專利名稱：一種led裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，特別地涉及一種LED裝置。
背景技術(shù)：
隨著LED光效的提高及成本大幅度下降，高光效的白光LED已逐步替代白熾燈、日光燈等室內(nèi)用傳統(tǒng)光源，并擴(kuò)展到室外照明應(yīng)用，比如路燈、庭園燈、隧道燈等。LED封裝也由單顆芯片的LED封裝向多芯片LED集成封裝及晶圓級(jí)集成封裝發(fā)展。多芯片LED集成封裝的C0B(Chip on Board，板上芯片)LED產(chǎn)品主要應(yīng)用于室內(nèi)球泡燈及室外照明等領(lǐng)域。如圖I、圖2所示，是現(xiàn)有COB LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖，導(dǎo)熱基板I上設(shè)置LED芯片放置區(qū)
域2，LED芯片放置區(qū)域應(yīng)用圍壩4點(diǎn)膠包含LED芯片的封閉區(qū)域，在圍壩4構(gòu)成的LED芯片上注入熒光膠3然后烤干制成COB LED。所述導(dǎo)熱基板可以是金屬基板或陶瓷基板或硅基板。LED芯片可以是串聯(lián)或者串并聯(lián)的方式設(shè)置在LED芯片放置區(qū)域。導(dǎo)熱基板I可以制作為圓形，也可以為方形，其形狀根據(jù)需要進(jìn)行制作。上述COB LED產(chǎn)品的LED芯片集中放置于導(dǎo)熱基板的中央部位，導(dǎo)熱基板的溫度分布不均勻，其中央部位的LED芯片的結(jié)溫高，影響COB LED壽命；如果采用串聯(lián)，其中一顆LED芯片開路，則COB LED就不能點(diǎn)亮，如果采用串并聯(lián)，其中一顆LED芯片開路，則必定影響COB LED的色溫，導(dǎo)致顏色發(fā)生變化。另外，COB LED工作電壓也不是常用的12V，24V，36V等，對(duì)于驅(qū)動(dòng)電路而言成本較高，燈具的光效率會(huì)受到影響。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題在于提供了一種LED裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中LED產(chǎn)品的可靠性問題。為解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種LED裝置，包括，導(dǎo)熱基板，以及所述導(dǎo)熱基板上的多組LED族，所述LED族由LED芯片和熒光透鏡組成。上述的LED裝置，其中，所述每組LED族包括4n個(gè)LED芯片，η為正整數(shù)。上述的LED裝置，其中，所述每組LED族包括4個(gè)或8個(gè)LED芯片。上述的LED裝置，其中，所述LED族內(nèi)的LED芯片采用串聯(lián)方式，每組LED族之間采用并聯(lián)方式。上述的LED裝置，其中，所述LED芯片的正向電壓VF接近3V。進(jìn)一步地，所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊方式固定在導(dǎo)熱基板上。進(jìn)一步地，所述多組LED族均勻分布在導(dǎo)熱基板上，所述導(dǎo)熱基板中央部位不放置LED芯片。采用上述技術(shù)方案，提高了 LED裝置的可靠度，當(dāng)有一組LED缺亮?xí)r，該LED裝置的色溫不會(huì)發(fā)生變化，相比于現(xiàn)有COB LED產(chǎn)品，顏色更均勻，導(dǎo)熱基板的溫度差異更小，可有效的提高COB LED的可靠性水平；同時(shí)，采用VF接近3V的LED芯片，可以采用標(biāo)準(zhǔn)電源輸出驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，與目前COB LED產(chǎn)品相比，所制成的球泡的光效更高。
此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖I是現(xiàn)有COB LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖；圖2是現(xiàn)有COB LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖；圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；圖4是第一實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)圖；圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；圖6是第二實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種LED裝置，采用COB封裝方式，載體采用導(dǎo)熱基板，導(dǎo)熱基板上分布有多組LED族，在導(dǎo)熱基板中央部位不放置LED芯片，每組LED族由LED芯片及熒光透鏡組成，每組LED族的熒光透鏡下有4η(η為正整數(shù))個(gè)LED芯片為一組，LED芯片之間采用串聯(lián)方式，組間采用并聯(lián)方式，均勻分布于導(dǎo)熱基板上。所述LED芯片的正向電壓VF接近3V。所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊(Flip Chip)方式固定在導(dǎo)熱基板上；所述熒光透鏡可以由透明的封裝膠制作而成，或是由加有熒光粉的熒光膠制作而成，該熒光透鏡為平面或弧形。所述導(dǎo)熱基板可以制作為圓形，也可以為方形，其形狀根據(jù)需要進(jìn)行制作。