專(zhuān)利名稱(chēng)：Led集成光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于板上芯片封裝(gpChip On Board，簡(jiǎn)稱(chēng)COB)的LED集成光源。
背景技術(shù)：
由于LED光源具有長(zhǎng)壽命、節(jié)能、環(huán)保、高效率的特點(diǎn)等優(yōu)點(diǎn)，其優(yōu)越的物理屬性是傳統(tǒng)白熾燈、熒光燈等無(wú)法比擬的，因此其在照明領(lǐng)域越來(lái)越受到人們所青睞。目前，LED光源的封裝主要分為兩種一是單獨(dú)封裝，就是將每顆LED發(fā)光芯片單獨(dú)進(jìn)行封裝，制造出一個(gè)一個(gè)的獨(dú)立光源，然后再根據(jù)需要進(jìn)行組裝；這種方式通常采用支架封裝成的單一個(gè)體LED發(fā)光管再集成，即將LED芯片封裝在支架上，再將支架陣列焊接在 外加PCB基板上形成電氣連接，而LED芯片的電氣連接是通過(guò)芯片直接與芯片間的引線鍵合形成，而芯片與芯片間的引線鍵合工藝較復(fù)雜，且LED芯片的電極較脆弱，芯片間的直接引線鍵合容易導(dǎo)致電極損傷。二是集成封裝，將多個(gè)LED芯片按照一定的排列方式，然后進(jìn)行集成封裝，這種方法封裝出的是一個(gè)多芯片的集合體。但采用集成封裝后，多顆LED芯片被集中到很小的面積上，LED芯片與散熱片之間的熱阻增大，這就使得散熱問(wèn)題更加突出。而且，目前多個(gè)集成LED芯片組成一組光源時(shí)多采用并聯(lián)電路，LED的連接采用導(dǎo)線手工進(jìn)行焊接，焊接點(diǎn)多，電路復(fù)雜、凌亂，與電源連接導(dǎo)線多，不易連接牢固，并且由于LED熱沉傳熱非常快，因此，在手工焊接的過(guò)程中，焊接難度大，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，且容易出現(xiàn)虛焊或燙傷LED封裝樹(shù)脂的情況，進(jìn)而損壞LED芯片。因此，有必要提供一種改進(jìn)的LED集成光源以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED集成光源，該LED集成光源采用板上芯片封裝(COB)技術(shù)，將LED芯片直接粘接于PCB基板上，避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED封裝樹(shù)脂的現(xiàn)象，很好的保護(hù)LED芯片，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。為實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型提供了一種LED集成光源，其包括一 PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相對(duì)的第一面及第二面，所述PCB基板上貫穿地開(kāi)設(shè)有與所述LED芯片的出光面相對(duì)應(yīng)的若干安裝孔，且所述PCB基板的第一面上設(shè)置有與所述LED芯片相對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)，每一所述LED芯片的出光面對(duì)應(yīng)容置于一所述安裝孔內(nèi)，且所述LED芯片通過(guò)錫膏對(duì)應(yīng)粘接于所述第一焊盤(pán)上。較佳地，所述LED芯片上設(shè)置有與所述第一焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的LED焊盤(pán)，所述LED焊盤(pán)對(duì)應(yīng)粘接于所述第一焊盤(pán)上。較佳地，所述PCB基板的第二面上設(shè)置有若干與所述第一焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)與所述第一焊盤(pán)之間開(kāi)設(shè)通孔導(dǎo)通。較佳地，所述PCB基板的第二面上還設(shè)置有正、負(fù)極電源輸入焊盤(pán)，所述正極電源輸入焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)的正極電連接，所述負(fù)極電源輸入焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)的負(fù)極電連接。較佳地，所述正、負(fù)極電源輸入焊盤(pán)與驅(qū)動(dòng)電源電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型的LED集成光源，其包括一 PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相對(duì)的第一面及第二面，所述PCB基板上貫穿地開(kāi)設(shè)有與所述LED芯片的出光面相對(duì)應(yīng)的若干安裝孔，且所述PCB基板的第一面上設(shè)置有與所述LED芯片相對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)，每一所述LED芯片的出光面對(duì)應(yīng)容置于一所述安裝孔內(nèi)，且所述LED芯片通過(guò)錫膏對(duì)應(yīng)粘接于所述第一焊盤(pán)上；采用COB封裝技術(shù)將LED芯片通過(guò)錫膏對(duì)應(yīng)粘接于所述PCB基板的第一焊盤(pán)上，相對(duì)傳統(tǒng)導(dǎo)線手工焊接的方式，自動(dòng)化程度高，因此大幅提高生產(chǎn)效率，LED芯片的連接牢固；且采用COB封裝技術(shù)能有效避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED芯片的封裝樹(shù)脂而損壞LED芯片的現(xiàn)象，從而很好的保護(hù)LED芯片。

