專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)及使用該led封裝結(jié)構(gòu)的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)以及使用該封裝結(jié)構(gòu)的燈，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)以及使用該LED封裝結(jié)構(gòu)的LED燈。
背景技術(shù)：
LED封裝結(jié)構(gòu)越來越多地被用于燈具中，然而傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)在安裝到燈體上時(shí)需要驅(qū)動(dòng)器的電源線燈體端面與設(shè)置在該端面的LED封裝結(jié)構(gòu)的正負(fù)極焊接來實(shí)現(xiàn)電連接，例如，2011年8月10日授權(quán)公告的專利申請(qǐng)?zhí)枮?00920260423. I的中國(guó)實(shí)用新型專利揭示了一種具有四面通風(fēng)高低壓隔離多種組合功能的LED燈泡，該燈泡包括鋁基板、 電源和LED燈等。該LED燈設(shè)置在該鋁基板上，該電源設(shè)有兩個(gè)電源線，這兩個(gè)電源線穿過該鋁基板，與該LED燈焊接在一起實(shí)現(xiàn)電連接。
由此可知，該燈泡就需要通過將電源的電源線穿過該鋁基板，焊接在該LED燈上， 從而為該LED燈供電。而電源、鋁基板和LED燈組裝在一起形成結(jié)構(gòu)復(fù)雜的立體形態(tài)，這就使得該燈泡無可避免的需要手工焊接的方式來實(shí)現(xiàn)電源與該LED燈的電連接，這就導(dǎo)致了該燈泡組裝工藝較復(fù)雜，且組裝效率較低。發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便的LED封裝結(jié)構(gòu)以及使用該封裝結(jié)構(gòu)的LED燈。
本發(fā)明米用的技術(shù)方案之一一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括LED芯片、基板、座體、兩條金線、兩個(gè)電連接件及驅(qū)動(dòng)電路板，該座體上設(shè)有收容槽，這些LED芯片及金線收容在該收容槽內(nèi)，該驅(qū)動(dòng)電路板上設(shè)有兩個(gè)電極端，每個(gè)電極端上固定設(shè)有一個(gè)電極，每個(gè)電連接件均包括連接端及導(dǎo)電端，該導(dǎo)電端伸入該收容槽內(nèi)，通過所述金線與LED芯片電連接，這些導(dǎo)電端、金線及LED芯片被封裝在該收容槽內(nèi)，每個(gè)電連接件的連接端設(shè)有插槽及電連接片，該驅(qū)動(dòng)電路板的電極端插設(shè)在該插槽中，該電連接片與該電極端上的電極電連接。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案之二 一種LED燈，包括傳熱板和LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括LED芯片、基板、座體、兩條金線、兩個(gè)電連接件及驅(qū)動(dòng)電路板，該座體上設(shè)有收容槽，這些LED芯片及金線收容在該收容槽內(nèi)，該驅(qū)動(dòng)電路板上設(shè)有兩個(gè)電極端，每個(gè)電極端上固定設(shè)有一個(gè)電極，每個(gè)電連接件均包括連接端及導(dǎo)電端，該導(dǎo)電端伸入該收容槽內(nèi)， 通過所述金線與LED芯片電連接，這些導(dǎo)電端、金線及LED芯片被封裝在該收容槽內(nèi)，每個(gè)電連接件的連接端設(shè)有插槽及電連接片，該驅(qū)動(dòng)電路板的電極端插設(shè)在該插槽中，該電連接片與該電極端上的電極電連接。該LED封裝結(jié)構(gòu)固定在該傳熱板上，該傳熱板上設(shè)有穿孔，該LED封裝結(jié)構(gòu)的電連接件的連接端穿過該穿孔與該驅(qū)動(dòng)電路板電連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該LED封裝結(jié)構(gòu)以及使用該LED封裝結(jié)構(gòu)的LED燈設(shè)有兩個(gè)電連接器和與該電連接器適配的驅(qū)動(dòng)電路板。這兩個(gè)電連接器的導(dǎo)電端分別與連接LED芯片的金線的另一端電連接，該電連接器的連接端設(shè)有插槽及電連接片，該驅(qū)動(dòng)電路板上設(shè)有與該電連接器的連接端對(duì)應(yīng)的電極端。組裝時(shí)，通過將該驅(qū)動(dòng)電路板的電極端插入該電連接器的連接端插槽中，并通過該電連接片與該驅(qū)動(dòng)電路板的電極電連接，以實(shí)現(xiàn)為該LED 封裝結(jié)構(gòu)的LED芯片供電。這就免去了該LED封裝結(jié)構(gòu)與該驅(qū)動(dòng)器的焊接的工序，使得該 LED封裝結(jié)構(gòu)安裝更方便，從而簡(jiǎn)化了該LED燈的組裝過程。由于該電連接器被封裝在該 LED封裝結(jié)構(gòu)里，這就使得該LED封裝結(jié)構(gòu)更緊湊，從而使得該LED燈無需設(shè)置連接件，使得該LED燈的結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單。



附圖標(biāo)記說明
100LED燈162導(dǎo)電端
10LED封裝結(jié)構(gòu)164連接端
11透鏡1642插槽
12LED芯片1644電連接片
