專利名稱：一種led光源組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種驅(qū)動(dòng)集成的LED多芯片封裝模組。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED光源模組，主要包括基板01，設(shè)置在基板01上的LED發(fā)光件02，及外電極03，如圖I所示。由于LED光源多是直流驅(qū)動(dòng)，因此，在使用傳統(tǒng)的LED光源模組時(shí)，必須配置外置電源進(jìn)行AC-DC(交流-直流)轉(zhuǎn)換，才能與高壓交流電連接。這種外置電源與光源模組的分開(kāi)設(shè)置，要求使用者須針對(duì)不同的模組選擇不同的外置電源，使得光源模組的通用性、互換性差，進(jìn)而影響采用該模組的LED燈具的推廣應(yīng)用。此外，常規(guī)的LED外置電源，體積大，需要進(jìn)行獨(dú)立的防水灌封處理，由于防水灌 封膠傳熱性差，導(dǎo)致外置電源散熱不佳，壽命短。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明提供一種適于交流直接驅(qū)動(dòng)、通用性好、使用壽命長(zhǎng)的LED光源組件。本實(shí)用新型提供的一種LED光源組件，包括高導(dǎo)熱線路板，設(shè)置在高導(dǎo)熱線路板上的LED發(fā)光件，其特征在于，所述高導(dǎo)熱線路板上還集成有驅(qū)動(dòng)件。前述驅(qū)動(dòng)件為封裝成型的驅(qū)動(dòng)模塊。前述驅(qū)動(dòng)件包括整流驅(qū)動(dòng)件和調(diào)壓驅(qū)動(dòng)件。前述高導(dǎo)熱線路板包括結(jié)合在一起的金屬箔與印刷線路板，所述印刷線路板上具有至少一個(gè)通孔，所述通孔與金屬箔形成凹槽。前述LED發(fā)光件和驅(qū)動(dòng)件設(shè)置在同一凹槽內(nèi)，一封裝膠體填充在凹槽內(nèi)。前述凹槽為至少兩個(gè)，前述LED發(fā)光件和前述驅(qū)動(dòng)件設(shè)置在不同的凹槽內(nèi)，凹槽內(nèi)填充封裝膠體。 前述驅(qū)動(dòng)件為未封裝的集成電路裸芯。前述LED發(fā)光件為至少一顆LED芯片。前述高導(dǎo)熱線路板設(shè)置有至少一個(gè)圍壩，所述圍壩圍繞部分或者全部LED發(fā)光件。前述封裝膠體上還設(shè)有透鏡。本實(shí)用新型提供的一種LED光源組件，通過(guò)將LED發(fā)光件和驅(qū)動(dòng)件集成在同一高導(dǎo)熱線路板上，實(shí)現(xiàn)了 LED光源組件的高壓交流驅(qū)動(dòng)，解決了外置電源與光源組件的匹配問(wèn)題，獲得了一種通用性好、可替換性強(qiáng)的新型光源組件結(jié)構(gòu)。同時(shí)，通過(guò)將驅(qū)動(dòng)件集成在高導(dǎo)熱基板上，解決了外置電源散熱效果差的缺陷，提高了 LED光源組件的使用壽命。綜上，本實(shí)用新型提供的一種LED光源組件實(shí)用性好，有利于LED照明燈具的推廣應(yīng)用。
圖I所示為現(xiàn)有LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)；圖2所示為本實(shí)用新型提供的LED光源組件實(shí)施例一的俯視圖；圖3所示為本實(shí)用新型提供的LED光源組件實(shí)施例一的線路板解體圖；圖4所示為圖2的A-A剖視圖；圖5所示為本實(shí)用新型提供的LED光源組件實(shí)施例二的俯視圖；圖6所示為本實(shí)用新型提供的LED光源組件實(shí)施例三的俯視圖；圖7所示為圖6的B-B剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合圖2-圖7對(duì)本實(shí)用新型提供的一種LED光源組件具體實(shí)施方式
說(shuō)明如下。實(shí)施例一如圖2所示，一種LED光源組件，包括高導(dǎo)熱線路板1，設(shè)置在所述高導(dǎo)熱線路板I上的至少一個(gè)LED發(fā)光件2、集成在所述線路板I上的至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)件3以及與所述線路板I電連結(jié)的導(dǎo)線4。其中，所述驅(qū)動(dòng)件3為封裝好的驅(qū)動(dòng)模塊，優(yōu)選驅(qū)動(dòng)模塊為2個(gè)，分別為降壓驅(qū)動(dòng)件和整流驅(qū)動(dòng)件，所述降壓驅(qū)動(dòng)件和整流驅(qū)動(dòng)件外接高壓交流電，并將高壓交流電轉(zhuǎn)換為低壓直流電。在其他實(shí)施方式中，驅(qū)動(dòng)件可為直流電源或僅為降壓驅(qū)動(dòng)件，不限于本實(shí)施例。