專利名稱:液晶顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
根據(jù)示例性實施方式的裝置和方法涉及液晶顯示器(LCD),更具體地,涉及包括發(fā)光二極管(LED)模塊的LCD,該LED模塊具有改進的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
LCD是配置為將由各種器件產(chǎn)生的電信息變成視覺信息并提供該視覺信息的電子裝置。LCD由于沒有發(fā)光能力而需要背光,但是LCD因為低的功耗和優(yōu)良的可攜帶性而被廣泛用作平板顯示器。
IXD使用背光單元作為呈現(xiàn)圖像的液晶的光源。背光單元以各種尺寸和結(jié)構(gòu)提供,但是一般包括用作光源的燈;光學(xué)輔助構(gòu)件,包括反射片、導(dǎo)光板、散射片、棱鏡片和保護片;以及用作支撐結(jié)構(gòu)的模制框架。光源使用冷陰極熒光燈(CCFL)、外部電極熒光燈(EEFL)、LED等實現(xiàn)。特別地,具有LED作為光源的窄邊框顯示器由于其差異化設(shè)計而吸引了大量關(guān)注。
發(fā)明內(nèi)容
示例性實施方式提供一種能實現(xiàn)超窄邊框的LED模塊的結(jié)構(gòu)。根據(jù)示例性實施方式的方面,提供一種IXD,該IXD包括蓋組件、液晶面板、導(dǎo)光板、印刷電路板(PCB)和LED。導(dǎo)光板配置為引導(dǎo)光到液晶面板。導(dǎo)光板安裝到PCB。LED封裝安裝在PCB上并向?qū)Ч獍宓膫?cè)面發(fā)射光。PCB包括基板、連接孔、絕緣層和間隔帶(spacertape)。連接孔形成在基板中以通過連接構(gòu)件將基板耦接到蓋組件。絕緣層避開連接構(gòu)件的頭部涂覆在基板上。間隔帶提供在絕緣層的上側(cè)使得導(dǎo)光板平坦地安裝在PCB上。連接構(gòu)件可以從PCB的上側(cè)到下側(cè)地向下耦接到PCB。蓋組件可以包括頂部框架、中間模和底部框架,其中PCB耦接到底部框架。LED封裝可以提供為安裝在PCB的上表面的一側(cè)從而朝PCB的上表面的相對側(cè)發(fā)光的側(cè)視型LED封裝。LED封裝可以包括配置為接收電力的引線端子,PCB還包括配置為容納引線端子的引線端子容納槽。絕緣層可以包括感光型阻焊劑(photo solder resist, PSR)。間隔帶可以具有與連接構(gòu)件的頭部的厚度實質(zhì)相應(yīng)的厚度。間隔帶可以提供在絕緣層的上側(cè)上除了與PCB的一個端部分相應(yīng)的區(qū)域之外。絕緣層的沒有設(shè)置間隔帶的上側(cè)可以用黑色絲狀圖案涂覆。IXD還可以包括從PCB的下表面突出以將PCB連接到外部電源的連接器。連接器可以設(shè)置在PCB的邊緣處。IXD還可以包括設(shè)置在間隔帶的上側(cè)并設(shè)置在LED封裝與導(dǎo)光板之間的白色帶(white tape)。
根據(jù)另一示例性實施方式的方面,提供一種LCD,該LCD包括液晶面板、頂部框架、導(dǎo)光板、LED模塊、底部框架和連接構(gòu)件。頂部框架包括配置為覆蓋液晶面板的邊緣的邊框。導(dǎo)光板配置為引導(dǎo)光到液晶面板。LED模塊向?qū)Ч獍宓膫?cè)面發(fā)射光并支撐導(dǎo)光板使得導(dǎo)光板設(shè)置在與邊框的端部分相應(yīng)的位置處。底部框架耦接到LED模塊的下側(cè)以支撐LED模塊。連接構(gòu)件向下緊固以將LED模塊耦接到底部框架。LED模塊還可以包括PCB和LED封裝。導(dǎo)光板可以安裝在PCB上。PCB耦接到底部框架。LED封裝可以安裝在PCB的上表面的一側(cè)從而朝PCB的上表面的相對側(cè)發(fā)射光。PCB可以包括涂覆用于絕緣的PSR。避開連接構(gòu)件的頭部涂覆PSR。間隔帶可以具有與連接構(gòu)件的頭部的厚度實質(zhì)相同的厚度,并提供在PCB上。根據(jù)另一示例性實施方式的方面,提供一種包括PCB和LED封裝的LED模塊。