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      發(fā)光裝置及照明裝置的制作方法

      文檔序號:2957567閱讀:100來源:國知局
      專利名稱:發(fā)光裝置及照明裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型的實施方式涉及ー種以發(fā)光二極管(light emitting diode)等的固體發(fā)光元件作為光源的發(fā)光裝置及照明裝置。
      背景技術(shù)
      近年來,使用了發(fā)光二極管(以下稱作“LED”)的發(fā)光裝置,作為可代替白熾燈泡的燈泡形的LED燈或筒燈、聚光燈等的各種照明器具的光源,此外作為薄型電視、液晶顯示器、手機、各種信息終端的背光燈,進而作為室內(nèi)外的廣告牌等的光源而不斷向多方面發(fā)展。而且,因可實現(xiàn)其長壽命、低消耗電力、耐沖擊性、高速響應(yīng)性、高純度顯示色、輕薄短小化等,所以不僅為普通照明用,還應(yīng)用在各種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中。
      技術(shù)背景文獻專利文獻專利文獻I日本專利特開2009-152142號公報專利文獻2日本專利特開2011-082141號公報另ー方面,在這些發(fā)光裝置中,LED為了充分確保照明裝置的明度,而被進一歩要求高輸出化。因此為了不會產(chǎn)生由LED的溫度上升所引起的發(fā)光效率的降低,在安裝的基板中使用導(dǎo)熱性良好的陶瓷以進ー步提高散熱性能。另ー方面,陶瓷制的基板與樹脂基板或金屬基板相比,具有強度弱且容易產(chǎn)生裂紋等的性質(zhì),若施加螺絲等的強轉(zhuǎn)矩(torque)則基板有可能產(chǎn)生破裂。因此,將安裝著LED的基板向本體安裝無法直接利用螺絲來固定,而是由已利用螺絲固定在本體上的金屬制的彈簧構(gòu)件來固定。因此,必須利用螺絲來將彈簧構(gòu)件固定在本體上,從而本體中需要用于接收螺絲的空間。而且,因螺絲有高度所以無法使本體的高度變薄。此外,必須在本體中設(shè)置相當于螺絲與彈簧構(gòu)件的面積的空間,而這些主要原因成為實現(xiàn)發(fā)光裝置的小型化的障礙。

      實用新型內(nèi)容本實用新型鑒于所述問題而完成,欲提供一種可達成小型化的使用了陶瓷制的基板的發(fā)光裝置及照明裝置。本實用新型的實施方式中的發(fā)光裝置包括本體、陶瓷制的基板、及透光性的蓋構(gòu)件。本體包含導(dǎo)熱性構(gòu)件。陶瓷制的基板在一面?zhèn)扰湓O(shè)著固體發(fā)光元件,另一面?zhèn)扰湓O(shè)在本體上。透光性的蓋構(gòu)件在內(nèi)面具有抵接于基板的一面?zhèn)鹊闹尾?,且以覆蓋基板的方式安裝在本體上,由此利用支撐部將基板支撐在本體上。實用新型的效果根據(jù)本實用新型的實施方式,可提供一種可達成小型化的使用了陶瓷制的基板的發(fā)光裝置及照明裝置。
      圖I是將作為本實用新型的實施方式的發(fā)光裝置分解表示的立體圖。圖2是將該發(fā)光裝置在組裝的狀態(tài)下表示的立體圖。圖3是沿著表示該發(fā)光裝置的圖2A-A線的剖面立體圖。圖4是將使用了該發(fā)光裝置的照明裝置分解而表示的立體圖。圖5是將使用了該發(fā)光裝置的照明裝置在組裝的狀態(tài)下表示的立體圖。圖6(a) 圖6(d)表示使用了該發(fā)光裝置的廣告牌用照明裝置,圖6 (a)表示將ー部分切開而表不的正面圖,圖6 (b)表不連接16個發(fā)光裝置的狀態(tài)的正面圖,圖6 (c)表不連接4個該發(fā)光裝置的狀態(tài)的正面圖,圖6(d)表示I個發(fā)光裝置的正面圖。圖7是與表示該發(fā)光裝置的變形例的圖3相當?shù)钠拭媪Ⅲw圖。符號的說明10 :發(fā)光裝置11 :本體Ila:基板支撐部Ilal :凹嵌部Ilb:密封接收部lie:安裝片Ild:卡止部Ildl:引導(dǎo)部lld2:卡止爪lld3:爪lie:電線插通孔Ilel :彈性體12 :固體發(fā)光元件、藍色LED芯片、LED13 :基板13a :連接器14 :蓋構(gòu)件14a :支撐部14b:開ロ部14c :卡止片14c I :卡止孔15 :密封構(gòu)件、襯墊16 :緩沖構(gòu)件、緩沖片20:照明裝置21、31 :散熱構(gòu)件21a :基板部21b :散熱鰭片30:照明裝置31 :安裝面板[0050]32 :前面面板33:點燈裝置hi :支撐部14a的朝向下方的突出尺寸SI :螺絲 tl:間隔尺寸wl 電線
