專利名稱：Led照明裝置及l(fā)ed照明裝置中的燈架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED照明裝置及LED照明裝置中的燈架的制作方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED, Light Emitting Diode)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。
LED燈具具有節(jié)能、壽命長、適用性好、回應時間短、環(huán)保、色彩絢麗、發(fā)光色彩純正等優(yōu)點，是燈具行業(yè)發(fā)展的方向。
現(xiàn)有的LED路燈、隧道燈、工礦燈等大功率燈具，往往將LED光源焊接到一整塊鋁基板上，然后固定在散熱器上，再封閉到燈殼中，從而影響散熱。并且整燈或單個模組都需要配有散熱器，使得散熱效果不佳或即使達到了較好散熱效果但成本很高。
此外，整燈需要配備大量的安裝配件，安裝程序多，效率低。
而且，現(xiàn)有的LED照明裝置，其燈架均采用壓鑄成型，尺寸精度和表面光潔度較低，模具復雜，生產(chǎn)率低，需二次機加工成型，同時壓鑄成型過程中，需要耗費大量的電量。
因此，有必要對現(xiàn)有的照明裝置進行改進。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED照明裝置，以解決現(xiàn)有的LED照明裝置需額外設(shè)置散熱器、散熱效果不佳、成本高的技術(shù)問題。
本發(fā)明的第二目的在于提供一種LED照明裝置中的燈架的制作方法，以解決現(xiàn)有LED照明裝置的燈架尺寸精度和表面光潔度較低的技術(shù)問題。
為了實現(xiàn)上述第一目的，本發(fā)明提供一種LED照明裝置，包括:燈架、電路板、LED顆粒、以及透鏡組，所述LED顆粒設(shè)置在所述電路板上，所述透鏡組倒扣于所述燈架上，其中，所述燈架由金屬板通過拉深工藝形成，所述燈架上設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述電路板之間形成緊密貼合結(jié)構(gòu)，且兩者之間沒有散熱器；所述LED照明裝置通過所述燈架進行散熱。
較佳地，所述燈架是由厚度在0.5mm至5mm、含鋁95%以上的高純度鋁板材拉深后一體制成。并且，所述燈架的導熱系數(shù)大于200W/(m*K)。較佳的，所述燈架的導熱系數(shù)為230W/(m.K)。
較佳地，所述凹槽內(nèi)設(shè)有多個開孔，包括電路板定位螺孔，所述電路板通過與所述電路板定位螺孔匹配的螺釘固定在所述凹槽內(nèi)。
較佳地，所述開孔還包括透鏡組卡槽，對應地，所述透鏡組周圍設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)，所述透鏡組通過所述透鏡組卡槽倒扣于所述燈架上。
并且，所述凹槽與所述透鏡組的貼合處設(shè)置有固體硅膠圈，并且在所述固體硅膠圈側(cè)邊涂有液體硅膠。
較佳地，所述開孔還包括出線孔，所述電路板背面的防水線通過所述出線孔進行出線。
較佳地，所述開孔均為壁狀結(jié)構(gòu)，以便于開設(shè)螺紋孔及增加熱傳導接觸面積，均勻熱傳導，避免熱量的集中，形成良好的散熱效果。
較佳地，所述出線孔處設(shè)置有鍥形硅膠圈。
較佳地，該LED照明裝置還包括燈蓋，所述燈蓋固定在所述燈架上。
較佳地，所述燈蓋上設(shè)置有散熱孔，所述LED顆粒產(chǎn)生的熱量通過所述電路板傳導至所述燈架后，部分熱量通過所述散熱孔排出。
較佳地，所述燈架的周圍設(shè)置有若干第一卡扣件，所述燈蓋上對應地設(shè)置有若干第二卡扣件，所述燈蓋與所述燈架通過所述第一卡扣件與所述第二卡扣件的配合進行橫向鎖緊定位。
