱芯120內(nèi)，密封有兩根引線170各自的一部分。結果，在保持球形體110內(nèi)的氣密性的狀態(tài)下，能夠從球形體110外對位于球形體110內(nèi)的LED模塊130供給電力。因此，燈泡型燈100能夠在長時間內(nèi)防止水或水蒸氣等浸入球形體110內(nèi)，能夠抑制由水分造成LED模塊130的惡化以及LED模塊130與引線170的連接部分的惡化。另外，柱芯120由對可見光透明的軟質(zhì)玻璃構成。由此，燈泡型燈100能夠抑制由LED芯片150產(chǎn)生的光因為柱芯120而損失。另外，燈泡型燈100還能夠防止由柱芯120形成影子。另外，柱芯120因為LED芯片150所發(fā)出的光而閃耀，燈泡型燈100還能夠發(fā)揮在視覺上優(yōu)美的美觀效果。其中，柱芯120不一定必須對可見光透明，也不一定必須是軟質(zhì)玻璃制。例如，柱芯120也可以是由高熱傳導性的樹脂構成的部件。作為高熱傳導性的樹脂，例如利用混入了氧化鋁或氧化鋅等金屬制粒子的硅樹脂即可。在該情況下，燈泡型燈100能夠使LED模塊130中產(chǎn)生的熱經(jīng)由柱芯120積極地向球形體110或燈頭190散熱。結果，燈泡型燈100能夠抑制由溫度上升造成的LED芯片150的發(fā)光效率下降以及壽命縮短。另外，柱芯120不一定必須閉塞球形體110的開口，也可以安裝在開口部111的一部分。(LED 模塊 130)圖4是本發(fā)明的實施方式I的LED模塊130的截面圖。另外，圖5是本發(fā)明的實施方式I的LED模塊130中的LED芯片周邊部的擴大截面圖。LED模塊130相當于成為燈泡型燈100的光源的發(fā)光模塊，配置在球形體110內(nèi)。LED模塊130優(yōu)選配置在由球形體110形成的球形狀的中心位置(例如球形體110的內(nèi)徑較大的大徑部分的內(nèi)部)。通過像這樣在中心位置配置LED模塊130，燈泡型燈100能夠在點燈時得到與以往使用燈絲線圈的一般白熾燈泡近似的全周配光特性。如圖4所示，LED模塊130是將LED芯片直接安裝在基板上的COB型(Chip OnBoard)的發(fā)光模塊，具有基座140、多個LED芯片150、以及密封件160。另外，LED模塊130配置為將裝配有多個LED芯片150的面朝向球形體110的頂部(Z方向的正向)。以下，詳細說明LED模塊130的各結構要素。(基座140)基座140是對可見光具有透光性的部件，具體而言是包含氧化鋁的陶瓷制的部件。其中，基座140優(yōu)選為可見光的透射率較高的部件。由此，由LED芯片150產(chǎn)生的光透射基座140的內(nèi)部，從未安裝LED芯片150的部分也射出光。因此，即使在LED芯片150僅安裝在基座的一個側面的情況下，從其他側面也射出光，能夠得到與白熾燈泡相同的配光特性。其中，基座140不一定必須具有透光性。在該情況下，例如也可以將LED芯片150安裝在基座140的多個側面?；?40的形狀為四方柱形狀(長度20mm(X方向)、寬度lmm(Y方向)、厚度O. 8mm(Z方向))?；?40的形狀為角柱形狀，因此燈泡型燈100能夠由LED模塊130模擬地再現(xiàn)白熾燈泡的燈絲線圈。其中，基座140的形狀以及大小為一例，也可以是其他形狀以及大小。在基座140的長邊方向(X方向)的兩端部，分別設有供電端子141。兩根引線170分別通過焊料與供電端子141電連接及物理連接。另外，基座140直 接固定在柱芯120上。由此，LED模塊130直接固定在柱芯120上。具體而言，基座140的一側面與柱芯120的一端通過粘接件142直接固定。S卩，在基座140 (LED模塊130)直接固定在柱芯120上的情況下，除了基座140與柱芯120 (延伸部120a)接觸而固定的情況，如圖4所示，還包括基座140 (LED模塊30)經(jīng)由粘接件142與柱芯140 (延伸部120a)固定的情況。像這樣，基座140與柱芯120通過粘接件142固定，從而基座140牢固地固定保持在柱芯120上。粘接件142是對可見光透明的部件，典型為由硅樹脂構成的粘接劑。像這樣，粘接件142對可見光透明，因此燈泡型燈100能夠抑制由LED芯片150產(chǎn)生的光因粘接件142而損失。另外，燈泡型燈100還能夠防止由粘接件142形成影子。其中，粘接件142不一定必須僅由粘接劑構成,例如也可以是在兩面涂覆粘接劑而成的板狀的部件。另外，粘接劑不一定必須由硅樹脂構成。其中，基座140為了提高散熱性而優(yōu)選為熱傳導率以及熱放射的放射率較高的部件。具體而言，基座140例如優(yōu)選稱為玻璃或陶瓷而一般稱為硬脆材料的材料的部件。在此，所謂放射率，由相對于黑體(完全放射體)的熱放射的比率表現(xiàn)，為O至I的值。玻璃或陶瓷的放射率為O. 75 O. 95，實現(xiàn)了接近于黑體的熱放射。在實際應用上，基座140的熱放射率優(yōu)選為O. 8以上，尤其優(yōu)選為O. 9以上。(LED 芯片 150)LED芯片150是半導體發(fā)光兀件的一例,在本實施方式中是通電時發(fā)出藍色光的藍色LED。LED芯片150安裝于基座140的一個側面。具體而言，12個LED芯片150在兩個供電端子141之間以直線狀排列安裝。如圖5所示，LED芯片150為縱長形狀(長度600 μ m、寬度300 μ m、厚度100 μ m)。LED芯片150具有藍寶石基板151 ;以及多個氮化物半導體層152，層疊在該藍寶石基板151上，由相互不同的組成構成。在氮化物半導體層152的上表面的端部，形成有陰極電極153和陽極電極154。另夕卜，在陰極電極153以及陽極電極154上，分別形成有絲焊部155、156。相互相鄰的LED芯片150的陰極電極153和陽極電極154經(jīng)由絲焊部155、156，通過金線157電串聯(lián)連接。另外，位于兩端的LED芯片150的陰極電極153或陽極電極154通過金線157與供電端子141連接。各LED芯片150以藍寶石基板151側的面與基座140的安裝面對置的方式，通過透光性的芯片接合件158安裝在基座140上。芯片接合件可以使用含有由氧化金屬構成的填充劑的硅樹脂等。通過在芯片接合件中使用透光性的材料，能夠減輕從LED芯片150的藍寶石基板151側的面和LED芯片150的側面射出的光的損失， 能夠防止由芯片接合件產(chǎn)生影子。其中，在本實施方式中，示出了將多個LED芯片150安裝在基座140上的例子，但LED芯片150的個數(shù)按照燈泡型燈100的用途而適當變更即可。例如，在替代小燈泡的用途中，安裝在基座140上的LED芯片150也可以是I個。(密封件160)密封件160是具有透光性的部件，設為覆蓋多個LED芯片150。具體而言，密封件160由硅樹脂等透光性樹脂構成，包括作為波長轉換材料的熒光體粒子(未圖示)和光擴散材料(未圖示)。密封件160例如經(jīng)過如下兩個工序來形成。首先，在第一工序中，通過分配器利用一筆畫，將含有波長轉換材料的未硬化的糊狀的密封件160以直線狀涂覆在多個LED芯片150上。接著，在第二工序中，使涂覆的糊狀的密封件160硬化。如此形成的密封件160的從X方向觀察的截面為穹頂狀，寬度為1mm，高度為O. 2mm。其中，密封件160的從Y方向觀察的截面的寬度與基座140的寬度相同。LED芯片150所發(fā)出的藍色光的一部分被密封件160中包含的波長轉換材料吸收，并變換為其他波長的光。例如，在使用(Y，Gd) 3Al5012:Ce3\Y3Al5O12 =Ce3+等YAG熒光體作為波長轉換材料的情況下，LED芯片150所發(fā)出的藍色光的一部分被變換為黃色光。未被波長轉換材料吸收的藍色光以及由波長轉換材料變換的黃色光在密封件160中擴散并混合，由此，作為白色光從密封件160射出。光擴散材料使用二氧化硅等的粒子。在本實施方式中，使用具有透光性的基座140，因此從線形狀的密封件160射出的白色光透射基座140的內(nèi)部，從基座140的未安裝LED芯片150的側面也射出。結果，在點燈時無論從角柱形狀的基座140的哪個側面?zhèn)扔^察，都看上去像現(xiàn)有的白熾燈泡的燈絲線圈那樣發(fā)光。其中，密封件160也可以還設在未安裝LED芯片150的面上。由此，透射基座140內(nèi)而從未安裝LED芯片150的側面射出的藍色光的一部分被變換為黃色光。因此，能夠使從未安裝LED芯片150的側面射出的光的顏色接近于從密封件160直接射出的光的顏色。
其中，密封件160中包含的波長轉換材料例如也可以是(Sr，Ba) 2Si04 Eu2\Sr3SiO5 =Eu2+等的黃色熒光體。另夕卜，波長轉換材料也可以是(Ba，Sr) 2Si04 :Eu2+、Ba3Si6O12N2 :Eu2+等的綠色熒光體。另外，波長轉換材料也可以是CaAlSiN3 :Eu2+、Sr2 (Si，AD5 (N，0)8 :Eu2+等的紅色熒光體。另外，密封件160不一定必須由硅樹脂構成，也可以是由氟系樹脂等有機材料構成的部件，或者是由低融點玻璃、溶膠凝膠玻璃等無機材料構成的部件。無機材料與有機材料相比耐熱特性優(yōu)良，所以由無機材料構成的密封件160有利于高亮度化。(引線170)兩根引線170支持LED模塊130，將LED模塊保持在球形體110內(nèi)的一定的位置。另外，從燈頭190供給的電力經(jīng)由兩根引線170供給至LED芯片150。各引線170由依次將內(nèi)部引線171、鍍銅鐵鎳合金線172及外部引線173接合而成的復合線構成。內(nèi)部引線171是從柱芯120向LED模塊130延伸的電線，與基座140接合，支持LED模塊130。鍍銅鐵鎳合金線172被密封在柱芯120內(nèi)。外部引線173是從點燈電路180向柱芯120延伸的電線。在此，引線170優(yōu)選為熱傳導率較高的含銅的金屬線。由此，能夠使LED模塊130中產(chǎn)生的熱積極地經(jīng)由引線170向燈頭190散熱。其中，引線170不一定必須是復合線，也可以是由同一金屬線構成的單線。另外，引線170不一定必須是兩根。例如，燈泡型燈100在球形體110內(nèi)具備多個LED模塊130的情況下，也可以按每個LED模塊130具備兩根引線170。也就是說，燈泡型燈100也可以具備LED模塊130的2倍的根數(shù)的引線170。另外，引線170優(yōu)選為以向柱芯120側按壓基座140的方式安裝在基座140上。由此，能夠?qū)⒒?40更加牢固地固定保持在柱芯120上。(點燈電路180)點燈電路180是用于使LED芯片150發(fā)光的電路，容納在燈頭190內(nèi)。具體而言，點燈電路180具有多個電路元件、以及安裝有各電路元件的電路基板。在本實施方式中，點燈電路180將從燈頭190接受的交流電力變換為直流電力，經(jīng)由兩根引線170向LED芯片150供給該直流電力。圖6是本發(fā)明的實施方式I的點燈電路180的電路圖。如圖6所示，點燈電路180具備整流用的二極管橋183、平滑用的電容器184、以及電流調(diào)整用的電阻185。二極管橋183的輸入端與點燈電路180的輸入端子181連接。另外，二極管橋183的輸出端、以及與該一端連接的電容器184以及電阻185的另一端與點燈電路180的輸出端子182連接。輸入端子181與燈頭190電連接。具體而言，輸入端子181的一方與燈頭190的側面的螺旋部191連接。另外，輸入端子181的另一方與燈頭190的底部的雞眼部(islet)192連接。輸出端子182與引線170連接，與LED芯片150電連接。其中，燈泡型燈100也可以不必須具備點燈電路180。例如，在從電池等供給直流電力的情況下，燈泡型燈100也可以不具備點燈電路180。在該情況下，外部引線173的一方與螺旋部191連接，外部引線173的另一方與雞眼部192連接。另外，點燈電路180不限于平滑電路，也可以適當選擇并組合調(diào)光電路、升壓電路坐寸O(燈頭190)燈頭190設置于球形體110的開口部111。具體而言，燈頭190以覆蓋球形體110的開口部111的方式，利用膠泥等粘接劑安裝在球形體Iio上。在本實施方式中，燈頭190是E26型的燈頭。燈泡型燈100安裝在與商用的交流電源連接的E26燈頭用燈座上使用。其中，燈頭190不一定必須是E26型的燈頭，也可以是E17型等不同的大小的燈頭。另外，燈頭190不一定必須是螺入型的燈頭，例如也可以是插入型等不同的形狀的燈頭。另外，燈頭190構成為直接安裝在球形體110的開口部111上，但不限定于該結構。燈頭190也可以間接地安裝在球形體110上。例如，燈頭190也可以經(jīng)由樹脂殼體等樹脂部件安裝在球形體110上。在上述樹脂殼體中例如也可以容納點燈電路180等。如上所述，根據(jù)本實施方式的燈泡型燈100，能夠?qū)⒀b配有LED芯片150的基座140直接固定在柱芯120上，因此與例如僅由引線170支持基座140的情況相比，能夠?qū)⒒?40牢固地固定保持在球形體110內(nèi)的一定的位置上。另外，在內(nèi)部容納了 LED芯片150的球形體110上安裝燈頭190，因此由LED芯片150產(chǎn)生的光不被殼體遮擋，能夠得到與以往的白熾燈泡相同的配光特性。進而，根據(jù)本實施方式的燈泡型燈100，還能夠使LED芯片150中產(chǎn)生的熱經(jīng)由柱芯120向球形體110或燈頭190散熱，還能夠抑制LED芯片150的溫度上升。另外，用于固定基座140的柱芯120是在白熾燈泡中也一般使用的部件，因此還能夠沿用白熾燈泡的生產(chǎn)設備來生成燈泡型燈100。 (實施方式I的變形例)以下說明本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈100的變形例。(實施方式I的變形例I)首先，說明本發(fā)明的實施方式I的變形例I。本發(fā)明的實施方式I的變形例I的燈泡型燈與上述實施方式I的燈泡型燈100主要不同點在于，基座140為板形狀。以下參照

本變形例的燈泡型燈。其中，關于與上述實施方式相同的結構要素，適當省略圖示以及說明。圖7是本發(fā)明的實施方式I的變形例I的LED模塊130以及柱芯120的立體圖。另外，圖8是本發(fā)明的實施方式I的變形例I的LED模塊130以及柱芯120的截面圖?；?40是包含氮化鋁的陶瓷制的具有透光性的部件。基座140的形狀是板形狀(長度20mm、寬度10_、厚度O. 8mm) 在基座140的對角部分，分別設有供電端子141。兩根引線170分別將頂端部折曲為L字狀，通過焊料與設于對角部分的供電端子141電連接以及物理連接。另外，在基座140的一方的面(表面)形成有金屬布線圖案143，安裝有LED芯片150。經(jīng)由該金屬布線圖案143，向各LED芯片150供給電力。其中，布線圖案也可以由ITO(Indium Tin Oxide)等透光性導電材料形成。在該情況下,與金屬布線圖案相比，能夠抑制由LED芯片150產(chǎn)生的光因為布線圖案而損失。基座140的另一方的面(背面)與柱芯120的一端通過粘接件142固定。LED芯片150是在通電時發(fā)出紫色光的半導體發(fā)光元件。具體而言，將10個LED芯片150作為一列，30個LED芯片150以三列安裝。由此，燈泡型燈100能夠再現(xiàn)具有3根燈絲線圈的白熾燈泡。密封件160是具有透光性的部件，設為分別覆蓋LED芯片150的列。在密封件160中，作為波長轉換材料包含藍色熒光體、綠色熒光體以及紅色熒光體。結果，由LED芯片150產(chǎn)生的紫色光被變換為白色光。如上所述，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，能夠?qū)逍螤畹幕?40的一面固定在柱芯120的頂端。因此，與僅由引線170支持基座140的情況相比，能夠?qū)⒒?40牢固地固定保持在球形體110內(nèi)的一定的位置上。(實施方式I的變形例2)接著，說明本發(fā)明的實施方式I的變形例2。本發(fā)明的實施方式I的變形例2的燈泡型燈的不同點在于，在變形例I的燈泡型燈的基座的背面還具有凹部。以下，參照

