專利名稱：一種微波激勵腔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微波設(shè)備，具體是一種微波激勵腔裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)微波激勵腔存在如下缺陷第一，由于采用材質(zhì)的原因，導(dǎo)致微波被激勵腔吸收和損耗，效率低；第二，由于采用材質(zhì)的原因，腔體內(nèi)部容易腐蝕
實用新型內(nèi)容
針對以上所述，本實用新型旨在提供一種微波使用率高、結(jié)構(gòu)簡單、工藝簡單、裝配合理、互換性好和成本低廉的微波激勵腔裝置。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的一種微波激勵腔裝置，包括微波作用腔體，所述微波作用腔體上通過微波激勵腔法蘭固定內(nèi)表面鍍鎳的微波激勵腔，所述微波激勵腔包含微波激勵腔法蘭，所述微波激勵腔上安裝微波磁控管固定板，所述微波磁控管包含微波發(fā)生器饋口，所述微波磁控管固定板上接微波發(fā)生器饋口，所述微波發(fā)生器饋口與微波激勵腔的軸線平行。所述微波激勵腔和微波磁控管固定板為一焊接整體。采用本方案的微波激勵腔裝置，由于所述微波作用腔體上通過微波激勵腔法蘭固定內(nèi)表面鍍鎳的微波激勵腔，所述微波激勵腔包含微波激勵腔法蘭，所述微波激勵腔上安裝微波磁控管固定板，所述微波磁控管包含微波發(fā)生器饋口，所述微波磁控管固定板上接微波發(fā)生器饋口，所述微波發(fā)生器饋口與微波激勵腔的軸線平行，使得微波磁控管發(fā)出的微波沿著微波激勵腔的軸線平行發(fā)射。故，采用本技術(shù)方案的微波激勵腔裝置具有結(jié)構(gòu)簡單、微波消耗低的有益效果。

圖I為本實用新型的主視圖。
具體實施方式
如圖I所示，本實用新型的一種微波激勵腔裝置，包括微波作用腔體，所述微波作用腔體上通過微波激勵腔法蘭5固定內(nèi)表面鍍鎳的微波激勵腔3，其中，微波作用腔體上通過螺釘或柳釘固定安裝微波激勵腔法蘭，以保證微波激勵腔和微波作用腔體緊密結(jié)合；所述微波激勵腔3包含微波激勵腔法蘭5，所述微波激勵腔上安裝微波磁控管固定板2，所述微波磁控管I包含微波發(fā)生器饋口 4，所述微波磁控管固定板上接微波發(fā)生器饋口，所述微波發(fā)生器饋口與微波激勵腔3的軸線平行；所述微波發(fā)生器饋口與微波激勵腔3的軸線平行；所述鋁材質(zhì)的微波激勵腔和微波磁控管固定板2為一焊接整體，通過電阻焊的方式焊接在一起。[0011]微波激勵腔通過板固定件與微波磁控管I相連，微波發(fā)生器饋口 4與微波激勵腔3的軸線平行設(shè)置，使得微波磁控管I發(fā)出的微波沿著微波激勵腔的軸線平行發(fā)射，從而減少了微波能在激勵腔內(nèi)的損耗，而達到微波能更大化利用的目的。實際加工中，作為最佳實施例微波激勵腔的材質(zhì)采用高強度A3鋼，采用壓力機將鋼板拉伸至需要的尺寸，通過沖壓拉伸成型成微波激勵腔，再通過電阻焊將微波磁控管固定板和激勵腔焊接為一個整體。然后對此整體進行電鍍一層彩鋅，采用內(nèi)部電鍍鎳的激勵腔，提高了微波在腔體內(nèi)的反射率。 以上的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設(shè)計精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進，均應(yīng)落入本實用新型的權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種微波激勵腔裝置，包括微波作用腔體，其特征在于所述微波作用腔體上通過微波激勵腔法蘭(5)固定內(nèi)表面鍍鎳的微波激勵腔(3)，所述微波激勵腔(3)包含微波激勵腔法蘭(5)，所述微波激勵腔上安裝微波磁控管固定板(2)，所述微波磁控管(I)包含微波發(fā)生器饋口(4)，所述微波磁控管固定板上接微波發(fā)生器饋口(4)，所述微波發(fā)生器饋口(4)與微波激勵腔(3)的軸線平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微波激勵腔裝置，其特征在于所述微波激勵腔(3)和微波磁控管固定板(2)為一焊接整體。
專利摘要本實用新型涉及一種微波設(shè)備，具體是一種微波激勵腔裝置，包括微波作用腔體，所述微波作用腔體上通過微波激勵腔法蘭(5)固定內(nèi)表面鍍鎳的微波激勵腔(3)，所述微波激勵腔(3)包含微波激勵腔法蘭(5)，所述微波激勵腔上安裝微波磁控管固定板(2)，所述微波磁控管(1)包含微波發(fā)生器饋口(4)，所述微波磁控管固定板上接微波發(fā)生器饋口(4)，所述微波發(fā)生器饋口(4)與微波激勵腔(3)的軸線平行。采用本技術(shù)方案的激勵腔具有微波使用率高、結(jié)構(gòu)簡單、工藝簡單、裝配合理、互換性好和成本低廉的優(yōu)點。
文檔編號H01J23/18GK202549780SQ201220063848
公開日2012年11月21日 申請日期2012年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月27日
發(fā)明者周帥華, 張宏偉, 張獻宗, 王曉東, 蘇建勇 申請人:河南勃達微波設(shè)備有限責任公司