該LED封裝提供為安裝在PCB的上表面的一側(cè)從而朝PCB的上表面的相對側(cè)發(fā)射光的側(cè)視型LED封裝。PCB包括基板、連接孔、絕緣層和間隔帶。連接孔穿過基板的上表面和下表面形 成從而使連接構(gòu)件能耦接到基板。絕緣層涂覆在基板上同時與連接孔的圓周向外間隔開預(yù)定距離。間隔帶提供在絕緣層的上側(cè)以在連接孔周圍形成臺階差。LED模塊還可以包括引線端子和引線端子容納槽。引線端子形成在IXD封裝上從而給LCD封裝提供電力。引線電子容納槽形成在PCB中以容納引線端子。LED模塊還可以包括從PCB的下表面突出的連接器從而將PCB連接到外部電源。LED模塊還可以包括設(shè)置在間隔帶的上側(cè)同時與LED封裝鄰近的白色帶。
從以下結(jié)合附圖對實施方式的描述,上述和/或其它方面將變得顯然且更易于理解,在附圖中圖I是示出根據(jù)一示例性實施方式的IXD的分解透視圖;圖2是示出圖I的IXD的液晶模塊的透視圖;圖3是圖2的液晶模塊的分解透視圖;圖4是圖2的液晶模塊的截面圖;圖5是圖3的LED模塊的透視圖;圖6是圖3的LED模塊的俯視圖;圖7是將圖3的LED模塊的一部分放大的截面圖;圖8是將圖3的LED模塊的一部分放大的俯視圖;圖9是圖3的LED模塊的側(cè)視圖;以及圖10是圖6的LED模塊沿線H截取的截面圖。
具體實施例方式以下參照附圖詳細(xì)描述某些示例性實施方式。在以下的描述中,即使在不同的附圖中,相似的附圖標(biāo)記用于相似的元件。在該描述中限定的內(nèi)容,諸如具體構(gòu)造和元件,被提供以有助于示例性實施方式的全面理解。然而,可以實施示例性實施方式而不用那些具體限定的內(nèi)容。此外,公知的功能或構(gòu)造沒有被詳細(xì)描述,因為這會以不必要的細(xì)節(jié)使本發(fā)明模糊。
圖I是示出根據(jù)一示例性實施方式的IXD的分解透視圖。圖2是示出圖I的IXD的液晶模塊的透視圖。圖3是圖2的液晶模塊的分解透視圖。圖4是圖2的液晶模塊的截面圖。參照圖I至圖4,IXD I包括前蓋3、液晶模塊10、主基板2以及后蓋4。主基板2通過施加信號到液晶模塊10來操作液晶模塊10。前蓋3和后蓋4分別設(shè)置在液晶模塊10的前側(cè)和后側(cè)以覆蓋并支撐液晶模塊10和主基板2。液晶模塊10包括液晶面板20、背光單元70和蓋組件30,蓋組件30覆蓋并支撐液晶面板20和背光單元70。 液晶面板20對應(yīng)于液晶|旲塊10的顯不區(qū)。雖然在附圖中沒有不出,但是液晶面板20包括兩個薄玻璃基板、插置在這兩個薄玻璃基板之間的液晶分子、以及配置為施加電壓到液晶分子的透明電極。背光單元70設(shè)置在液晶面板20的下側(cè)從而向液晶面板20發(fā)射光,并且包括LED模塊110、反射片100、導(dǎo)光板90以及光學(xué)片80。應(yīng)該注意到,對部件的描述僅是示例性的并參照附圖提供。因而,被描述為上或下的部件可以分別設(shè)置在顯示器的前側(cè)或在顯示器的后側(cè),反之亦然。導(dǎo)光板90以六面體的形式提供,包括丙烯酸基樹脂(acryl resin)。各種圖案形成在導(dǎo)光板90的底表面上。這樣的圖案阻礙引入到導(dǎo)光板90的側(cè)面的光的全反射,使得光均勻地穿過導(dǎo)光板90的上表面發(fā)射。反射片100提供在導(dǎo)光板90的下側(cè)從而將導(dǎo)光板90中經(jīng)受全反射后向下行進的光朝向?qū)Ч獍?0反射。光學(xué)片80包括保護片81、棱鏡片82以及散射片83。散射片83提供在導(dǎo)光板90的上側(cè)使得穿過導(dǎo)光板90上表面發(fā)射的光被散射并提供到液晶面板20。散射片83可以提供有涂層(未示出),該涂層具有散射光的珠粒(bead)。棱鏡片82配置為在垂直于液晶面板20的顯示面的方向上收集通過散射片83散射的光。保護片81提供在棱鏡片82的上側(cè)以保護棱鏡片82,棱鏡片82容易由于灰塵而引起劃痕(scratching)。LED模塊110包括PCB 130以及安裝在PCB 130上的LED封裝120,并向?qū)Ч獍?0發(fā)射光。