本變形例的燈泡型燈。其中，關于與上述實施方式或其變形例I相同的結構要素，適當省略圖示以及說明。圖9是從下方觀察本發(fā)明的實施方式I的變形例2的LED模塊130以及柱芯120的立體圖。另外，圖10是本發(fā)明的實施方式I的變形例2的LED模塊130以及柱芯120的截面圖。在本變形例中，在基座140的背面設有凹部144。在該凹部144中嵌合柱芯120的端部，由此將基座140固定在柱芯120上。像這樣，設在基座140的背面的凹部144與柱芯120的端部嵌合，從而能夠防止基座140移動，能夠更加牢固地固定保持基座140。進而，基座140嵌合在柱芯120的凹部144中，即使沒有粘接件，也能夠牢固地固定保持基座140。(實施方式I的變形例3)接著，說明本發(fā)明的實施方式I的變形例3。本發(fā)明的實施方式I的變形例3的燈泡型燈與實施方式的燈泡型燈主要不同在于柱芯120的形狀。以下，參照

本變形例的燈泡型燈。其中，關于與上述實施方式相同的結構要素，適當省略圖示以及說明。圖11是本發(fā)明的實施方式I的變形例3的燈泡型燈的截面圖。在圖11中，柱芯120是由金屬、陶瓷或玻璃等構成的棒狀的部件。柱芯120的一端插入至孔部122，并使用由硅樹脂等構成的粘接件來固定，該孔部122形成在將球形體110的開口部111閉塞的圓形的板部件121的板面中。柱芯120的另一端與上述實施方式相同，使用粘接件142與基座140固定。板部件121嵌合在燈頭190的開口部中，在其周緣設有缺口部123。在由該缺口部123與燈頭190形成的槽中，插入球形體110的開口部111，并通過由硅樹脂等構成的粘接件124固定。各引線170插入至形成于基座140的貫通孔145，并與基座140固定。另外，各引線170還插入至形成于板部件121的貫通孔，并與板部件121固定。如上所述，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，通過與板部件121固定的棒狀的柱芯120，能夠?qū)ED模塊130牢固地固定保持在球形體110內(nèi)的一定的位置上。進而，引線170插入至形成于基座140的貫通孔145，并與基座140固定。因此，例如在燈泡型燈振動等時，能夠抑制引線170從LED模塊130脫離。其中，優(yōu)選為形成于基座140的兩個貫通孔145的軸向相互不同。由此，即使對基座140沿一方的貫通孔145的軸向施加力，通過插入在另一方的貫通孔145中的引線170，也能夠限制基座140沿該力的方向移動。因此，能夠更加可靠地抑制由于振動等而引線170從LED模塊130脫離。以上，基于實施方式及其變形例說明了本發(fā)明的一個方式的燈泡型燈，但本發(fā)明不限定于這些實施方式。例如，在上述實施方式中，燈泡型燈100從商用的交流電源接受交流電力，但例如也可以從電池等接受直流電力。在該情況下，燈泡型燈100也可以不具備圖6所示的點燈電路180。另外，本發(fā)明不僅能夠作為這種燈泡型燈實現(xiàn)，而且也能夠作為具備這種燈泡型燈的照明裝置實現(xiàn)。以下，參照圖11說明本發(fā)明的一個方式的照明裝置。圖12是使用本發(fā)明的實施方式I的燈泡型燈的照明裝置500的概略截面圖。照明裝置500例如裝配在室內(nèi)的頂棚600上使用，如圖12所示，具備上述的實施方式的燈泡型燈100和點燈器具520。點燈器具520用于使燈泡型燈100關燈以及點燈，具備安裝在頂棚600上的器具主體521、以及覆蓋燈泡型燈100的燈罩522。器具主體521具有燈座521a。在燈座521a上螺合有燈泡型燈100的燈頭190。經(jīng)由該燈座521a向燈泡型燈100供給電力。其中，在此示出的照明裝置500是本發(fā)明的一個方式的照明裝置的一例。本發(fā)明的一個方式的照明裝置保持燈泡型燈100，并且至少具備用于向燈泡型燈100供給電力的燈座即可。其中，也可以在燈座中不需要螺合燈頭190，而僅是插入燈頭190。另外，圖12所示的照明裝置500具備一個燈泡型燈100，但也可以具備多個燈泡型燈 100。(實施方式2)接著，參照

本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈200。(燈泡型燈200的整體結構)圖13是本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈的立體圖。另外，圖14是本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈的分解立體圖。另外，圖15是本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈的正面圖。其中，在圖15中，位于燈頭190的內(nèi)部的、點燈電路180和引線170的一部分以點線表示。如圖13所示，本實施方式的燈泡型燈200是替代白熾燈泡的燈泡型的LED燈，是在透光性的球形體Iio上安裝燈頭190而成的燈泡。在球形體110內(nèi)，容納著分別安裝有LED芯片的多個LED模塊230。多個LED模塊230在球形體110內(nèi)固定在固定部件225上，固定部件225由柱芯120支持，該柱芯120插入在形成于該固定部件225的貫通孔中。其中，在本實施方式中，由多個LED模塊230和固定部件225構成一個LED模塊(發(fā)光模塊)。具體而言，如圖1 圖3所示，燈泡型燈200具備球形體110、柱芯120、固定部件225、兩個LED模塊230、兩根引線170、點燈電路180和燈頭190。以下，利用圖13 圖15詳細說明燈泡型燈200的各結構要素。
(球形體110)如圖13 圖15所示，球形體110與實施方式I相同，是具有透光性的中空部件，在內(nèi)部容納LED模塊230，并且使來自LED模塊230的光向燈外部透光。在本實施方式中，球形體110也是對可見光透明的石英玻璃制的中空的玻璃燈泡。另外，在本實施方式中，球形體110的形狀也是一端以球狀閉塞而另一端具有開口部111的形狀，是與一般的白熾燈泡相同的A型(JIS C7710)。(柱芯120)如圖14以及圖15所示，柱芯120與實施方式I相同，是向球形體110的內(nèi)側延伸的支柱。即，柱芯120設為從球形體110的開口部111的附近向球形體110內(nèi)延伸。具體而言，在柱芯120的一端，形成有在Z方向上延伸至LED模塊230附近的棒狀的延伸部120a。該延伸部120a的頂端部為凸形狀。也就是說，與實施方式I不同，在延伸部120a的頂端部形成有臺階部120b。延伸部120a插入到形成于固定部件225的貫通孔226a中，利用臺階部120b來支持固定部件225。也就是說，通過臺階部120b，限制固定部件225向柱芯120側(Z軸的負方向)移動。其中，延伸部120a的頂端部不一定必須形成為凸形狀。另外，在延伸部120a的頂端部也不一定必須形成有臺階部120b。例如，延伸部120a的頂端部也可以形成為圓錐臺形狀。在該情況下，只要圓錐臺形狀的上底比貫通孔226a (未圖示)小，而且下底比貫通孔226a大，則柱芯120能夠限制固定部件225向柱芯120側移動。其中，與實施方式I相同，柱芯120的另一端以與開口部111的形狀一致的方式形成為喇叭狀。另外，形成為喇叭狀的柱芯120的另一端以閉塞球形體110的開口部111的方式與球形體110的開口部111接合。另外，在柱芯120內(nèi)，密封有兩根引線170各自的一部分。另外，柱芯120由對可見光透明的軟質(zhì)玻璃構成。(固定部件225)圖16是本發(fā)明的實施方式2的LED模塊230的俯視圖。另外，圖17是從Y方向觀察本發(fā)明的實施方式2的LED模塊230的周邊的截面圖。固定部件225是對可見光透明的例如玻璃制或丙烯等的樹脂制的板狀部件。在固定部件225上固定有兩個LED模塊230，形成有貫通孔226a。具體而言，兩個LED模塊230的各基座140安裝在固定部件225上。該貫通孔226a相當于第I貫通孔，在Z方向上貫通固定部件225。在本實施方式中，貫通孔226a的孔形狀為圓形，與延伸部120a的頂端部的截面形狀大致相同。也就是說，柱芯120的延伸部120a的頂端部與貫通孔226a嵌合。另外，柱芯120的頂端部通過由硅樹脂等構成的粘接件227直接固定在固定部件225上。像這樣，固定部件225直接固定在柱芯120上，因此燈泡型燈200能夠抑制引線170從LED模塊230脫離。在此，粘接件227優(yōu)選為對可見光透明。由此，能夠抑制由LED芯片150產(chǎn)生的光因為粘接件227而損失。另外，還能夠防止由粘接件227形成影子。其中，固定部件225不一定必須與柱芯120固定，也可以僅由柱芯120支持。在該情況下，例如在燈泡型燈200振動等時，也能夠抑制向引線170與LED模塊230的連接部分施加的應力，能夠抑制引線170從LED模塊230脫離。另外，固定部件225不一定必須是對可見光透明的部件，例如也可以是金屬制或陶瓷制等的部件。另外，固定部件225也不一定必須是板狀。(LED 模塊 230)兩個LED模塊230相當于成為燈泡型燈200的光源的發(fā)光模塊，配置在球形體110內(nèi)。兩個LED模塊230優(yōu)選為配置在由球形體110形成的球形狀的中心附近(例如球形體110的內(nèi)徑較大的大徑部分的內(nèi)部)。通過像這樣在中心附近配置LED模塊230，燈泡型燈200在點燈時能夠得到與以往使用燈絲線圈的一般的白熾燈泡近似的全周配光特性。另外，兩個LED模塊230以在從柱芯120的長邊方向(Z方向)觀察時固定部件225和多個LED模塊230的重心位置與貫通孔226a的中心位置一致的方式固定在固定部件225上。在此，兩個LED模塊230具有相同的形狀以及大小，因此相對于貫通孔226a的中心位置對稱地配置。由此，柱芯120能夠穩(wěn)定地支持固定部件225以及兩個LED模塊230。如圖17所示，兩個LED模塊230分別與實施方式I相同，是將LED芯片直接安裝在基板上而成的COB型的發(fā)光模塊，具有基座140、多個LED芯片150、以及密封件160。另夕卜，兩個LED模塊230配置為使裝配有多個LED芯片150的第I面(以下也稱為“表面”)朝向球形體110的頂部(Z方向的正向)。其中，LED模塊230的數(shù)量不一定必須是兩個，也可以是三個以上。在像這樣LED模塊230為三個以上的情況下，通過將LED模塊230固定在固定部件225上，例如在燈泡型燈振動等時，也能夠抑制引線170從LED模塊230脫離。(基座140)基座140與實施方式I相同，是對可見光具有透光性的板部件，具體而言是包含氧化鋁的陶瓷制的部件。其中，在本實施方式中，基座140由粘接件(未圖示)固定在固定部件225 上。其中，基座140優(yōu)選為可見光的透射率較高的部件。由此，由LED芯片150產(chǎn)生的光透射基座140的內(nèi)部，從未安裝LED芯片150的、與第I面相反側的第2面(以下也稱為“背面”)也射出。因此，即使在LED芯片150僅安裝在基座140的表面的情況下，從背面也射出光，能夠得到與白熾燈泡相同的配光特性。其中，基座140不一定必須具有透光性。在該情況下，也可以例如在基座140的背面也安裝LED芯片150。另外，基座140的形狀為一例，也可以是角柱形狀等其他形狀。在兩個基座140的長邊方向(X方向)的兩端部分別設有供電端子141。外側的供電端子141通過焊料等接合材料與引線170電連接以及物理連接。另一方面，內(nèi)側的供電端子141通過金線等電線244相互電連接。其中，基座140與實施方式I相同，為了提高散熱性而優(yōu)選為熱傳導率以及熱放射的放射率較高的部件。具體而言，基座140例如是稱為玻璃或陶瓷而一般被稱為硬脆材料的材料的部件。(LED 芯片 150)LED芯片150是半導體發(fā)光兀件的一例,在本實施方式中，也是通電時發(fā)出藍色光的藍色LED。LED芯片150安裝在基座140的表面。具體而言，在本實施方式中，5個LED芯片150在兩個供電端子141之間以直線狀排列安裝。LED芯片150的周邊的結構與圖5相同，因此省略說明。其中，示出了多個LED芯片150安裝在基座140上的例子，但在本實施方式中，LED芯片150的個數(shù)按照燈泡型燈200的用途來適當變更即可。例如，在替代小燈泡的用途中，基座140上安裝的LED芯片150也可以是I個。(密封件160)密封件160與實施方式I相同，是具有透光性的部件，設為覆蓋多個LED芯片150。具體而言，密封件160由硅樹脂等透光性樹脂構成，包括作為波長轉換材料的熒光體粒子(未圖示)和光擴散材料(未圖示)。其中，密封件160的材料、形狀以及制法等與實施方式I相同，因此省略說明。(引線170)兩根引線170與實施方式I相同，支持LED模塊230。另外，從燈頭190供給的電力經(jīng)由兩根引線170向LED芯片150供給。各引線170由依次將內(nèi)部引線171、鍍銅鐵鎳合金線172以及外部引線173接合的復合線構成，具有支持LED模塊230所需的充分的強度。內(nèi)部引線171從柱芯120向LED模塊230延伸，以L字狀折曲的其頂端部與基座140接合，支持LED模塊230。鍍銅鐵鎳合金線172密封在柱芯120內(nèi)。外部引線173從點燈電路180向柱芯120延伸。其中，與實施方式I相同，引線170優(yōu)選為熱傳導率較高的含銅的金屬線。另外，引線170不一定必須是復合線，也可以是由同一金屬線構成的單線。進而，引線170也不一定必須是兩根。(點燈電路180)點燈電路180與實施方式I相同，是用于使LED芯片150發(fā)光的電路，容納在燈頭190內(nèi)。具體而言，點燈電路180具有多個電路元件、以及安裝各電路元件的電路基板。在本實施方式中，點燈電路180將從燈頭190接受的交流電力變換為直流電力，并經(jīng)由兩根引線170向LED芯片150供給該直流電力。其中，點燈電路180的電路構成與圖6相同，因此省略說明。其中，燈泡型燈200也可以不必須具備點燈電路180。例如，在從電池等供給直流電力的情況下，燈泡型燈200也可以不具備點燈電路180。在該情況下，外部引線173的一方與螺旋部191連接，外部引線173的另一方與雞眼部192連接。另外，點燈電路180不限于平滑電路，也可以適當選擇并組合調(diào)光電路、升壓電路
坐寸ο(燈頭190)燈頭190與實施方式I相同，設于球形體110的開口部111。具體而言，燈頭190以覆蓋球形體110的開口部111的方式，使用膠泥等粘接劑安裝在球形體110上。在本實施方式中，燈頭190是E26型的燈頭。燈泡型燈200安裝在與商用的交流電源連接的E26燈頭用燈座上使用。其中，燈頭190不一定必須是E26型的燈頭，也可以是E17型等不同的大小的燈頭。另外，燈頭190不一定必須是螺入型的燈頭，例如也可以是插入型等不同的形狀的燈頭。另外，燈頭190構成為直接安裝在球形體110的開口部111上，但不限定于該結構。燈頭190也可以間接地安裝在球形體110上。例如，燈頭190也可以經(jīng)由樹脂殼體等樹脂部件安裝在球形體110上。在上述樹脂殼體中例如也可以容納點燈電路180等。
