專利名稱：一種功率型led模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED模塊，尤其是一種功率型LED模塊。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是ー種新型光源,和傳統(tǒng)光源相比它具有長壽、節(jié)能、低電壓、體積小、無污染的優(yōu)點(diǎn)。在LED產(chǎn)業(yè)中，大功率LED模塊是LED燈具的核心部件，一般由LED光源，電路板，散熱器三部分組成，LED光源連接于電路板上，而電路板依附于散熱器上。現(xiàn)有的大功率LED模塊有一些缺點(diǎn)I、現(xiàn)有大功率LED模塊所采用的電路板為鋁基板，價格較高；2、現(xiàn)有大功率LED燈具由于鋁基板的使用，散熱路徑長，熱阻高。故，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種成本低且散熱好的功率型LED模塊。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型功率型LED模塊可采用如下技術(shù)方案一種功率型LED模塊，包括散熱器、貼附于散熱器表面的絕緣層以及若干LED芯片；所述絕緣層上對應(yīng)LED芯片設(shè)有孔，所述LED芯片穿過孔直接粘接于散熱器表面，LED芯片設(shè)有連接腳，所述連接腳與散熱器位于絕緣層的兩側(cè)，所述相鄰的兩LED芯片的連接腳相連接。與背景技術(shù)相比，本實(shí)用新型功率型LED模塊相對于現(xiàn)有技術(shù)免除了電路板，降低了生產(chǎn)成本；并且，將LED芯片直接粘接在散熱器上，熱阻低，散熱好。

圖I為本實(shí)用新型功率型LED模塊的立體分解圖。圖2為本實(shí)用新型功率型LED模塊的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)ー步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍，在閱讀了本實(shí)用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本實(shí)用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。請參閱圖I及圖2所示，本實(shí)用新型公開ー種功率型LED模塊100，包括散熱器20、貼附于散熱器20表面的絕緣層30以及若干LED芯片40。所述絕緣層30上對應(yīng)LED芯片40設(shè)有孔31。所述LED芯片40穿過孔31直接粘接于散熱器20表面，在本實(shí)施方式中，所述散熱器20與LED芯片40之間涂覆有用以粘接的高導(dǎo)熱膠水(未圖示)。LED芯片40設(shè)有連接腳41，所述連接腳41與散熱器30位于絕緣層30的兩側(cè)以防止連接腳41與散熱器30短路。所述相鄰的兩LED芯片40的連接腳41通過焊錫50焊接而相連接。在本實(shí)施方式中，所述絕緣層40為絕緣貼紙，當(dāng)然也可以用其他的絕緣材料替換。本實(shí)用新型功率型LED模塊相對于現(xiàn)有技術(shù)免除了電路板，降低了生產(chǎn)成本；并且，將LED芯片直接粘接在散熱器上，熱阻低，導(dǎo) 熱好。
權(quán)利要求1.一種功率型LED模塊,其特征在于包括散熱器、貼附于散熱器表面的絕緣層以及若干LED芯片；所述絕緣層上對應(yīng)LED芯片設(shè)有孔，所述LED芯片穿過孔直接粘接于散熱器表面，LED芯片設(shè)有連接腳，所述連接腳與散熱器位于絕緣層的兩側(cè)，所述相鄰的兩LED芯片的連接腳相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的功率型LED模塊，其特征在于所述絕緣層為絕緣貼紙。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的功率型LED模塊，其特征在于所述相鄰兩LED芯片的連接腳通過焊錫焊接于一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的功率型LED模塊，其特征在于所述散熱器與LED芯片之間涂覆有用以粘接的高導(dǎo)熱膠水。
專利摘要一種功率型LED模塊，包括散熱器、貼附于散熱器表面的絕緣層以及若干LED芯片；所述絕緣層上對應(yīng)LED芯片設(shè)有孔，所述LED芯片穿過孔直接粘接于散熱器表面，LED芯片設(shè)有連接腳，所述連接腳與散熱器位于絕緣層的兩側(cè)，所述相鄰的兩LED芯片的連接腳相連接。與背景技術(shù)相比，本實(shí)用新型功率型LED模塊相對于現(xiàn)有技術(shù)免除了電路板，降低了生產(chǎn)成本；并且，將LED芯片直接粘接在散熱器上，熱阻低，散熱好。
文檔編號F21Y101/02GK202598179SQ20122009274
公開日2012年12月12日 申請日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者許偉偉, 洪從勝 申請人:江蘇奧雷光電有限公司