較佳地，所述燈蓋周圍還設(shè)置有若干L型定位件，所述L型定位件與所述第一卡扣件共同作用，限制所述燈蓋與所述燈架的縱向移動。
較佳地，所述燈架在其頭部還設(shè)置有第一拴鏈孔，對應地，所述燈蓋上設(shè)置有第二栓鏈孔。
較佳地，所述燈蓋在與所述凹槽對應處設(shè)置有支撐件，所述燈蓋與所述燈架通過所述支撐件進行軸向固定。
較佳地，所述燈蓋與所述燈架之間留有間隙，所述支撐件外的間隙均可用于對流散熱。
較佳地，所述燈蓋由塑料注塑成型或者金屬制成。
較佳地,所述燈架的頭部設(shè)有連接結(jié)構(gòu),所述連接結(jié)構(gòu)與所述燈架一起拉深而成，并且在所述連接結(jié)構(gòu)上設(shè)置有壓桿板金定位孔，所述壓桿板金定位孔與一壓桿板金配合，將所述LED照明裝置與一燈桿連接。
較佳地，所述LED照明裝置的LED驅(qū)動電源外置，其電線穿過所述燈桿導出。
在一些實施例中，該LED照明裝置還包括支撐桿及安裝支架，所述支撐桿與所述燈架連接，所述安裝支架與所述支撐桿連接。
并且，該LED照明裝置還包括LED驅(qū)動電源，所述LED驅(qū)動電源外置于所述支撐桿上。
同時，為了實現(xiàn)本發(fā)明的第二目的，本發(fā)明提供一種LED照明裝置中燈架的制作方法，該方法包括以下步驟:
將純鋁板毛坯放置在凹模冷擠壓腔中，凹模冷擠壓腔的側(cè)壁與預先設(shè)計好的燈架外壁的形狀一致；
在室溫下，通過壓力機上固定的凸模向放置在凹模冷擠壓腔中的純鋁板毛坯施加壓力，使毛坯件產(chǎn)生朔性變形；
將凸模上升，形成燈架成品并取出。
本發(fā)明由于采用以上技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果:
I)本發(fā)明提供LED照明裝置采用燈架散熱，無需額外的散熱裝置，因而簡化了裝置的結(jié)構(gòu)，并且節(jié)約了成本；
2)本發(fā)明提供LED照明裝置，其燈架是采用由厚度在0.5mm至5mm、含鋁95%以上的高純度鋁板材拉深后一體制成，所以本發(fā)明所述燈架只需采用壓鑄鋁燈架1/3到1/5的材料便可達到和壓鑄鋁一樣、甚至更優(yōu)秀的散熱效果，同時成本僅為壓鑄鋁殼體的1/2到1/3 ；
3)拉深鋁的導熱系數(shù)高達230W/(m-K)，比壓鑄鋁和型材鋁的散熱性大大增強；而且，鋁板材使用的材質(zhì)也少了，同時也降低了成本；因此，本發(fā)明所述的LED照明產(chǎn)品價格更便宜，質(zhì)量更輕，適合使用在各種場合，即適用于各種型號各種類型的照明裝置；
4)本發(fā)明提供的LED照明裝置，其燈架的凹槽設(shè)計、凹槽內(nèi)的帶壁小孔結(jié)構(gòu)設(shè)計、第一卡扣件的設(shè)計等都大量增加了整燈的散熱面積，由于其熱傳導接觸面積大，熱傳導均勻，避免了熱量的集中，因而散熱性能極佳；
5)整燈配件少、重量輕，安裝程序少，生產(chǎn)效率高。
6)防護等級高，所述燈具采用液體硅膠和固體硅膠圈雙重防護，可達到IP68防護等級，具有很好的密封性和防水性。
7)本發(fā)明首次將拉深成型工藝應用于燈架制備，采用該工藝所加工出的燈架尺寸精度和表面光潔度高、強度高、剛性好、模具簡單、生產(chǎn)率高，且避免了壓鑄成型過程中產(chǎn)生的大量耗電，有效降低了整燈成本。


圖1為本發(fā)明第一實施例提供的用作路燈的LED照明裝置的爆炸圖2A至圖2B為本發(fā)明第一實施例提供的用作路燈的LED照明裝置中的燈蓋的結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明第一實施例提供的用作路燈的LED照明裝置中的燈架的結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明第一實施例提供的用作路燈的LED照明裝置的截面圖5為本發(fā)明第二實施例提供的用作隧道燈的LED照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖6為本發(fā)明第三實施例提供的用作廠礦燈的LED照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明提出的LED照明裝置及LED照明裝置中的燈架的制作方法作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