如上所述，根據(jù)本實施方式的燈泡型燈200，通過插入在形成于固定部件225的貫通孔226a中的柱芯120，能夠?qū)潭ㄓ卸鄠€LED模塊230的固定部件225進行支持。因此，例如在燈泡型燈200振動等時，能夠抑制對引線170與LED模塊230的連接部分施加的應力，能夠抑制引線170從LED模塊230脫離。另外，在內(nèi)部收納了 LED模塊230的球形體110的開口部111上設有燈頭190，因此由LED芯片150產(chǎn)生的光不被殼體遮擋，也能夠得到與以往的白熾燈泡相同的配光特性。(實施方式2的變形例)以下，說明本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈200的變形例。(實施方式2的變形例I)首先，說明本發(fā)明的實施方式2的變形例I。本發(fā)明的實施方式2的變形例I的燈泡型燈與實施方式2的燈泡型燈200主要不同在于，兩個LED模塊230的電連接方法以及柱芯120的頂端部的形狀。以下，參照

本變形例的燈泡型燈。其中，關于與實施方式2的燈泡型燈200相同的結構要素，適當省略圖示以及說明。圖18是本發(fā)明的實施方式2的變形例I的LED模塊230的俯視圖。另外，圖19是從Y方向觀察本發(fā)明的實施方式2的變形例I的LED模塊230的周邊的截面圖。柱芯120的延伸部120a的頂端部的形狀與實施方式2相同為凸形狀。但是，在本變形例中，延伸部120a的頂端部的截面形狀不是圓形狀，而是矩形狀。像這樣，延伸部120a的頂端部的截面形狀為多邊形狀，從而能夠限制LED模塊230以延伸部120a為軸(繞Z軸)旋轉。固定部件225是包含氮化鋁的陶瓷制的具有透光性的板部件，形成有矩形狀的貫通孔226a。在固定部件225上形成有金屬布線圖案228。兩個LED模塊230的各基座140上安裝的LED芯片150經(jīng)由該金屬布線圖案228電連接。通過如此形成于固定部件225的金屬布線圖案228將多個LED模塊230電連接，因此能夠在球形體110內(nèi)容易地對多個LED模塊230間進行電連接。其中，也可以替代不透光的金屬布線圖案228，而使用由IT0(Indium Tin Oxide)等透光性導電材料構成的布線圖案。在該情況下，與金屬布線圖案相比，能夠抑制由LED芯片150產(chǎn)生的光因為布線圖案而損失?；?40是包含氮化鋁的陶瓷制的具有透光性的板部件。另外，基座140在其長邊方向(X方向)的兩端形成有貫通孔242a、242b。貫通孔242a相當于第3貫通孔。在基座140的表面?zhèn)鹊呢炌?42a的周圍形成有金屬布線圖案143。引線170插入至該貫通孔242a，通過焊料等接合部件與金屬布線圖案143電連接以及物理連接。另外，兩個基座140中形成的兩個貫通孔242a的軸向相互不同。像這樣，引線170插入至基座140的貫通孔242a，因此能夠使由振動等對引線170與LED模塊230的連接部分施加的應力分散。因此，能夠抑制由振動等造成引線170從LED模塊230脫離。貫通孔242b相當于第4貫通孔。在基座140的表面?zhèn)鹊呢炌?42b的周圍形成有金屬布線圖案143。另外，在貫通孔242b中填充有焊料等導電性部件245。經(jīng)由該導電性部件245，形成于基座140的金屬布線圖案143與形成于固定部件225的金屬布線圖案228電連接。另外，如圖19所示，在基座140的表面安裝有LED芯片150。經(jīng)由金屬布線圖案143，向各LED芯片150供給電力。其中，也可以替代不透光的金屬布線圖案143，使用由ITO等透光性導電材料構成的布線圖案。LED芯片150是通電時發(fā)出紫色光的半導體發(fā)光元件。密封件160是具有透光性的部件，設為分別覆蓋LED芯片150的列。在密封件160中，作為波長轉換材料包含藍色熒光體、綠色熒光體以及紅色熒光體。結果，由LED芯片150產(chǎn)生的紫色光被變換為白色光。如上所述，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，通過形成于固定部件225的金屬布線圖案228，能夠?qū)Χ鄠€LED模塊230進行電連接，因此能夠在球形體110內(nèi)容易地對多個LED模塊230間進行電連接。(實施方式2的變形例2)接著，說明本發(fā)明的實施方式2的變形例2。本發(fā)明的實施方式2的變形例2的燈泡型燈具有以下特征在將固定部件225以及基座140連通的貫通孔226b、242b中插通引線170。以下，參照

本變形例的燈泡型燈。其中，關于與實施方式I或其變形例I的燈泡型燈相同的結構要素，適當省略圖示以及說明。圖20是從Y方向觀察本發(fā)明的實施方式2的變形例23的LED模塊230的周邊的截面圖。在固定部件225中，以與形成于基座140的貫通孔242b連通的方式形成有貫通孔226b。該貫通孔226b相當于第2貫通孔。4根引線170之中的兩根引線170分別插通貫通孔226b以及貫通孔242b。另外，在貫通孔226b以及貫通孔242b中分別插通的兩根引線170通過焊料等接合部件，與設于基座140的供電端子141電連接以及物理連接。其中，4根引線170之中的其他兩根引線170與變形例I相同，分別插入貫通孔242a 中。如上所述，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，引線170在貫通固定部件225以及基座140的貫通孔226b以及貫通孔242b中插通，因此能夠牢固地固定固定部件225和基座140。(實施方式2的變形例3)接著，說明本發(fā)明的實施方式2的變形例3。本發(fā)明的實施方式2的變形例3的燈泡型燈與變形例2的燈泡型燈不同在于引線170的形狀。以下，參照

本變形例的燈泡型燈。其中，關于與變形例2的燈泡型燈相同的結構要素，適當省略圖示以及說明。圖21是從Y方向觀察本發(fā)明的實施方式2的變形例3的LED模塊230的周邊的截面圖。在4根引線170的頂端部設有鉚釘部274。基座140通過在貫通孔226b、242b中插通的鉚釘部274與固定部件225固定。另外，設于基座140的供電端子141通過插入至貫通孔242a的鉚釘部274，與引線170電連接以及物理連接。如上所述，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，通過設于引線170的頂端部的鉚釘部274來固定固定部件225和基座140，因此能夠更加牢固地固定固定部件225和基座140。另外，引線170和基座140通過鉚釘部274被牢固地固定，因此還能夠更加可靠地抑制引線170從LED模塊230脫離。(實施方式2的變形例4)接著，說明本發(fā)明的實施方式2的變形例4。本發(fā)明的實施方式2的變形例4的燈泡型燈與實施方式2及其變形例I 3的燈泡型燈不同點在于，具備四個LED模塊230。以下，參照

本變形例的燈泡型燈。其中，關于與實施方式2及其變形例I 3的燈泡型燈相同的結構要素，適當省略圖示以及說明。圖22是本發(fā)明的實施方式2的變形例4的LED模塊230的周邊的立體圖。另外，圖23是本發(fā)明的實施方式2的變形例4的LED模塊230的俯視圖。四個LED模塊230以從柱芯120的長邊方向觀察時、固定部件225和多個LED模塊230的重心位置與貫通孔226a的中心位置一致的方式固定在固定部件225上。也就是說，在本變形例中，在固定部件225的中心形成有貫通孔226a，而且四個LED模塊230相同，因此四個LED模塊230配置為相對于貫通孔226a或柱芯120的延伸部120a的中心軸為點對稱。兩個LED模塊230相互經(jīng)由電線244電連接，在點燈時，如圖23的虛線箭頭所示流過電流。如上所述，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，能夠?qū)⑺膫€LED模塊230保持在球形體110內(nèi)的一定的位置上。(實施方式2的變形例4的其他方式)接著，說明本發(fā)明的實施方式2的變形例4的其他方式。本發(fā)明的實施方式2的變形例4的其他方式的燈泡型燈與變形例4的燈泡型燈不同在于固定部件225的形狀。以下，參照

本變形例的燈泡型燈。其中，關于與變形例4的燈泡型燈相同的結構要素，適當省略圖示以及說明。圖24是本發(fā)明的實施方式2的變形例4的其他方式的LED模塊230的俯視圖。如圖24所示，固定部件225在俯視時的形狀為十字形狀。四個LED模塊230以其長邊方向與該十字形狀的兩個軸向(X方向以及Y方向)一致的方式固定在固定部件225上。像這樣，與圖23所示的變形例4中的固定部件225相比，能夠縮小圖24所示的本變形例中的固定部件225的大小，因此能夠減少光被固定部件225遮擋的情況。以上，基于實施方式及其變形例說明了本發(fā)明的一個方式的燈泡型燈，但本發(fā)明不限定于這些實施方式。例如，在上述實施方式中，燈泡型燈200從商用的交流電源接受交流電力，但也可以接受直流電力。在該情況下，燈泡型燈200也可以不具備圖6所示的點燈電路180。另外，柱芯120不一定必須如上述實施方式所示構成。例如，柱芯120也可以是如圖25所示的棒狀的部件。圖25是本發(fā)明的實施方式2的變形例5的燈泡型燈的截面圖。在圖25中，柱芯120是由金屬、陶瓷或玻璃等構成的棒狀的部件。柱芯120的一端插入孔部122中，并利用由硅樹脂等構成的粘接件固定，該孔部122形成在將球形體110的開口部111閉塞的圓形的板部件121的板面中。柱芯120的另一端插入在形成于固定部件225的貫通孔226a中。板部件121與燈頭190的開口部嵌合，在其周緣設有缺口部123。在由該缺口部123和燈頭190形成的槽中，插入球形體110的開口部111,并通過由硅樹脂等構成的粘接件124固定。另外，在板部件121中形成有貫通孔。引線170插入至該貫通孔，并與板部件121固定。像這樣，在柱芯120為如圖25的構成時，也能夠在球形體110內(nèi)對固定有LED模塊230的固定部件225進行支持。因此，例如在燈泡型燈200振動等時，能夠抑制對引線170與LED模塊230的連接部分施加的應力，能夠抑制引線170從LED模塊230脫離。另外，本發(fā)明不僅能夠作為這種燈泡型燈實現(xiàn)，而且還能夠作為具備這種燈泡型燈的照明裝置實現(xiàn)。以下，參照圖26說明本發(fā)明的一個方式的照明裝置。圖26是使用本發(fā)明的實施方式2的燈泡型燈的照明裝置501的概略截面圖。照明裝置501例如裝配在室內(nèi)的頂棚600上使用，如圖26所示，具備上述實施方式的燈泡型燈200和點燈器具520。點燈器具520用于使燈泡型燈200關燈以及點燈，具備安裝于頂棚600的器具主體521、以及覆蓋燈泡型燈200的燈罩522。器具主體521具有燈座521a。在燈座521a中螺合有燈泡型燈200的燈頭190。經(jīng)由該燈座521a向燈泡型燈200供給電力。其中，在此示出的照明裝置501是本發(fā)明的一個方式的照明裝置的一例。本發(fā)明的一個方式的照明裝置保持燈泡型燈200，并且至少具備用于向燈泡型燈200供給電力的燈座即可。其中，在燈座中也可以不需要螺合燈頭190，而僅是插入燈頭190。另外，圖26所示的照明裝置501具備一個燈泡型燈200，但也可以具備多個燈泡型燈 200。(實施方式3)接著，參照

本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈300。(燈泡型燈300的整體結構)首先，參照圖27 圖29說明本實施方式的燈泡型燈300的整體結構。圖27是本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的立體圖。另外，圖28是本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的分解立體圖。另外，圖29是本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的截面圖。如圖27 圖29所示，本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈300是替代白熾燈泡的燈泡型的LED燈，具備透光性的球形體110、作為光源的LED模塊330、接受電力的燈頭190、以及柱芯340。進而，本實施方式的燈泡型燈300具備支持部件350、樹脂殼體360、引線170以及點燈電路180。在本實施方式中，燈泡型燈300由球形體110、樹脂殼體360和燈頭190構成外圍器。以下，參照圖27 圖29詳細說明本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈300的各結構要素。(球形體110)如圖27 圖29所示，球形體110與實施方式I相同，是容納LED模塊330并且使來自LED模塊330的光向燈外部透光的透光部件。在本實施方式中，球形體110也由對可見光透明的石英玻璃制的中空部件構成。因此，容納在球形體110內(nèi)的LED模塊330能夠從球形體110的外側視覺辨認。另外，在本實施方式中，球形體110的形狀也是一端以球狀閉塞而另一端具有開口部11的形狀，是與一般的白熾燈泡相同的A型(JIS C7710)。(LED 模塊 330)LED模塊330是成為燈泡型燈400的光源的發(fā)光模塊，配置在球形體110內(nèi)。LED模塊330優(yōu)選配置在由球形體110形成的球形狀的中心位置(例如球形體110的內(nèi)徑較大的大徑部分的內(nèi)部)。通過像這樣在中心位置配置LED模塊330，燈泡型燈300在點燈時能夠得到與以往使用燈絲線圈的一般白熾燈泡近似的全方位配光特性。另外，LED模塊330被兩根引線170支持為懸空位于球形體110內(nèi)(在本實施方式中位于球形體110的大徑部分內(nèi))，并且被從該引線170供給電力。通過從兩根引線170供給電力，LED模塊330發(fā)光。其中，在LED模塊320的兩端部設有供電端子，供電端子通過焊料等與引線電連接。接著，利用圖30說明本發(fā)明的實施方式3的LED模塊330的各結構要素。圖30是本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的LED模塊的要部擴大截面圖。如圖30所示，LED模塊330與實施方式I相同，是將LED芯片直接安裝在基板上而成的COB型的發(fā)光模塊，具有基座140、多個LED芯片150、以及密封件160。另外，LED模塊330配置為將安裝有多個LED芯片150的面朝向球形體110的頂部。以下，詳細說明LED模塊330的各結構要素。(基座140)首先，說明基座140?；?40直接固定在柱芯340上。由此，LED模塊330直接固定在柱芯340上。在本實施方式中，基座140是用于安裝LED芯片150的LED安裝基板，由對可見光具有透光性的部件構成。在本實施方式中，使用透射率為96%，長度為22mm，寬度為18mm,厚度為1. Omm的矩形狀的具有透光性的氧化招基板。其中，基座140優(yōu)選為可見光的透射率較高的部件。由此，LED芯片150的光透射基座140的內(nèi)部，從未安裝LED芯片150的部分也射出。因此，即使在LED芯片150僅安裝在基座140的一方的面(外側的面)上的情況下，從另一方的面(里側的面)也射出光，能夠得到與白熾燈泡近似的全方位配光特性。