專利名稱：一種柔性led燈帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED技術(shù)，具體地說，是一種柔性LED燈帶。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED燈通常采用草帽燈，特別是在LED玉米燈的生產(chǎn)過程中，需要利用手工插件進行組裝。這樣，無論是圓柱體或多面體燈型，在制作過程中都存在先插件再裝配的二次組裝問題，對批量化和規(guī)?；a(chǎn)帶來極大的不便。為了改善LED草帽燈帶來的缺陷，人們將板上芯片封裝技術(shù)(Chip On Board, COB) 引入了 LED燈的制作工藝中，中國專利申請201110269255. 5即公開了一種采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，它將器件的封裝形式和燈具殼體結(jié)合起來，實現(xiàn)芯片直接導(dǎo)熱到基板再到燈殼的導(dǎo)熱路徑，達到更好的散熱效果，同時通過單列芯片的排列方式，減小燈具的厚度，廣泛用于室內(nèi)、外照明。雖然上述文獻提出了 COB封裝技術(shù)，但其主要解決的是導(dǎo)熱問題和燈具尺寸的問題，而現(xiàn)有COB基板硬度較高，往往需要多塊獨立基本進行二次組合才能滿足各種燈型，各個模塊之間的安裝和調(diào)節(jié)對規(guī)?；团炕纳a(chǎn)仍然帶來不便。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種柔性的LED燈帶，通過柔性基板來解決現(xiàn)有技術(shù)中硬性基板所存在的裝配連接問題，同時利用COB模塊化封裝技術(shù)來滿足批量化、規(guī)?；?br> 產(chǎn)要求。為達到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案如下一種柔性LED燈帶，由多個LED光源模塊排列而成，其關(guān)鍵在于所述LED光源模塊包括上、下兩塊隔離的銅片以及連接在上、下兩塊銅片之間的絕緣片，所述銅片和絕緣片的上表面涂覆有導(dǎo)熱層，在所述導(dǎo)熱層上貼裝有至少一串LED芯片，在上、下兩塊銅片上分別設(shè)置有電極焊接點，所述LED芯片串接在上、下兩個電極焊接點之間。作為優(yōu)選，所述絕緣片為填充在上、下兩塊銅片之間的環(huán)氧樹脂。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅脂。采用薄銅片和環(huán)氧樹脂作為LED光源模塊的安裝基板，柔韌性較好，模塊可以扭曲或彎折，在銅片和絕緣片的上表面涂覆導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂可以很好的將LED芯片散發(fā)的熱量導(dǎo)入到燈具另設(shè)的散熱器中，具有較好的散熱性能，LED芯片的數(shù)量及組合方式可以根據(jù)燈具的功率設(shè)定，燈具裝配過程中，直接采用模塊化安裝，出廠時多個LED光源模塊呈并行連接，可以根據(jù)需要直接剪切模塊的數(shù)量或者燈帶的長度，特別是圓柱形或多邊形的燈具結(jié)構(gòu)，安裝非常方便，不必向草帽燈那樣單顆插接，對批量化、規(guī)?；a(chǎn)帶來了方便。