實施例1
請參閱圖1至圖4，其中，圖1為本發(fā)明第一實施例提供的用作路燈的LED照明裝置的爆炸圖，圖2A至圖2B為本發(fā)明第一實施例提供的用作路燈的LED照明裝置中的燈蓋的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明第一實施例提供的用作路燈的LED照明裝置中的燈架的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為本發(fā)明第一實施例提供的用作路燈的LED照明裝置的截面圖，如圖1至圖4所示，本發(fā)明第一實施例提供的LED照明裝置用作路燈，該照明裝置包括:燈架100、電路板(PCB板)200、LED顆粒、透鏡組300、以及燈蓋400，所述燈蓋400固定在所述燈架100上，所述LED顆粒設(shè)置在所述電路板200上，所述透鏡組300倒扣于所述燈架100上，其中，所述燈架100由金屬板通過拉深工藝形成，所述燈架100上設(shè)置有凹槽101，所述凹槽101與所述電路板200之間形成緊密貼合結(jié)構(gòu)，且兩者之間沒有散熱器；所述LED照明裝置通過所述燈架100進行散熱。因此，該照明裝置不需再額外設(shè)置散熱器，從而大大降低了成本。
其中，燈架100是由厚度在0.5mm至5mm、含鋁95%以上的高純度鋁板材拉深后一體制成。并且，燈架100的導熱系數(shù)為230W/(m*K)。所以本發(fā)明所述燈架100只需采用壓鑄鋁燈架1/3到1/5的材料便可達到和壓鑄鋁一樣、甚至更優(yōu)秀的散熱效果，同時成本僅為壓鑄鋁殼體的1/2到1/3 ;并且拉深鋁的導熱系數(shù)高達230W/(m.K)，比壓鑄鋁和型材鋁的散熱性大大增強；而且，鋁板材使用的材質(zhì)也少了，同時也降低了成本；因此,本發(fā)明所述的LED照明產(chǎn)品價格更便宜，質(zhì)量更輕，適合使用在各種場合，即適用于各種型號各種類型的照明裝置。當然，本發(fā)明的燈架100的導熱系數(shù)也可以大于230W/(m.K)，本發(fā)明并不以其具體的導熱系數(shù)為限，只要采用拉深鋁作為燈架，并利用該燈架進行散熱的LED燈具均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
并且，凹槽101內(nèi)設(shè)有多個開孔，包括電路板定位螺孔102，電路板200通過與電路板定位螺孔102匹配的螺釘固定在所述凹槽101內(nèi)，電路板200與燈架凹槽101以面貼合連接，使得電路板200上 的熱量可以迅速地通過燈架100傳導散開。此外，所述開孔還包括透鏡組卡槽103，對應地，透鏡組300周圍設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)，透鏡組300通過透鏡組卡槽103倒扣于燈架100上。且凹槽101與透鏡組300的貼合處設(shè)置有固體硅膠圈500，并且在固體硅膠圈500側(cè)邊涂有液體硅膠。此外，所述開孔還包括出線孔104，電路板200背面防水線800通過出線孔104進行出線，并且出線孔104處設(shè)置有鍥形硅膠圈600。通過在燈架凹槽101和透鏡組300的貼合處設(shè)置固體硅膠圈500，并且在固體硅膠圈500側(cè)邊涂有液體硅膠，達到雙層防護作用；并且通過在電路板200背面防水線出線孔104處，設(shè)置有鍥形硅膠圈600，從而實現(xiàn)整燈的高防護等級，達到整燈的密封效果。
