專利名稱：薄屏的led單元板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED顯示屏，特別是涉及一種表貼屏。
背景技術(shù)：
LED顯示屏的表貼屏發(fā)展很快，由于其清晰度高，其已經(jīng)廣泛應(yīng)用于室內(nèi)和室外顯示。表貼屏一般為彩色屏，每一個(gè)貼片LED光源內(nèi)封裝有RGB三元色芯片。這種技術(shù)的發(fā)展給組裝LED顯示屏帶來便利，降低了 LED顯示屏的技術(shù)門檻。但是表貼屏上芯片密度很大，其要求較高的散熱要求。一般的LED顯示屏只是在PCB的背面設(shè)置散熱器以解決散熱問題。但是，該散熱方式仍然不能滿足更高功率要求顯示屏。隨著顯示屏的功率不斷提高，LED顯示屏的散熱顯得尤為突出和重要
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種薄屏的LED單元板，用以加強(qiáng)表貼屏的自身散熱，增加散熱效果。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種薄屏的LED單元板，包括PCB，在PCB上有表貼的LED光源，在PCB上為罩體，LED光源設(shè)在罩體的槽孔內(nèi)，以及在相鄰的兩個(gè)槽孔之間的所述罩體上嵌入有金屬的散熱釘，散熱釘呈T形，散熱釘包括柱體和柱體端部的柱體帽，其中柱體帽設(shè)在罩體朝向所述PCB的一面，且位于罩體與PCB之間，所述柱體穿透罩體；所述柱體的穿透罩體的端面上有一層陶瓷層；在PCB的背面、相對(duì)于每個(gè)LED光源所在位置處設(shè)有金屬的散熱塊。優(yōu)選地在所述柱體帽與所述PCB之間設(shè)有導(dǎo)熱硅膠層。導(dǎo)熱硅膠可以防止金屬的柱體帽在擠壓過程中破壞了 PCB表面的環(huán)氧絕緣層，其起到緩沖作用，同時(shí)可以將PCB的熱量傳遞到散熱釘上，以加強(qiáng)PCB的熱的擴(kuò)散和散熱。優(yōu)選地所述散熱釘呈圓柱形或方柱形。優(yōu)選地所述散熱釘為銅材質(zhì)或者鋁合金材質(zhì)。優(yōu)選地所述陶瓷層為黑色陶瓷。黑色陶瓷可以使其與罩體的黑色融為一體，增加美感。優(yōu)選地所述散熱塊的端面有散熱鋸齒。鋸齒可以增加散熱效果。本實(shí)用新型的有益效果相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型利用罩體上的槽孔之間的過渡部位，將其利用起來加強(qiáng)散熱。散熱釘嵌入罩體內(nèi)，由于散熱釘為金屬，其不但強(qiáng)化了罩體的強(qiáng)度，而且充分利用罩體裸露的部位進(jìn)行散熱。在散熱釘?shù)亩瞬吭O(shè)置陶瓷層可以起到絕緣作用，避免散熱釘漏電導(dǎo)致的罩體表面帶電，而且陶瓷本身就是良好的絕緣散熱材料，其可以充分傳導(dǎo)散發(fā)散熱釘主體上的熱量。散熱塊設(shè)在每個(gè)LED光源下面，取代傳統(tǒng)的與PCB連接的一個(gè)大的散熱器的散熱結(jié)構(gòu)，從LED下面將熱量導(dǎo)出。位于LED光源上部的散熱釘結(jié)構(gòu)配合每個(gè)位于LED光源下面的散熱塊，對(duì)LED光源形成一個(gè)上、下方位的立體散熱結(jié)構(gòu)，整個(gè)結(jié)構(gòu)可以很好的解決表貼屏的散熱問題。由于采用化整為零分散式的散熱塊結(jié)構(gòu)，整個(gè)LED單元板相比現(xiàn)有的單元板更薄，因此，由其做成的顯示屏更薄。本實(shí)用新型可以加強(qiáng)罩體和PCB的熱擴(kuò)散，進(jìn)而加強(qiáng)了 LED光源的散熱，其可以延長(zhǎng)LED器件的使用壽命和減少顯示屏的故障幾率。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖I所示，該LED點(diǎn)陣顯示屏包括PCB5，在PCB5上有表貼的LED光源8，LED光源8為RGB三元色光源，也可以為偽彩光源。