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      一種用于led與導(dǎo)光板的組裝方法及其背光模組的制作方法

      文檔序號:2948732閱讀:168來源:國知局
      專利名稱:一種用于 led 與導(dǎo)光板的組裝方法及其背光模組的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種背光模組,尤其涉及一種用于LED(LightEmitting Diode,發(fā)光二極管)與導(dǎo)光板的組裝方法以及采用該組裝方法制作的背光模組。
      背景技術(shù)
      隨著LED背光技術(shù)、性能的不斷提高,針對液晶顯示設(shè)備應(yīng)用的LED背光技術(shù)研發(fā)也日趨活躍。簡而言之,LED為低電壓工作器件,具有低電壓啟動(dòng)、工作電流易控制、可操作性好、防震性好、使用壽命長、色域?qū)?、不含汞等有害物質(zhì)的優(yōu)勢,因而LED是作為背光源的理想發(fā)光器件。相比于傳統(tǒng)的CCFL (Cold CathodeFluorescent Lamp,冷陰極突光燈管)背光源,LED背光源的功耗更低,發(fā)熱量更小,而且亮度高。一般來說,作為背光模組的背光源時(shí),大致分為兩種方式直下式和側(cè)光式。更具 體地,直下式LED背光源工藝簡單,不需要導(dǎo)光板,從LED發(fā)出的光經(jīng)過底面和側(cè)面反射,再通過表面的擴(kuò)散板和光學(xué)模組均勻射出。側(cè)光式LED背光源設(shè)置在經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的導(dǎo)光板側(cè)邊,從LED光源出射的光線照射到導(dǎo)光板的入光側(cè),經(jīng)過導(dǎo)光板處理后形成均勻度較高的線性光束。以側(cè)光式LED背光源為例,在現(xiàn)有技術(shù)中,往往先將LED打件在軟性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)上,然后將該軟性電路板進(jìn)行反折(S卩,F(xiàn)PC具有LED的那一面朝內(nèi)),從而將LED背光源卡合進(jìn)LED槽內(nèi)。該LED槽是由背光模組的外框與導(dǎo)光板配合而成,亦即,通過調(diào)整外框與導(dǎo)光板之間的間隔來形成LED槽。如此一來,LED槽的寬度尺寸很容易因?yàn)榻M裝移位而發(fā)生變動(dòng)。另外,考慮到軟性電路板制造商的機(jī)臺精度及制程等因素,LED在FPC上打件的平行度也較難保證。再者,LED與FPC屬于剛性連接,為便于組裝并防止產(chǎn)生干涉現(xiàn)象,外框與LED之間的間隙必須大于O. 3_,而這又會造成均勻度不佳以及容易形成亮點(diǎn)(hot spot)等光學(xué)特性不良。有鑒于此,如何設(shè)計(jì)一種用于LED光源與導(dǎo)光板的組裝方法,以有效地消除上述困擾和缺陷,是相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員亟待解決的一項(xiàng)課題。

      發(fā)明內(nèi)容
      針對現(xiàn)有技術(shù)中的LED光源與導(dǎo)光板進(jìn)行組裝時(shí)所存在的上述缺陷,本發(fā)明提供了一種用于LED光源與導(dǎo)光板的組裝方法以及采用該組裝方法制作的背光模組。依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種背光模組,包括多個(gè)發(fā)光二極管;一導(dǎo)光板,包括交錯(cuò)設(shè)置的多個(gè)第一凹槽和多個(gè)第二凹槽;以及一軟性電路,包括多個(gè)容置部和多個(gè)連接部,每一容置部位于相應(yīng)的第一凹槽內(nèi),每一連接部位于相應(yīng)的第二凹槽內(nèi),其中,所述軟性電路的容置部用以包覆相應(yīng)的發(fā)光二極管,所述軟性電路的連接部位于相鄰的兩個(gè)容置部之間,藉由所述連接部從而電性串接相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管。