      具體實施方式
      以下,對本實用新型的發(fā)光裝置及照明裝置的實施方式進行說明。本實施方式的發(fā)光裝置構(gòu)成用于廣告牌用照明裝置的小型的防水型的發(fā)光裝置,如圖I 圖3所示,發(fā)光裝置10包括包含導(dǎo)熱性構(gòu)件的本體11 ;陶瓷制的基板13,在一面?zhèn)扰湓O(shè)著固體發(fā)光元件12 (以下也稱為藍色LED芯片、LED),另一面?zhèn)扰湓O(shè)在本體11上;以及透光性的蓋構(gòu)件14,內(nèi)面具有抵接于基板13的一面?zhèn)鹊闹尾?4a,且以覆蓋基板13的方式而安裝在本體11上,由此利用支撐部14a來將基板13支撐在本體11上。本體11包含鋁、銅、鐵等的金屬或者陶瓷等的導(dǎo)熱性良好的構(gòu)件,本實施方式中包含招鑄件(aluminum die casting)。本體11構(gòu)成為相對厚的圓板狀,在圓板的一面?zhèn)?圖I中上方的面),使具有比本體11的外徑小的外徑的圓形基板支撐部Ila相對于本體11同心狀地一體突出而形成。而且,由圓形基板支撐部Ila的外側(cè)面與本體11 一面?zhèn)鹊耐庵苊娌縼硇纬呻A部,且一體地形成接收后述的密封構(gòu)件15 (以下也稱為襯墊)的密封接收部 lib。在圓形的基板支撐部Ila的表面,刻蝕出成為大致正方形的淺的凹嵌部Ilal從而形成為一體,該凹嵌部Ilal用于配設(shè)并支撐后述的陶瓷制的基板13而設(shè)置。凹嵌部Ilal的底面形成為以供基板13的另一面?zhèn)让芙佣右灾蔚姆绞匠蔀槠交钠矫鏍睢6?,本體11的另一面?zhèn)鹊拿嬉残纬蔀槠交钠矫鏍?,且?gòu)成為供后述的另外的散熱構(gòu)件或散熱機構(gòu)密接而適當?shù)丶右灾?。本實施方式中的發(fā)光裝置10的本體11如所述般,構(gòu)成為供另外的散熱構(gòu)件或散熱機構(gòu)密接而適當?shù)丶右灾?,從而可使用多祥的散熱?gòu)件或散熱機構(gòu)。此外,可相對于多個發(fā)光裝置,來安裝共用的一個散熱構(gòu)件或散熱機構(gòu),從而可提供通用性優(yōu)異的發(fā)光裝置。附帶說,本體具有散熱片(heat sink)功能者,本體自身存在限制,可安裝的構(gòu)件將受到限制。與此相對,本實施方式中,成為設(shè)置有與本體分開的散熱構(gòu)件或散熱機構(gòu)的構(gòu)成,由此可消除安裝面的限制。而且,在成為圓板狀的本體11的外周面,與放射方向相向而一體地形成著ー對安裝片lie,此外,一體地形成著用于將后述的蓋構(gòu)件14卡止且安裝于本體11的卡止部lid。卡止部Ild包括以成為凸狀的方式一體地形成在外周面的一對引導(dǎo)部lldl、lldl,及一體地突出形成在該ー對引導(dǎo)部的大致中間部分的卡止爪lld2。如所述般構(gòu)成的卡止部Ild相對于成為圓板的本體11的外周面,具有90°的角度而大致等間隔地形成4個。另外,圖I中,卡止爪lld2具有爪lld3,該爪lld3以朝向下方而逐漸擴展的方式傾斜而立起。圖I中,lie為從本體11的另一面?zhèn)瘸蛞幻鎮(zhèn)蓉炌ǘ纬傻碾娋€插通孔,從本體11的另一面?zhèn)惹度腚娋€插通用的包含硅酮(silicone)樹脂的彈性體llel,與點燈裝置連接的2根電線wl、wl從本體11的另一面?zhèn)瘸蛞幻鎮(zhèn)纫詺饷軤顟B(tài)引入。固體發(fā)光元件12如圖I所示,構(gòu)成具有安裝著該固體發(fā)光元件的基板13以及平面狀的發(fā)光面的發(fā)光模塊。固體發(fā)光元件12在本實施方式中包含發(fā)光二極管(以下稱作“LED”)。