其中，上述所有開孔均為壁狀結(jié)構(gòu)，以便于開設(shè)螺紋孔及增加熱傳導接觸面積，均勻熱傳導，避免熱量的集中，形成良好的散熱效果。并且，燈蓋400上設(shè)置有散熱孔，LED顆粒產(chǎn)生的熱量通過電路板200傳導至燈架100后，部分熱量通過散熱孔排出。其中，燈蓋400由塑料注塑成型或者金屬制成。
并且，燈架100的周圍設(shè)置有若干第一^^扣件105，燈蓋400上對應地設(shè)置有若干第二卡扣件401，燈蓋400與燈架100通過第一卡扣件105與第二卡扣件401的配合進行橫向鎖緊定位；安裝時，將燈蓋400放置于燈架100上，稍微施壓，燈蓋400和燈架100即可通過第一卡扣件105與第二卡扣件401進行固定，若要拆下燈蓋400，只需在燈蓋400設(shè)置第二卡扣件401的兩側(cè)稍微擠壓即可。而且，燈蓋400周圍還設(shè)置有若干L型定位件402，L型定位件402與第一卡扣件105共同作用，限制燈蓋400與燈架100的縱向移動。
其中，燈架100在其頭部還設(shè)置有第一拴鏈孔106，對應地，燈蓋400上設(shè)置有第二拴鏈孔404。長短合適的鏈條兩端通過螺釘分別固定于第一拴鏈孔106和第二拴鏈孔404，當高空作業(yè)時，燈蓋400通過兩側(cè)擠壓拆下后，可直接通過鏈條固吊于燈架上，而不需要找地方放置，也沒有往地面掉落的危險。
其中，燈蓋400在與凹槽101對應處設(shè)置有支撐件405，燈蓋400與燈架100通過支撐件405進行軸向固定。燈蓋400和燈架100間呈不密閉狀態(tài)，支撐件405外的其他空隙均可用于對流散熱。
在燈架100的頭部設(shè)有連接結(jié)構(gòu)107，連接結(jié)構(gòu)107與燈架100 —起拉深而成，并且在連接結(jié)構(gòu)107上設(shè)置有壓桿板金定位孔108，壓桿板金定位孔108與一壓桿板金700配合，將該LED照明裝置與一燈桿連接。該LED照明裝置的LED驅(qū)動電源外置，其電線穿過燈桿導出?？蒐ED驅(qū)動電源外置提高燈具的安全性，也便于驅(qū)動電源工作時所產(chǎn)生熱量的擴散，以保證驅(qū)動電源正常工作，且便于更換電源。
本實施例提供的用作路燈的LED照明裝置，其整燈組件數(shù)量少，安裝便捷，安裝效率高。且可進行徒手維護，只需在燈蓋兩側(cè)稍加擠壓即可拆下燈蓋。
實施例2
本實施例中的LED照明裝置用作隧道燈，關(guān)于本實施例提供的LED照明裝置的結(jié)構(gòu)請參考圖5，圖5為本發(fā)明第二實施例提供的用作隧道燈的LED照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，本實施例中的LED照明裝置與第一個實施例中提供的LED照明裝置的不同之處在于:
I)本實施例的LED照明裝置不包括燈蓋；
2)本實施例的LED燈架900上設(shè)置有支撐桿及安裝支架204，具體地，該支撐桿包括兩個豎桿及一個橫桿，該兩個豎桿與燈架900連接，該橫桿固定在該兩個豎桿上，LED驅(qū)動電源203置于該橫桿上，安裝支架204與其中一豎桿相連；本實施例的LED照明裝置通過該安裝支架進行安裝。
除上述兩點不同之外，本實施例中的LED照明裝置與第一實施例中的相同，在此不再贅述。
實施例3
本實施例中的LED照明裝置用作廠礦燈，關(guān)于本實施例提供的LED照明裝置的結(jié)構(gòu)請參考圖6，圖6為本發(fā)明第三實施例提供的用作廠礦燈的LED照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6所示，本實施例中的LED照明裝置與第一個實施例中提供的LED照明裝置的不同之處在于:
I)本實施例的LED照明裝置不包括燈蓋；
2)本實施例的LED燈架900上設(shè)置有支撐桿及安裝支架204，具體地，該支撐桿包括兩個豎桿及一個橫桿，該兩個豎桿與燈架900連接，該橫桿固定在該兩個豎桿上，LED驅(qū)動電源303置于該橫桿上，安裝支架304也包括兩個豎桿及一個橫桿，安裝支架304的該兩個豎桿分別與支撐桿的兩個豎桿相連，安裝支架304的該橫桿固定在其兩個豎桿上；本實施例的LED照明裝置通過安裝支架304的該橫桿進行安裝。
除上述兩點不同之外，本實施例中的LED照明裝置與第一實施例中的相同，在此不再贅述。
當然，通過對燈架作稍微的改動，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以將本發(fā)明的LED照明裝置改變成不同的安裝方式，從而可得到可應用于其他不同場合的燈具，然而只要其主要的技術(shù)思想與本發(fā)明類似，則本發(fā)明也欲將其納入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
下文將對上述各實施例的LED照明裝置中燈架的制作方法進行詳細描述，該方法具體包括以下步驟:
將純鋁板毛坯放置在凹模冷擠壓腔中，凹模冷擠壓腔的側(cè)壁與預先設(shè)計好的燈架外壁的形狀一致；
在室溫下，通過壓力機上固定的凸模向放置在凹模冷擠壓腔中的純鋁板毛坯施加壓力，使毛坯件產(chǎn)生朔性變形；
將凸模上升，形成燈架成品并取出。
綜上所述，本發(fā)明提供了一種LED照明裝置，包括:燈架、電路板、LED顆粒、以及透鏡組，所述LED顆粒設(shè)置在所述電路板上，所述透鏡組倒扣于所述燈架上，其中，所述燈架由金屬板通過拉深工藝形成，所述燈架上設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述電路板之間形成緊密貼合結(jié)構(gòu)，且兩者之間沒有散熱器；所述LED照明裝置通過所述燈架進行散熱。由于本發(fā)明提供的LED照明裝置不需要額外設(shè)置散熱器，并且由于拉深鋁燈架只需采用壓鑄鋁燈架1/3到1/5的材料便可達到和壓鑄鋁一樣、甚至更優(yōu)秀的散熱效果，因此大大降低了成本，而且拉深鋁的導熱系數(shù)高，散熱效果好。
顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED照明裝置，其特征在于，包括:燈架、電路板、LED顆粒、以及透鏡組，所述LED顆粒設(shè)置在所述電路板上，所述透鏡組倒扣于所述燈架上，其中，所述燈架由金屬板通過拉深工藝形成，所述燈架上設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述電路板之間形成緊密貼合結(jié)構(gòu)，且兩者之間沒有散熱器；所述LED照明裝置通過所述燈架進行散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述燈架是由厚度在0.5mm至5mm、含鋁95%以上的高純度鋁板材拉深后一體制成，所述燈架的導熱系數(shù)大于200W/(m.K)。
3.如權(quán)利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于，所述凹槽內(nèi)設(shè)有多個開孔，包括電路板定位螺孔，所述電路板通過與所述電路板定位螺孔匹配的螺釘固定在所述凹槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED照明裝置，其特征在于，所述開孔還包括透鏡組卡槽，對應地，所述透鏡組周圍設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)，所述透鏡組通過所述透鏡組卡槽倒扣于所述燈架上。