      優(yōu)選地,第二凹槽的槽深小于第一凹槽的槽深。優(yōu)選地,第一凹槽與第二凹槽在導(dǎo)光板上通過模具直接成型。依據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供了一種用于背光模組的發(fā)光二極管與導(dǎo)光板的組裝方法,包括以下步驟提供一導(dǎo)光板;形成多個(gè)第一凹槽和多個(gè)第二凹槽于所述導(dǎo)光板上,其中,所述第一凹槽和所述第二凹槽交錯(cuò)設(shè)置;提供多個(gè)發(fā)光二極管和一軟性電路,其中,所述軟性電路包括多個(gè)容置部和多個(gè)連接部,所述容置部用以包覆相應(yīng)的發(fā)光二極管,所述連接部位于相鄰的兩個(gè)容置部之間;以及 將所述軟性電路的容置部放入所述第一凹槽內(nèi),并且將所述軟性電路的連接部放入所述第二凹槽內(nèi),藉由所述軟性電路的連接部從而電性串接相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管。優(yōu)選地,第二凹槽的槽深小于第一凹槽的槽深。優(yōu)選地,通過模具以直接成型方式形成所述第一凹槽與所述第二凹槽。采用本發(fā)明的用于LED與導(dǎo)光板的組裝方法及其背光模組,在導(dǎo)光板上采用模具直接成型方式形成多個(gè)第一凹槽和第二凹槽,將一軟性電路的容置部放入第一凹槽且將該軟性電路的連接部放入第二凹槽內(nèi),藉由軟性電路的連接部從而電性串接相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管,因而可保證LED打件的平行度,降低不同LED槽的尺寸差異,提升LED光源與導(dǎo)光板的組裝精度。相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明還可避免FPC反折時(shí),LED光源難以卡進(jìn)LED槽的問題,并且可保證LED光源出射光線的均勻度。


      讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
      以后,將會更清楚地了解本發(fā)明的各個(gè)方面。其中,圖IA示出現(xiàn)有技術(shù)中的LED光源與導(dǎo)光板組裝時(shí),LED光源與導(dǎo)光板出現(xiàn)干涉的示意圖;圖IB示出現(xiàn)有技術(shù)中的LED光源與導(dǎo)光板組裝時(shí),LED光源與導(dǎo)光板間的空隙過大而均勻度降低的示意圖;圖2示出依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖;以及圖3示出依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,LED光源與導(dǎo)光板的組裝方法的流程框圖。
      具體實(shí)施例方式為了使本申請所揭示的技術(shù)內(nèi)容更加詳盡與完備,可參照附圖以及本發(fā)明的下述各種具體實(shí)施例,附圖中相同的標(biāo)記代表相同或相似的組件。然而,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,下文中所提供的實(shí)施例并非用來限制本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外,附圖僅僅用于示意性地加以說明,并未依照其原尺寸進(jìn)行繪制。下面參照附圖,對本發(fā)明各個(gè)方面的具體實(shí)施方式
      作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖IA示出現(xiàn)有技術(shù)中的LED光源與導(dǎo)光板組裝時(shí),LED光源與導(dǎo)光板出現(xiàn)干涉的示意圖。
      如前所述,在背光模組的LED光源組裝時(shí),LED往往打件在軟性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)上,然后將該軟性電路板進(jìn)行反折,從而將LED背光源卡合進(jìn)LED槽內(nèi)。參照圖1A,LED光源40打件在軟性電路板30上。導(dǎo)光板10與外框20間隔一定的距離,形成用以放置LED的凹槽G。然后將該軟性電路板30進(jìn)行反折(即,LED光源40朝下)。此時(shí),由于凹槽G的槽寬已固定,當(dāng)LED光源40打件的位置不準(zhǔn)確或者出現(xiàn)位置偏移時(shí),LED光源40容易與導(dǎo)光板10的上表面發(fā)生干涉,導(dǎo)致LED光源40無法順利地放置在凹槽G內(nèi)。由于LED光源40與軟性電路板30屬于剛性連接,此時(shí)應(yīng)當(dāng)通過調(diào)整外框20與導(dǎo)光板10的間隔距離來改變LED槽的槽寬,或者,改變軟性電路板30反折的長度來調(diào)整LED光源40的位置。如此一來,將會顯著增加制程工藝的繁雜度,使LED光源出射光線的均勻度不易控制。