專利名稱：帶驅(qū)動電源和控制模塊的光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶驅(qū)動電源和控制模塊的光模組，特別是涉及一種將驅(qū)動電源、控制模塊和LED裸芯片組合固定成一個體積小，安裝方便的光模組。
背景技術(shù)：
LED燈作為一種新光源，在近兩年得到了快速發(fā)展和完善，在散熱和價格上得到基本解決和不斷下降的情況下，以LED燈為新光源的燈具開始進(jìn)入到尋常百姓家庭中。LED燈具擁有節(jié)能，環(huán)保，安全，壽命長等優(yōu)勢，正在逐漸取代傳統(tǒng)燈具。但是，受限于傳統(tǒng)燈具的外形和接口的多樣性，LED燈擁有體積小的優(yōu)勢難以發(fā)揮，而且不同種類LED燈具之間的光源沒有可替代性，這也是LED燈具價格居高不下的一個原因。發(fā)明內(nèi)容:本發(fā)明目的在于針對上述缺陷，提供一種新的技術(shù)方案:將LED驅(qū)動電源、控制模塊和LED裸芯片固定在一個具有導(dǎo)熱和絕緣功能的小模塊上，最大程度發(fā)揮了 LED燈體積小的優(yōu)勢；同時，不同類型的LED燈具可以使用相同光模組進(jìn)行安裝和替換，在光模組上接入不同類型的傳感器，得到實現(xiàn)不同功能的LED燈具，大大降低了 LED燈具的制造和維護(hù)成本。


圖1為光模組的整體平面2為光模組的剖面圖
具體實施方式
:下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明的實施例進(jìn)一步說明。參見圖1、圖2，將驅(qū)動電源、控制模塊和LED裸芯片固定組合成一個小體積、安裝方便的光模組方法，其特征在于LED裸芯片固晶在經(jīng)過鏡面處理具有導(dǎo)熱絕緣功能的小模塊上面，驅(qū)動電源、控制模塊固定在小模塊下面。操作步驟如下:本發(fā)明將LED裸芯片(2)按照矩形陣列或其它任何形式固晶在經(jīng)過鏡面處理具有導(dǎo)熱絕緣功能的小模塊(I)上并在其表面涂上熒光粉，即COM封裝工藝。在LED裸芯片(2)的電極上通過直接打金線(5)的方式將LED裸芯片串聯(lián)或并聯(lián)起來。將LED燈的供電線路引到小模塊⑴的下方與驅(qū)動電源⑶相連。驅(qū)動電源⑶和控制模塊⑷通過導(dǎo)熱硅膠固定在小模塊的下面并留出接口。在小模塊(I)的兩側(cè)外壁上做一些凹槽工藝，增加散熱面積或與其它散熱塊相連。本專利涉及基于在其它具有導(dǎo)熱絕緣功能的裸模塊上固定LED芯片、驅(qū)動電源和控制模塊的方法，具有實驗室或生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗的人應(yīng)該懂得對本專利權(quán)利要求作適當(dāng)?shù)男薷?，也在本專利保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.本發(fā)明為帶驅(qū)動電源和控制模塊的光模組涉及LED光電技術(shù)制造及照明燈具制造領(lǐng)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述是將LED裸芯片固晶到經(jīng)過鏡面處理具有導(dǎo)熱絕緣功能的小模塊上，通過在LED裸芯片上直接打金線來實現(xiàn)LED燈的串并聯(lián)，即COM封裝工藝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述將驅(qū)動電源、控制模塊和LED裸芯片一起組合固定在小模塊的兩面，成為光模組。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述 在光模組的兩側(cè)外壁上進(jìn)行凹槽加工處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種帶驅(qū)動電源和控制模塊的光模組，包括以下步驟將LED裸芯片(2)按照矩形陣列或其它任何形式固晶在經(jīng)過鏡面處理具有導(dǎo)熱絕緣功能的小模塊(1)上并在其表面涂上熒光粉，即COM封裝工藝。在LED裸芯片(2)的電極上通過直接打金線(5)的方式將LED裸芯片串聯(lián)或并聯(lián)起來。將LED燈的供電線路引到小模塊(1)的下方與驅(qū)動電源(3)相連。驅(qū)動電源(3)和控制模塊(4)通過導(dǎo)熱硅膠固定在小模塊的下面并留出接口。在小模塊(1)的兩側(cè)外壁上做一些凹槽工藝，增加散熱面積或與其它散熱塊相連。以此即形成了一體化的光模組。
文檔編號F21S2/00GK103225748SQ20121002110
公開日2013年7月31日 申請日期2012年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月30日
發(fā)明者李建勝 申請人:上海鼎暉科技有限公司