專利名稱：一種高透光率led日光燈管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及ー種高透光率LED日光燈管。
背景技術(shù)：
隨著能源的日漸枯竭和環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，更為省電、環(huán)保的LED照明技術(shù)得到了廣泛的關(guān)注，LED照明技術(shù)在各種照明器材上得到了廣泛的采用。隨著LED技術(shù)的進(jìn)步和成本的降低,SMD (Surface Mounted Devices,表面貼裝器件)以及C0B(Chip On Board,板上芯片)集成封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用在了 LED燈具領(lǐng)域。但是現(xiàn)有的LED照明技術(shù)有很多不盡如人意的地方，例如:SMD貼片的燈珠照明是傳統(tǒng)的單點(diǎn)發(fā)光的點(diǎn)光源方式，具有眩光嚴(yán)重的缺陷?，F(xiàn)有技術(shù)中的解決方式是加裝不透明的燈罩使光線柔和，但是燈罩會(huì)損失25% — 30%的光效。新興的COB多點(diǎn)封裝技術(shù)，采用將小尺寸藍(lán)光LED晶片焊接在鋁基板上，再整體灌注熒光膠，熒光膠被藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出白色或者其他顔色的光，解決了炫目問題。但是由于小尺寸的晶片功率低，光通量低，因此只能靠增加晶片數(shù)量來(lái)提高通光量。但是這種結(jié)構(gòu)的LED燈的能耗很高，違背了 LED節(jié)能環(huán)保的理念。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且能夠解決現(xiàn)有SMD燈和COB燈缺陷的成本低廉的高透光率LED日光燈管。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新的實(shí)施例提供一種高透光率LED日光燈管，包括燈體、燈罩6及設(shè)置在所述燈罩6內(nèi)的鋁制燈體支架4 ;其中所述燈體包括鋁基電路板2、多個(gè)藍(lán)光LED燈珠1，其中所述藍(lán)光LED燈珠I焊接在所述鋁基電路板2上，且所述藍(lán)光LED燈珠I為SMD貼片LED ;所述鋁制燈體支架4表面設(shè)有凹槽3，所述燈體通過封裝層5封裝在所述鋁制燈體支架4的凹槽內(nèi)。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述封裝層5為混合了熒光粉的硅膠或環(huán)氧樹脂制成。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述高透光率LED日光燈管包括至少相互串聯(lián)的燈體。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述燈罩6為管狀，所述鋁制燈體支架4為條狀，所述鋁制燈體支架4固定在所述燈罩6內(nèi)。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述燈罩6兩端開ロ處設(shè)有堵頭7。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述堵頭7上設(shè)有連接電極，所述連接電極與所述燈體導(dǎo)通。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述堵頭7上設(shè)有連接電極，所述連接電極與所述燈體導(dǎo)通。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述藍(lán)光LED燈珠I為SMD3014或SMD3020或SMD3528或 SMD5050 或 SMD5630。[0013]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:上述的方案中，通過對(duì)已經(jīng)封裝過的藍(lán)光LED燈珠再設(shè)置ー個(gè)封裝層，很好的解決了傳統(tǒng)SMD和COB日光燈管產(chǎn)生光斑和眩光的不足，可以直接使用透明燈罩或者不使用燈罩，免去了使用磨砂燈罩或者奶白燈罩阻擋光斑和眩光所帯來(lái)的30%光損。同時(shí)在同樣耗電功率的情況下，比其他LED日光燈提高了 30%左右的通光量。同時(shí)本實(shí)用新型采用超大面積散熱結(jié)構(gòu)，采用硅膠等材料制成的封裝層與空氣直接傳導(dǎo)散熱，減低燈體溫度，延長(zhǎng)使用壽命。同時(shí)本實(shí)用新型避免從多個(gè)介質(zhì)產(chǎn)生折射和反射的光損，透光率高，有效提高出光率 10%-20%。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的燈體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的高透光率LED日光燈管的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的A-A向剖視圖。[主要元件符號(hào)說明]1:藍(lán)光LED燈珠2:鋁基電路板3:凹槽4:鋁制燈體支架5:封裝層6:燈罩7:堵頭8:連接電極。