圖IB示出現(xiàn)有技術(shù)中的LED光源與導(dǎo)光板組裝時(shí),LED光源與導(dǎo)光板間的空隙過大而均勻度降低的示意圖。 參照圖1B,在現(xiàn)有技術(shù)中,由于LED槽的寬度尺寸很容易因組裝移位而發(fā)生變動(dòng),并且考慮到軟性電路板制造商的機(jī)臺精度及制程等因素,往往會在導(dǎo)光板10與外框20之間預(yù)留一定的間隙裕量,例如,至少O. 3mm,從而使軟性電路板30上的LED光源40可順利插入到LED槽內(nèi),并且不會與導(dǎo)光板10的上表面發(fā)生干涉。然而,導(dǎo)光板10的入光側(cè)與LED光源40之間的空隙過大時(shí),LED光源40的出射光線的均勻度又難以保證,甚至還會引起hotspot (亮點(diǎn))現(xiàn)象。為了有效地解決或消除上述缺陷,本發(fā)明提供了一種新穎的背光模組架構(gòu)。圖2示出依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。參照圖2,本發(fā)明的背光模組包括多個(gè)發(fā)光二極管光源、一導(dǎo)光板10和一軟性電路。具體地,導(dǎo)光板10包括交錯(cuò)設(shè)置的多個(gè)第一凹槽和多個(gè)第二凹槽。其中,第一凹槽分別標(biāo)記為501、503、505和507,第二凹槽分別標(biāo)記為602、604、606和608。軟性電路包括多個(gè)容置部701和多個(gè)連接部703。每一容置部701位于導(dǎo)光板10的相應(yīng)第一凹槽內(nèi),每一連接部703位于導(dǎo)光板10的相應(yīng)第二凹槽內(nèi)。較佳地,為保證LED光源的打件平行度,還可將每個(gè)第一凹槽與外框20的間距設(shè)置為基本相等,亦即,第一凹槽501、503、505和507靠近外框20 —側(cè)的槽邊到外框20邊緣的距離大體相同。軟性電路的容置部701與所容置的LED電性連接,從而藉由連接部703將不同容置部所容置的LED光源進(jìn)行電性串接。舉例來說,軟性電路的一連接部703埋在第二凹槽602中,從而使第一凹槽501中的LED光源與第一凹槽503中的LED光源串接在一起。此外,第二凹槽的槽深還可設(shè)置為小于第一凹槽的槽深。為簡化制程工藝,也可在導(dǎo)光板10上通過模具直接成型的方式來制作上述第一凹槽和第二凹槽。由上述可知,第一凹槽和第二凹槽通過模具直接成型制作,因而凹槽的尺寸差異可降低至最小,進(jìn)而避免出現(xiàn)hot spot現(xiàn)象。圖3示出依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,LED光源與導(dǎo)光板的組裝方法的流程框圖。在該組裝方法中,首先提供一導(dǎo)光板(步驟S101)。接著,形成多個(gè)第一凹槽和多個(gè)第二凹槽于導(dǎo)光板上,且第一凹槽與第二凹槽交錯(cuò)設(shè)置(步驟S103)。然后,提供多個(gè)LED和一軟性電路,軟性電路的容置部用以包覆相應(yīng)的發(fā)光二極管,軟性電路的連接部位于相鄰的兩個(gè)容置部之間(步驟S105)。最后,將軟性電路的容置部放入第一凹槽內(nèi),并且將軟性電路的連接部放入第二凹槽內(nèi),藉由連接部電性串接相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管(步驟S107)。結(jié)合圖2和圖3,在LED光源與導(dǎo)光板的組裝過程中,首先提供一導(dǎo)光板10。接著,形成多個(gè)第一凹槽(標(biāo)記為501、503、505和507)和多個(gè)第二凹槽(標(biāo)記為602、604、606和608)于導(dǎo)光板10上,且第一凹槽與第二凹槽交錯(cuò)設(shè)置,亦即,兩個(gè)相鄰的第一凹槽之間設(shè)置一第二凹槽,兩個(gè)相鄰的第二凹槽之間設(shè)置一第一凹槽。然后,提供多個(gè)LED和一軟性電路,軟性電路的容置部701用以包覆相應(yīng)的發(fā)光二極管,軟性電路的連接部703位于相鄰的兩個(gè)容置部701之間。最后,將軟性電路的容置部701放入相應(yīng)的第一凹槽(如第一凹槽501或503)內(nèi),并且將軟性電路的連接部703放入第二凹槽(如第二凹槽602或604)內(nèi),藉由連接部703電性串接相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管。采用本發(fā)明的用于LED與導(dǎo)光板的組裝方法及其背光模組,在導(dǎo)光板上采用模具直接成型方式形成多個(gè)第一凹槽和第二凹槽,將一軟性電路的容置部放入第一凹槽且將該軟性電路的連接部放入第二凹槽內(nèi),藉由軟性電路的連接部從而電性串接相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管,因而可保證LED打件的平行度,降低不同LED槽的尺寸差異,提升LED光源與導(dǎo)光板的組裝精度。相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明還可避免FPC反折時(shí),LED光源難以卡進(jìn)LED槽的問題,并且可保證LED光源出射光線的均勻度。上文中,參照附圖描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