本實施方式中,包含作為廣告牌用照明裝置的光源而必要的高亮度、高輸出的多個藍色LED芯片12。各藍色LED芯片12相對于包含平板的基板13的一面?zhèn)榷惭b,此外構(gòu)成大致正方形的板上芯片(Chip on Board, COB)型的發(fā)光模塊,該COB通過設(shè)置黃色突光體而放射出白色光。而且,使從藍色LED芯片12放射的藍色光透過,并且由藍色光而激發(fā)黃色熒光體從而轉(zhuǎn)換為黃色光,透過的藍色光與黃色光混光而放射出白色(包含晝白色、晝光色、燈泡色等)的光。另外,發(fā)光模塊也可為表面安裝器件(Surface Mount Device, SMD)類型。基板13例如包含氧化鋁或氮化鋁等的白色系的大致正方形的陶瓷,在一面?zhèn)刃?成著配線圖案,并且在其大致中央部分安裝著所述COB型的LED 12而構(gòu)成發(fā)光部?;?3形成為薄的大致正方形,該大致正方形與本體11的基板支撐部Ila的大致正方形的淺的凹嵌部Ilal為大致相同的尺寸、或者為比其稍小的尺寸。由此,基板13通過配設(shè)并設(shè)置在凹嵌部Ilal內(nèi)而以不會晃動地大致吻合狀態(tài)被定位。同時,基板13側(cè)面的整個圓周與凹嵌部Ilal的內(nèi)周面大致密接,此外可使基板13的另一面?zhèn)认鄬τ诎交矫娴陌记恫縄lal的底面密接來設(shè)置。另外,圖I中,13a為用以對LED 12供電的連接器,輸入端子上連接著所述電線wl、wl,輸出端子上連接著LED 12的輸入端子,另行設(shè)置的點燈裝置(圖示省略)的輸出被供給至LED 12而受到點燈控制。蓋構(gòu)件14在內(nèi)面具有抵接于陶瓷制的基板13的一面?zhèn)鹊闹尾?4a,以覆蓋基板13的方式卡止安裝在本體11上,由此利用支撐部14a來將基板13按壓至本體11而加以支撐,在本實施方式中,為了使LED 12放射的光穿透,形成了透明的聚碳酸酯(polycarbonate)樹脂,并且樹脂形成的形狀為一端部封閉而另一端部具有開ロ部14b的淺圓形的蓋狀。蓋構(gòu)件14構(gòu)成為能夠覆蓋本體11,且成為圓形蓋狀的蓋構(gòu)件14的直徑與包含圓板的本體11的直徑大致相同,在蓋構(gòu)件14的封閉的一端部的內(nèi)面,一體地形成著抵接于基板13的一面?zhèn)鹊闹尾?4a。支撐部14a以從蓋構(gòu)件14的內(nèi)面朝下方成為凸狀的方式突出而一體地形成。支撐部14a構(gòu)成為如下相對于成為圓形蓋狀的蓋構(gòu)件14的內(nèi)面,具有90°的角度而大致等間隔地形成4個,通過使蓋構(gòu)件14罩在本體11上而結(jié)合,支撐部14a的各前端部相對于基板13的一面?zhèn)龋簿褪窍鄬τ诔蔀榇笾抡叫蔚奶沾芍苹?3的四角的角部,各支撐部從上方抵接(圖3)。另外,支撐部14a的朝向下方的突出尺寸hi成為如下的尺寸,S卩,在將蓋構(gòu)件14罩在本體11上而結(jié)合時,對配設(shè)并設(shè)置在本體11中的基板支撐部Ila的凹嵌部Ilal的狀態(tài)下的陶瓷制的基板13,從四角以均等的カ且使基板13的另一面?zhèn)瘸虬记恫縄lal的平滑底面而以適度的力(不會使陶瓷基板產(chǎn)生破裂等的程度的力)進行按壓并加以支撐。換句話說,構(gòu)成為并不像以前那樣使用螺絲或彈簧構(gòu)件等給發(fā)光裝置的小型化帶來障礙的固定機構(gòu),而能夠?qū)⑷菀桩a(chǎn)生破裂等的陶瓷制的基板13固定在本體11上而加以支撐。[0072]如所述那樣,用于將陶瓷制的基板13支撐在本體11上的支撐部14a,可通過一體地形成在包含合成樹脂的蓋構(gòu)件14而簡化構(gòu)成。同吋,因并非像以前那樣使用螺絲或彈簧構(gòu)件,所以無須在本體上設(shè)置螺絲或彈簧構(gòu)件的面積的空間,從而可達成發(fā)光裝置整體的薄型化、小型化。而且,可與將蓋構(gòu)件14罩在本體11上而結(jié)合的步驟同時地,將陶瓷制的基板13相對于本體11進行支撐, 從而可提高組裝時的作業(yè)性且抑制成本増加。而且,在形成蓋構(gòu)件14的圓周的外側(cè)面,形成著用于將蓋構(gòu)件14卡止結(jié)合在本體11上而安裝的卡止片14c??