所述高導(dǎo)熱線路板包括陶瓷線路板，鋁基線路板板，銅基線路板等具有高導(dǎo)熱性能的常見(jiàn)線路板。本實(shí)施例中，優(yōu)選的一種線路板結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包括結(jié)合在一起的金屬箔11以及印刷線路板12。在所述印刷線路板12上具有至少一個(gè)通孔122，至少一個(gè)用來(lái)安放驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)安放部123及至少一個(gè)用來(lái)連接導(dǎo)線的電線連接部124。所述通孔122與金屬箔11組合形成凹槽，用來(lái)承載LED發(fā)光件；所述凹槽的兩側(cè)分別設(shè)置有至少一個(gè)電極121用來(lái)電連結(jié)LED發(fā)光件。在其他實(shí)施方式中，為進(jìn)一步提高驅(qū)動(dòng)件的散熱效果，所述驅(qū)動(dòng)安放部123也設(shè)置為凹槽，即驅(qū)動(dòng)件安裝在凹槽的通孔內(nèi)并直接與金屬箔接觸。如圖4所示，所述LED發(fā)光件2為L(zhǎng)ED芯片，優(yōu)選為L(zhǎng)ED藍(lán)光芯片，多個(gè)LED芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)并電連結(jié)至凹槽兩側(cè)的電極121上。其中，所述凹槽的四周還設(shè)置有圍壩5，封裝膠體6填充在圍壩5內(nèi)并覆蓋住所述LED芯片。本實(shí)施例中，優(yōu)選的封裝膠體6為硅膠，所述封裝膠體6內(nèi)還混合有黃色熒光粉顆粒和散射顆粒。在其他實(shí)施方式中，所述LED發(fā)光件2為封裝好的LED器件，這時(shí)就不需要設(shè)置圍壩5和填充封裝膠體6，不限于本實(shí)施例。本實(shí)施例提供的一種LED光源組件，將驅(qū)動(dòng)件集成在LED光源組件內(nèi)，可直接外接高壓交流電進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，勿需其他直流外置電源；避免了光源組件與外置電源的匹配不一致問(wèn)題，增強(qiáng)了 LED光源組件的可替換性，通用性好。另外，通過(guò)將LED芯片和驅(qū)動(dòng)件都集成在高導(dǎo)熱線路板上，在保證LED芯片散熱的同時(shí)，也提高了驅(qū)動(dòng)件的散熱，整個(gè)光源組件使用壽命長(zhǎng)。實(shí)施例二[0031]如圖5所不,一種LED光源組件,包括具有凹槽的聞導(dǎo)熱線路板1，設(shè)置在凹槽四周的圍壩5，設(shè)置在凹槽內(nèi)的至少兩個(gè)LED發(fā)光件2、集成在所述線路板I上的至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)件3以及與所述線路板I電連結(jié)的導(dǎo)線4。本實(shí)施例提供的一種LED光源組件，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一基本一致，區(qū)別在于一、所述驅(qū)動(dòng)件3與LED發(fā)光件2位于高導(dǎo)熱線路板I的同一凹槽內(nèi)，封裝膠體填充在凹槽內(nèi)覆蓋所述LED發(fā)光件2及驅(qū)動(dòng)件3。本實(shí)施例中，優(yōu)選的驅(qū)動(dòng)件為未封裝的集成電路裸芯，所述裸芯上集成有整流降壓電路，優(yōu)選的封裝膠體為含散射顆粒的硅膠。二、所述LED發(fā)光件為L(zhǎng)ED芯片，本實(shí)施例中，LED芯片優(yōu)選為藍(lán)光芯片與紅光芯片的組合。本實(shí)施例提供的一種LED光源組件,將未封裝的集成電路裸芯與LED芯片一起封 裝，不僅提高了光源組件的集成度，而且集成電路裸芯設(shè)置在凹槽內(nèi)直接與金屬箔接觸進(jìn)一步提高了驅(qū)動(dòng)件的散熱效果，提高LED光源組件的使用壽命。同時(shí)，在LED芯片封裝過(guò)程中，將藍(lán)光芯片和紅光芯片組合，獲得暖色溫LED光源組件，且提高了光源組件的顯色指數(shù)。實(shí)施例三如圖6所示，一種LED光源組件，包括具有四個(gè)凹槽的高導(dǎo)熱線路板1，設(shè)置在每個(gè)凹槽內(nèi)的至少一個(gè)LED發(fā)光件2、集成在所述線路板I上的兩個(gè)驅(qū)動(dòng)件3以及電連結(jié)在所述線路板I上的導(dǎo)線4。本實(shí)施例提供的一種LED光源組件結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一基本一致，其區(qū)別在于一、所述高導(dǎo)熱線路板I上的凹槽數(shù)量為四個(gè)，每個(gè)凹槽內(nèi)分別設(shè)有至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片。