結(jié)合上述結(jié)構(gòu)，本實用新型所述的LED柔性燈帶的制作方法按照以下步驟進行步驟I :割料，將銅片切割成帶狀；步驟2 :蝕刻，將帶狀的銅片蝕刻成上、下兩塊，并在上、下兩塊銅片的內(nèi)側(cè)等間距的蝕刻N段隔離凹口；步驟3 :填料，在銅片的蝕刻區(qū)域內(nèi)填充環(huán)氧樹脂，使上、下銅片絕緣連接；步驟4 :涂覆，在銅片和環(huán)氧樹脂上涂覆導(dǎo)熱硅脂；步驟5 :貼裝，在導(dǎo)熱硅脂上貼裝LED芯片；步驟6 :接線，在上、下兩塊銅片上設(shè)置電極焊接點，并利用金線將LED芯片串接在上、下兩個電極焊接點上。做為進一步描述，步驟5中LED芯片的貼裝采用回流焊，使LED芯片焊接牢固。本實用新型的顯著效果是燈帶的連接性好，COB封裝的LED光源模塊穩(wěn)定性高，裝配方便，可單一模塊貼裝或多模塊連裝，可實現(xiàn)大規(guī)模批量化生產(chǎn)制造，不但可以應(yīng)用在玉米燈上，還可以制作各類傳統(tǒng)燈型，在路燈光源模塊或隧道燈光源模塊上也能很好利用。
圖I是本實用新型LED光源模塊的正視圖；圖2是本實用新型LED光源模塊的剖視圖；圖3是本實用新型LED光源模塊另一實施方式圖；圖4是割料后的銅片結(jié)構(gòu)圖；圖5是蝕刻后的銅片結(jié)構(gòu)圖；圖6是填料后的銅片結(jié)構(gòu)圖；圖7是涂覆后的銅片結(jié)構(gòu)圖；圖8是接線完成后的燈帶結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是彎折成三棱柱形的燈帶結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。如圖1，圖2所示，一種柔性LED燈帶，由多個LED光源模塊排列而成，所述LED光源模塊包括上、下兩塊隔離的銅片I以及連接在上、下兩塊銅片I之間的絕緣片5，所述銅片I和絕緣片5的上表面涂覆有導(dǎo)熱層4，在所述導(dǎo)熱層4上貼裝有至少一串LED芯片3，在上、下兩塊銅片I上分別設(shè)置有電極焊接點2，所述LED芯片3串接在上、下兩個電極焊接點2之間。實施過程中，LED光源模塊設(shè)計成一個長方形的小方塊，通過絕緣片5將上、下兩塊銅片I連接，同時起到電隔離的作用，結(jié)合具體的生產(chǎn)工藝，所述絕緣片5為填充在上、下兩塊銅片I之間的環(huán)氧樹脂，也可以采用其他絕緣材料，只要滿足相應(yīng)的柔韌性以及可靠的連接性即可。在銅片I和絕緣片5上涂覆有一層導(dǎo)熱材料作為導(dǎo)熱層4，一方面是為了便于LED芯片3的貼裝，另一方面也是為了實現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)效果，便于LED芯片3散熱，通常采用導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱層4，也不排除采用其他同等替換的導(dǎo)熱材料。如圖3所示，每個LED光源模塊可以根據(jù)具體的功率需求設(shè)置LED芯片3數(shù)目，可以采用單路或多路串聯(lián)的方式連接在兩個電極焊接點2之間，只要滿足LED芯片3的電性連接和供電需求即可。[0034]由于采用柔軟的薄銅片I和具有柔性的絕緣片5作為LED光源模塊的基板，相互組合的多個模塊可以自由扭曲或彎折，裝配非常方便，便于批量化、大規(guī)模生產(chǎn)，同時采用COB封裝技術(shù)，保證了 LED光源模塊的穩(wěn)定性。