其中，基座140不一定必須具有透光性。另外，LED芯片150也可以安裝在基座140的多個面上。另外，基座140與實施方式I相同，為了提高散熱性而優(yōu)選為熱傳導率以及熱放射的放射率較高的部件。具體而言，基座140優(yōu)選為例如稱為玻璃或陶瓷而一般被稱為硬脆材料的材料的部件。(LED 芯片 150)接著，說明LED芯片150。LED芯片150是半導體發(fā)光元件的一例，是發(fā)出單色的可見光的裸芯片。在本實施方式中，也使用在通電時發(fā)出藍色光的藍色發(fā)光LED芯片。LED芯片150安裝在基座140的一方的面上。在本實施方式中，多個LED芯片150以12個LED芯片150為一列，以直線狀配置為4列。LED芯片150的周邊的結構與圖5相同，因此省略說明。其中，示出了在基座140上安裝有多個LED芯片150的例子，但在本實施方式中，LED芯片150的個數(shù)也按照燈泡型燈的用途而適當變更即可。例如，在替代小燈泡的用途中，安裝在基座140上的LED芯片150也可以是I個。另外，在本實施方式中，多個LED芯片150在基座140上按4列安裝，但既可以是I列，或者也可以按4列以外的多列安裝。(密封件160)接著，說明密封件160。密封件160與實施方式I相同，以覆蓋多個LED芯片150的方式形成為直線狀(帶狀)。在本實施方式中，形成4根密封件160。另外，密封件160包含作為光波長轉換材料的熒光體，也作為對來自LED芯片150的光進行波長變換的波長變換層發(fā)揮功能。密封件160能夠使用在硅樹脂中分散了規(guī)定的熒光體粒子(未圖示)和光擴散材料(未圖示)而成的含熒光體樹脂。其中，密封件160的材料、形狀以及制法等與實施方式I相同，因此省略說明。(供電端子141)接著，說明供電端子141。供電端子141形成于基座140的對角部分的端部。兩根引線170的頂端部以L字狀折曲，通過焊料與供電端子141電連接以及物理連接。其中，雖未圖示，在基座140的LED安裝面形成有金屬布線圖案，各LED芯片150經(jīng)由電線等與金屬布線圖案電連接。經(jīng)由該金屬布線圖案向各LED芯片150供給電力。其中，也可以替代不透光的金屬布線圖案，使用由ITO (Indium Tin Oxide)等透光性導電材料構成的布線圖案。(燈頭190)如圖28以及圖29所示，燈頭190與實施方式I相同，是接受用于使LED模塊330的LED芯片150發(fā)光的電力的受電部，在本實施方式中，也通過二個接點接受交流電力。由燈頭190接受的電力經(jīng)由引線向點燈電路180的電力輸入部輸入。燈頭190為E型，在其外周面上形成有用于與照明裝置的燈座螺合的螺合部。另夕卜，在燈頭190的內(nèi)周面，形成有用于與樹脂殼體360螺合的螺合部。其中，燈頭190是金屬性的有底筒體形狀。在本實施方式中，燈頭190是E26型的燈頭。因此，燈泡型燈300安裝在與商用的交流電源連接的E26燈頭用燈座上使用。其中，燈頭190不一定必須是E26型的燈頭，也可以是E17型等不同的大小的燈頭。另外，燈頭190不一定必須是螺入型的燈頭，例如也可以是插入型等不同的形狀的燈頭。(柱芯340)如圖28以及圖29所示，柱芯340設為從球形體110的開口部111的附近向球形體110內(nèi)延伸。柱芯340是棒狀形狀，構成為一端與LED模塊330連接，且構成為另一端與支持部件350連接。柱芯340由熱傳導率比LED模塊330的基座140的熱傳導率大的材料構成。進而，柱芯340優(yōu)選由熱傳導率比玻璃的熱傳導率(1. O [ff/m · K]程度)大的材料構成，例如能夠由金屬材料或陶瓷等無機材料構成。在本實施方式中，柱芯340由熱傳導率為237[W/m · K]的招構成。像這樣，柱芯340由熱傳導率比LED模塊330的基座140的熱傳導率大的材料構成，因此LED模塊330的熱經(jīng)由基座140高效地向柱芯340傳導。由此，能夠使LED模塊330的熱向燈頭190側散熱。結果，能夠抑制由溫度上升造成LED芯片150的發(fā)光效率的下降以及壽命的縮短。
另外，在本實施方式中，柱芯340由與LED模塊330連接的第I柱芯部341、與支持部件350連接的第2柱芯部342、以及第I柱芯部341與第2柱芯部342之間的中間柱芯部343構成。第I柱芯部341、第2柱芯部342以及中間柱芯部343被一體成型。像這樣，本實施方式的柱芯340構成為與一般的白熾燈泡中使用的柱芯大致相同的形狀。第I柱芯部341是圓柱形狀，具有與LED模塊330的基座140連接的基座連接部341a。基座連接部341a是圓板形狀，基座連接部341a的直徑構成為大于第I柱芯部341的主體部分的直徑。第2柱芯部342是圓柱形狀，固定在支持部件350上。由此，柱芯340固定在支持部件350上并且被支持部件350支持。另外，第2柱芯部342的直徑構成為大于第I柱芯部341的直徑。中間柱芯部343是第I柱芯部341側的直徑比第2柱芯部342側的直徑小的圓錐臺形狀，形成有用于使引線170插通的兩個貫通孔。引線170經(jīng)由中間柱芯部343的貫通孔設置，穿通中間柱芯部343和第2柱芯部342與點燈電路180連接。另外，在本實施方式中，引線170構成為與中間柱芯部343以及第2柱芯部342相接。由此，能夠使引線170的熱向柱芯340傳導。進而，中間柱芯部343具有由圓錐臺形狀的表面構成的傾斜面。該傾斜面是對來自LED模塊330而朝向柱芯340側(燈頭190側)的光進行反射的反射面。SP，通過傾斜面，能夠使透射基座140并從基座140的背面?zhèn)壬涑龅墓夥瓷?。由此，能夠使朝向燈頭190側的光向燈頭190側的相反側或燈的側面方向反射，進而，通過適當變更傾斜面的傾斜角，能夠針對由傾斜面反射的反射光進行期望的配光調(diào)整。其中，通過將傾斜面涂白，能夠構成反射面。另外，作為其他例子，通過表面研磨等進行鏡面精加工，也能夠構成反射面。另外，對支持部件350的柱芯340側的表面賦予傾`斜，或者實施表面研磨精加工等，能夠與上述柱芯同樣地作為反射面發(fā)揮功能并進行期望的配光控制。另外，如圖30所示，LED模塊330的基座140與第I柱芯部341的基座連接部341a抵接并固定。S卩，LED模塊330由柱芯340支持。進而，在本實施方式中，以覆蓋基座連接部341a的方式在基座140的背面涂覆粘接件390。由此，第I柱芯部341與基座140通過粘接件390固定。像這樣，基座140與第I柱芯部341通過粘接件390固定，從而LED模塊330被牢固地固定保持在柱芯340上。其中，在圖30中，基座140與柱芯340接觸，但像實施方式I那樣，也可以在基座140與柱芯340之間也涂覆粘接件390。作為粘接件390，例如能夠使用由硅樹脂構成的粘接劑，但為了使LED模塊330的熱高效地向柱芯340傳導，優(yōu)選使用高熱傳導率的粘接件。例如，通過在硅樹脂中分散金屬微粒子等，能夠提高熱傳導率。其中，粘接件390不一定必須僅由粘接劑構成。例如，也可以使用在兩面涂覆粘接劑而成的片狀的粘接件，并將其配置在第I柱芯部341的基座連接部341a與基座140的背面之間。其中，如圖29所示，在本實施方式中，柱芯340除了引線170的插通孔以外，設為充滿材料的實心構造，但也可以設為厚度一定的中空構造。(支持部件350)如圖28以及圖29所示，支持部件350是與球形體110的開口部111的開口端11 Ia連接并支持柱芯340的部件。另外，支持部件350構成為將球形體110的開口部111閉塞。在本實施方式中，支持部件350與樹脂殼體360嵌合并固定。支持部件350由熱傳導率比LED模塊330的基座140的熱傳導率大的材料構成。進而，支持部件350優(yōu)選由熱傳導率比玻璃的熱傳導率大的材料構成。例如,能夠由金屬材料或陶瓷等無機材料構成。進而，為了使柱芯340的熱高效地向支持部件350傳導，支持部件350的材料優(yōu)選由熱傳導率為柱芯340的熱傳導率以上的材料構成。在本實施方式中，支持部件350由與柱芯340相同的材料構成。即，由熱傳導率為237 [ff/m-K]的鋁構成支持部件350。像這樣，支持部件350由熱傳導率較大的材料構成，因此向柱芯340熱傳導的LED模塊330的熱高效地向支持部件350傳導。結果，能夠抑制由溫度上升造成LED芯片150的發(fā)光效率下降以及壽命縮短。另外，在本實施方式中，支持部件350由圓形的板狀部件構成，包括第I支持部351和第2支持部352。在支持部件350中，第2支持部352的直徑構成為大于第I支持部351的直徑。由此，在第I支持部351的周緣部與第2支持部352的周緣部之間，形成有臺階部353。其中，第I支持部351以及第2支持部352被一體成型。在第I支持部351上，固定有柱芯340的第2柱芯部342。另外，在第2支持部352的側面上，抵接有樹脂殼體360的內(nèi)表面。在臺階部353上，抵接有球形體110的開口部111的開口端111a。因此，由第2支持部352將球形體110的開口部111閉塞。另外，在臺階部353上，支持部件350和樹脂殼體360和球形體110的開口部111的開口端Illa通過粘接件391固定。粘接件391以填埋臺階部353的方式形成。像這樣，支持部件350與球形體110連接，因此向支持部件350傳導的LED模塊330的熱向構成外圍器的球形體110熱傳導,從球形體110的外表面向大氣中散熱。另外，支持部件350也與樹脂殼體360連接，因此向支持部件350傳導的LED模塊330的熱向樹脂殼體360熱傳導,也從構成外圍器的樹脂殼體360的外表面向大氣中散熱。其中，像本實施方式這樣，在球形體110由玻璃構成的情況下，球形體110的熱傳導率比樹脂殼體360的熱傳導率高。在該情況下，LED模塊330中產(chǎn)生的熱的散熱路徑中，來自球形體110的散熱、即前者的散熱路徑(柱芯340 —支持部件350 —球形體110)占支配地位。因此，在該情況下，球形體110與外部空氣相接的面積較大，因此能夠更加高效地散熱。另外，作為固定球形體110等的粘接件391，例如能夠使用由硅樹脂構成的粘接齊U，但為了使LED模塊330的熱高效地從支持部件350向球形體110以及樹脂殼體360傳導，優(yōu)選使用高熱傳導率的粘接件。例如，通過在硅樹脂中分散金屬微粒子等，能夠提高熱傳導率。(樹脂殼體360)如圖28以及圖29所示，樹脂殼體360是對柱芯340和燈頭190進行絕緣并且用于容納點燈電路180的絕緣殼體。樹脂殼體360由圓筒狀的第I殼體部361以及圓筒狀的第2殼體部362構成。第I殼體部361的內(nèi)徑與支持部件350的第2支持部352的外徑大致相同，支持部件350與第I殼體部361嵌合并固定。第I殼體部361的外表面向外部空氣露出，因此向樹脂殼體360傳導的熱主要從第I殼體部361散熱。第2殼體部362構成為外周面與燈頭190的內(nèi)周面接觸，在本實施方式中，在第2殼體部362的外周面形成有用于與燈頭190螺合的螺合部，第2殼體部362通過該螺合部與燈頭190接觸。因此，向樹脂殼體360傳導的熱也經(jīng)由第2殼體部362向燈頭190傳導，也從燈頭190的外表面散熱。在本實施方式中，第I殼體部361和第2殼體部362通過注射成形而一體成型。另夕卜，樹脂殼體360由含有5 15%玻璃纖維而成的熱傳導率為O. 35 [ff/m · K]的聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成形。(引線170)兩根引線170是用于保持且用于供電的電線，將LED模塊330保持在球形體110內(nèi)的一定的位置上，并且將從燈頭190供給的電力向LED芯片150供給。各引線170的一側端與LED模塊330的供電端子141焊接而與供電端子141電連接。另外，各引線170的另一側端與點燈電路180的電力輸出部電連接。另外，各引線170構成為穿過柱芯340內(nèi)，而且與柱芯340相接。在此，引線170優(yōu)選為熱傳導率較高的含銅的金屬線。由此，能夠使LED模塊330中產(chǎn)生的熱經(jīng)由引線170向柱芯340熱傳導。其中，引線170優(yōu)選為以向柱芯340側對基座140施力的方式安裝在基座140上。由此，能夠更加牢固地將基座140固定保持在柱芯340上。(點燈電路180)如圖28以及圖29所示，點燈電路180是用于使LED芯片150點燈的電路，在本實施方式中，容納在樹脂殼體360內(nèi)。點燈電路180具有多個電路元件、以及安裝各電路元件的電路基板。在本實施方式中，點燈電路180將從燈頭190接受的交流電力變換為直流電力，經(jīng)由兩根引線170向LED芯片150供給該直流電力。其中，點燈電路180的電路構成與圖6相同，因此省略說明。其中，燈泡型燈300也可以不一定具備點燈電路180。例如，在從照明器具或電池等直接供給直流電力的情況下，燈泡型燈300也可以不具備點燈電路180。另外，在本實施方式中，點燈電路180不限于平滑電路，也可以適當選擇并組合調(diào)光電路、升壓電路等。以上，根據(jù)本實施方式的燈泡型燈300，在與白熾燈泡相同的球形體110內(nèi)配置有LED模塊330，因此LED模塊330的光不被金屬殼體遮擋。因此，能夠得到與以往的白熾燈泡相同的配光特性。進而，根據(jù)本實施方式的燈泡型燈300，LED模塊330的基座140與熱傳導率比該基座140高的柱芯340連接，因此LED模塊330的LED芯片150中產(chǎn)生的熱高效地向柱芯340熱傳導。因此，能夠使LED模塊330的熱高效地散熱。進而，在本實施方式中，柱芯340被熱傳導率高的支持部件350支持，因此向柱芯340熱傳導的LED模塊330的熱高效地向支持部件350熱傳導。另外，支持部件350與構成外圍器的球形體110以及樹脂殼體360連接，因此向支持部件350傳導的熱經(jīng)由球形體110以及樹脂殼體360向外部空氣散熱。像這樣，通過設置支持部件350，能夠進一步提高LED模塊330的散熱性。(實施方式3的變形例)
接著，參照

