專利名稱：具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種投射燈，特別是一種具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈。
背景技術(shù)：
LED投射燈常做為建筑裝飾照明之用，有用來勾勒大型建筑的輪廓，建筑外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫(yī)療、文化等專門設(shè)施照明，還有酒吧、舞廳等娛樂場(chǎng)所氣氛照明。由于過高的溫度會(huì)影響LED產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、發(fā)光穩(wěn)定性，所以有關(guān)散熱方面的設(shè)計(jì)一直都是LED相關(guān)產(chǎn)品的重要課題，即便是投射燈亦同?，F(xiàn)有LED產(chǎn)品為了增進(jìn)散熱的效果，往往會(huì)在LED產(chǎn)品上額外再增設(shè)促進(jìn)散熱的結(jié)構(gòu)，然而，現(xiàn)有加裝的LED散熱結(jié)構(gòu)，往往是結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高昂，不適合大量生產(chǎn)，且體積大，重量重，不易加工組裝，且其雖為散熱結(jié)構(gòu)，但散熱面積不足，散熱效果卻不盡理想。發(fā)明人有鑒于現(xiàn)有技術(shù)缺陷，遂特以研創(chuàng)成本實(shí)用新型，期能藉本實(shí)用新型的提出，改進(jìn)現(xiàn)有缺點(diǎn)，期使其產(chǎn)品能臻致完善、理想與實(shí)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈，其主要目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，適合大量生產(chǎn)，加工組裝容易，且具有足夠散熱面積及兼具多元散熱效果的散熱結(jié)構(gòu)。為達(dá)上述目的，本案具體的技術(shù)手段為一本體，其包含一燈殼，燈殼與一吊把相樞接，該燈殼可藉吊把固定于一處，該燈殼并可相對(duì)吊把活動(dòng)擺轉(zhuǎn)，藉以調(diào)整燈殼的角度；該燈殼表面布設(shè)散熱孔，燈殼與一罩殼相組合，該罩殼表面布設(shè)穿孔，罩殼開設(shè)有一開口 ；該罩殼的周緣設(shè)有遮板。一設(shè)于本體內(nèi)的散熱單元，其包含一基座，基座布設(shè)插孔，插孔供散熱管體插組?！娫垂?yīng)器，該電源供應(yīng)器設(shè)于本體的一側(cè)。一 LED照明單元，其包含一第一導(dǎo)熱墊體及第二導(dǎo)熱墊體，第一導(dǎo)熱墊體的體積小于該第二導(dǎo)熱墊體，第一導(dǎo)熱墊體及該第二導(dǎo)熱墊體由導(dǎo)熱系數(shù)良好的材質(zhì)所制成，第一導(dǎo)熱墊體上設(shè)有一 LED芯片，該LED芯片與上述電源供應(yīng)器電性連接，LED芯片并受一燈
罩的罩覆。上述本體的罩殼的開口可使LED照明單元顯露于本體之外，使LED照明單元的光照不會(huì)受到本體的阻擋。藉由上述技術(shù)手段，本案可達(dá)成的功效具體表現(xiàn)在于當(dāng)LED照明單元開啟而產(chǎn)生光照時(shí)，LED照明單元的LED芯片會(huì)產(chǎn)生熱能，并會(huì)依序傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱墊體及第二導(dǎo)熱墊體，之后熱能會(huì)再自第二導(dǎo)熱墊體傳導(dǎo)至散熱單元的基座，此時(shí)，設(shè)置于基座的插孔的管體便會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)熱的作用，將LED照明單元及基座所產(chǎn)生的熱能吸收，并發(fā)揮其散熱的效果。由于上述第一導(dǎo)熱墊體的體積小于第二導(dǎo)熱墊體，故第一導(dǎo)熱墊體導(dǎo)熱的速度會(huì)略快于第二導(dǎo)熱墊體，如此層遞傳導(dǎo)熱能的設(shè)計(jì)，較現(xiàn)有一體成型的導(dǎo)熱墊片，或是其它的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為理想，熱能每經(jīng)過一層散熱層，其熱量便遞減，而其散熱速率每經(jīng)過一層就會(huì)遞增，熱量透過該結(jié)構(gòu)逐層分散、消弭，因而可以達(dá)到非常良好的散熱效果，再加上散熱單元的散熱管體的加強(qiáng)散熱，以及本體的燈殼的散熱孔，和罩殼的穿孔可讓熱氣排出，且透氣通風(fēng)，更使散熱效率倍增。

圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖。圖2為本實(shí)用新型的立體爆炸圖。圖3為本實(shí)用新型的局部構(gòu)件立體分解圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下I 本體11 燈殼110散熱孔12 吊把13 罩殼130 穿孔131 開口14 遮板4 LED照明單元2 散熱單元21散熱管體22 基座220 插孔3 電源供應(yīng)器4 LED照明單元40 燈罩41 LED 芯片42導(dǎo)熱墊片43導(dǎo)熱座體
具體實(shí)施方式
這里謹(jǐn)就本實(shí)用新型具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈其結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效，配合附圖，舉一本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下首先請(qǐng)參考圖1、圖2所示，本案具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈，包括—本體I,其包含一燈殼11,燈殼11與一吊把12相樞接,該燈殼11可藉吊把12固定于一處，該燈殼11并可相對(duì)吊把12活動(dòng)擺轉(zhuǎn)，藉以調(diào)整燈殼11的角度；燈殼11表面布設(shè)散熱孔110,該燈殼11與一罩殼13相組合,罩殼13表面布設(shè)穿孔130,罩殼13開設(shè)有一開口 131 ;該罩殼13的周緣設(shè)有遮板14。一設(shè)于本體I內(nèi)的散熱單元2，其包含一基座22，基座22布設(shè)插孔220，插孔220供散熱管體21插組?！娫垂?yīng)器3,該電源供應(yīng)器3設(shè)于本體I的一側(cè)。一 LED照明單元4，其包含一第一導(dǎo)熱墊體42及第二導(dǎo)熱墊體43，第一導(dǎo)熱墊體42的體積小于第二導(dǎo)熱墊體43，該第一導(dǎo)熱墊體42及第二導(dǎo)熱墊體43由導(dǎo)熱系數(shù)良好的材質(zhì)(如銅合金或鋁合金等)所制成，第一導(dǎo)熱墊體42上設(shè)有一 LED芯片41，該LED芯片41與上述電源供應(yīng)器3電性連接，該LED芯片41并受一燈罩40的罩覆，如圖3所示。上述本體I的罩殼13的開口 131可使LED照明單元4顯露于本體I之外，使LED照明單元4的光照不會(huì)受到本體I的阻擋。當(dāng)LED照明單元4開啟而產(chǎn)生光照時(shí)，LED照明單元4的LED芯片41會(huì)產(chǎn)生熱能，并會(huì)依序傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱墊體42及第二導(dǎo)熱墊體43，之后熱能會(huì)再自第二導(dǎo)熱墊體43傳導(dǎo)至散熱單元2的基座22，此時(shí)，設(shè)置于基座22的插孔220的管體I便會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)熱的作用，將LED照明單元4及基座22所產(chǎn)生的熱能吸收，并發(fā)揮其散熱的效果。由于上述第一導(dǎo)熱墊體42的體積小于第二導(dǎo)熱墊體43,故第一導(dǎo)熱墊體42導(dǎo)熱的速度會(huì)略快于第二導(dǎo)熱墊體43，如此層遞傳導(dǎo)熱能的設(shè)計(jì)，較現(xiàn)有一體成型的導(dǎo)熱墊片，或是其它的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為理想，熱能每經(jīng)過一層散熱層，其熱量便遞減，而其散熱速率每經(jīng)過一層就會(huì)遞增，熱量透過該結(jié)構(gòu)逐層分散，逐層消弭，因而可以達(dá)到非常良好的散熱效果。除了體積的差異之外，若第一導(dǎo)熱墊體42以導(dǎo)熱系數(shù)大于第二導(dǎo)熱墊體43的導(dǎo)熱系數(shù)的合金(如銅合金或鋁合金等)作為其材質(zhì)，則逐層導(dǎo)熱的層次更為分明，導(dǎo)熱的速度更快，散熱的效果越顯著，再加上散熱單元2的散熱管體21的加強(qiáng)散熱，以及本體I的燈殼11的散熱孔110，和罩殼13的穿孔130可讓熱氣排出，且透氣通風(fēng)，更使散熱效率倍增。