ㄖ蛊?4c從外側(cè)面以成為突片狀的方式向下方突出而一體地形成,且形成著貫通突片的大致中央部分的矩形狀的卡止孔14cl。如所述般構(gòu)成的卡止片14c相對于成為圓形蓋狀的蓋構(gòu)件14的外側(cè)面,具有90°的角度而大致等間隔地形成4個。由此,如圖3所示,蓋構(gòu)件14的卡止片14c與本體11的卡止部Ild形成在對應(yīng)的位置上,使蓋構(gòu)件14罩在本體11上而結(jié)合,由此蓋構(gòu)件14的突片狀的卡止片14c相對于本體11的卡止部Ild的引導(dǎo)部Ildl —邊被引導(dǎo)ー邊嵌合。此時,蓋構(gòu)件14的卡止片14c利用樹脂的彈性而向外方彎曲,卡止孔14cl被本體11的卡止部Ild的卡止爪Ild2嵌入并卡止。由此,可去除或者減少本體11與蓋構(gòu)件14的結(jié)合構(gòu)成中的緊固零件(螺絲等)等,從而可提高組裝時的作業(yè)性且抑制成本増加。而且,在如所述那樣將蓋構(gòu)件14卡止并安裝在本體11的狀態(tài)下,如圖3所示,蓋構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)面與形成在本體11的包含階部的密封接收部Ilb具有規(guī)定的間隔tl而配設(shè)。該間隔tl中收容密封構(gòu)件15。密封構(gòu)件15通過插入到形成在構(gòu)成為本體11的密封接收部I Ib與蓋構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)面之間的間隔tl中,而能夠阻斷外部氣體而將蓋構(gòu)件14的內(nèi)部、也就是包含LED12與基板13的發(fā)光部氣密地密封,在本實施方式中,由包含具有彈性的娃酮(silicone)橡膠制的O形環(huán)的襯墊(packing)構(gòu)成(以下,本實施方式中,將密封構(gòu)件稱作“襯墊(packing)”)。另外,襯墊15的環(huán)的內(nèi)徑形成為本體11的階部的側(cè)面外周部,也就是密封接收部Ilb的外徑尺寸以下。而且,襯墊15的環(huán)的外徑形成為蓋構(gòu)件14的內(nèi)徑尺寸以上,換句話說,襯墊15的厚度尺寸形成為間隔尺寸tl以上。由此,通過使蓋構(gòu)件14罩在本體11上而結(jié)合,襯墊15在蓋構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)面與包含本體11的階部的密封接收部Ilb之間,在圖3中朝向箭頭a方向壓縮,蓋構(gòu)件14內(nèi)、也就是包含LED12與基板13的發(fā)光部相對于外部保持氣密狀態(tài),從而構(gòu)成即便在室外使用的情況下也具有防止雨水等的浸入的防水功能的發(fā)光裝置。此時,襯墊15的壓縮方向(a方向)與蓋構(gòu)件14的支撐部14a按壓基板13而進行支撐的方向(圖3中b方向)大致正交,襯墊15的斥力不會對支撐部14a按壓基板13的力造成影響,從而能夠利用支撐部14a使基板13確實地密接于本體11而支撐。同時,不會對陶瓷制的基板13施加多余的力。附帶說,若在襯墊15朝向上下方向、也就是b方向被壓縮的話,襯墊15的斥力將會在使蓋構(gòu)件14從本體11上浮的方向發(fā)揮作用,從而無法將基板13相對于本體11的基板支撐部Ila按壓,基板13與本體11的密接性將會變差,基板13與本體11的導(dǎo)熱性將會降低而無法使基板13的熱從本體11良好地散熱。電線wl、wl為用于對構(gòu)成發(fā)光部的LED 12供給另行設(shè)置的點燈裝置的輸出的電線,且+(正)側(cè)與-(負)側(cè)包含各一根2芯的包覆電線,預(yù)先以氣密狀態(tài)插通至弾性體llel,利用弾性體的彈性將弾性體Ilel從圖I的狀態(tài)對本體11的電線插通部lie壓入,且以成為氣密的方式插入。而且,將電線wl、wl的剝離了包覆的前端插入至設(shè)置在基板13的連接器13a的輸入端子來連接。而且,關(guān)于電線,在將多個發(fā)光裝置10連接而使用的情況下,另外使用發(fā)送用的電線。然后,對如所述般構(gòu)成的發(fā)光裝置10的組裝順序進行說明。