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種高透光率LED日光燈管，其結(jié)構(gòu)如圖1、圖2、圖3所示的，包括燈體、燈罩6及設(shè)置在所述燈罩6內(nèi)的鋁制燈體支架4 ;其中所述燈體包括鋁基電路板2、多個(gè)藍(lán)光LED燈珠1，其中所述藍(lán)光LED燈珠I焊接在所述鋁基電路板2上，且所述藍(lán)光LED燈珠I為SMD貼片LED ;所述鋁制燈體支架4表面設(shè)有凹槽，所述燈體通過封裝層5封裝在所述鋁制燈體支架4的凹槽3內(nèi)。其中，藍(lán)光LED燈珠I可以采用通用型號(hào)的SMD3014 或 SMD3020 或 SMD3528 或 SMD5050 或 SMD5630。通過對(duì)已經(jīng)封裝過的藍(lán)光LED燈珠再設(shè)置ー個(gè)封裝層，很好的解決了傳統(tǒng)SMD和COB日光燈管產(chǎn)生光斑和眩光的不足，可以直接使用透明燈罩或者不使用燈罩，免去了使用磨砂燈罩或者奶白燈罩阻擋光斑和眩光所帯來(lái)的30%光損。同時(shí)本實(shí)用新型采用超大面積散熱結(jié)構(gòu)，采用硅膠等材料制成的封裝層與空氣直接傳導(dǎo)散熱，減低燈體溫度，延長(zhǎng)使用壽命。其中，該封裝層5為混合了熒光粉的硅膠或環(huán)氧樹脂制成，以增強(qiáng)固定效果且不會(huì)擋光。同時(shí)可以避免從多個(gè)介質(zhì)產(chǎn)生折射和反射的光損，透光率高，有效提高出光率10%-20%。如圖2所示的，本實(shí)用新型的高透光率LED日光燈管包括至少相互串聯(lián)的燈體。如圖1、圖2、圖3所示的，所述燈罩6為管狀，所述鋁制燈體支架4為條狀，所述鋁制燈體支架4固定在所述燈罩6內(nèi)。如圖2所示的，所述燈罩6兩端開ロ處設(shè)有堵頭7。所述堵頭7上設(shè)有連接電極8，所述連接電極8與所述燈體導(dǎo)通。以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種高透光率LED日光燈管，包括燈體、燈罩(6)及設(shè)置在所述燈罩(6)內(nèi)的鋁制燈體支架(4);其特征在于，其中所述燈體包括鋁基電路板(2)、多個(gè)藍(lán)光LED燈珠(1)，其中所述藍(lán)光LED燈珠(I)焊接在所述鋁基電路板(2)上，且所述藍(lán)光LED燈珠(I)為SMD貼片LED ；所述鋁制燈體支架(4)表面設(shè)有凹槽(3 )，所述燈體通過封裝層(5 )封裝在所述鋁制燈體支架(4)的凹槽(3)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高透光率LED日光燈管，其特征在于，所述封裝層(5)為混合了熒光粉的硅膠或環(huán)氧樹脂制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高透光率LED日光燈管，其特征在于，所述高透光率LED日光燈管包括至少相互串聯(lián)的燈體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高透光率LED日光燈管，其特征在于，所述燈罩(6)為管狀，所述鋁制燈體支架(4)為條狀，所述鋁制燈體支架(4)固定在所述燈罩(6)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高透光率LED日光燈管，其特征在于，所述燈罩(6)兩端開ロ處設(shè)有堵頭(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高透光率LED日光燈管，其特征在于，所述堵頭(7)上設(shè)有連接電極，所述連接電極與所述燈體導(dǎo)通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高透光率LED日光燈管，其特征在于，所述藍(lán)光LED燈珠(I)為 SMD3014 或 SMD3020 或 SMD3528 或 SMD5050 或 SMD5630。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種高透光率LED日光燈管，包括燈體、燈罩及設(shè)置在所述燈罩內(nèi)的鋁制燈體支架；其中所述燈體包括鋁基電路板、多個(gè)藍(lán)光LED燈珠，其中所述藍(lán)光LED燈珠焊接在所述鋁基電路板上，且所述藍(lán)光LED燈珠為SMD貼片LED；所述鋁制燈體支架表面設(shè)有凹槽，所述燈體通過封裝層封裝在所述鋁制燈體支架的凹槽內(nèi)。本實(shí)用新型實(shí)施例通過對(duì)已經(jīng)封裝過的藍(lán)光LED燈珠再設(shè)置一個(gè)封裝層，很好的解決了傳統(tǒng)SMD和COB日光燈管產(chǎn)生光斑和眩光的不足，可以直接使用透明燈罩或者不使用燈罩，免去了使用磨砂燈罩或者奶白燈罩阻擋光斑和眩光所帶來(lái)的損失。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202955518SQ20122058099
公開日2013年5月29日 申請(qǐng)日期2012年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月7日
發(fā)明者麻翼鯤 申請(qǐng)人:麻翼鯤