根據(jù)當(dāng)前的示例性實施方式,一對LED模塊110彼此對稱地設(shè)置在液晶模塊10的左側(cè)和右側(cè),但是LED模塊110的配置不限于此。備選地,一對LED模塊110可以設(shè)置在液晶模塊10的上側(cè)和下側(cè)。備選地,IXD I可以僅包括提供在液晶模塊10的側(cè)面的一個LED模塊110。下面詳細(xì)描述LED模塊110的構(gòu)造。蓋組件30配置為覆蓋并支撐液晶面板20和背光單元70,并包括頂部框架(sash) 40、中間模50以及底部框架60。頂部框架40包括形成液晶模塊10的邊緣的邊框(bezel) 41以及頂部側(cè)壁42。邊框41的端部43設(shè)置得與導(dǎo)光板90的側(cè)面(lateral side)或者光學(xué)片80的側(cè)面在一個
垂直線上。邊框41可以是具有小于約15mm的長度(L)的超窄邊框。
底部框架60包括底部61,支撐反射片100、導(dǎo)光板90和光學(xué)片80 ;基板容納部62,容納LED模塊110 ;底部側(cè)壁64 ;以及允許連接器從其穿過的連接器穿過部63。基板容納部62通過使底部61的兩個端部凹入而形成以容納LED模塊110。在LED模塊110下側(cè)提供的連接器200通過穿過連接器穿過部63而暴露到液晶模塊10外面。中間模50包括中間側(cè)壁52和支撐部51。中間側(cè)壁52具有與頂部框架40的邊框41緊密接觸的上側(cè)以及與LED模塊110的PCB 130緊密接觸的下側(cè)。支撐部51設(shè)置在液晶面板20與光學(xué)片80之間使得液晶面板20與光學(xué)片80間隔開預(yù)定距離。支撐部51具有與液晶面板20緊密接觸的上側(cè)以及與光學(xué)片80緊密接觸的下側(cè),從而穩(wěn)定地支撐液晶面板20和光學(xué)片80。 蓋組件30的這樣的構(gòu)造通過用第二連接構(gòu)件(S2)將頂部框架40的頂部側(cè)部42耦接到底部框架60的底部側(cè)壁64而組裝。圖5是圖3的LED模塊的透視圖。圖6是圖3的LED模塊的俯視圖。圖7是將圖3的LED模塊的一部分放大的截面圖。圖8是將圖3的LED模塊的一部分放大的俯視圖。圖9是圖3的LED模塊的側(cè)視圖。圖10是圖6的LED模塊沿線I-I截取的截面圖。以下參照圖I至圖10詳細(xì)描述LED模塊110的構(gòu)造。LED模塊110包括PCB 130,導(dǎo)光板90安裝到PCB 130 ;以及LED封裝120,安裝在PCB 130的上表面上。為了實現(xiàn)超窄邊框,LED封裝120包括其中發(fā)光面122形成在LED封裝120的封裝體121的側(cè)面上的側(cè)視型LED封裝。液晶模塊10使用在PCB 130的上表面的一側(cè)成行安裝的多個LED封裝120來向PCB 130的上表面的相對側(cè)發(fā)射光。參照圖10,引線端子123形成在從LED封裝120的封裝體121向下延伸的腿部124上,使得電力被提供到LED封裝120。此外,引線端子容納槽133形成在PCB 130中以容納引線端子123從而防止引線端子123暴露到外面,由此防止LED封裝120由于具有導(dǎo)電性的異物而引起短路。PCB 130包括基板140 ;絕緣層150,涂覆在基板140上;間隔帶160,提供在絕緣層150的上側(cè);白色帶180,提供在間隔帶160的上側(cè);連接孔170,使基板140耦接到底部框架60的基板容納部62 ;以及連接器200?;?40使用金屬諸如鋁形成。因此,從LED封裝120產(chǎn)生的熱通過基板140快速傳導(dǎo)并且與外部或室外空氣產(chǎn)生熱交換。此外,雖然在附圖中沒有示出,但是基板140被圖案化有配線,該配線連接到LED封裝120的引線端子123使得驅(qū)動信號被傳輸?shù)矫總€LED封裝120。第一連接構(gòu)件(SI)向下插入到連接孔170中使得基板140耦接到底部框架60的基板容納部62。第一連接構(gòu)件(SI)包括具有螺紋的主體部(B)以及在主體部(B)的上側(cè)提供的頭部(H)。由于第一連接構(gòu)件(SI)向下插入到連接孔170中,所以頭部(H)設(shè)置在液晶模塊10里面而沒有暴露到液晶模塊10外面。