首先,準備安裝著LED12且預(yù)先設(shè)置著連接器13a的陶瓷制的基板13,通過將其另一面?zhèn)扰湓O(shè)而設(shè)置在本體11一面?zhèn)鹊幕逯尾縄la的凹嵌部Ilal中來進行定位。然后,將已插通電線wl、wl的弾性體Ilel從本體11的另一面?zhèn)葔喝胫岭娋€插通部lie,從而將電線wl、wl的前端連接至連接器13a。然后,將包含O形環(huán)的襯墊15嵌入至本體11的密封接收部Ilb中。然后,對如所述般組裝的本體11,使蓋構(gòu)件14以覆蓋設(shè)置在本體11的基板13的 方式一邊罩在其上ー邊向下方移動。而且,使蓋構(gòu)件14的4個各卡止片14c沿本體11的各自的引導(dǎo)部Ildl —邊引導(dǎo)ー邊嵌合。該狀態(tài)下,進而使蓋構(gòu)件14 ー邊抵抗襯墊15的弾性カー邊向下方移動。由此,蓋構(gòu)件14的卡止片14c 一邊觸碰到本體11的卡止爪lld2的傾斜面而利用樹脂的彈性朝向外方彎曲,ー邊使卡止孔14cl被本體11的卡止爪lld2嵌入,卡止片14c的彎曲恢復(fù)而由爪lld3卡止。這樣,通過使蓋構(gòu)件14罩在本體11上而結(jié)合,蓋構(gòu)件14的支撐部14a的各前端部相對于基板13的一面?zhèn)?,也就是相對于成為大致正方形的陶瓷制基?3的四角的角部,各支撐部14a從上方抵接。而且,能夠?qū)⑴湓O(shè)而設(shè)置在本體11中的基板支撐部Ila的凹嵌部Ilal的狀態(tài)下的陶瓷制的基板13,從四角以均等的カ且使基板13的另一面?zhèn)瘸虬记恫縄lal的平滑底面以適度的カ進行按壓并加以支撐。而且,同時,襯墊15以壓縮在本體的密封接收部Ilb與蓋構(gòu)件14的內(nèi)側(cè)面的間隔tl內(nèi)的狀態(tài)被收容,從而確保蓋構(gòu)件14與本體11之間的氣密性(圖3)。另外,在要將蓋構(gòu)件14從本體11卸下的情況下,利用指尖或工具等使蓋構(gòu)件14的卡止片14c抵抗樹脂的彈性而向外側(cè)彎曲。由此,卡止孔14cl與卡止爪lld2的卡止狀態(tài)被解除而可容易地卸除。通過以上而組裝作業(yè)結(jié)束。該組裝作業(yè)中,并不需要如以前那樣的步驟,即,用于對安裝著LED的封裝體等進行支撐的樹脂的填充作業(yè)及填充后的硬化、干燥等步驟,從而作業(yè)效率不會降低而可解決成本上升的問題。而且,本實施方式中的各構(gòu)成零件設(shè)為能夠進行合成樹脂的一體成形的簡單構(gòu)成,組裝作業(yè)也可利用簡單的作業(yè)來進行,可進ー步提高作業(yè)效率,從而可提供適合于量產(chǎn)化的發(fā)光裝置。而且,僅利用將蓋構(gòu)件14以從本體11的上側(cè)覆蓋基板13的方式罩在其上而結(jié)合的作業(yè)步驟,并通過形成在蓋構(gòu)件14的內(nèi)面的4個支撐部14a,而可將陶瓷制的基板13的四角相對于本體11的基板支撐部Ila從上方按壓來支撐,此外,襯墊15被壓縮而可確保氣密性,并且可將蓋構(gòu)件14卡止在本體11上而結(jié)合。換句話說,蓋構(gòu)件14具有按壓基板13而支撐的功能、按壓襯墊15而壓縮的功能、及與本體11結(jié)合而安裝的功能,并且,這些所有構(gòu)成不需要螺絲便可實現(xiàn),可提供可達成小型化、并且簡化構(gòu)成且組裝步驟也得以簡化的發(fā)光裝置。通過以上所述,可確保本體11與蓋構(gòu)件14之間的氣密性及電線插通部lie中的氣密性,將具有發(fā)光部對外空氣的氣密性,也就是以簡易構(gòu)成便具有防水、防塵等的功能的LED作為光源來構(gòu)成發(fā)光裝置10。而且,本實施方式的發(fā)光裝置10構(gòu)成為,可將另外的散熱構(gòu)件或散熱機構(gòu)相對于本體11的平滑的另一面?zhèn)冗m當密接而安裝。另外,本實施方式中的發(fā)光裝置10作為外徑約53_、高度約16_的達成了小型化的發(fā)光裝置而構(gòu)成。然后,對使用了如所述般構(gòu)成的發(fā)光裝置的照明裝置的構(gòu)成進行說明。本實施方式的照明裝置如圖4、圖5所示,構(gòu)成室外使用的防水型的照明裝置20,且包括所述發(fā)光裝置10 ;散熱構(gòu)件21,與發(fā)光裝置10中的本體11的另一面?zhèn)葻峤Y(jié)合而配設(shè)且與本體11分開地構(gòu)成;及將發(fā)光裝置10點燈的點燈裝置(圖示省略)。