本實(shí)施例中，優(yōu)選其中一個(gè)凹槽內(nèi)設(shè)置紅光芯片，其他三個(gè)凹槽內(nèi)設(shè)置藍(lán)光芯片；優(yōu)選設(shè)有紅光芯片的凹槽內(nèi)填充透明硅膠，其他三個(gè)設(shè)有藍(lán)光芯片的凹槽內(nèi)填充含黃色熒光粉顆粒的封裝硅膠。二、如圖7所示,所述LED光源組件上還設(shè)有四個(gè)透鏡7,每個(gè)透鏡7覆蓋一個(gè)凹槽。在其他實(shí)施方式中，也可只用一個(gè)透鏡覆蓋所有凹槽，不限于本實(shí)施例。以上實(shí)施例應(yīng)用具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾都落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED光源組件，包括高導(dǎo)熱線路板，設(shè)置在高導(dǎo)熱線路板上的至少一個(gè)LED發(fā)光件，其特征在于，所述高導(dǎo)熱線路板上還集成有驅(qū)動(dòng)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源組件，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)件為封裝成型的驅(qū)動(dòng)模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源組件，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)件包括整流驅(qū)動(dòng)件和調(diào)壓驅(qū)動(dòng)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源組件，其特征在于，所述高導(dǎo)熱線路板包括結(jié)合在一起的金屬箔與印刷線路板，所述印刷線路板上具有至少一個(gè)通孔，所述通孔與金屬箔形成凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源組件，其特征在于，所述LED發(fā)光件和所述驅(qū)動(dòng)件設(shè)置在同一凹槽內(nèi)，一封裝膠體填充在凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源組件，其特征在于，所述凹槽為至少兩個(gè)，所述LED發(fā)光件和所述驅(qū)動(dòng)件設(shè)置在不同的凹槽內(nèi)，凹槽內(nèi)填充封裝膠體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源組件，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)件為未封裝的集成電路裸芯。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源組件，其特征在于，所述高導(dǎo)熱線路板為陶瓷線路板，鋁基線路板板，銅基線路板之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED光源組件，其特征在于，所述高導(dǎo)熱線路板設(shè)置有至少一個(gè)圍壩，所述圍壩圍繞部分或者全部LED發(fā)光件。
10.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的LED光源組件，其特征在于，所述封裝膠體上還設(shè)有透鏡。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED光源組件，包括高導(dǎo)熱線路板，設(shè)置在所述高導(dǎo)熱線路板上的至少一個(gè)LED發(fā)光件、集成在所述線路板上的至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)件以及與所述線路板電連結(jié)的導(dǎo)線。本實(shí)用新型提供的一種LED光源組件，通過(guò)將LED發(fā)光件和驅(qū)動(dòng)件集成在同一高導(dǎo)熱線路板上，避免了LED光源和外置直流電源的匹配問(wèn)題，通用性好，實(shí)用性強(qiáng)。另外，驅(qū)動(dòng)件集成在高導(dǎo)熱線路板上，解決了外置直流電源散熱效果差的問(wèn)題，提高了LED光源組件的使用壽命。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202469640SQ20122008336
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者余彬海, 李程, 謝志國(guó), 黃楊程 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司