專利名稱：一種背光模組及其制備方法、顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種背光模組及其制備方法、顯示裝置。
背景技術(shù)：
在顯示技術(shù)領(lǐng)域，顯示裝置的背光模組中的燈源發(fā)出的光線每經(jīng)過一中介質(zhì)材料，就會(huì)產(chǎn)生一定的損耗，除了轉(zhuǎn)化效率上的問題，主要還會(huì)發(fā)生菲涅爾界面損失，即，當(dāng)光線傳過一個(gè)介質(zhì)而到達(dá)另一個(gè)介質(zhì)時(shí)，在兩個(gè)介質(zhì)的界面上的反射會(huì)有損失發(fā)生。背光模組的燈源發(fā)出的光線的整體光損失約計(jì)309Γ50%，而光線的損失主要由兩方面造成一個(gè)是光線在各個(gè)介質(zhì)內(nèi)部光傳輸時(shí)的損失，另外一個(gè)是光線在相鄰兩介質(zhì)之間的界面上反射的損失。其中，光線在相鄰兩個(gè)介質(zhì)之間界面上的損失最大。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的背光模組包括背板03，LED02以及柔性電路板01，安裝于背板03的反射片06,位于反射片06背離上述背板03 —側(cè)的導(dǎo)光板05,位于導(dǎo)光板05背離反射片06 —側(cè)的光學(xué)膜層07,導(dǎo)光板05朝向反射片06的一側(cè)設(shè)有多個(gè)網(wǎng)點(diǎn)04。現(xiàn)有技術(shù)中的背光模組，LED02發(fā)出的光線射向?qū)Ч獍?5的側(cè)邊時(shí),兩者之間存在空隙D，空隙D中存在空氣介質(zhì)，而由導(dǎo)光板05與反射片06之間也存在間隙d，間隙d內(nèi)也存在空氣介質(zhì)，因此，LED02發(fā)出的光線在背光模組內(nèi)部傳播時(shí)，光線需要經(jīng)過的介質(zhì)較多，導(dǎo)致光線在相鄰兩個(gè)介質(zhì)之間的界面上的損失較大，影響光的利用率
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種背光模組，該背光模組能夠提高對(duì)LED發(fā)出光線的利用率。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案一種背光模組,包括具有凹陷部的背框架，所述凹陷部的底板具有網(wǎng)點(diǎn)，且所述凹陷部的底板由具有反射性的板材制備而成；LED燈管組，安裝于所述背框架凹陷部的至少一側(cè)邊上；導(dǎo)光板，位于所述背框架的凹陷部?jī)?nèi)，且與所述背框架和LED燈管組具有注塑而成的一體式結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，制備所述背框架的材料為樹脂或金屬。優(yōu)選地，所述背框架凹陷部的底板與各側(cè)邊之間具有鈑金沖壓而成的一體式結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述導(dǎo)光板由光學(xué)硅膠或者硅膠樹脂注塑而成。優(yōu)選地，所述LED燈管組包括安裝于所述背框架側(cè)邊的柔性電路板；貼設(shè)于所述柔性電路板的LED芯片；位于所述LED芯片表面的發(fā)光層。優(yōu)選地，所述柔性電路板通過雙面膠貼設(shè)于所述背框架凹陷部的側(cè)邊。
優(yōu)選地，所述發(fā)光層為L(zhǎng)ED芯片表面涂覆的熒光粉層。優(yōu)選地，所述發(fā)光層為L(zhǎng)ED芯片表面貼設(shè)的熒光粉薄膜。本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，包括上述技術(shù)方案中提供的任一種背光模組。本發(fā)明還提供了一種背光模組的制備方法，包括將具有反射層的板材制備出具有凹陷部的背框架；在成型后的背框架的凹陷部的底板上設(shè)置網(wǎng)點(diǎn)；將LED燈管組安裝于背框架的凹陷部的側(cè)邊上；采用一體化注塑的工藝在背框架的凹陷部?jī)?nèi)注塑形成導(dǎo)光板。優(yōu)選地，所述背框架形成所述凹陷部時(shí)，采用鈑金沖壓工藝。