圖I是本實(shí)用新型LED集成光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
·[0013]圖2是本實(shí)用新型LED集成光源另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖I的分解圖。圖4是圖2的分解圖。
具體實(shí)施方式
為了詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖作進(jìn)一步說(shuō)明。本實(shí)用新型所提供的LED集成光源1，采用板上芯片封裝(即Chip OnBoard,簡(jiǎn)稱(chēng)COB)技術(shù)，將LED芯片20直接粘接于PCB基板10上，避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED芯片20的封裝樹(shù)脂的現(xiàn)象，很好的保護(hù)LED芯片20，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。請(qǐng)參閱圖I，本實(shí)用新型提供的LED集成光源I，包括一 PCB基板10及若干LED芯片20，所述PCB基板10具有相對(duì)的第一面11及第二面12，且所述PCB基板10上貫穿地開(kāi)設(shè)有與所述LED芯片20的出光面21相對(duì)應(yīng)的若干安裝孔13，例如，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，PCB基板10上開(kāi)設(shè)有三個(gè)安裝孔13，因此，三個(gè)LED芯片20的出光面21分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于三個(gè)安裝孔13內(nèi)，當(dāng)然，LED芯片20的數(shù)量不并以此為限，此為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)。繼續(xù)結(jié)合圖I-圖4所示，所述PCB基板10的第一面11上設(shè)置有與所述LED芯片20相對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)111，本實(shí)施例中，三個(gè)第一焊盤(pán)111分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于三個(gè)安裝孔13的外圍處；相應(yīng)地，所述LED芯片20上設(shè)置有與所述第一焊盤(pán)111相對(duì)應(yīng)的LED焊盤(pán)22 ；因此，將LED芯片20與PCB基板10進(jìn)行相連接時(shí)，首先在所述第一焊盤(pán)111上均涂上錫膏，再將所述LED芯片20的出光面21對(duì)應(yīng)容置于PCB基板10上的安裝孔13內(nèi)，并使LED焊盤(pán)22的正、負(fù)極分別對(duì)應(yīng)第一焊盤(pán)111的正、負(fù)極，再將所述LED芯片20的LED焊盤(pán)22對(duì)應(yīng)粘接于所述第一焊盤(pán)111上，然后將兩者放入回流焊爐中進(jìn)行自動(dòng)加熱，完成PCB基板10與LED芯片20的焊接。采用板上芯片封裝(COB)將LED芯片20貼接于PCB基板10，連接方法簡(jiǎn)單，且能很好的保護(hù)LED芯片20，使LED芯片20具有較好的電氣性能。繼續(xù)結(jié)合圖I-圖4所示，所述PCB基板的第二面12上設(shè)置有若干與所述第一焊盤(pán)111相對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)121，所述第二焊盤(pán)121與所述第一焊盤(pán)111之間通過(guò)開(kāi)設(shè)通孔導(dǎo)通，在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，PCB基板的第二面12上設(shè)置有三個(gè)與第一焊盤(pán)111相對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)121 ;所述PCB基板的第二面12上還設(shè)置有正、負(fù)極電源輸入焊盤(pán)122a、122b，所述第二焊盤(pán)121的正極均通過(guò)電子線路123與所述正極電源輸入焊盤(pán)122a電連接，所述第二焊盤(pán)121的負(fù)極均通過(guò)電子線路123與所述負(fù)極電源輸入焊盤(pán)122b電連接，形成電路；當(dāng)所述正、負(fù)極電源輸入焊盤(pán)122a、122b與驅(qū)動(dòng)電源電連接后，所述LED集成光源即可正常工作。