      。但是,本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員·能夠理解,在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下,還可以對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
      作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種背光模組,其特征在于,所述背光模組包括 多個(gè)發(fā)光二極管; 一導(dǎo)光板,包括交錯(cuò)設(shè)置的多個(gè)第一凹槽和多個(gè)第二凹槽;以及一軟性電路,包括多個(gè)容置部和多個(gè)連接部,每一容置部位于相應(yīng)的第一凹槽內(nèi),每一連接部位于相應(yīng)的第二凹槽內(nèi), 其中,所述軟性電路的容置部用以包覆相應(yīng)的發(fā)光二極管,所述軟性電路的連接部位于相鄰的兩個(gè)容置部之間,藉由所述連接部從而電性串接相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的背光模組,其特征在于,所述第二凹槽的槽深小于所述第一凹槽的槽深。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的背光模組,其特征在于,所述第一凹槽與所述第二凹槽在所述導(dǎo)光板上通過模具直接成型。
      4.一種用于背光模組的發(fā)光二極管與導(dǎo)光板的組裝方法,其特征在于,所述組裝方法包括以下步驟 提供一導(dǎo)光板; 形成多個(gè)第一凹槽和多個(gè)第二凹槽于所述導(dǎo)光板上,其中,所述第一凹槽和所述第二凹槽交錯(cuò)設(shè)置; 提供多個(gè)發(fā)光二極管和一軟性電路,其中,所述軟性電路包括多個(gè)容置部和多個(gè)連接部,所述容置部用以包覆相應(yīng)的發(fā)光二極管,所述連接部位于相鄰的兩個(gè)容置部之間;以及將所述軟性電路的容置部放入所述第一凹槽內(nèi),并且將所述軟性電路的連接部放入所述第二凹槽內(nèi),藉由所述軟性電路的連接部從而電性串接相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組裝方法,其特征在于,所述第二凹槽的槽深小于所述第一凹槽的槽深。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組裝方法,其特征在于,通過模具以直接成型方式形成所述第一凹槽與所述第二凹槽。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種用于LED光源與導(dǎo)光板的組裝方法及其背光模組。該背光模組包括多個(gè)LED;一導(dǎo)光板,包括交錯(cuò)設(shè)置的多個(gè)第一凹槽和多個(gè)第二凹槽;以及一軟性電路,包括多個(gè)容置部和多個(gè)連接部,每一容置部位于相應(yīng)的第一凹槽內(nèi),每一連接部位于相應(yīng)的第二凹槽內(nèi)。軟性電路的連接部位于相鄰的兩個(gè)容置部之間,藉由連接部從而電性串接相鄰的LED。采用本發(fā)明,在導(dǎo)光板上采用模具直接成型方式形成多個(gè)第一和第二凹槽,將容置部放入第一凹槽且將連接部放入第二凹槽內(nèi),藉由該連接部電性串接相鄰的兩個(gè)LED,因而可保證LED打件的平行度,降低不同LED槽的尺寸差異,提升組裝精度。
      文檔編號F21S8/00GK102937262SQ201210488540
      公開日2013年2月20日 申請日期2012年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月26日
      發(fā)明者黃栽 申請人:友達(dá)光電(廈門)有限公司, 友達(dá)光電股份有限公司
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