上述實施方式3的燈泡型燈300的變形例。(實施方式3的變形例I)首先，利用圖31A以及圖31B說明本發(fā)明的實施方式3的變形例I。圖31A是從下方觀察本發(fā)明的實施方式3的變形例I的燈泡型燈的LED模塊以及柱芯的立體圖。圖31B是該燈泡型燈的LED模塊以及柱芯的截面圖。圖31A所示的本發(fā)明的實施方式3的變形例I的燈泡型燈與圖30所示的本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈300不同點在于LED模塊的基座的結構。其中，在圖31A以及圖31B中，關于與圖30所示的結構要素相同的結構要素，附加相同的標記并省略其說明。如圖31A以及圖31B所示，在本發(fā)明的實施方式3的變形例I的燈泡型燈中，在LED模塊330X的基座140X的背面設有凹部325。柱芯340的第I柱芯部341的基座連接部341a嵌合在該凹部325中，由此將基座140X與柱芯340固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，設于基座140X的背面的凹部325與柱芯340的基座連接部341a嵌合，因此基座140X的運動被柱芯340限制。由此，能夠防止基座140X移動，因此能夠?qū)⒒?40X更加牢固地固定保持。進而，根據(jù)本變形例，基座連接部341a與基座140X的凹部325嵌合，因此與實施方式3相比，能夠增大柱芯340與基座140X的接觸面積。由此，能夠使LED模塊330X的熱更高效地散熱。(實施方式3的變形例2)接著，利用圖32說 明本發(fā)明的實施方式3的變形例2。圖32是本發(fā)明的實施方式3的變形例2的燈泡型燈的LED模塊以及柱芯的截面圖。圖32所示的本發(fā)明的實施方式3的變形例2的燈泡型燈與圖30所示的本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈300不同點在于柱芯的結構。其中，在圖32中，關于與圖30所示的結構要素相同的結構要素，附加相同的標記并省略其說明。如圖32所示，在本發(fā)明的實施方式3的變形例2的燈泡型燈中，柱芯340Y的第I柱芯部341具有大寬度的基座連接部341b。即，本變形例的柱芯340Y的基座連接部341b構成為與圖30所示的實施方式3的柱芯340的基座連接部341a相比，基座140的長邊方向的長度更長。其中，本變形例的柱芯340Y的基座連接部341b在俯視時為矩形形狀。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，基座連接部341b構成為較大的寬度，因此與實施方式3相比，能夠增大柱芯340Y與基座140的接觸面積。由此，能夠使LED模塊330的熱更高效地散熱。其中，在基座連接部341b中的基座140的長邊方向的長度為LI，基座140的長邊方向的長度為L2時，優(yōu)選1. 2彡L1/L2 ( 3. 5。(實施方式3的變形例3)接著，利用圖33A以及圖33B說明本發(fā)明的實施方式3的變形例3。圖33A是本發(fā)明的實施方式3的變形例3的燈泡型燈的LED模塊以及柱芯的立體圖。圖33B是該燈泡型燈的LED模塊以及柱芯的截面圖。圖33A以及圖33B所示的本發(fā)明的實施方式3的變形例3的燈泡型燈與圖30所示的本發(fā)明的實施方式的燈泡型燈300不同點在于，LED模塊與柱芯的連接關系。其中，在圖33A以及圖33B中，關于與圖30所示的結構要素相同的結構要素，附加相同的標記并省略其說明。如圖33A以及圖33B所示，在本發(fā)明的實施方式3的變形例3的燈泡型燈中，LED模塊330與柱芯340通過具有螺合部的金屬制的螺釘344固定。更具體而言，在LED模塊330的基座140上設有貫通孔140a。另外，在柱芯340的第I柱芯部341的基座連接部341a的頂部，設有具有螺合部的螺釘孔345。另外，在基座140的貫通孔140a中插通螺釘344，在基座連接部341a的螺釘孔345中擰入螺釘344，由此通過螺釘344的緊固將基座140與柱芯340的第I柱芯部341固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，LED模塊330的基座140與柱芯340的基座連接部341a通過螺釘344連接，因此能夠使LED模塊330的熱經(jīng)由螺釘344向柱芯340傳導。在該情況下，螺釘344也存在于基座140的LED安裝面?zhèn)?，因此能夠使LED安裝面?zhèn)鹊臒嵋哺咝У叵蛑?40熱傳導。另外，螺釘344貫通基座140，因此與實施方式3相比，能夠增大基座140與金屬部分(基座連接部341a和螺釘344)的接觸面積。像這樣，根據(jù)本變形例，能夠使LED模塊330的熱高效地向柱芯340傳導。另外，LED模塊330的基座140與柱芯340的基座連接部341a通過螺釘344緊固固定，因此能夠更加牢固地將LED模塊330固定在柱芯340上。其中，在本變形例中，優(yōu)選貫通孔140a設于基座140的中央部，在基座140的中央部進行螺釘固定。LED模塊330的熱容易聚集在基座140的中央部，因此通過將螺釘344插通基座140的中央部的貫通孔140a來與基座連接部341a固定，能夠進一步提高LED模塊330的散熱性。(實施方式3的變形例4)接著，利用圖34說明本發(fā)明的實施方式3的變形例4。圖34是本發(fā)明的實施方式3的變形例4的燈泡型燈的LED模塊以及柱芯的截面圖。圖34所示的本發(fā)明的實施方式3的變形例4的燈泡型燈與圖30所示的本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈不同點在于柱芯的結構。其中，在圖34中，關于與圖30所示的結構要素相同的結構要素，附加相同的標記并省略其說明。如圖34所示，在本發(fā)明的實施方式3的變形例4的燈泡型燈中，柱芯340的第I柱芯部341與上述變形例2相同，具有寬度較大的基座連接部341b。即，本變形例的柱芯340的基座連接部341b與實施方式3或其變形例3的柱芯340的基座連接部341a相比，構成為基座140的長邊方向的長度變長。其中，本變形例的柱芯340的基座連接部341b與變形例2相同，俯視為矩形形狀。進而，在本變形例4的燈泡型燈中，LED模塊330與柱芯340通過具有螺合部的金屬制的螺釘344固定。更具體而言，在LED模塊330的基座140上設有兩個貫通孔140a。另外，在柱芯340的第I柱芯部341的基座連接部341b的頂部，設有具有螺合部的兩個螺釘孔345。另外，在基座140的各貫通孔140a中插通螺釘344，在基座連接部341b的各螺釘孔345中擰入各螺釘344，從而能夠通過螺釘344的緊固將基座140與柱芯340的第I柱芯部341固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，基座連接部341b構成為寬度較大，因此與實施方式3相比，能夠增大柱芯340與基座140的接觸面積。由此，能夠進一步提高LED模塊330的散熱性。
進而，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，LED模塊330的基座140與柱芯340的基座連接部341a通過兩個螺釘344連接，因此與實施方式3或其變形例2相比，能夠使LED模塊330的熱經(jīng)由螺釘344向柱芯340傳導。由此，能夠進一步提高LED模塊330的散熱性。另外，LED模塊330的基座140與柱芯340的基座連接部341a通過兩個螺釘344緊固固定，因此能夠更加牢固地將LED模塊330與柱芯340固定。其中，在本變形例中，也優(yōu)選貫通孔140a設于基座140的中央部，在基座140的中央部進行螺釘固定。由此，容易聚集在基座140的中央部的LED模塊330的熱經(jīng)由螺釘344向柱芯340傳導，因此LED模塊330的散熱性進一步提高。以上，基于實施方式及其變形例說明了本發(fā)明的一個方式的燈泡型燈，但本發(fā)明不限定于這些實施方式以及變形例。例如，本發(fā)明不僅能夠作為這種燈泡型燈實現(xiàn)，而且也能夠作為具備這種燈泡型燈的照明裝置實現(xiàn)。以下，參照圖35說明本發(fā)明的一個方式的照明裝置。圖35是使用本發(fā)明的實施方式3的燈泡型燈的照明裝置502的概略截面圖。如圖35所示，本發(fā)明的實施方式的照明裝置502例如裝配在室內(nèi)的頂棚600上使用，具備上述的本發(fā)明的實施方式的燈泡型燈300和點燈器具520。點燈器具520使燈泡型燈300關燈以及點燈，具備安裝于頂棚600的器具主體521、以及覆蓋燈泡型燈300的燈罩522。器具主體521具有燈座521a。在燈座521a中螺合燈泡型燈的燈頭190。經(jīng)由該燈座521a向燈泡型燈300供給電力。其中，在此示出的照明裝置502是本發(fā)明的一個方式的照明裝置的一例。本發(fā)明的一個方式的照明裝置保持燈泡型燈300并且至少具備用于向燈泡型燈300供給電力的燈座即可。另外，圖35所示的照明裝置502具備一個燈泡型燈300，但也可以具備多個燈泡型燈 300。另外，在上述的實施方式3中，使用平板狀的基座140構成LED模塊330，但不限于此。例如,如圖36所示，也可以使用如實施方式I那樣的四方柱狀的基座140Z構成LED模塊330Z。例如，能夠使用長度為20mm、寬度為1mm、厚度為O. 8mm的長形的四方柱形狀的基座140Z。在該情況下，LED (未圖示)以及密封件160僅形成有I列。像這樣，通過將基座的形狀設為柱形狀，能夠模擬地通過LED模塊再現(xiàn)白熾燈泡的燈絲線圈。其中，在上述各實施方式中，基座的形狀以及大小為一例，也可以是五邊形或八邊形等、或者組合多個基座并立體化而成的形狀以及大小等其他形狀以及大小。另外，在上述的實施方式3中，構成為支持部件350容納在樹脂殼體360中，但不限于此。例如，也可以構成為使支持部件350的一部分向外部空氣露出。更具體而言，能夠構成為在圖29中增大支持部件350的第2支持部352的厚度，使第2支持部352的側面露出。像這樣，通過使支持部件350的一部分露出，能夠使從柱芯340向支持部件350傳導的LED模塊330的熱從支持部件350的露出部分直接向外部空氣(大氣中)散熱，因此能夠提高散熱性。進而，在該情況下，由鋁構成的支持部件的露出部分為了提高散熱性而優(yōu)選實施鋁陽極化加工。另外，在上述實施方式3中，構成為LED芯片150直接安裝在基座140、140X、140Z上，但不限于此。即，基座140、140X、140Z作為構成LED模塊的要素進行了說明，但不限于此。例如，針對具備安裝有LED芯片的LED基板的LED模塊，也可以將基座140、140X、140Z作為用于載放該LED模塊的基座來使用。在該情況下，作為基座，優(yōu)選由透光率較高的(例如90%以上)材料構成。(實施方式4)接著，參照

本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈400。(燈泡型燈400的整體結構)首先，參照圖37 圖39說明本實施方式的燈泡型燈400的整體結構。圖37是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的立體圖。另外，圖38是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的分解立體圖。另外，圖39是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的截面圖。如圖37 圖39所示，本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈400是替代白熾燈泡的燈泡型的LED燈，具備透光性的球形體110、作為光源的LED模塊430、接受電力的燈頭190、以及柱芯440。進而，本實施方式的燈泡型燈400具備支持部件350、樹脂殼體360、一對引線170a、170b以及點燈電路180。在本實施方式中，燈泡型燈400由球形體110、樹脂殼體360和燈頭190構成外圍器。以下，參照圖37 圖39詳細說明本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈400的各結構要素。(球形體110)如圖37 圖39所示，球形體110與實施方式I相同，是具有透光性的中空部件，在內(nèi)部容納LED模塊430，并且使來自LED模塊430的光向燈外部透光。在本實施方式中，球形體110是對可見光透明的石英玻璃制的中空的玻璃燈泡。因此，容納在球形體110內(nèi)的LED模塊430能夠從球形體110的外側視覺辨認。另外,在本實施方式中,球形體110的形狀是一方以球狀閉塞而另一方具有開口部111的形狀，是與一般的白熾燈泡相同的A型(JIS C7710)。(LED 模塊 430)LED模塊430是成為燈泡型燈400的光源的發(fā)光模塊，配置在球形體110內(nèi)。在球形體110內(nèi)，LED模塊430優(yōu)選在球形體110中的球形狀的中心位置(例如球形體110的內(nèi)徑大的大徑部分的內(nèi)部)以中空狀態(tài)配置。像這樣，通過在中心位置配置LED模塊430，燈泡型燈400能夠得到與以往使用燈絲線圈的白熾燈泡近似的全方位配光特性。另外，LED模塊430從兩根引線170a、170b接受規(guī)定的電力供給來發(fā)光。其中，如圖39所示，在LED模塊430的兩端部設有供電端子141a、141b，供電端子141a、141b與引線170a、170b通過焊料等導電性接合部件490電連接。接著，利用圖40A以及圖40B詳細敘述本發(fā)明的實施方式4的LED模塊430的具體構成。圖40A是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖。圖40B是圖40A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖40A以及圖40B所示，本實施方式中的LED模塊430是將LED芯片直接安裝在基板上而成的COB型的發(fā)光模塊，具有基座140、LED芯片150、密封件160、供電端子141a、141b、第I貫通孔425和第2貫通孔426。LED模塊430配置為將安裝有多個LED芯片150的面朝向球形體110的頂部。以下，詳細說明LED模塊430的各結構要素。
(基座140)首先，說明基座140?；?40直接固定在柱芯440上。由此，LED模塊430直接固定在柱芯120上。另外，與實施方式3相同，基座140是用于安裝LED芯片150的LED安裝基板，由對可見光具有透光性的透光性基板構成。本實施方式中的基座140是長形矩形狀的長方形基板。其中，基座140的形狀不限于長方形基板，也可以是圓形、六邊形或八邊形等多邊形。其中，基座140優(yōu)選為可見光的透射率較高的部件。由此，LED芯片150的藍色光和密封件160所產(chǎn)生的黃色光透射基座140的內(nèi)部，從未安裝LED芯片150的面也射出。因此，在LED芯片150僅安裝在基座140的一方的面(外側的面)的情況下，從另一方的面(里側的面)也射出白色光，能夠得到與白熾燈泡的配光特性更加近似的全方位配光特性。在本實施方式中，使用具有透射率為96%的透光性的矩形狀的氧化鋁基板。另外，基座140與實施方式3相同，為了提高散熱性而優(yōu)選為熱傳導率以及熱放射的放射率較高的部件。具體而言，基座140例如是稱為玻璃或陶瓷而一般被稱為硬脆材料的材料的部件。(LED 芯片 150)接著，說明LED芯片150。LED芯片150是半導體發(fā)光元件的一例，是發(fā)出單色的可見光的裸芯片。在本實施方式中，作為LED芯片150,使用通電時發(fā)出藍色光的藍色發(fā)光LED芯片。LED芯片150在基座140的一方的面上安裝有多個，在本實施方式中，以10個LED芯片150作為一列而配置了 2列。其中，在本實施方式中，示出了多個LED芯片150安裝在基座140上的例子，但在本實施方式中，LED芯片150的個數(shù)能夠按照燈泡型燈的用途而適當變更。例如，在替代小燈泡的用途中，安裝在基座140上的LED芯片150也可以是I個。另外，在本實施方式中，多個LED芯片150在基座140上以2列安裝，但既可以以I列安裝，或者也可以以3列以外的多列安裝。(密封件160)接著，說明密封件160。密封件160與實施方式I相同，以覆蓋多個LED芯片150的方式形成為直線狀。在本實施方式中，按照LED芯片150的列而形成有兩根密封件160。另外，密封件160包含作為光波長轉換材料的熒光體，也作為對來自LED芯片150的光進行波長變換的波長變換層發(fā)揮功能。作為這種密封件160，能夠使用在硅樹脂中分散規(guī)定的熒光體粒子(未圖不)以及光擴散材料(未圖不)而成的含突光體樹脂。其中，密封件160的材料、形狀以及制法等與實施方式I相同，因此省略說明。