基板140涂覆有用于電絕緣的絕緣層150。絕緣層150使用白色PSR形成。避開第一連接構(gòu)件(SI)的頭部(H)涂覆絕緣層150。參照圖7和圖8,絕緣層150涂覆在圓形區(qū)域外,該圓形區(qū)域具有與頭部⑶的直徑(Dl)相同的直徑。也就是,絕緣層150涂覆在基板140的一區(qū)域上并與連接孔170的圓周171間隔開預(yù)定距離(D2)。因此,第一連接構(gòu)件(SI)的頭部(H)與基板140緊密接觸。這樣的局部涂覆減小了由連接構(gòu)件(SI)的頭部(H)所引起的臺階差而不用額外的工藝。 參照圖7,間隔帶160提供在絕緣層150的上側(cè)。間隔帶160具有與第一連接構(gòu)件(SI)的頭部(H)的厚度(Tl)實質(zhì)相同的厚度(T2)。由于絕緣層150的厚度(T3)遠(yuǎn)小于間隔帶160的厚度(T2),所以頭部(H)的厚度(Tl)被認(rèn)為與間隔帶160的厚度(T2)實質(zhì)上相同。間隔帶160的安裝在連接孔170周圍形成臺階差,該臺階差對應(yīng)于第一連接構(gòu)件
(SI)的頭部(H)的厚度(Tl)。因此,當(dāng)?shù)谝贿B接構(gòu)件(SI)被固定到連接孔170時,防止導(dǎo)光板90和反射片100在保持平坦?fàn)顟B(tài)時由于頭部(H)的突出而傾斜。此外,連接器200被設(shè)置成在PCB 130的下側(cè)伸出,由此防止導(dǎo)光板90由于連接器200而傾斜地安裝在PCB 130上。此外,連接器200設(shè)置在PCB 130的邊緣以改善LED模塊110的組裝效率。PCB 130的端部分190具有額外的連接構(gòu)件與其耦接的孔131,從而改善PCB 130與底部框架60之間的耦接力???31的形成減小了 PCB 130的端部分190的面積,因此PCB 130的具有孔131的端部分190太小而不具有附接到PCB 130的間隔帶160,結(jié)果間隔帶160可以被容易地分離。因此,間隔帶160沒有提供在PCB 130的具有孔131的端部分190 上。然而,為了防止液晶面板20具有光反彈(light bouncing),其中該光反彈在絕緣層150的白色PSR由于在PCB 130的端部分190上不存在間隔帶160而暴露時引起,黑色絲狀圖案涂覆在PCB 130的沒有間隔帶160的端部分190上。一般地,執(zhí)行絲狀圖案的涂覆以在絕緣層150的上側(cè)圖案化預(yù)定符號。因此,通過在不具有間隔帶160的端部分190上執(zhí)行這樣的普通絲狀圖案工藝,防止了光反彈并減少了亮部分而不用額外的工藝。白色帶180提供在間隔帶160的上側(cè)同時設(shè)置在LED封裝120與導(dǎo)光板90之間以使得從LED封裝120發(fā)出的光被有效地引入導(dǎo)光板90。白色帶180將光引入效率提高10%以上。如上所述,通過實現(xiàn)超窄邊框而提供差異化設(shè)計。此外,通過僅使用常規(guī)工藝而不用額外的工藝實現(xiàn)了該示例性實施方式的IXD和LED模塊,由此能夠批量生產(chǎn)。前述示例性實施方式和優(yōu)點僅是示例性的,而不應(yīng)被解釋為限制性的。當(dāng)前的教導(dǎo)可以容易地應(yīng)用到其它類型的裝置。此外,示例性實施方式的描述旨在是說明性的,而不旨在限制權(quán)利要求的范圍,許多替換、變型和變化對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯然的。