本實(shí)用新型提供的LED集成光源的連接方法，包括如下步驟(I)將所述PCB基板上的第一焊盤(pán)均涂上錫膏；(2)將所述LED芯片的出光面對(duì)應(yīng)容置于所述安裝孔內(nèi)，并使所述LED芯片的LED焊盤(pán)對(duì)應(yīng)貼于所述第一焊盤(pán)上；(3)將所述LED芯片及所述PCB基板放入回流焊爐中進(jìn)行自動(dòng)加熱，使所述LED芯 片與所述PCB基板相粘接；(4)將所述正、負(fù)極電源輸入焊盤(pán)與驅(qū)動(dòng)電源連接。由于本實(shí)用新型的LED集成光源，其包括包括一 PCB基板10及若干LED芯片20，所述PCB基板10具有相對(duì)的第一面11及第二面12，所述PCB基板10上貫穿地開(kāi)設(shè)有與所述LED芯片20的出光面相對(duì)應(yīng)的安裝孔13，且所述PCB基板10的第一面11上設(shè)置有與所述LED芯片20相對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)111，所述LED芯片20的出光面21對(duì)應(yīng)容置于所述安裝孔13內(nèi)，且所述LED芯片20通過(guò)錫膏對(duì)應(yīng)粘接于所述第一焊盤(pán)111上；采用板上芯片封裝(COB)技術(shù)將LED芯片20通過(guò)錫膏對(duì)應(yīng)粘接于所述PCB基板10的第一焊盤(pán)111上，相對(duì)傳統(tǒng)導(dǎo)線手工焊接的方式，自動(dòng)化程度高，因此大幅提高生產(chǎn)效率，且能有效避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED芯片20的封裝樹(shù)脂而損壞LED芯片20的現(xiàn)象，從而很好的保護(hù)LED芯片20。以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種LED集成光源，其特征在于包括一 PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相對(duì)的第一面及第二面，所述PCB基板上貫穿地開(kāi)設(shè)有與所述LED芯片的出光面相對(duì)應(yīng)的若干安裝孔，且所述PCB基板的第一面上設(shè)置有與所述LED芯片相對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)，每一所述LED芯片的出光面對(duì)應(yīng)容置于一所述安裝孔內(nèi)，且所述LED芯片通過(guò)錫膏對(duì)應(yīng)粘接于所述第一焊盤(pán)上。
2.如權(quán)利要求I所述的LED集成光源，其特征在于所述LED芯片上設(shè)置有與所述第一焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的LED焊盤(pán)，所述LED焊盤(pán)對(duì)應(yīng)粘接于所述第一焊盤(pán)上。
3.如權(quán)利要求I所述的LED集成光源，其特征在于所述PCB基板的第二面上設(shè)置有若干與所述第一焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)與所述第一焊盤(pán)之間開(kāi)設(shè)通孔導(dǎo)通。
4.如權(quán)利要求3所述的LED集成光源，其特征在于所述PCB基板的第二面上還設(shè)置有正、負(fù)極電源輸入焊盤(pán)，所述正極電源輸入焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)的正極電連接，所述負(fù)極電源輸入焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)的負(fù)極電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的LED集成光源，其特征在于所述正、負(fù)極電源輸入焊盤(pán)與驅(qū)動(dòng)電源電連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED集成光源，其包括一PCB基板及若干LED芯片，PCB基板具有相對(duì)的第一面及第二面，PCB基板上貫穿地開(kāi)設(shè)有與LED芯片的出光面相對(duì)應(yīng)的若干安裝孔，且PCB基板的第一面上設(shè)置有與LED芯片相對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)，每一LED芯片的出光面對(duì)應(yīng)容置于一安裝孔內(nèi)，且LED芯片通過(guò)錫膏對(duì)應(yīng)粘接于第一焊盤(pán)上；采用COB封裝技術(shù)將LED芯片通過(guò)錫膏對(duì)應(yīng)粘接于PCB基板的第一焊盤(pán)上，相對(duì)傳統(tǒng)導(dǎo)線手工焊接的方式，自動(dòng)化程度高，因此大幅提高生產(chǎn)效率，且能有效避免出現(xiàn)虛焊或燙傷LED芯片的封裝樹(shù)脂而損壞LED芯片的現(xiàn)象，從而很好的保護(hù)LED芯片。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202695440SQ20122028515
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月15日
發(fā)明者蔡祥發(fā), 付寶成, 聶鴻 申請(qǐng)人:霍尼韋爾朗能電器系統(tǒng)技術(shù)(廣東)有限公司