本發(fā)明提供的背光模組，包括具有凹陷部的背框架，所述凹陷部的底板具有網(wǎng)點(diǎn)，且所述凹陷部的底板由具有反射性的板材制備而成；LED燈管組，安裝于所述背框架凹陷部的至少一個(gè)側(cè)邊上；導(dǎo)光板，位于所述背框架的凹陷部?jī)?nèi)，且與所述背框架和LED燈管組具有注塑而成的一體式結(jié)構(gòu)。因?yàn)閷?dǎo)光板采用注塑工藝直接形成于背框架的凹陷部?jī)?nèi)，凹陷部的底板具有反射性，且具有網(wǎng)點(diǎn)，LED燈管組安裝于凹陷部的一個(gè)側(cè)邊上，導(dǎo)光板與背框架和LED燈管組具有注塑而成的一體式結(jié)構(gòu)，相對(duì)于背景技術(shù)而言，LED與導(dǎo)光板之間、以及凹陷部的底板與導(dǎo)光板之間不存在空隙，由LED發(fā)出的光線直接傳入導(dǎo)光板中，且由凹陷部的底板反射的光線直接傳入導(dǎo)光板，進(jìn)而，LED燈管組發(fā)出的光線在背光模組內(nèi)部傳播時(shí)，光線需要傳過的介質(zhì)較少，降低光線在背光模組內(nèi)部的損失，提高光的利用率。本發(fā)明還提供了一種具有上述背光模組的顯示裝置，該顯示裝置對(duì)光的利用率較聞。本發(fā)明還提供了一種背光模組的制備方法，包括將具有反射性的板材制備出具有凹陷部的背框架；在成型后的背框架的凹陷部的底板上設(shè)置網(wǎng)點(diǎn)；將LED燈管組安裝于背框架的凹陷部的側(cè)邊上；采用一體化注塑的工藝在背框架的凹陷部?jī)?nèi)注塑形成導(dǎo)光板。使用該制備方法制備背光模組，可減少背光模組背板的組裝以及反射片組裝燈工序，且制備的背光模組對(duì)光的利用率較高。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中背光模組的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明提供的背光模組的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明提供的背光模組中背框架的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明提供的背光模組的制備方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。如圖2及圖3所示，本發(fā)明提供的背光模組，包括具有凹陷部32的背框架3，如圖3所示，凹陷部32的底板31具有網(wǎng)點(diǎn)4，且凹陷部32的底板31由具有反射性的板材制備而成或底板31面向凹陷部的表面具備反射性，例如，可以通過將反射性粒子與制備底板的板材材料混合加工制成，或，在底板的面向凹陷部的表面設(shè)置反射粒子或反射膜層；LED燈管組2，安裝于背框架3凹陷部32的至少一側(cè)邊上(本發(fā)明實(shí)施例均以設(shè)置在一側(cè)邊為例進(jìn)行說明)；導(dǎo)光板5，位于背框架3的凹陷部32內(nèi)，且與背框架3和LED燈管組2具有注塑而成的一體式結(jié)構(gòu)。因?yàn)閷?dǎo)光板5采用注塑工藝直接形成于背框架3的凹陷部32內(nèi)，凹陷部32的底板31面向凹陷部的表面具備反射性，且具有網(wǎng)點(diǎn)4，LED燈管組2安裝于凹陷部32的一個(gè)側(cè)邊上，導(dǎo)光板5與背框架3和LED燈管組2具有注塑而成的一體式結(jié)構(gòu)，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，LED燈管組2與導(dǎo)光板5之間、以及凹陷部32的底板31與導(dǎo)光板5之間不存在空隙，由LED發(fā)出的光線直接進(jìn)入導(dǎo)光板5中，且由凹陷部32的底板31反射的光線直接進(jìn)入導(dǎo)光板5,光線由導(dǎo)光板5傳入導(dǎo)光板5上的光學(xué)膜層6中,最終射向顯不面板,LED燈管組2發(fā)出的光線在背光模組內(nèi)部傳播時(shí)，光線需要經(jīng)過的介質(zhì)較少，降低光線在背光模組內(nèi)部的損失，提聞光的利用率。而且，背光模組中的網(wǎng)點(diǎn)位于凹陷部32的底板31上，注塑成型的導(dǎo)光板5只作為光線傳播的介質(zhì)，避免了注塑參數(shù)對(duì)光學(xué)穩(wěn)定性的影響，提高了光學(xué)穩(wěn)定性能，可以進(jìn)一步提聞光的利用率。具體地，制備上述背框架3的材料可以為樹脂或金屬，例如三菱樹脂ALSET，或者3M的一種金屬基反射材質(zhì)Miro,或者德國(guó)安招的一種金屬基反射材質(zhì)Alanod。