上述LED柔性燈帶的制作方法如下步驟I :割料，如圖4所示，將銅片I切割成帶狀，這里為一片矩形的銅帶；步驟2 :蝕刻，如圖5所示，將帶狀的銅片I蝕刻成上、下兩塊，并在上、下兩塊銅片I的內(nèi)側(cè)等間距的蝕刻N段隔離凹口，相鄰兩個凹口之間對應(yīng)一個LED光源模塊；步驟3:填料，如圖6所示，在銅片I的蝕刻區(qū)域內(nèi)填充環(huán)氧樹脂，使上、下銅片I 絕緣連接，在保證上、下銅片I可靠連接的基礎(chǔ)上，填充的環(huán)氧樹脂盡量與銅片I保持相同的厚度，使其作為LED光源模塊的安裝基板，由此以來，在這塊帶狀的安裝基板上可以并行設(shè)置多個LED光源模塊，相鄰兩個LED光源模塊由凹口處的環(huán)氧樹脂以及邊緣處少量的銅片連接，這樣可以實現(xiàn)模塊之間任意角度的彎曲，同時剪裁也比較方便，根據(jù)燈帶長度的要求，可以直接利用剪刀將柔性LED燈帶裁剪成單個LED光源模塊或者多個LED光源模塊相組合的形式，使用非常方便；步驟4 :涂覆，如圖7所示，在銅片I和環(huán)氧樹脂上涂覆導(dǎo)熱硅脂，實施過程中，可以在整條燈帶上涂覆導(dǎo)熱硅脂，也可以僅僅在每個LED光源模塊的有效區(qū)域內(nèi)涂覆，這樣可以節(jié)約素材，由圖7可知，本例采用后者所述的方式，僅在每個LED光源模塊內(nèi)設(shè)置一個矩形的涂覆區(qū)，而在相連兩個LED光源模塊的隔離帶之間不用涂覆。步驟5 :貼裝，如圖8所示，在導(dǎo)熱硅脂上貼裝LED芯片3，為了保證LED芯片3的穩(wěn)定性，貼裝時采用回流焊技術(shù)；步驟6 :接線，在上、下兩塊銅片I上設(shè)置電極焊接點2，并利用金線將LED芯片3串接在上、下兩個電極焊接點2上。通過上述步驟可以得到一塊完整的LED燈帶，由于銅片I和環(huán)氧樹脂的柔韌性比較好，所以燈帶可以彎曲或扭折。如圖9所示，上述燈帶可以直接采用一塊燈帶圍繞成圓柱形或彎折成六棱柱形、三棱柱形以及其他正多邊形的玉米燈使用，也可以拉直作為普通的平面光源，可以選擇單個LED光源模塊獨立使用，也可以選擇多個LED光源模塊組合使用，燈帶的長度可以自行裁剪，為批量化、規(guī)?；a(chǎn)帶來了方便。
權(quán)利要求1.一種柔性LED燈帶，由多個LED光源模塊排列而成，其特征在于所述LED光源模塊包括上、下兩塊隔離的銅片(I)以及連接在上、下兩塊銅片(I)之間的絕緣片(5)，所述銅片(I)和絕緣片(5)的上表面涂覆有導(dǎo)熱層(4)，在所述導(dǎo)熱層(4)上貼裝有至少一串LED芯片(3)，在上、下兩塊銅片(I)上分別設(shè)置有電極焊接點(2)，所述LED芯片(3)串接在上、下兩個電極焊接點(2)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種柔性LED燈帶，其特征在于所述絕緣片(5)為填充在上、下兩塊銅片(I)之間的環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種柔性LED燈帶，其特征在于所述導(dǎo)熱層(4)為導(dǎo)熱硅脂。
專利摘要本實用新型公開了一種柔性LED燈帶及其制作方法，燈帶由多個LED光源模塊排列而成，其特征在于LED光源模塊包括上、下兩塊隔離的銅片以及連接在上、下兩塊銅片之間的絕緣片，銅片和絕緣片的上表面涂覆有導(dǎo)熱層，在導(dǎo)熱層上貼裝有至少一串LED芯片，在上、下兩塊銅片上分別設(shè)置有電極焊接點，所述LED芯片串接在上、下兩個電極焊接點之間。其顯著效果是燈帶的連接性好，COB封裝的LED光源模塊穩(wěn)定性高，裝配方便，可單一模塊貼裝或多模塊連裝，可實現(xiàn)大規(guī)模批量化生產(chǎn)制造，不但可以應(yīng)用在玉米燈上，還可以制作各類傳統(tǒng)燈型，在路燈光源模塊或隧道燈光源模塊上也能很好利用。
文檔編號F21Y101/02GK202691743SQ20122040741
公開日2013年1月23日 申請日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者李述洲, 王興龍, 胡剛 申請人:重慶平偉實業(yè)股份有限公司