在PCB5上為罩體1，LED光源8設(shè)在罩體I的槽孔2內(nèi)。在相鄰的兩個(gè)槽孔之間的罩體上嵌入有金屬的散熱釘3，散熱釘3呈T形，散熱釘3包括柱體6和柱體端部的柱體帽7，其中柱體帽7設(shè)在罩體朝向PCB 5的一面，且位于罩體I與PCB5之間，柱體6穿透罩體I。柱體6的穿透罩體的端面上有一層陶瓷層4。陶瓷層4為黑色陶瓷。在PCB 5的背面、相對(duì)于每個(gè)LED光源所在位置處設(shè)有金屬的散熱塊9。在一個(gè)實(shí)施方式中，散熱塊9的端面有散熱鋸齒10。在柱體帽7與PCB 5之間設(shè)有軟體材質(zhì)的導(dǎo)熱硅膠層(圖I中未示出)。導(dǎo)熱硅膠可以防止金屬的柱體帽在擠壓過程中破壞了 PCB表面的環(huán)氧絕緣層，其起到緩沖作用，同時(shí)可以將PCB的熱量傳遞到散熱釘上，以加強(qiáng)PCB的熱的擴(kuò)散和散熱。在一個(gè)實(shí)施方式中，散熱釘呈圓柱形或方柱形。在一個(gè)優(yōu)選方式中，散熱釘為銅材質(zhì)或者招合金材質(zhì)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種薄屏的LED單元板，包括PCB，在PCB上有表貼的LED光源，在PCB上為罩體，LED光源設(shè)在罩體的槽孔內(nèi)，其特征在于 在相鄰的兩個(gè)槽孔之間的所述罩體上嵌入有金屬的散熱釘，散熱釘呈T形，散熱釘包括柱體和柱體端部的柱體帽，其中柱體帽設(shè)在罩體朝向所述PCB的一面，且位于罩體與PCB之間，所述柱體穿透罩體； 所述柱體的穿透罩體的端面上有一層陶瓷層； 在PCB的背面、相對(duì)于每個(gè)LED光源所在位置處設(shè)有金屬的散熱塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄屏的LED單元板，其特征在于在所述柱體帽與所述PCB之間設(shè)有導(dǎo)熱娃膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄屏的LED單元板，其特征在于所述散熱釘呈圓柱形或方柱形。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄屏的LED單元板，其特征在于所述散熱釘為銅材質(zhì)或者鋁合金材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄屏的LED單元板，其特征在于所述陶瓷層為黑色陶瓷。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄屏的LED單元板，其特征在于所述散熱塊的端面有散熱鋸齒。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種薄屏的LED單元板，涉及一種LED表貼屏。用以加強(qiáng)表貼屏的自身散熱，增加散熱效果。該LED點(diǎn)陣顯示屏包括PCB，在PCB上有表貼的LED光源，在PCB上為罩體，LED光源設(shè)在罩體的槽孔內(nèi)，在相鄰的兩個(gè)槽孔之間的罩體上嵌入有金屬的散熱釘，散熱釘呈T形，散熱釘包括柱體和柱體端部的柱體帽，柱體帽設(shè)在罩體朝向PCB的一面，且位于罩體與PCB之間，柱體穿透罩體；柱體的穿透罩體的端面上有一層陶瓷層，在PCB的背面、相對(duì)于每個(gè)LED光源所在位置處設(shè)有金屬的散熱塊。本實(shí)用新型可以加強(qiáng)罩體和PCB的熱擴(kuò)散，進(jìn)而加強(qiáng)了LED光源的散熱，其可以延長(zhǎng)LED器件的使用壽命和減少顯示屏的故障幾率。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202549193SQ20122017325
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月23日
發(fā)明者吳銘, 李益民, 林明 申請(qǐng)人:深圳市國(guó)冶星光電子有限公司