13金線17驅(qū)動(dòng)電路板
14基板172電極端
15座體20燈罩
152收容槽30燈體
154固定槽32傳熱板
156支撐套34穿孔
16電連接件具體實(shí)施方式
圖5為使用本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)10的第一實(shí)施例的LED燈100示意圖。該LED 燈100包括一 LED封裝結(jié)構(gòu)10、一燈罩20、一燈體30。該LED封裝結(jié)構(gòu)10部分設(shè)置在該燈體30頂面,另一部分設(shè)置在該燈體30內(nèi)部。該燈罩20罩設(shè)在設(shè)置于該燈體30頂面的LED 封裝結(jié)構(gòu)10之上，且與該燈體30連接形成一腔室，將設(shè)置于該燈體30之上的LED封裝結(jié)構(gòu)10收納其中。
請(qǐng)參考圖I、圖3和圖6，該LED封裝結(jié)構(gòu)10包括一透鏡11、一組LED芯片12、一組金線13、一基板14、一座體15、一組電連接件16和一驅(qū)動(dòng)電路板17。該組LED芯片12 共有四個(gè)，呈陣列排布在該基板14中央。該組金線13將這些芯片12以串聯(lián)或并聯(lián)的方式電連接。
請(qǐng)參看圖3，該座體15為塑料材質(zhì)制成。該座體15包括一收容槽152、兩個(gè)固定槽154和兩個(gè)支撐套156。該座體15的本體成長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)。該收容槽152設(shè)置在該座體15的正中央。該收容槽152呈下收口的喇叭狀。該組LED芯片12貼附在該基板14端面。 該基板14嵌接在該收容槽152的底面。該透鏡12為透明材質(zhì)制成，該透鏡12用于改變光線的方向，使得該組LED芯片12發(fā)出更大角度的光。該透鏡12設(shè)置在該收容槽152開口的上方。該透鏡12的底部與該收容槽152的開口固定連接。該固定槽154 —端與該收容槽152連通，另一端與該座體15外部連通。這兩個(gè)支撐套156設(shè)置于該座體15的底部，并且分別于該座體15底面互相垂直。這兩個(gè)支撐套156與該座體15 —體成型而成。該座體 15 一體注塑成型在該組LED芯片12、該組金線13、該基板14和該組電連接件16的外部。
請(qǐng)參考圖3、圖5和圖6，該組電連接件16共有兩個(gè)，其均為金屬片材一體彎折成型而成。每個(gè)電連接件16包括一導(dǎo)電端162和一連接端164。該導(dǎo)電端162為一薄片，該導(dǎo)電端162從該座體15的固定槽154中伸入至該座體15的收容槽152中，使得一端與該 LED芯片12電連接的金線13的另一端與該導(dǎo)電端162電連接。該連接端164包括一插槽 1642和一電連接片1644。該插槽1642為方形結(jié)構(gòu)。該插槽1642與該導(dǎo)電端162垂直連接。該座體15的支撐套156套設(shè)在該電連接件16的連接端164外部。該電連接片1644 為設(shè)置在該插槽1642內(nèi)壁上的彈片。
請(qǐng)參看圖6，該驅(qū)動(dòng)電路板17用于將市電轉(zhuǎn)化為可供該組LED芯片12發(fā)光的電源。該驅(qū)動(dòng)電路板17包括兩個(gè)電極端172和兩個(gè)電極(圖未示)。這兩個(gè)電極端172對(duì)應(yīng)該電連接件16的兩個(gè)連接端164互相平行設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)電路板17的一端。這兩個(gè)電極(圖未示)對(duì)應(yīng)該電連接件16的電連接片1644分別設(shè)置在每個(gè)電極端上。
請(qǐng)參看圖5和圖6，該燈體30包括一傳熱板32和兩個(gè)穿孔34。該傳熱板32設(shè)置在該燈體30的端面。這兩個(gè)穿孔34對(duì)應(yīng)該座體15的支撐套156設(shè)置在該傳熱板32上。
組裝時(shí)，該LED封裝結(jié)構(gòu)10的座體15設(shè)置在該傳熱板32上。使得該LED封裝結(jié)構(gòu)的基板14與該傳熱板32熱連接，且使得該座體15的支撐套156通過該燈體30的穿孔 34伸入該燈體30內(nèi)部。該驅(qū)動(dòng)電路板17固定在該燈體30內(nèi)部。該驅(qū)動(dòng)電路板17的電極端172分別對(duì)應(yīng)該電連接件16的連接端164插入到該連接端164的插槽1642內(nèi)，使得該驅(qū)動(dòng)電路板17的電極(圖未示)與該電連接件16的電連接片1644電連接。此外，該燈罩 20罩設(shè)在該組LED芯片12之上，該燈罩20與該燈體360頂面固接在一起，形成一腔室，將該LED封裝結(jié)構(gòu)10的座體部分收納其中。
綜上所述，該LED封裝結(jié)構(gòu)10以及使用該LED封裝結(jié)構(gòu)10的LED燈100設(shè)有兩個(gè)電連接器16和與該電連接器16適配的驅(qū)動(dòng)電路板17。這兩個(gè)電連接器16的導(dǎo)電端162 分別與連接LED芯片12的金線13的另一端電連接，該電連接器16的連接端164設(shè)有插槽1642及電連接片1644，該驅(qū)動(dòng)電路板17上設(shè)有與該電連接器16的連接端164對(duì)應(yīng)的電極端172。通過將該驅(qū)動(dòng)電路板17的電極端172插入該電連接器16的連接端164插槽 1642中，并通過該電連接片1644與該驅(qū)動(dòng)電路板17的電極(圖未示)電連接，以實(shí)現(xiàn)為該 LED封裝結(jié)構(gòu)10的LED芯片12供電。