上述罩殼13的周緣的遮板14可遮擋、限制LED照明單元4所發(fā)出光線的照明范圍，避免LED照明單元4所發(fā)出的光線過于四散，有助于使光線更為集中。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，適合量產(chǎn)，加工容易，且兼具多元散熱效果，可有效為L(zhǎng)ED照明單元4進(jìn)行散熱，并延長(zhǎng)LED照明單元4的使用壽命，實(shí)為一理想的散熱設(shè)計(jì)。綜上所述，本案具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈，其技術(shù)內(nèi)容完全符合實(shí)用新型專利的取得要件。本案在產(chǎn)業(yè)上確實(shí)得以利用，于申請(qǐng)前未曾見于刊物或公開使用，且非為公眾所知悉的技術(shù)。再者，本案有效解決現(xiàn)有技術(shù)中長(zhǎng)期存在的問題并達(dá)成相關(guān)使用者與消費(fèi)者長(zhǎng)期的需求，得左證本實(shí)用新型并非能輕易完成。本案富具專利法規(guī)定的“實(shí)用性”、“新穎性”與“創(chuàng)造性”等要件，爰依法提請(qǐng)專利，懇請(qǐng)鈞局詳查，并盡早為準(zhǔn)予專利的審定，以保護(hù)申請(qǐng)人的專利權(quán)，鼓勵(lì)創(chuàng)新。本實(shí)用新型雖藉由前述實(shí)施例來描述，但仍可變化其形態(tài)與細(xì)節(jié)，在不脫離本新型的精神而達(dá)成，并由本領(lǐng)域技術(shù)人員可了解。前述本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，僅藉本實(shí)用新型原理可以具體實(shí)施的方式之一，但并不以此為限制，應(yīng)依后附的權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈，其特征在于，包括一本體，其包含一燈殼，該燈殼表面布設(shè)散熱孔，該燈殼與一罩殼相組合，該罩殼表面布設(shè)穿孔，該罩殼開設(shè)有一開口 ；一設(shè)于本體內(nèi)的散熱單元，其包含一基座，該基座布設(shè)插孔，該插孔供散熱管體插組；一電源供應(yīng)器，該電源供應(yīng)器設(shè)于上述本體的一側(cè)；一 LED照明單元，其包含一第一導(dǎo)熱墊體及第二導(dǎo)熱墊體，該第一導(dǎo)熱墊體的體積小于該第二導(dǎo)熱墊體，該第一導(dǎo)熱墊體上設(shè)有一 LED芯片，該LED芯片與上述電源供應(yīng)器電性連接，該LED芯片并受一燈罩的罩覆；上述本體的罩殼的開口使LED照明單元顯露于本體之外。
2.如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈，其特征在于，該燈殼與一吊把相樞接。
3.如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈，其特征在于，該罩殼的周緣設(shè)有遮板。
4.如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈，其特征在于，該第一導(dǎo)熱墊體的材質(zhì)為銅合金或招合金。
5.如權(quán)利要求1所述具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈，其特征在于，該第二導(dǎo)熱墊體的材質(zhì)為銅合金或招合金。
專利摘要本實(shí)用新型有關(guān)于一種具散熱結(jié)構(gòu)的投射燈包括一本體、一設(shè)于本體內(nèi)的散熱單元、一電源供應(yīng)器，以及一LED照明單元，本實(shí)用新型的特征在于該LED照明單元包含一第一導(dǎo)熱墊體及第二導(dǎo)熱墊體，該第一導(dǎo)熱墊體的體積小于第二導(dǎo)熱墊體，第一導(dǎo)熱墊體上設(shè)有一LED芯片，LED芯片與上述電源供應(yīng)器電性連接，LED芯片并受一燈罩的罩覆。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202835034SQ20122046417
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者林廉貴 申請(qǐng)人:昇鈺科技企業(yè)有限公司