(供電端子141a、141b)接著，說明供電端子141a、141b。供電端子141a、141b是從引線170a、170b接受用于使LED芯片150發(fā)光的電力的供給的端子電極，將接受的電力向LED芯片150供給。在本實施方式中，供電端子141a (第I供電端子)是從引線170a接受正電壓的供給并向LED芯片150的一方的電極(P側電極)供給正電壓的 正電壓用端子。另外，供電端子141b (第2供電端子)是從引線170b接受負電壓的供給并向LED芯片150的另一方的電極(η側電極)供給負電壓的負電壓用端子。由此，向各LED芯片150供給直流電力。另外，供電端子141a、141b形成于基座140的長邊方向的兩端部,在形成有供電端子141a、141b的部分，分別設有貫通基座140的第2貫通孔426。其中，雖然在圖40A以及圖40B中未圖示，但在第2貫通孔426中分別由引線170a、170b各自的一端插通，通過由焊料構成的導電性接合部件490將供電端子141a與引線170a電連接，并且將供電端子141b與引線170b電連接。(第I貫通孔425)接著，說明第I貫通孔425。第I貫通孔425設為貫通基座140，作為與后述的柱芯440的凸部441卡合的第2卡合部發(fā)揮功能。在本實施方式中，第I貫通孔425構成為與柱芯440的凸部441嵌合，第I貫通孔425的俯視形狀與凸部441的俯視形狀一致。具體而言，第I貫通孔425的俯視形狀如圖40A所示，是長邊方向與基座140的長邊方向一致并且短邊方向與基座140的短邊方向(寬度方向)一致的長方形。另外，第I貫通孔425設于基座140的大致中央。S卩，第I貫通孔425設于基座140的長邊方向以及短邊方向的中央部，在本實施方式中，設于兩根密封件160之間。其中，在基座140的LED安裝面上形成有金屬布線。金屬布線在基座140的表面上構圖，將多個LED芯片150彼此與電線電連接，并且將兩端的LED芯片150與供電端子141a、141b電連接。作為金屬布線，例如能夠使用銀(Ag)、鎢(W)、銅(Cu)或ITO (IndiumTin Oxide)等。其中，在金屬布線的表面，也可以實施鍍鎳(Ni)/金(Au)等的處理。(燈頭190)如圖38以及圖39所示，燈頭190與實施方式I相同，是接受用于使LED模塊430的LED芯片150發(fā)光的電力的受電部，在本實施方式中，也通過二個接點來接受交流電力。由燈頭190接受的電力經(jīng)由引線向點燈電路180的電力輸入部輸入。燈頭190是E型， 在其外周面形成有用于與照明裝置的燈座螺合的螺合部。另外，在燈頭190的內(nèi)周面，形成有用于與樹脂殼體360螺合的螺合部。其中，燈頭190是金屬性的有底筒體形狀。本實施方式中的燈頭190是E26型的燈頭。因此，燈泡型燈400安裝在與商用的交流電源連接的E26燈頭用燈座上使用。其中，燈頭190不一定必須是E26型的燈頭，也可以是E17型等不同的大小的燈頭。另外，燈頭190不一定必須是螺入型的燈頭，例如也可以是插入型等不同的形狀的燈頭。(柱芯440)如圖38以及圖39所示，柱芯440是朝向球形體110的內(nèi)側延伸的支柱。S卩，柱芯440設為從球形體110的開口部111的附近朝向球形體110內(nèi)延伸。另外，柱芯440是保持LED模塊430的保持部件。本實施方式中的柱芯440是大致棒狀形狀，一端與LED模塊430連接，另一端與支持部件350連接。LED模塊430載放在柱芯440的頂部440a的上表面。本實施方式中，LED模塊430以基座140的背面與頂部440a的上表面抵接的方式固定在柱芯440上。由此，LED模塊430由柱芯440支持。像這樣，LED模塊430由柱芯440在球形體110內(nèi)以中空狀態(tài)被保持。S卩，在本實施方式中，LED模塊430的基座140比柱芯440的頂部440a大，在俯視燈泡型燈400時，柱芯440的頂部440a的上表面(LED模塊430的載放面)由LED模塊430的基座140覆蓋。另外，柱狀的柱芯440在頂部440a具有作為預定搭載LED模塊430的搭載預定部的平坦部，在該平坦部上設有向柱芯440的延伸方向突出設置的凸部441。凸部441是第I卡合部，通過插入設于LED模塊430的凹部或貫通孔來抑制以柱芯440的延伸方向為軸的LED模塊430的旋轉(旋轉方向)的運動，作為決定LED模塊430的位置的定位部以及LED模塊430的旋轉防止部發(fā)揮功能。即，在柱芯440的頂部440a的上表面載放的LED模塊430在該上表面(LED模塊的載放面)的運動被凸部441限制，決定LED模塊430相對于柱芯440的配置位置。在本實施方式中，凸部441的俯視形狀是長邊方向與基座140的長邊方向一致并且短邊方向與基座140的寬度方向一致的長方形。如上所述，凸部441的俯視形狀與LED模塊430的基座140中的第I貫通孔425的俯視形狀一致，凸部441與第I貫通孔425嵌合。因此，凸部441的高度與基座140的厚度大致同等。另外，柱芯440由熱傳導率比LED模塊430的基座140的熱傳導率大的材料構成。其中，柱芯440優(yōu)選由熱傳導率比玻璃的熱傳導率(1. O [ff/m · K]程度)大的材料構成，例如可以由金屬材料或陶瓷等無機材料構成。在本實施方式中，柱芯440與實施方式3相同，是由熱傳導率為237 [ff/m · K]的鋁構成的金屬制的支柱。像這樣，柱芯440由熱傳導率比LED模塊430的基座140的熱傳導率大的材料構成，LED模塊430的熱經(jīng)由基座140高效地向柱芯440傳導。由此，能夠使LED模塊430的熱向燈頭190或球形體110散熱。結果，能夠抑制由溫度上升造成LED芯片150的發(fā)光效率下降以及壽命縮短。進而，在本實施方式中，在柱芯440上設有凸部441，因此，與沒有凸部441的情況相比，能夠使基座140與柱芯440的接觸面積增加相當于凸部441的4個側面的量。因此，能夠使LED模塊430的熱更加高效地向柱芯440傳導，因此能夠提高LED模塊430的散熱性。其中，在與LED模塊430的散熱性相比更加重視得到與白熾燈泡相同的配光特性的情況下，優(yōu)選柱芯440由玻璃等的透明部件構成，但通過像本實施方式這樣構成為柱芯440由LED模塊430的基座140覆蓋，能夠得到與白熾燈泡相同的配光特性。另外，在柱芯440的下方的圓錐臺形狀的大徑部，形成有用于插通引線170a、170b的兩個插通孔。弓丨線170a、170b經(jīng)由該插通孔與柱芯440固定，在引線170a、170b中，一方的端部與LED模塊430的供電端子141a、141b電連接，另一方的端部與點燈電路180的輸出部電連接。其中，雖未圖示，但LED模塊430中的基座140與柱芯440通過粘接劑固定。作為粘接劑，例如能夠使用由硅樹脂構成的粘接劑，但為了使LED模塊430的熱高效地向柱芯440傳導，優(yōu)選使用高熱傳導率的粘接劑。例如，能夠通過在硅樹脂中分散金屬微粒子等來提高熱傳導率。其中，粘接劑不一定必須僅由粘接劑構成，也不一定必須要使用。另外，如圖39所示，在本實施方式中，柱芯440除了引線170a、170b的插通孔以夕卜，設為充滿材料的實心構造，但也可以設為厚度一定的中空構造。在此，利用圖41說明將LED模塊430配置于柱芯440時的情形。圖41是本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的LED模塊以及柱芯的要部擴大截面圖。其中，圖41表示對未圖示的供電端子141a (141b)與引線170a (170b)進行焊接之前的狀態(tài)。如圖41所示，使柱芯440的凸部441與LED模塊430的第I貫通孔425卡合，來將LED模塊430載放于柱芯440的頂部440a的上表面。此時，LED模塊430的姿態(tài)由凸部441限制，根據(jù)凸部441來決定LED模塊430的朝向。像這樣，在本實施方式中，通過使凸部441與第I貫通孔425卡合，能夠進行柱芯440與LED模塊430的對位。另外，通過使凸部441與第I貫通孔425卡合，還能夠進行引線170a、170b與LED模塊430的對位。即，如圖41所示，使凸部441與第I貫通孔425卡合，同時在LED模塊430的第2貫通孔426中插通引線170a、170b。(支持部件350)返回圖38以及圖39，支持部件350與實施方式3相同，是與球形體110的開口部111的開口端Illa連接且支持柱芯440的部件。另外，支持部件350構成為將球形體110的開口部111閉塞。支持部件350與樹脂殼體360嵌合并固定。在支持部件350的上表面(球形體110側的面)，固定有柱芯440。支持部件350與柱芯440例如通過螺釘固定。另外，在支持部件350的側面，抵接有樹脂殼體360的內(nèi)表面。其中，在支持部件350的臺階部，抵接有球形體110的開口部111的開口端，在該臺階部，支持部件350和樹脂殼體360和球形體110的開口部111的開口端通過粘接劑固定。粘接劑以填埋臺階部的方式形成。支持部件350由具有熱傳導率比LED模塊430的基座140大的熱傳導率的材料構成。進而,支持部件350優(yōu)選為由熱傳導率比玻璃的熱傳導率大的材料構成，例如能夠由金屬材料或陶瓷等無機材料構成。進而，為了使柱芯440的熱高效地向支持部件350傳導，支持部件350的材料優(yōu)選使用具有柱芯440的熱傳導率以上的熱傳導率的材料。在本實施方式中，支持部件350由與柱芯440相同的材料、即熱傳導率為237 [ff/m · K]的鋁制作。像這樣，支持部件350由熱傳導率較大的材料構成，因此向柱芯440熱傳導的LED模塊430的熱高效地向支持部件350傳導。另外，支持部件350與球形體110連接，因此向支持部件350傳導的LED模塊430的熱向構成外圍器的球形體110熱傳導，從球形體110的外表面向大氣中散熱。結果，能夠抑制由溫度上升造成LED芯片150的發(fā)光效率下降以及壽命縮短。另外，支持部件350也與樹脂殼體360連接，因此向支持部件350傳導的LED模塊430的熱向樹脂殼體360熱傳導,也從構成外圍器的樹脂殼體360的外表面向大氣中散熱。其中，與實施方式3相同，在球形體110的材質(zhì)為玻璃的情況下，球形體110的熱傳導率比樹脂殼體360的熱傳導率高。在該情況下，LED模塊430中產(chǎn)生的熱的散熱路徑中，基于球形體110的散熱路徑(柱芯440 —支持部件350 —球形體110)占支配地位。因此，在該情況下，球形體110與外部空氣相接的面積較大，因此能夠更加高效地散熱。另外，與實施方式3相同，作為對支持部件350、樹脂殼體360和球形體110進行固定的粘接劑，例如能夠使用由硅樹脂構成的粘接劑，但為了使LED模塊430的熱高效地從支持部件350向球形體110以及樹脂殼體360傳導，優(yōu)選使用高熱傳導率的粘接劑。例如通過在硅樹脂中分散金屬微粒子等，能夠提高熱傳導率。(樹脂殼體360) 如圖38以及圖39所示，與實施方式3相同，樹脂殼體360是對柱芯440與燈頭190進行絕緣，并且用于容納點燈電路180的絕緣用的殼體。在本實施方式中，樹脂殼體360也由位于上側的圓筒狀的第I殼體部361、以及位于下側的圓筒狀的第2殼體部362構成。其中，第I殼體部361以及第2殼體部362的結構與實施方式3相同，因此省略說明。(引線170a、170b)如圖37 圖39所示，兩根引線170a、170b是向LED模塊430供給規(guī)定的直流電力的供電用電線，將從燈頭190供給的直流電力向LED芯片150供給。弓丨線170a(第I引線)是從點燈電路180向LED模塊430供給正電壓的正電壓供給線。引線170a的LED模塊430側的一端部與供電端子141a通過焊接電連接，引線170a的點燈電路側的另一端部與點燈電路180的電力輸出部電連接。另一方面，引線170b (第2引線)是從點燈電路180向LED模塊430供給負電壓的負電壓供給線。引線170b的LED模塊430側的一端部與供電端子141b通過焊接電連接，引線170b的點燈電路側的另一端部與點燈電路180的電力輸出部電連接。(點燈電路180)如圖38以及圖39所示，點燈電路180是用于使LED芯片150點燈的電路，與實施方式3相同，容納在樹脂殼體360內(nèi)。點燈電路180具有多個電路元件、以及安裝各電路元件的電路基板。點燈電路180將從燈頭190接受的交流電力變換為直流電力，并經(jīng)由兩根引線170a、170b向LED芯片150供給該直流電力。其中，點燈電路180的電路構成與圖6相同，因此省略說明。其中，在燈泡型燈400中，不一定必須具備點燈電路180，例如在從照明器具或電池等直接供給直流電力的情況下，在燈泡型燈400中也可以不具備點燈電路180。另外，在本實施方式中，針對點燈電路180，也可以適當組合調(diào)光電路、升壓電路等其他電路。以上，根據(jù)本實施方式的燈泡型燈400，LED模塊430由柱芯440保持，與白熾燈泡的燈絲相同，LED模塊430在球形體110內(nèi)以中空狀態(tài)配置，柱芯440的大小設為不容易遮擋來自LED模塊430的光的大小，因此LED模塊430的光不被以往的燈泡型燈那樣的金屬殼體遮擋。因此，能夠得到與以往的白熾燈泡相同的配光特性。另外，根據(jù)本實施方式的燈泡型燈400，作為第I卡合部在柱芯440上設有凸部441，并且作為第2卡合部在LED模塊430的基座140上設有與凸部441卡合的第I貫通孔425。由此，能夠抑制LED模塊430以柱芯440的延伸方向為旋轉軸的LED模塊430的旋轉運動，因此能夠決定LED模塊430的一個軸向的姿態(tài)。結果，能夠容易地進行LED模塊430與柱芯440的對位，另外，也能夠容易地進行LED模塊430與引線170a、170b的對位。因此，能夠容易地進行燈的組裝。另外，如本實施方式所述，優(yōu)選LED模塊430的基座140與熱傳導率比該基座140高的柱芯440連接。由此，LED模塊430的LED芯片150中產(chǎn)生的熱高效地向柱芯440熱傳導，因此能夠使LED模塊430的熱高效地散熱。在該情況下，在本實施方式中，在柱芯440上設有凸部441，因此能夠增加柱芯440與LED模塊430的接觸面積。由此，能夠提高LED模塊430的散熱性。另外，如本實施方式所述，優(yōu)選柱芯440由熱傳導率較高的支持部件350支持。由此，向柱芯440熱傳導的LED模塊430的熱高效地向支持部件350熱傳導。在該情況下，在本實施方式中，支持部件350與構成外圍器的球形體110以及樹脂殼體360連接，因此向支持部件350傳導的熱經(jīng)由球形體110以及樹脂殼體360向外部空氣散熱。像這樣，通過設置支持部件350，能夠進一步提高LED模塊430的散熱性。
其中，在本實施方式中，凸部441以及第I貫通孔425的俯視形狀設為長方形，但不限定于此。例如，凸部441以及第I貫通孔425的俯視形狀能夠設為三角形等多邊形或楕圓形、其他的非圓形或非正方形。另外，優(yōu)選將凸部441的俯視形狀設為將LED模塊430決定為規(guī)定的一個姿態(tài)的形狀，例如將俯視形狀設為上下非對稱且左右非對稱的形狀。由此，即使凸部441為一個，在LED模塊430的俯視下的上下方向以及左右方向的正交2個軸向的哪個方向上，都能夠唯一地確定LED模塊430相對于柱芯440的配置位置。即，還能夠唯一地確定LED模塊430的左右的朝向。因此，僅通過使凸部441與第I貫通孔425卡合，就能夠使正電壓側的引線170a與正電壓側的供電端子141a對應，并且能夠使負電壓側的引線170b與負電壓側的供電端子141b對應。也就是說，能夠使凸部441與第I貫通孔425卡合，并且同時完成引線170a、170b與LED模塊430的對位。(實施方式4的變形例)接著，參照