更具體地，上述背框架3凹陷部32的底板31與各側(cè)邊之間具有沖壓而成的一體式結(jié)構(gòu)，例如可以采用鈑金沖壓一體成型，背框架3通過鈑金沖壓形成凹陷部，可減少背光模組背板組裝工藝，便于制備。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，具體地，上述技術(shù)方案中提供的導(dǎo)光板5具體可以由光學(xué)硅膠或者硅膠樹脂注塑而成。光學(xué)硅膠以及硅膠樹脂等硅膠材料為低溫成型材料，所述硅膠材料可以為AB膠(指含有A組分與B組分的膠體)，其中所述A組分為主劑，B組分為固化劑，其按重量比或體積比進(jìn)行混合，A組分和B組分的材質(zhì)根據(jù)形成導(dǎo)光板的光學(xué)設(shè)計(jì)需求及注塑條件作出選擇，且硅膠材料的注塑溫度可以根據(jù)AB膠的材質(zhì)在40°C 8(rC度之間調(diào)整，因此，使用光學(xué)硅膠、或者硅膠樹脂等硅膠材料進(jìn)行注塑可以最大限度的避免高溫對(duì)于LED芯片以及柔性電路板內(nèi)電器元件的影響(LED芯片的溫度超過110°C都會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量帶來不確定性)。當(dāng)然，上述技術(shù)方案中提到的LED燈管組2中LED芯片封裝的方式可以有多種選擇方式，例如橫向結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)及通孔垂直結(jié)構(gòu)，采用普通結(jié)構(gòu)的LED燈管組既可以實(shí)現(xiàn)上述背光模組的有益效果，但是，為了進(jìn)一步優(yōu)化LED燈管組2的光效，優(yōu)選地，上述LED燈管組2包括安裝于背框架3凹陷部32的側(cè)邊的柔性電路板22 ;貼設(shè)于柔性電路板22的LED芯片21 ;位于LED芯片21表面的發(fā)光層。具體安裝過程中，在LED芯片21的表面設(shè)置發(fā)光層，然后將LED芯片21貼設(shè)在柔性電路板22上，將柔性電路板22固定在背框架3凹陷部32的側(cè)邊上，然后將背框架3放入注塑模具中進(jìn)行注塑，最終形成導(dǎo)光板5，且實(shí)現(xiàn)對(duì)LED燈管組2的封裝。這樣，封裝之后的LED燈管組2中，LED芯片21上的發(fā)光層直接與導(dǎo)光板5形成一體式結(jié)構(gòu),兩者之間沒有介質(zhì),發(fā)光層的光直接進(jìn)入導(dǎo)光板5,進(jìn)一步減少光線穿過的介質(zhì)的數(shù)量，降低光損。具體地，上述柔性電路板22可通過雙面膠I貼設(shè)于背框架3的凹陷部32的側(cè)邊或通過螺絲、卡合結(jié)構(gòu)等固定于背框架3的凹陷部32的側(cè)邊?？蛇x地，LED燈芯21表面的發(fā)光層可為L(zhǎng)ED燈芯21涂覆的熒光粉層。當(dāng)然，LED燈芯的發(fā)光層還可以是LED燈芯21貼設(shè)的熒光粉薄膜；具體地，先制備一層均勻的熒光粉薄膜，再將上述熒光粉薄膜貼設(shè)在LED燈芯21的表面。本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述技術(shù)方案中提供的任何一種背光模組。所述顯示裝置可以為液晶面板、電子紙、OLED面板、液晶電視、液晶顯示器、數(shù)碼相框、手機(jī)、平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。包括有上述背光模組的顯示裝置由于此種對(duì)光的利用率較高。如圖4所示，本發(fā)明還提供了一種背光模組的制備方法，包括步驟S401 :將具有反射性的板材制備出具有凹陷部的背框架；步驟S402 :在成型后的背框架的凹陷部的底板上設(shè)置網(wǎng)點(diǎn)；步驟S403 :將LED燈管組安裝于背框架的凹陷部的側(cè)邊上；步驟S404 :采用一體化注塑的工藝在背框架的凹陷部?jī)?nèi)注塑形成導(dǎo)光板。使用該制備方法制備背光模組，可減少背光模組背板的組裝以及反射片組裝等工序，且制備的背光模組中，LED燈管組與導(dǎo)光板之間、以及具有反射性的底板與導(dǎo)光板之間不存在間隙，減小了 LED燈發(fā)射的光線在背光模組內(nèi)傳播時(shí)的損失，對(duì)光的利用率較高。