專利名稱：一種高亮度的led背光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高亮度的LED背光源 。
背景技術(shù)：
隨著社會的發(fā)展和人口的增長，節(jié)能已成為一個重要的社會課題，LED背光源得到了廣泛的應(yīng)用。LED是點光源，整體照明效果不佳。設(shè)計一種能夠提高整體照明效果，提高照明均勻性和整體亮度的LED背光源，是一個重要的研究課題。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高亮度的LED背光源，能夠提高整體照明效果，提高照明均勻性和整體亮度。實用新型的技術(shù)解決方案如下一種高亮度的LED背光源，包括勻光罩、LED封裝模塊和鋸齒狀反光膜；所述LED封裝模塊包括鋁基電路板、LED芯片和封膠；所述LED芯片設(shè)置在所述鋁基電路板上；所述勻光罩扣裝在鋁基電路板上；所述勻光罩的入射光表面設(shè)置有所述鋸齒狀反光膜，鋁基電路板與所述鋸齒狀反光膜之間形成封閉腔體，腔體內(nèi)充滿所述封膠。鋸齒狀反光膜為橫截面為鋸齒狀的反光膜。有益效果本實用新型中的LED背光源，其勻光罩的入射光表面設(shè)置有鋸齒狀反光膜，能夠提高整體照明效果，提高照明均勻性和整體亮度。

圖I是本實用新型高亮度的LED背光源結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I為招基電路板,2為封膠,3為鋸齒狀反光膜,4為勻光罩,5為LED芯片。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明如圖I所示，一種高亮度的LED背光源，包括勻光罩、LED封裝模塊和鋸齒狀反光膜；所述LED封裝模塊包括鋁基電路板、LED芯片和封膠；所述LED芯片設(shè)置在所述鋁基電路板上；所述勻光罩扣裝在鋁基電路板上；所述勻光罩的入射光表面設(shè)置有所述鋸齒狀反光膜，鋁基電路板與所述鋸齒狀反光膜之間形成封閉腔體，腔體內(nèi)充滿所述封膠。本實用新型高亮度的LED背光源，勻光罩的入射光表面設(shè)置有鋸齒狀反光膜，鋸齒狀反光膜將LED芯片產(chǎn)生的點光源反射獲得線光源，許多條線光源組成面光源，從而提高整體照明效果，提高照明均勻性和整體亮度。
權(quán)利要求1.一種高亮度的LED背光源，其特征在于，包括勻光罩、LED封裝模塊和鋸齒狀反光膜； 所述LED封裝模塊包括鋁基電路板、LED芯片和封膠； 所述LED芯片設(shè)置在所述鋁基電路板上； 所述勻光罩扣裝在鋁基電路板上； 所述勻光罩的入射光表面設(shè)置有所述鋸齒狀反光膜，鋁基電路板與所述鋸齒狀反光膜之間形成封閉腔體，腔體內(nèi)充滿所述封膠。
專利摘要本實用新型公開了一種高亮度的LED背光源，包括勻光罩、LED封裝模塊和鋸齒狀反光膜；所述LED封裝模塊包括鋁基電路板、LED芯片和封膠；所述LED芯片設(shè)置在所述鋁基電路板上；所述勻光罩扣裝在鋁基電路板上；所述勻光罩的入射光表面設(shè)置有所述鋸齒狀反光膜，鋁基電路板與所述鋸齒狀反光膜之間形成封閉腔體，腔體內(nèi)充滿所述封膠。本實用新型高亮度的LED背光源，勻光罩的入射光表面設(shè)置有鋸齒狀反光膜，鋸齒狀反光膜將LED芯片產(chǎn)生的點光源反射獲得線光源，許多條線光源組成面光源，從而提高整體照明效果，提高照明均勻性和整體亮度。
文檔編號F21Y101/02GK202708808SQ201220156340
公開日2013年1月30日 申請日期2012年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月14日
發(fā)明者孫大永, 華海, 姚先念 申請人:深圳市蘇杭鑫光學(xué)有限公司