上述實施方式的燈泡型燈的變形例。其中，以下的各變形例中的燈泡型燈的整體結構與圖37 圖39所示的構成相同，因此在以下的各變形例中，以與上述的實施方式的不同點為中心進行說明，在各圖中對與圖37 圖38所示的結構要素相同的結構要素，附加相同的標記并省略其說明。(實施方式4的變形例I)首先，利用圖42A以及圖42B說明本發(fā)明的實施方式4的變形例I。圖42A是本發(fā)明的實施方式4的變形例I的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖，圖42B是圖42A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖42A以及圖42B所示，在本發(fā)明的實施方式4的變形例I的燈泡型燈中，LED模塊430A具有多個第I貫通孔425，并且柱芯440A具有多個凸部441。在本變形例中，兩個第I貫通孔425a、425b沿著基座140A的長邊方向設為一列。兩個第I貫通孔425a、425b的俯視形狀都是正方形。另外，在柱芯440A上，與兩個第I貫通孔425a、425b卡合的兩個凸部441a、441b沿著基座140A的長邊方向設為一列。兩個凸部441a、441b各自的俯視形狀是與第I貫通孔425a、425b大致相同大小的正方形。其中，第I貫通孔425a與凸部441a對應，另外，第I貫通孔425b與凸部441b對應。在本變形例中，LED模塊430A與柱芯440A如圖42A以及圖42B所示，通過使凸部441a與第I貫通孔425a嵌合并且使凸部441b與第I貫通孔425b嵌合來固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，通過多個凸部441和多個第I貫通孔425來固定LED模塊430A和柱芯440A。因此，凸部441以及第I貫通孔425的俯視形狀即使是僅通過一個凸部441以及第I貫通孔425無法決定LED模塊的方向性的圓形或正多邊形等形狀，而無法在一個軸向上確定LED模塊的配置位置的情況下，通過設置多個，在其排列方向上能夠唯一地固定LED模塊的旋轉方向的位置。另外，通過由多個凸部441和多個第I貫通孔425進行固定，與圖29所示上述的實施方式相比，能夠更加穩(wěn)定地固定LED模塊430A和柱芯440A。進而,還能夠增加柱芯440A與基座140A的接觸面積，因此與上述的實施方式相比，能夠提高LED模塊430A的散熱性。其中，在本變形例中，凸部441a、441b以及第I貫通孔425a、425b的俯視形狀設為正方形，但設為圓形也能夠獲得同樣的效果。另外，在本變形例中，不妨礙將凸部441a、441b以及第I貫通孔425a、425b的俯視形狀設為長方形等上述非圓形且非正方形，在本變形例中，凸部441a、441b以及第I貫通孔425a、425b的俯視形狀也能夠設為長方形等非圓形且非正方形等形狀。(實施方式4的變形例2)接著，利用圖43A以及圖43B說明本發(fā)明的實施方式4的變形例2。圖43A是本發(fā)明的實施方式4的變形例2的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖，圖43B是圖43A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖43A以及圖43B所示，在本發(fā)明的實施方式4的變形例2的燈泡型燈中，LED模塊430B具有第I貫通孔425，并且柱芯440A具有多個凸部441。在本變形例中，柱芯440A是與圖42A以及圖42B所示的柱芯440A相同的構成，設有與兩個第I貫通孔425a、425b卡合的兩個凸部441a、441b。另外，在基座140B中，設有多個凸部441a、441b所插入的一個第I貫通孔425。因此，本變形例中的第I貫通孔425的俯視形狀為長方形。在本變形例中，LED模塊430B和柱芯440A如圖43A以及圖43B所示，使兩個凸部441a、441b與一個第I貫通孔425a嵌合來固定。在對LED模塊430B和柱芯440A進行固定時，在凸部441a與凸部441b之間產(chǎn)生間隙。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，通過使一個第I貫通孔425與多個凸部441嵌合來固定LED模塊430B和柱芯440A。由此，能夠使第I貫通孔425的長度增長多個凸部441的排列寬度的量，因此與使一個第I貫通孔425與一個凸部441對應來固定相比，能夠?qū)⑼共?41更容易地插入至第I貫通孔425。由此，能夠更加容易地進行燈的組裝。另外，通過凸部441a與凸部441b之間的間隙，能夠緩和將凸部441a、441b插入至第I貫通孔425時產(chǎn)生的應力。由此，與使一個第I貫通孔425與一個凸部441對應來固定的情況相比，還能夠增大第I貫通孔425以及凸部441的尺寸精度的允許范圍。其中，在本實施方式中，第I貫通孔425的俯視形狀設為長方形，但不限于此。第I貫通孔425的俯視形狀只要是能夠抑制多個凸部441 (441a、441b)的排列方向以及與排列方向垂直的方向的2個軸向的運動的形狀即可。(實施方式4的變形例3)接著，利用圖44A以及圖44B說明本發(fā)明的實施方式4的變形例3。圖44A是本發(fā)明的實施方式4的變形例3的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖，圖44B是圖44A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖44A以及圖44B所示，在本發(fā)明的實施方式4的變形例3的燈泡型燈中，與變形例I相同，LED模塊430C具有多個第I貫通孔425，并且柱芯440C具有多個凸部441。在本變形例與變形例I中，多個第I貫通孔425以及多個凸部441的排列方向不同。即，在本變形例中，在基座140C中，兩個第I貫通孔425a、425b沿著基座140C的短邊方向設為一列。其中，兩個第I貫通孔425a、425b的俯視形狀都是正方形。另外，在柱芯440C上，與兩個第I貫通孔425a、425b卡合的兩個凸部441a、441b沿著基座140C的短邊方向設為一列。兩個凸部441a、441b各自的俯視形狀是與第I貫通孔425a、425b大致相同大小的正方形。其中，第I貫通孔425a與凸部441a對應，另外，第I貫通孔425b與凸部441b對應。在本變形例中，與變形例I相同，LED模塊430C與柱芯440C如圖44A以及圖44B所示，通過使凸部441a與第I貫通孔425a嵌合并且使凸部441b與第I貫通孔425b嵌合來固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，能夠獲得與變形例I的燈泡型燈相同的效果。其中，也能夠?qū)⒈咀冃卫械牡贗貫通孔425構成為變形例2中的第I貫通孔425那樣。(實施方式4的變形例4)首先，利用圖45A以及圖45B說明本發(fā)明的實施方式4的變形例4。圖45A是本發(fā)明的實施方式4的變形例4的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖，圖45B是圖45A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖45A以及圖45B所示，在本發(fā)明的實施方式4的變形例4的燈泡型燈中，LED模塊430D具有多個第I貫通孔425，并且柱芯440D具有多個凸部441。在本變形例中，俯視形狀相互不同的兩個第I貫通孔425a、425b沿著基座140D的長邊方向設為一列。第I貫通孔425a的俯視形狀為正方形，第I貫通孔425b的俯視形狀為圓形。另外，在柱芯440D上，與兩個第I貫通孔425a、425b卡合并且俯視形狀相互不同的兩個凸部441a、441b沿著基座140D的長邊方向設為一列。凸部441a (第I凸部)的俯視形狀是與第I貫通孔425a大致相同大小的正方形，凸部441b (第2凸部)的俯視形狀是與第I貫通孔425b大致相同大小的圓形。其中，第I貫通孔425a與凸部441a對應，另外，第I貫通孔425b與凸部441b 對應。 在本變形例中，LED模塊430D與柱芯440D如圖45A以及圖45B所示，通過使凸部441a與第I貫通孔425a嵌合并且使凸部441b與第I貫通孔425b嵌合來固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，通過俯視形狀相互不同的多個凸部441和多個第I貫通孔425來固定LED模塊430D和柱芯440D。因此，凸部441以及第I貫通孔425的俯視形狀即使是僅通過一個凸部441以及第I貫通孔425在一個軸向上的方向上無法確定LED模塊的配置位置的正方形、圓形或長方形等形狀，也能夠確定LED模塊430D的一個軸向上的LED模塊430D的方向來進行定位。S卩，在上述的實施方式3及其變形例I 3的燈泡型燈中，實現(xiàn)了確定LED模塊的一個軸向并固定LED模塊,但無法確定該一個軸向上的LED模塊的方向。與此相對，在本變形例的燈泡型燈中，不僅在一個軸向上確定，而且還確定該一個軸向上的LED模塊430D的朝向，能夠唯一地確定LED模塊430D相對于柱芯440D的姿態(tài)。即，能夠唯一地確定LED模塊430D的左右的朝向。由此，僅通過使凸部441a、441b與第I貫通孔425a、425b卡合，就能夠使正電壓側的引線170a與正電壓側的供電端子141a對應，并且使負電壓側的引線170b與負電壓側的供電端子141b對應。S卩，使凸部441a、441b與第I貫通孔425a、425b卡合，同時完成引線170a、170b與LED模塊430D的對位。另外，LED模塊430D與柱芯440D通過多個凸部441和多個第I貫通孔425固定，因此能夠穩(wěn)定地進行固定，并且通過增加基座140D與柱芯440D的接觸面積，能夠提高LED模塊430D的散熱性。
其中，在變形例中，凸部441a、441b以及第I貫通孔425a、425b的俯視形狀不限于上述的組合，能夠適當組合長方形等正多邊形或楕圓形等非圓形或正方形的形狀。(實施方式4的變形例5)首先，利用圖46A以及圖46B說明本發(fā)明的實施方式4的變形例5。圖46A是本發(fā)明的實施方式4的變形例5的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖，圖46B是圖46A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖46A以及圖46B所示，在本發(fā)明的實施方式4的變形例5的燈泡型燈中，也是LED模塊430E具有多個第I貫通孔425，并且柱芯440E具有多個凸部441。但是，在本變形例中，俯視形狀相同但大小不同的形狀、即相似形狀的兩個第I貫通孔425a、425b沿著基座140E的長邊方向以一列設在基座140E上。第I貫通孔425a和第I貫通孔425b的俯視形狀都是正方形，但第I貫通孔425a的正方形的一邊的長度比第I貫通孔425b的正方形的一邊的長度小。另外，在柱芯440E上·，與兩個第I貫通孔425a、425b卡合的兩個凸部441a、441b沿著基座140E的長邊方向設為一列。凸部441a的俯視形狀是與第I貫通孔425a大致相同大小的正方形，凸部441b的俯視形狀是與第I貫通孔425b大致相同大小的圓形。其中，第I貫通孔425a與凸部441a對應，另外，第I貫通孔425b與凸部441b對應。在本變形例中，LED模塊430E與柱芯440E如圖46A以及圖46B所示，通過使凸部441a與第I貫通孔425a嵌合并且使凸部441b與第I貫通孔425b嵌合來固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，通過俯視形狀為相似形狀但大小不同的多個凸部441和多個第I貫通孔425來固定LED模塊430E和柱芯440E。由此，與圖45A以及圖45B所示的變形例4的燈泡型燈相同，不僅能夠確定一個軸向來進行定位，而且能夠確定該一個軸向上的LED模塊的朝向來進行定位。因此，僅通過使凸部441a、441b與第I貫通孔425a、425b卡合，就能夠使正電壓側的引線170a與正電壓側的供電端子141a對應，并且使負電壓側的引線170b與負電壓側的供電端子141b對應。S卩，使凸部441a、441b與第I貫通孔425a、425b卡合，同時完成引線170a、170b與LED模塊430E的對位。另外，LED模塊430E與柱芯440E通過多個凸部441和多個第I貫通孔425固定，因此能夠穩(wěn)定地進行固定，并且通過增加基座140E與柱芯440E的接觸面積，能夠提高LED模塊430E的散熱性。其中，在變形例中，凸部441a、441b以及第I貫通孔425a、425b的俯視形狀不限于上述形狀，也可以是長方形等正多邊形或楕圓形等非圓形或非正方形的形狀、或者與正方形同樣地無法確定LED模塊的方向性的圓形等形狀。(實施方式4的變形例6)首先，利用圖47A以及圖47B說明本發(fā)明的實施方式4的變形例6。圖47A是本發(fā)明的實施方式4的變形例6的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖，圖47B是圖47A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖47A以及圖47B所示，在本發(fā)明的實施方式4的變形例6的燈泡型燈中，LED模塊430F具有多個第I貫通孔425，并且柱芯440F具有多個凸部441。在本變形例中，三個第I貫通孔425a、425b、425c沿著基座140F的長邊方向相互錯開設置。三個第I貫通孔425a、425b、425c的俯視形狀都是正方形。另外，在柱芯440F上，與三個第I貫通孔425a、425b、425c卡合的三個凸部441a、441b,441c沿著基座140F的長邊方向相互錯開設置。三個凸部441a、441b、441c各自的俯視形狀是與第I貫通孔425a、425b、425c大致相同大小的正方形。其中，第I貫通孔425a與凸部441a對應，第I貫通孔425b與凸部441b對應，并且第I貫通孔425c與凸部441c對應。在本變形例中，LED模塊430F與柱芯440F如圖47A以及圖47B所示，通過使凸部441a與第I貫通孔425a嵌合，使凸部441b與第I貫通孔425b嵌合，使凸部441c與第I貫通孔425c嵌合來固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，通過相互錯開排列的多個凸部441和多個第I貫通孔425來固定LED模塊430F和柱芯440F。由此，與變形例4、5的燈泡型燈相同，不僅能夠確定一個軸向來進行定位，而且能夠確定該一個軸向上的LED模塊的方向來進行定位。因此，僅通過使凸部441a、441b、441c與第1貫通孔425a、425b、425c卡合，就能夠使正電壓側的引線170a與正電壓側的供電端子141a對應，并且使負電壓側的引線170b與負電壓側的供電端子141b對應。即，能夠使凸部441a、441b、441c與第I貫通孔425a、425b,425c卡合，同時進行引線170a、170b與LED模塊430F的對位。另外，LED模塊430F和柱芯440F通過多個凸部441和多個第I貫通孔425固定，因此能夠穩(wěn)定地進行固定，并且通過增加基座140F與柱芯440F的接觸面積，能夠提高LED模塊430F的散熱性。其中，在本變形例中，凸部441a、441b、441c以及第I貫通孔425a、425b、425c的俯視形狀不限于正方形。(實施方式4的變形例7)接著，利用圖48A以及圖48B說明本發(fā)明的實施方式4的變形例7。圖48A是本發(fā)明的實施方式4的變形例7的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖，圖48B是圖48A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖48A以及圖48B所示，在本發(fā)明的實施方式4的變形例7的燈泡型燈中，LED模塊430G不在基座140G上設置第I貫通孔，取而代之在基座140G的背面設置凹槽427。凹槽427與第1貫通孔相同，作為與柱芯440G的凸部441卡合的第2卡合部發(fā)揮功能。其中，從背面觀察基座140G時的凹槽427的形狀為長方形。另外，在柱芯440G上，設有與凹槽427卡合的凸部441。凸部441的俯視形狀是與凹槽427大致相同大小的長方形。在本變形例中，LED模塊430G與柱芯440G如圖48A以及圖48B所示，通過使凸部441與凹槽427嵌合來固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，獲得與圖37 圖41所示的上述實施方式的燈泡型燈相同的效果。其中，在本變形例中，凸部441以及凹槽427的形狀設為長方形，但不限于此。例如，凸部441以及凹槽427的形狀能夠設為三角形等多邊形或楕圓形、除此以外的非圓形或非正方形。另外，也能夠?qū)Ρ咀冃卫m用變形例1 6。(實施方式4的變形例8)