散熱構(gòu)件21與發(fā)光裝置10的本體11分開構(gòu)成,包含鋁、銅、鐵等的金屬,本實施方式中包含招鑄件(aluminum die casting),且包括形成為稍厚且大致橢圓形的平板狀 的基板部2la,及以從基板部的另一面?zhèn)认虼怪狈较蛄⑵鸬姆绞揭惑w形成的多個板狀的散熱鰭片21b。基板部21a的一面?zhèn)刃纬蔀槠交钠矫鏍?。而且,如圖5所示,在散熱構(gòu)件21的平滑的一面?zhèn)?,載置著發(fā)光裝置10的本體11的包含平滑的面的另一面?zhèn)龋O(shè)置在本體11的安裝片IIcUIc利用螺絲S1、S1而固定在散熱構(gòu)件21上。由此,構(gòu)成發(fā)光裝置10的本體11相對于散熱構(gòu)件21密接而支撐的照明裝置20。點燈裝置另行設(shè)置而構(gòu)成,發(fā)光裝置10的電線wl、wl連接于點燈裝置的輸出端子,通過將點燈裝置的輸出供給至各LED 12來對發(fā)光裝置10進行點燈控制。如果將如所述般構(gòu)成的照明裝置20點燈,則從LED 12放射的白色的光透過蓋構(gòu)件14而將光線向周圍擴散,例如在用于廣告牌用照明裝置的情況下可大范圍地均一地照射光。同時,如圖3所示,由LED 12產(chǎn)生的熱被傳遞至包含導(dǎo)熱性良好的陶瓷的基板13,此外,被傳遞至包含鋁的本體11的基板支撐部11a,進而被傳遞至包含鋁的散熱構(gòu)件21并從多個散熱鰭片21b有效地向外部散熱。由此,可抑制LED的溫度上升,可抑制發(fā)光效率的降低而實現(xiàn)高輸出化。同時可實現(xiàn)使用壽命長化。此時,如圖3所示,陶瓷制的基板13在配設(shè)而設(shè)置在本體11的凹嵌部Ilal的狀態(tài)下,由蓋構(gòu)件14的支撐部14a從四角以均等的力且適度的力按壓而支撐,因而基板13側(cè)面的整個圓周與凹嵌部Ilal的內(nèi)周面大致密接,此外基板13的另一面?zhèn)扰c凹嵌部Ilal的底面密接而被支撐。由此,可有效地將基板13的熱對本體11傳遞,從而可發(fā)揮更有效的散熱作用。而且,如所述般構(gòu)成的發(fā)光裝置10被用作大型的廣告牌用照明裝置的光源。所述構(gòu)成的發(fā)光裝置10可用作新穎構(gòu)成的廣告牌用照明裝置的光源,以可代替現(xiàn)有的廣告牌用照明裝置中的例如直管形的熒光燈的方式而構(gòu)成為小型。以下,說明對于以熒光燈為光源的現(xiàn)有的廣告牌用照明裝置,將本實施方式的發(fā)光裝置代替熒光燈,來構(gòu)成新的節(jié)能型的廣告牌用照明裝置的順序。如圖6(a)所示,現(xiàn)有的廣告牌用照明裝置30為所謂的內(nèi)照式的照明裝置,且包括安裝面板31,安裝著直管形的4根熒光燈且包含鋼板;及前面面板32,顯示廣告用的文字、圖形、圖案等且包含合成樹脂等的透光性構(gòu)件。另外,安裝面板31包含鋼板,在安裝本實施方式的發(fā)光裝置10時,可兼作作為光源的LED的散熱構(gòu)件。圖中33為另行設(shè)置的點燈裝置。該現(xiàn)有的廣告牌用照明裝置中,為了實現(xiàn)節(jié)能或使用壽命長化等,代替熒光燈而設(shè)置以LED為光源的所述構(gòu)成的發(fā)光裝置10。發(fā)光裝置10以多個、在本實例中以36個成一列的方式連接,將該成一列的發(fā)光裝置10彎折,并相對于作為散熱構(gòu)件的包含鋼板的安裝面板31直線狀地平行、且蜿蜒地以矩陣狀配置。使該發(fā)光裝置10以沿著作為現(xiàn)有的器具而設(shè)置的4根直管形熒光燈的方式定位配置。此時,發(fā)光裝置10中,利用螺絲等的固定機構(gòu)將形成在本體11的ー對安裝片11c、Ilc相對于安裝面板31固定,使本體11的另一面?zhèn)扰c安裝面板31的表面密接。這樣,本實施方式中的發(fā)光裝置10的本體11,為了如所述般使另外的散熱構(gòu)件密接而適當支撐的方式構(gòu)成,而可相對于多個發(fā)光裝置10,安裝在作為共用的ー個散熱構(gòu)件 的安裝面板31上。