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示器,包括 蓋組件; 液晶面板; 導(dǎo)光板,配置為引導(dǎo)光到所述液晶面板; 印刷電路板,所述導(dǎo)光板安裝在該印刷電路板上;以及 發(fā)光二極管封裝,安裝在所述印刷電路板上并發(fā)射光到所述導(dǎo)光板的側(cè)面,其中 所述印刷電路板包括 基板; 連接孔,形成在所述基板中以用連接構(gòu)件將所述基板耦接到所述蓋組件; 絕緣層,避開所述連接構(gòu)件的頭部涂覆在所述基板上;以及 間隔帶,設(shè)置在所述絕緣層的上側(cè)使得所述導(dǎo)光板平坦地安裝在所述印刷電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶顯示器,其中所述連接構(gòu)件從所述印刷電路板的上側(cè)到下側(cè)而向下耦接到所述印刷電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶顯示器,其中所述蓋組件包括頂部框架、中間模以及底部框架,其中所述印刷電路板耦接到所述底部框架。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶顯示器,其中所述發(fā)光二極管封裝包括安裝在所述印刷電路板的上表面的一側(cè)以朝所述印刷電路板的上表面的相對側(cè)發(fā)光的側(cè)視型發(fā)光二極管封裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶顯示器,其中所述發(fā)光二極管封裝包括配置為接收電力的引線端子,所述印刷電路板還包括配置為容納所述引線端子的引線端子容納槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶顯示器,其中所述絕緣層包括感光型阻焊劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶顯示器,其中所述間隔帶具有與所述連接構(gòu)件的所述頭部的厚度實質(zhì)相應(yīng)的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶顯示器,其中所述間隔帶設(shè)置在所述絕緣層的上側(cè),除了與所述印刷電路板的端部分之一相應(yīng)的區(qū)域之外。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液晶顯示器,其中所述絕緣層的沒有設(shè)置所述間隔帶的上側(cè)涂覆有黑色絲狀圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶顯示器,其中所述印刷電路板還包括從所述印刷電路板的下表面突出以將所述印刷電路板連接到外部電源的連接器。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的液晶顯示器,其中所述連接器設(shè)置在所述印刷電路板的邊緣處。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶顯示器,其中白色帶設(shè)置在所述間隔帶的上側(cè)同時設(shè)置在所述發(fā)光二極管封裝與所述導(dǎo)光板之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶顯示器,其中避開所述連接構(gòu)件的頭部涂覆所述感光型阻焊劑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種液晶顯示器(LCD)。該液晶顯示器包括蓋組件;液晶面板;導(dǎo)光板,配置為引導(dǎo)光到液晶面板;印刷電路板(PCB),導(dǎo)光板安裝在其上;以及發(fā)光二極管(LED)封裝,安裝在PCB上并向?qū)Ч獍宓膫?cè)面發(fā)射光。PCB包括基板;連接孔,形成在基板中從而用連接構(gòu)件將基板耦接到蓋組件;絕緣層,避開連接構(gòu)件的頭部涂覆在基板上;以及間隔帶,設(shè)置在絕緣層的上側(cè)使得導(dǎo)光板平坦地安裝在PCB上。
文檔編號F21Y101/02GK102681234SQ20121007011
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月16日
發(fā)明者崔碩柱, 權(quán)容勛, 李啟薰, 李英敏, 許吉兌, 趙虔皓 申請人:三星電子株式會社