接著，利用圖49A以及圖49B說明本發(fā)明的實施方式4的變形例8。圖49A是本發(fā)明的實施方式4的變形例8的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖，圖49B是圖49A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖49A以及圖49B所示，在本發(fā)明的實施方式4的變形例8的燈泡型燈中，LED模塊430H與變形例7相同，不在基座140H中形成第I貫通孔，取而代之在基座140H的背面設有凹槽427。凹槽427與變形例7相同，作為與柱芯440H的頂部440a卡合的第2卡合部發(fā)揮功能。其中，從背面觀察基座140H時的凹槽427的形狀為長方形。另外，柱芯440H的頂部440a的俯視形狀是與凹槽427大致相同大小的長方形。其中，在本變形例中，不在柱芯440H上設置凸部441。在本變形例中，LED模塊430H與柱芯440H如圖49A以及圖49B所示，通過使柱芯440H的頂部440a與凹槽427嵌合來固定。以上，根據(jù)本變形例的燈泡型燈，與變形例7相同，獲得與圖37 圖41所示的上述實施方式的燈泡型燈相同的效果。另外，本變形例能夠利用柱芯440H的頂部440a來進行LED模塊430H的對位，因此無需額外在柱芯440H上設置凸部441。其中，在本變形例中，也與變形例7相同，頂部440a以及凹槽427的形狀不限于長方形。以上，基于實施方式及其變形例說明了本發(fā)明的一個方式的燈泡型燈，但本發(fā)明不限定于這些實施方式以及變形例。例如，本發(fā)明也能夠作為具備這種燈泡型燈的照明裝置來實現(xiàn)。以下，參照圖50說明本發(fā)明的實施方式的照明裝置。圖50是使用本發(fā)明的實施方式4的燈泡型燈的照明裝置503的概略截面圖。如圖50所示，本發(fā)明的實施方式的照明裝置503例如裝配在室內(nèi)的頂棚600上使用，具備上述的本發(fā)明的實施方式的燈泡型燈400和點燈器具520。點燈器具520用于使燈泡型燈400關燈以及點燈，具備安裝于頂棚600的器具主體521、以及覆蓋燈泡型燈400的燈罩522。器具主體521具有燈座521a。在燈座521a中，螺合有燈泡型燈的燈頭190。經(jīng)由該燈座521a向燈泡型燈400供給電力。其中，圖50所示的照明裝置503是照明裝置的一例，作為本發(fā)明的照明裝置，保持燈泡型燈400并且至少具備用于向燈泡型燈400供給電力的燈座即可。另外，圖50所示照明裝置503具備一個燈泡型燈400，但也可以具備多個燈泡型燈400。另外，在上述的實施方式4中，也能夠在基座的外側的面(LED安裝面)使用形成有熒光體膜428的LED模塊。利用圖51A以及圖51B說明該變形例9的LED模塊4301。圖51A是本發(fā)明的實施方式4的變形例9的燈泡型燈的LED模塊的俯視圖，圖51B是圖51A的A-A’線處的該LED模塊的截面圖。如圖51A以及圖51B所示，本變形例的LED模塊4301在基座140的外側的大致整個面上形成有由燒結體膜構成的熒光體膜428。熒光體膜428是由黃色熒光體粒子和玻璃料的燒結體構成的波長變換薄膜，以同一膜厚形成為矩形狀。根據(jù)本變形例的LED模塊4301，LED芯片150所發(fā)出的光之中的在密封件160內(nèi)行進的光、即向LED芯片150的上方以及側方行進的藍色光,被密封件160內(nèi)的黃色突光體粒子激勵而成為黃色光。因此，在基座140的上方，通過黃色光和藍色光而射出白色光。另一方面，LED芯片150所發(fā)出的光之中的在基座140側行進的藍色光、即向LED芯片150的下方行進的藍色光,被突光體膜428內(nèi)的黃色突光體粒子激勵而成為黃色光。因此，透射基座140而從基座140的下方射出白色光。如上所述，根據(jù)本變形例的LED模塊4301，能夠全方位射出白色光，因此能夠得到全配光特性。因此，根據(jù)本變形例的燈泡型LED燈，能夠得到與白熾燈泡酷似的配光特性。其中，在上述的實施方式4中，柱芯的頂部和LED模塊的基座通過粘接劑固定，但不限于此。例如，也能夠使用螺釘來固定。另外，在上述的實施方式4中，基座使用具有透光性的透光性基板，但不限于此。另外，在上述的實施方式4中，LED芯片150僅安裝在基座的一方的面上，但也可以安裝在基座的多個面上。以上，基于實施方式I 4及其變形例說明了本發(fā)明的燈泡型燈以及照明裝置，但本發(fā)明不限定于這些實施方式以及變形例。例如，在上述的實施方式I 4中，作為半導體發(fā)光元件而例示了 LED，但也可以使用半導體激光器、有機EL (Electro Luminescence)或無機EL等發(fā)光元件。另外，在不脫離本發(fā)明的主旨的條件下，對本實施方式實施能夠由本領域技術人員想到的各種變形而得到的方式、或者組合不同的實施方式或變形例中的結構要素而構筑的方式，也包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。工業(yè)實用性本發(fā)明作為替代以往的白熾燈泡等的燈泡型燈，尤其作為燈泡型LED燈以及具備該燈泡型LED燈的照明裝置等是有用的。標記說明100、200、300、400 燈泡型燈110球形體111 開口部Illa 開口端120、340、340Y、440、440A、440C、440D、440E、440F、440G、440H 柱芯120a 延伸部120b、353 臺階部121板部件122 孔部123 缺口部124、142、227、390、391 粘接件130、230、330、330X、330Z、430、430A、430B、430C、430D、430E、430F、430G、430H、430IU130LED 模塊140、140X、140Z、140A、140B、140C、140D、140E、140F、140G、140H 基座140a、226a、226b、242a、242b 貫通孔141、141a、141b 供電端子
143,228金屬布線圖案144凹部145貫通孔150LED 芯片151藍寶石基板152氮化物半導體層153陰極電極154陽極電極155、156 絲焊部157金線158芯片接合件160密封件170、170a、170b 引線171內(nèi)部引線172鍍銅鐵鎳合金線173外部引線180、1180 點燈電路181輸入端子182輸出端子183二極管橋184電 容器185電阻190、1190 燈頭191螺旋部192雞眼部225固定部件244電線245導電性部件274鉚釘部325凹部341第I柱芯部341a、341b基座連接部342第2柱芯部343中間柱芯部344螺釘345螺釘孔350支持部件351第I支持部352第2支持部
360樹脂殼體361第I殼體部362第2殼體部425、425a、425b、425c 第 I 貫通孔426第2貫通孔427 凹槽428熒光體膜440a 頂部441、441a、441b、441c 凸部490導電性接合部件500、501、502、503 照明裝置520點燈器具521器具主體521a 燈座522 燈罩600 頂棚1000 燈泡型 LED 燈1110 罩1200外廓部件1210 周邊部1220光源安裝部1230 凹部1240絕緣部件
權利要求
1.一種燈泡型燈，具備中空的球形體；發(fā)光模塊，具有基座和安裝在所述基座上的發(fā)光元件，配置在所述球形體內(nèi)；引線，用于向所述發(fā)光模塊供給電カ；以及柱芯，設置為向所述球形體的內(nèi)側延伸；所述發(fā)光模塊直接固定在所述柱芯上。
2.如權利要求1所述的燈泡型燈，所述基座與所述柱芯直接固定。
3.如權利要求2所述的燈泡型燈，所述基座由粘接件固定在所述柱芯上。
4.如權利要求3所述的燈泡型燈，所述粘接件對可見光是透明的。
5.如權利要求3或4所述的燈泡型燈，所述粘接件由硅樹脂構成。
6.如權利要求1 5中任一項所述的燈泡型燈，所述基座為角柱形狀；所述發(fā)光元件安裝在所述基座的至少ー個側面；所述基座的一側面固定在所述柱芯的頂端。
7.如權利要求1 5中任一項所述的燈泡型燈，所述基座為板形狀；所述發(fā)光元件安裝在所述基座的至少一方的面上；所述基座的另一方的面固定在所述柱芯的頂端。
8.如權利要求6或7所述的燈泡型燈，所述基座具有透光性。
9.如權利要求1 8中任一項所述的燈泡型燈，所述柱芯對可見光是透明的。
10.如權利要求1 9中任一項所述的燈泡型燈，所述柱芯以將所述球形體的開ロ部閉塞的方式與所述球形體接合；所述引線的一部分被所述柱芯密封。
11.如權利要求1所述的燈泡型燈，所述發(fā)光模塊具有多個所述基座、以及用于安裝多個所述基座的固定部件；所述固定部件與所述柱芯直接固定。
12.如權利要求11所述的燈泡型燈，在所述固定部件中形成有第I貫通孔；所述柱芯的頂端部插入至所述第I貫通孔。
13.如權利要求12所述的燈泡型燈，在所述柱芯的頂端部形成有臺階部；所述固定部件由形成在所述柱芯的頂端部的臺階部支持。
14.如權利要求12或13所述的燈泡型燈，所述柱芯的頂端部與所述第I貫通孔嵌合。
15.如權利要求12 14中任一項所述的燈泡型燈， 多個所述基座以在從所述柱芯的長邊方向觀察時所述固定部件和所述多個基座的重心位置與所述第I貫通孔的中心位置一致的方式，固定在所述固定部件上。
16.如權利要求11 15中任一項所述的燈泡型燈， 所述固定部件由粘接件固定在所述柱芯的頂端部。
17.如權利要求11 16中任一項所述的燈泡型燈， 在所述基座中形成有第3貫通孔； 所述引線插入至所述第3貫通孔，并支持所述基座。
18.如權利要求11 17中任一項所述的燈泡型燈， 在所述基座中形成有第4貫通孔； 在所述固定部件中，以與所述第4貫通孔連通的方式形成有第2貫通孔； 所述引線插通所述第2貫通孔以及所述第4貫通孔。
19.如權利要求18所述的燈泡型燈， 在所述引線的頂端部設有導電性的鉚釘部； 所述基座通過插通所述第2貫通孔以及所述第4貫通孔的所述鉚釘部，固定在所述固定部件上。
20.如權利要求11 19中任一項所述的燈泡型燈， 在所述固定部件上形成有布線圖案； 在多個所述基座上分別安裝的所述發(fā)光元件經(jīng)由所述布線圖案電連接。
21.如權利要求11 20中任一項所述的燈泡型燈， 所述柱芯以將所述球形體的開ロ部閉塞的方式與所述球形體接合； 所述引線的一部分被所述柱芯密封。
22.如權利要求11 21中任一項所述的燈泡型燈， 所述固定部件對可見光是透明的。
23.如權利要求11 22中任一項所述的燈泡型燈， 所述基座具有透光性。
24.如權利要求11 23中任一項所述的燈泡型燈， 所述柱芯對可見光是透明的。
25.如權利要求1或2所述的燈泡型燈， 所述柱芯由熱傳導率比所述基座的熱傳導率大的材料構成。
26.如權利要求25所述的燈泡型燈， 還具備支持部件，該支持部件與所述球形體的所述開ロ部的開ロ端連接，支持所述柱芯； 所述支持部件由熱傳導率比所述基座的熱傳導率大的材料構成。
27.如權利要求26所述的燈泡型燈， 所述支持部件由熱傳導率為所述柱芯的熱傳導率以上的材料構成。
28.如權利要求26或27所述的燈泡型燈， 所述柱芯以及所述支持部件由金屬構成。
29.如權利要求28所述的燈泡型燈， 所述柱芯以及所述支持部件由鋁構成。
30.如權利要求25 29中任一項所述的燈泡型燈， 所述基座與所述柱芯由螺釘固定。
31.如權利要求1或2所述的燈泡型燈， 所述柱芯具有第I卡合部，該第I卡合部抑制以該柱芯的延伸方向為軸的所述發(fā)光模塊的旋轉運動； 所述基座具有與所述第I卡合部卡合的第2卡合部。
32.如權利要求31所述的燈泡型燈， 所述第I卡合部是在所述柱芯的頂部設置的凸部； 所述第2卡合部是與所述凸部嵌合的貫通孔或凹槽。
33.如權利要求32所述的燈泡型燈， 所述凸部的俯視形狀為長方形。
34.如權利要求33所述的燈泡型燈， 所述凸部的俯視形狀為所述發(fā)光模塊被決定為規(guī)定的ー個姿態(tài)的形狀。
35.如權利要求31所述的燈泡型燈， 所述第I卡合部是在所述柱芯的頂部設置的多個凸部； 所述第2卡合部是與所述多個凸部卡合的ー個貫通孔或凹槽、或者與所述多個凸部的各凸部對應的多個貫通孔或凹槽。
36.如權利要求35所述的燈泡型燈， 所述多個凸部包括俯視形狀相互不同的第I凸部和第2凸部。
37.如權利要求1 36中任一項所述的燈泡型燈， 所述球形體由對可見光透明的玻璃構成。
38.如權利要求1 37中任一項所述的燈泡型燈，還具備 燈頭，接受用于使所述發(fā)光元件發(fā)光的電カ；以及 絕緣殼體，至少將所述柱芯和所述燈頭絕緣，并且容納用于使所述發(fā)光元件點燈的點燈電路。
39.ー種照明裝置， 具備權利要求1 38中任一項所述的燈泡型燈。
全文摘要
本發(fā)明的燈泡型燈(100)具備中空的球形體(110)、具有基座(140)和安裝在基座(140)上的LED芯片(150)且配置在球形體(110)內(nèi)的LED模塊(130)、用于向LED模塊(130)供給電力的引線(170)、以及設為向球形體(110)的內(nèi)側延伸的柱芯(120)，基座(140)與柱芯(120)直接固定。
文檔編號F21S2/00GK103052839SQ20118003559
公開日2013年4月17日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權日2010年11月4日
發(fā)明者竹內(nèi)延吉, 松田次弘, 永井秀男, 三貴政弘, 植本隆在 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社