如圖3所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖，該LED裝置包括，導(dǎo)熱基板302上具有3組均勻分布的LED族(A族、B族、C族)，每組LED族由4個(gè)串聯(lián)的LED芯片301構(gòu)成，LED族上為熒光透鏡303，每組LED族之間采用并聯(lián)方式。所述LED芯片均勻分布于導(dǎo)熱基板上。所述LED芯片的VF接近3V。所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊(Flip Chip)方式固定在導(dǎo)熱基板上；所述熒光透鏡可以由透明的封裝膠制作而成，或是由加有熒光粉的熒光膠制作而成，該熒光透鏡為平面或弧形。如圖4所示，為第一實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)圖，所述每組LED族之間采取并聯(lián)的方式，采用接近12V的電源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。如圖5所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖，該LED裝置包括，導(dǎo)熱基板502上具有3組均勻分布的LED族(A族、B族、C族)，每組LED族由8個(gè)串聯(lián)的LED芯片501構(gòu)成，LED族上為熒光透鏡503，每組LED族之間采用并聯(lián)方式。所述LED芯片均勻分布于導(dǎo)熱基板上。所述LED芯片的VF接近3V。所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊(Flip Chip)方式固定在導(dǎo)熱基板上；所述熒光透鏡可以由透明的封裝膠制作而成，或是由加有熒光粉的熒光膠制作而成，該熒光透鏡為平面或弧形。如圖6所示，為第二實(shí)施例電路結(jié)構(gòu)圖，所述每組LED族之間采取并聯(lián)的方式，采用接近24V的電源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。采用上述實(shí)施例提供的LED裝置，當(dāng)有一組LED缺亮?xí)r，該LED裝置的色溫不會(huì)發(fā)生變化，相比于現(xiàn)有COB LED產(chǎn)品，顏色更均勻，導(dǎo)熱基板的溫度差異更小，可有效的提高COB LED的可靠性水平；同時(shí)，采用VF接近3V的LED芯片，可以采用標(biāo)準(zhǔn)電源輸出驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，與目前COB LED產(chǎn)品相比，所制成的球泡的光效更高。上述說明示出并描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或 知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種LED裝置，其特征在于，包括，導(dǎo)熱基板，以及所述導(dǎo)熱基板上的多組LED族，所述LED族由LED芯片和熒光透鏡組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED裝置，其特征在于，所述每組LED族包括4n個(gè)LED芯片，η為正整數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED裝置，其特征在于，所述每組LED族包括4個(gè)或8個(gè)LED芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED裝置，其特征在于，所述LED族內(nèi)的LED芯片采用串聯(lián)方式，每組LED族之間采用并聯(lián)方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述LED芯片的正向電壓VF接近3V。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊方式固定在導(dǎo)熱基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED裝置，其特征在于，所述多組LED族均勻分布在導(dǎo)熱基板上，所述導(dǎo)熱基板中央部位不放置LED芯片。
專利摘要本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題在于提供了一種LED裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中LED產(chǎn)品的可靠性問題；該LED裝置包括，導(dǎo)熱基板，以及所述導(dǎo)熱基板上的多組LED族均勻設(shè)置于導(dǎo)熱基板的周圍，所述LED族由4n個(gè)(n為正整數(shù))LED芯片串聯(lián)和熒光透鏡組成。當(dāng)有一組LED族缺亮?xí)r，該LED裝置仍然可點(diǎn)亮，色溫穩(wěn)定，有效提高了LED裝置的可靠性水平；同時(shí)，采用正向電壓VF接近3V的LED芯片，可以采用標(biāo)準(zhǔn)電源輸出驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，所制成的球泡的光效更高。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202629718SQ201220259908
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者孫平如, 韋健華 申請(qǐng)人:深圳市聚飛光電股份有限公司