當(dāng)然，上述步驟S402中在底板上設(shè)置網(wǎng)點(diǎn)的方式有多種，如噴涂、印刷等。具體地，上述步驟S401中，背框架形成凹陷部時(shí)，采用鈑金沖壓工藝。更具體地，上述LED燈管組安裝于背框架的凹陷部?jī)?nèi)時(shí)，通過雙面膠固定于背框架凹陷部的側(cè)邊上。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種背光模組，其特征在于，包括 具有凹陷部的背框架，所述凹陷部的底板具有網(wǎng)點(diǎn)，且所述凹陷部的底板由具有反射性的板材制備而成； LED燈管組，安裝于所述背框架凹陷部的至少一側(cè)邊上； 導(dǎo)光板，位于所述背框架的凹陷部?jī)?nèi)，且與所述背框架和LED燈管組具有注塑而成的一體式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于，制備所述背框架的材料為樹脂或金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光模組，其特征在于，所述背框架凹陷部的底板與各側(cè)邊之間具有鈑金沖壓而成的一體式結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的背光模組,其特征在于,所述導(dǎo)光板由光學(xué)娃膠或者硅膠樹脂注塑而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模組，其特征在于，所述LED燈管組包括 安裝于所述背框架側(cè)邊的柔性電路板； 貼設(shè)于所述柔性電路板的LED芯片； 位于所述LED芯片表面的發(fā)光層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光模組，其特征在于，所述柔性電路板通過雙面膠貼設(shè)于所述背框架凹陷部的側(cè)邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光模組，其特征在于，所述發(fā)光層為L(zhǎng)ED芯片表面涂覆的熒光粉層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光模組，其特征在于，所述發(fā)光層為L(zhǎng)ED芯片表面貼設(shè)的熒光粉薄膜。
9.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求廣8任一項(xiàng)所述的背光模組。
10.一種背光模組的制備方法，其特征在于，包括 將具有反射性的板材制備出具有凹陷部的背框架； 在成型后的背框架的凹陷部的底板上設(shè)置網(wǎng)點(diǎn)； 將LED燈管組安裝于背框架的凹陷部的側(cè)邊上； 采用一體化注塑的工藝在背框架的凹陷部?jī)?nèi)注塑形成導(dǎo)光板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述背框架形成所述凹陷部時(shí)，采用鈑金沖壓工藝。
全文摘要
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種背光模組，包括具有凹陷部的背框架，凹陷部的底板具有網(wǎng)點(diǎn)，且凹陷部的底板由具有反射層的板材制備而成；LED燈管組，安裝于背框架凹陷部的側(cè)邊上；導(dǎo)光板，位于背框架的凹陷部?jī)?nèi)，且與背框架和LED燈管組具有注塑而成的一體式結(jié)構(gòu)。導(dǎo)光板與背框架和LED燈管組具有注塑而成的一體式結(jié)構(gòu)，由LED發(fā)出的光線直接傳入導(dǎo)光板中，且由凹陷部的底板反射的光線直接傳入導(dǎo)光板，進(jìn)而，LED燈管組發(fā)出的光線在背光模組內(nèi)部傳播時(shí)，光線需要傳過的介質(zhì)較少，降低光線在背光模組內(nèi)部的損失，提高光的利用率。本發(fā)明還提供了一種具有上述背光模組的顯示裝置以及一種背光模組的制備方法。
文檔編號(hào)F21S8/00GK103047584SQ20121052626
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者趙揚(yáng), 李萌, 周振東 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方茶谷電子有限公司