5.如權(quán)利要求4所述的LED照明裝置，其特征在于，所述開孔還包括透鏡組卡槽，對應地，所述透鏡組周圍設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)，所述透鏡組通過所述透鏡組卡槽倒扣于所述燈架上；所述凹槽與所述透鏡組的貼合處設(shè)置有固體硅膠圈，并且在所述固體硅膠圈側(cè)邊涂有液體硅膠。
6.如權(quán)利要求5所述的LED照明裝置，其特征在于，所述開孔均為壁狀結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1至6任一項所述的LED照明裝置，其特征在于，該LED照明裝置還包括燈蓋，所述燈蓋固定在所述燈架上，所述燈蓋上設(shè)置有散熱孔，所述LED顆粒產(chǎn)生的熱量通過所述電路板傳導至所述燈架后，部分熱量通過所述散熱孔排出。
8.如權(quán)利要求7所述的LED照明裝置，其特征在于，所述燈架的周圍設(shè)置有若干第一卡扣件，所述燈蓋上對應地設(shè)置有若干第二卡扣件，所述燈蓋與所述燈架通過所述第一卡扣件與所述第二卡扣件的配合進行橫向鎖緊定位。
9.如權(quán)利要求8所述的LED照明裝置，其特征在于，所述燈蓋周圍還設(shè)置有若干L型定位件，所述L型定位件與所述第一卡扣件共同作用，限制所述燈蓋與所述燈架的縱向移動。
10.如權(quán)利要求8所述的LED照明裝置，其特征在于，所述燈蓋在與所述凹槽對應處設(shè)置有支撐件，所述燈蓋與所述燈架通過所述支撐件進行軸向固定；所述燈蓋與所述燈架之間留有間隙，所述支撐件外的間隙均可用于對流散熱。
11.如權(quán)利要求8所述的LED照明裝置，其特征在于，所述燈架的頭部設(shè)有連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)與所述燈架一起拉深而成，并且在所述連接結(jié)構(gòu)上設(shè)置有壓桿板金定位孔，所述壓桿板金定位孔與一壓桿板金配合，將所述LED照明裝置與一燈桿連接。
12.—種LED照明裝置中燈架的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 將純鋁板毛坯放置在凹模冷擠壓腔中，凹模冷擠壓腔的側(cè)壁與預先設(shè)計好的燈架外壁的形狀一致； 在室溫下，通過壓力機上固定的凸模向放置在凹模冷擠壓腔中的純鋁板毛坯施加壓力，使毛坯件產(chǎn)生朔性變形； 將凸模上升，形成燈架成品并取出。
13.如權(quán)利要求12所述的制作方法,其特征在于,所述燈架是由厚度在0.5mm至5_、含鋁95%以上的高純度鋁板材拉深后一體制成，所述燈架的導熱系數(shù)大于200W/(m.K)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED照明裝置，包括燈架、電路板、LED顆粒、以及透鏡組，所述LED顆粒設(shè)置在所述電路板上，所述透鏡組倒扣于所述燈架上，其中，所述燈架由金屬板通過拉深工藝形成，所述燈架上設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述電路板之間形成緊密貼合結(jié)構(gòu)，且兩者之間沒有散熱器；所述LED照明裝置通過所述燈架進行散熱。由于本發(fā)明提供的LED照明裝置不需要額外設(shè)置散熱器，并且由于拉深鋁燈架只需采用壓鑄鋁燈架1/3到1/5的材料便可達到和壓鑄鋁一樣、甚至更優(yōu)秀的散熱效果，因此大大降低了成本，而且拉深鋁的導熱系數(shù)高，散熱效果好。
文檔編號F21S8/00GK103175028SQ201210435148
公開日2013年6月26日 申請日期2012年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月2日
發(fā)明者陳凱, 黃建明 申請人:杭州華普永明光電股份有限公司