另外,發(fā)光裝置10也可以比現(xiàn)有的熒光燈的配置密度更高的密度來配置。通過所述方式,可簡單地構(gòu)成光源為LED的新的廣告牌用照明裝置30。如果將該廣告牌用照明裝置30點燈,則從各發(fā)光裝置10由蓋構(gòu)件14擴散的光放射出去,因而能夠?qū)哂袕V面積的前面面板32大致均等地照射,通過進行被均等化成與先前的熒光燈相當?shù)乃?、或者其以上的水平的光的照射,而能夠進ー步進行有效的廣告照明。同吋,由各發(fā)光裝置10產(chǎn)生的熱有效地從面積廣的作為共用散熱構(gòu)件的鋼板制的安裝面板31而向外部散熱。由此,可提供利用LED的節(jié)能效果而降低了消耗電カ的節(jié)能型的廣告牌用照明裝置30。而且,發(fā)光裝置10如圖6 (b)、圖6 (C)、圖6 (d)所示,可幾個連接地來使用,可適用于現(xiàn)有或者新的各種尺寸的廣告牌用照明裝置,從而可提供通用性優(yōu)異的發(fā)光裝置。同吋,發(fā)光裝置10以成一列的方式連接,因而通過將該成一列的發(fā)光裝置10僅彎折的作業(yè),能夠容易地適用于各種尺寸的廣告牌用照明裝置,從而可提高施工性。而且,即便在廣告牌用照明裝置設(shè)置于室外的情況下,即便假如雨水或塵埃浸入至安裝面板31內(nèi),因發(fā)光裝置10具有防水、防塵等的功能,所以不會產(chǎn)生由水或灰塵而引起的發(fā)光部的劣化等,且也不會產(chǎn)生由電絕緣電阻的劣化等而引起的漏電等,從而可提供壽命長的安全的廣告牌用照明裝置。而且,本實施方式的發(fā)光裝置作為使用了 LED的小型節(jié)能型的發(fā)光裝置而構(gòu)成,因而不僅可提供新的節(jié)能型的照明裝置,而且可如所述般代替現(xiàn)有的照明裝置的光源,可將現(xiàn)有照明裝置簡單變?yōu)楣?jié)能型的照明裝置。尤其在適用于廣告牌用照明裝置的情況下,即便對具有廣面積的發(fā)光面板也可大致均等地照射,從而可進行更有效的廣告照明。以上,本實施方式中,發(fā)光裝置10也可構(gòu)成為,在蓋構(gòu)件14的支撐部14a與陶瓷制的基板13之間設(shè)置具有彈性的緩沖構(gòu)件16 (以下也稱為緩沖片)。也就是,如圖7所示,將呈L字狀突出的薄的緩沖片16相對于包含硅酮(silicone)樹脂的襯墊15—體形成。該緩沖片16與蓋構(gòu)件14的支撐部14a相對應(yīng)地一體形成4個。由此,在陶瓷制的基板13的四角被蓋構(gòu)件14的支撐部14a按壓時,可將基板13經(jīng)由緩沖片16而支撐地設(shè)置在本體11的凹嵌部Ilal內(nèi),可利用緩沖片16的彈性力、也就是彈性,而更確實地按壓并進行支撐。同時,可保護支撐部14a抵接的陶瓷的表面。此外,基板13在凹嵌部Ilal內(nèi)不會晃動而得到確實定位。而且,可使襯墊15具有防水功能且具有支撐基板的功能,通過將防水功能與基板支撐功能合并在一起,而可減少零件個數(shù),也可削減組裝步驟,從而可實現(xiàn)成本降低。另外,緩沖片16與襯墊15分開構(gòu)成,例如,也可包含沿著基板支撐部Ila的圓形外周部的成環(huán)狀的緩沖構(gòu)件。而且,蓋構(gòu)件14構(gòu)成為具有對從LED 12放射的光的光線分布進行控制的透鏡體或反射體等的光控制功能,且也可構(gòu)成為根據(jù)照明用途而與所述蓋構(gòu)件14適當更換。而且,構(gòu)成為在基板13的另一面?zhèn)扰c本體11的凹嵌部Ilal底面之間,在本體11的另一面?zhèn)扰c散熱構(gòu)件21之間,可視需要插入導(dǎo)熱性良好的硅酮(silicone)樹脂或環(huán)氧樹脂等的片材或黏接劑等,以使它們更密接地支撐,也可構(gòu)成為使由LED 12產(chǎn)生的熱更有效地散熱。而且,本實施方式中,構(gòu)成發(fā)光裝置10的固體發(fā)光元件12,優(yōu)選例如包括包含發(fā)出藍色光的氮化鎵(GaN)系半導(dǎo)體的LED芯片,但也可為以半導(dǎo)體激光、有機電致發(fā)光(electroluminescence, EL)等為發(fā)光源的固體發(fā)光元件。