這就免去了該LED封裝結(jié)構(gòu)與該驅(qū)動(dòng)器的焊接的工序，使得該LED封裝結(jié)構(gòu)10安裝更方便，從而簡(jiǎn)化了該LED燈100的組裝過程。由于該電連接器16被封裝在該LED封裝結(jié)構(gòu)10里，這就使得該LED封裝結(jié)構(gòu)10更緊湊，從而使得該LED燈100無需設(shè)置連接件，使得該LED燈100的結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單。此外，該LED封裝結(jié)構(gòu) 10以及使用該LED封裝結(jié)構(gòu)10的LED燈的連接端164設(shè)有方形插槽1644，使得該驅(qū)動(dòng)電路板17的電極端172插設(shè)到該插槽1644內(nèi)無需通過特別的校準(zhǔn)，即可較為輕松的插入，這就為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝提供了條件。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、基板、座體、兩條金線、兩個(gè)電連接件及驅(qū)動(dòng)電路板，該座體上設(shè)有收容槽，所述LED芯片及金線收容在該收容槽內(nèi)，其特征在于，該驅(qū)動(dòng)電路板上設(shè)有兩個(gè)電極端，每個(gè)電極端上設(shè)有一個(gè)電極，每個(gè)電連接件均包括連接端及導(dǎo)電端，該導(dǎo)電端伸入該收容槽內(nèi)，通過所述金線與LED芯片電連接，所述導(dǎo)電端、金線及LED 芯片被封裝在該收容槽內(nèi)，每個(gè)電連接件的連接端設(shè)有插槽及電連接片，該驅(qū)動(dòng)電路板的電極端插設(shè)在該插槽中，該電連接片與該電極端上的電極電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該電連接件的連接端與導(dǎo)電端由金屬片材一體彎折成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該插槽為方形結(jié)構(gòu)，該電連接片為設(shè)置在該插槽內(nèi)壁上的彈片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電極端相互平行設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)電路板的一端，該兩個(gè)連接端分別對(duì)應(yīng)所述電極端設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該座體上對(duì)應(yīng)所述電連接件分別設(shè)有固定槽，該固定槽一端與該收容槽連通，另一端與該座體的外部連通，每個(gè)電連接件的導(dǎo)電端穿過該固定槽伸入該收容槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該座體上一體成型設(shè)有兩個(gè)支撐套，所述支撐套分別套設(shè)在該電連接件的連接端的外部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該座體一體注塑成型在所述LED 芯片、基板、兩條金線、兩個(gè)電連接件的外圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括多個(gè)LED芯片，所述的LED 芯片之間通過所述金線串聯(lián)或者并聯(lián)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括透鏡，該透鏡設(shè)置在該收容槽開口的上方。
10.一種LED燈，包括傳熱板和LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該LED封裝結(jié)構(gòu)選自權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)固定在該傳熱板上，該傳熱板上設(shè)有穿孔，該LED封裝結(jié)構(gòu)的電連接件的連接端穿過該穿孔與該驅(qū)動(dòng)電路板電連接。
全文摘要
一種LED封裝結(jié)構(gòu)及使用該LED封裝結(jié)構(gòu)的LED燈，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括LED 芯片、基板、座體、兩條金線、兩個(gè)電連接件及驅(qū)動(dòng)電路板，該座體上設(shè)有收容槽，所述LED 芯片及金線收容在該收容槽內(nèi)，該驅(qū)動(dòng)電路板上設(shè)有兩個(gè)電極端，每個(gè)電極端上設(shè)有一個(gè)電極，每個(gè)電連接件均包括連接端及導(dǎo)電端，該導(dǎo)電端伸入該收容槽內(nèi)，通過所述金線與LED芯片電連接，所述導(dǎo)電端、金線及LED 芯片被封裝在該收容槽內(nèi)，每個(gè)電連接件的連接端設(shè)有插槽及電連接片，該驅(qū)動(dòng)電路板的電極端插設(shè)在該插槽中，該電連接片與該電極端上的電極電連接。該LED封裝結(jié)構(gòu)及使用該LED封裝結(jié)構(gòu)的LED燈具有結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21V23/00GK102938440SQ20121043589
公開日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者郭偉杰 申請(qǐng)人:廈門立明光電有限公司