而且,是以白色來發(fā)光,但也可根據(jù)發(fā)光裝置的用途,而組合紅色、藍色、緑色等進而各種顏色來構(gòu)成。本體11為了提高固體發(fā)光元件的散熱性,優(yōu)選由包含導(dǎo)熱性良好的金屬,例如鋁(Al)、銅(Cu)、鐵(Fe)、鎳(Ni)的至少ー種的金屬來形成,此外,還可由氮化鋁(AlN)、碳化硅(SiC)等的エ業(yè)材料來構(gòu)成。此外還可由高導(dǎo)熱樹脂構(gòu)成。進而,也可在外周面一體地形成著為了進ー步提高散熱性能而呈放射狀突出的多個散熱鰭片或向放射方向突出的散熱插腳等。而且,本實施方式中,發(fā)光裝置可適用于可代替普通白熾燈泡的燈泡形的照明裝置,筒燈或聚光燈等的住宅用等普通照明用的小型的照明裝置,進而可適用于從天花板等進行整體照明的辦公室等設(shè)施、商業(yè)用等的相對較大的照明裝置,還可適用于高速道路或普通道路等的道路燈,以及公園等室外的照明的防犯燈等的大型的照明裝置,而且并不限定于這些照明裝置,還可適用于薄型電視、液晶顯示器、手機、各種信息終端的背光燈,以及室內(nèi)外的廣告牌用的照明裝置等各種各樣的照明裝置中。另外,表不變形例的圖7中,對與圖I 圖6(a) 圖6(d)相同的部分附上相同的符號,并省略詳細說明。以上,對本實用新型的優(yōu)選的實施方式進行了說明,但本實用新型并不限定于所述實施方式,在不脫離本實用新型的主g的范圍內(nèi)可進行各種設(shè)計變更,例如構(gòu)成薄型電視等的背光燈等。
      權(quán)利要求1.一種發(fā)光裝置,其特征在于包括 本體,包含導(dǎo)熱性構(gòu)件; 陶瓷制的基板,在一面?zhèn)扰湓O(shè)著固體發(fā)光元件,另一面?zhèn)扰湓O(shè)在所述本體上;以及透光性的蓋構(gòu)件,內(nèi)面具有抵接于所述基板的一面?zhèn)鹊闹尾?,以覆蓋所述基板的方式安裝在所述本體上,由此利用所述支撐部來將所述基板支撐在所述本體上。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置,其特征在于 所述基板通過設(shè)置在凹嵌部而另一面?zhèn)扰湓O(shè)在所述本體上,所述凹嵌部設(shè)置在所述本體上。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置,其特征在于 所述蓋構(gòu)件在所述支撐部與所述基板的一面?zhèn)戎g插入緩沖構(gòu)件來進行支撐。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置,其特征在于 在所述本體與所述蓋構(gòu)件之間插入著密封構(gòu)件,所述密封構(gòu)件被朝向與由所述支撐部將所述基板支撐在所述本體的方向大致正交的方向壓縮。
      5.ー種照明裝置,其特征在于包括 如權(quán)利要求I至4中任一項所述的發(fā)光裝置; 散熱構(gòu)件,與所述發(fā)光裝置的所述本體熱結(jié)合而配設(shè);以及 點燈裝置,將所述發(fā)光裝置點燈。
      專利摘要本實用新型提供一種可達成小型化的使用了陶瓷制的基板的發(fā)光裝置及照明裝置。發(fā)光裝置(10)包括本體(11)、陶瓷制的基板(13)、及透光性的蓋構(gòu)件(14)。本體(11)包含導(dǎo)熱性構(gòu)件。陶瓷制的基板(13)的一面?zhèn)扰湓O(shè)著固體發(fā)光元件(12),另一面?zhèn)扰湓O(shè)在本體上。透光性的蓋構(gòu)件(14)在內(nèi)面具有抵接于基板的一面?zhèn)鹊闹尾?14a),且以覆蓋基板的方式安裝在本體上,由此利用支撐部來將基板支撐在本體上。
      文檔編號F21V19/00GK202647313SQ20122028518
      公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
      發(fā)明者戶田雅宏 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社
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