專利名稱：一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型led球燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED球燈泡，尤其是一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型LED球燈泡。
背景技術(shù)：
目前LED燈具廣泛應(yīng)用于背光源、照明、電子設(shè)備等領(lǐng)域，而LED在使用過(guò)程中，需要對(duì)其進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，避免驅(qū)動(dòng)電流超出最大額定值，影響其可靠性，驅(qū)動(dòng)電路的性能將直接影響到LED產(chǎn)品的壽命、功耗和可靠性等性能，目前市場(chǎng)上的LED球燈泡一般使用恒流或阻容降壓的驅(qū)動(dòng)方式。但阻容降壓的驅(qū)動(dòng)方式，輸入電壓范圍窄，電容器部件容易損壞，而恒流驅(qū)動(dòng)是將交流電變換成直流電，經(jīng)過(guò)整流后變換成直流恒流源，因此LED燈具里必然要留有一定的空間來(lái)安置此類器件，對(duì)于E27型標(biāo)準(zhǔn)螺口球燈泡來(lái)說(shuō)空間十分有限，而且會(huì)影響燈體的散熱，并且在交直流轉(zhuǎn)換時(shí)約有15%-30%的電力被損耗，因此系統(tǒng)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型LED球燈泡，將LED芯片與封裝型整流橋堆整合在一塊電路基板上，通過(guò)整流橋堆的單相橋式全波整流技術(shù)可直接連接交流電進(jìn)行恒流驅(qū)動(dòng)，節(jié)能環(huán)保，實(shí)用性高。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型LED球燈泡，包括燈泡體、燈頭、罩在燈泡體上的光學(xué)燈罩和裝設(shè)在燈泡體內(nèi)的LED組件，其特征在于:所述LED組件包括LED芯片、電路基板和用于限流的電阻元件，所述LED芯片連接排布在電路基板表面，電阻元件設(shè)置在電路基板背面，所述電路基板背面上還設(shè)置有一封裝的整流橋堆，所述整流橋堆的直流電輸出端與電阻元件和LED芯片串聯(lián)連接，交流電輸入端與燈頭連接，電路基板安裝固定在燈泡體上。采用封裝型整流橋堆作為整流器件整合到基板上，可直接接入交流電，交流電經(jīng)過(guò)整流后輸出恒流驅(qū)動(dòng)LED芯片，大大簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)電路的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，提高系統(tǒng)效率。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述燈泡體為鋁材散熱器，同時(shí)，電路基板與燈泡體之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層，導(dǎo)熱性能好，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量由該導(dǎo)熱硅脂層傳遞至散熱器上散出去，能有效降低燈體的工作溫度。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述燈泡體通過(guò)螺紋接口與燈頭連接固定，絕緣連接結(jié)構(gòu)，牢固耐用。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述燈頭為E27螺口型燈頭，適用于家用常見的燈頭插座。本實(shí)用新型所帶來(lái)的有益效果是:本實(shí)用新型將LED芯片和整流橋堆安置在一塊電路基板上，節(jié)省安裝空間，通過(guò)整流橋堆的單相橋式全波整流技術(shù)可直接連接交流電進(jìn)行恒流驅(qū)動(dòng)LED芯片，廣泛適用于家用照明光源，同時(shí)，燈體的散熱效果良好，提高LED的使用壽命，與以往LED恒流驅(qū)動(dòng)電路相比，解決了 LED必須配備電源驅(qū)動(dòng)器的缺點(diǎn)，應(yīng)用體積結(jié)構(gòu)得到簡(jiǎn)化，有效節(jié)約成本，提高系統(tǒng)效率，節(jié)能環(huán)保、實(shí)用性高。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步的說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型中電路基板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型中電路基板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型中LED整流橋堆驅(qū)動(dòng)電路原理不意圖。
具體實(shí)施方式
參照
圖1至圖3，本實(shí)用新型提供的一種節(jié)能型LED球燈泡，通過(guò)整流橋堆23的單相全波整流技術(shù)進(jìn)行恒流驅(qū)動(dòng)，其結(jié)構(gòu)包括光學(xué)燈罩1、LED組件2、燈泡體3和燈頭4，所述LED組件2包括LED芯片22、電路基板21和用于限流的電阻元件24，所述LED芯片22連接排布在電路基板21表面上，電阻元件24設(shè)置在電路基板21背面上，電路基板21背面上還設(shè)有一封裝的整流橋堆23，整流橋堆23的直流電輸出端與電阻元件24和LED芯片22串聯(lián)連接，交流電輸入端與燈頭4連接電路基板21安裝固定在燈泡體3上，光學(xué)燈罩I為樹脂玻璃材料燈罩，與燈泡體3通過(guò)螺紋接口連接，透光性好，結(jié)實(shí)耐用，不易破損，方便運(yùn)輸。上述結(jié)構(gòu)中電路基板21與燈泡體3之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)燈泡體3為鋁材散熱器，鋁材散熱器是一種被動(dòng)散熱方式的器件，散熱性好，減少器件的開銷節(jié)約生產(chǎn)成本。LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量由該導(dǎo)熱硅脂層傳遞至燈泡體3上能迅速地散發(fā)到空氣中，有效降低LED球燈泡的工作溫度，燈泡體3通過(guò)螺紋接口與燈頭4連接固定，所述燈頭4為E27螺口型燈頭。參照?qǐng)D4，LED整流橋驅(qū)動(dòng)電路包括整流橋堆23，電阻元件24和LED芯片22，本實(shí)施例中采用的整流器為封裝型整流橋堆，體積小，能耗低，整流橋堆23利用二極管的單向?qū)щ娦詫?shí)現(xiàn)整流，其結(jié)構(gòu)包括交流電輸入端和直流電輸出端，分別為兩個(gè)交流電輸入引腳和兩個(gè)直流電輸出引腳，兩個(gè)交流電輸入引腳與燈頭4連接，兩個(gè)直流電輸出引腳串聯(lián)連接電阻元件24和LED芯片22，組成一體化的LED驅(qū)動(dòng)電路，通過(guò)整流橋堆23可直接接入交流電，交流電經(jīng)過(guò)整流后輸出恒流驅(qū)動(dòng)LED芯片22，簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，降低系統(tǒng)成本，提高LED的使用壽命。以上所述，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型LED球燈泡，包括燈泡體(3)、燈頭(4)、罩在燈泡體(3)上的光學(xué)燈罩(I)和裝設(shè)在燈泡體(3)內(nèi)的LED組件(2)，其特征在于:所述LED組件(2 )包括LED芯片(22 )、電路基板(21)和用于限流的電阻元件(24)，所述LED芯片(22)連接排布在電路基板(21)表面，電阻元件(24)設(shè)置在電路基板(21)背面，所述電路基板(21)背面上還設(shè)置有一封裝的整流橋堆(23)，所述整流橋堆(23)的直流電輸出端與電阻元件(24)和LED芯片(22)串聯(lián)連接，交流電輸入端與燈頭(4)連接，電路基板(21)安裝固定在燈泡體(3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型LED球燈泡,其特征在于:所述電路基板(21)與燈泡體(3)之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型LED球燈泡,其特征在于:所述燈泡體(3 )通過(guò)螺紋接口與燈頭(4 )連接固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型LED球燈泡，其特征在于:所述燈泡體(3)為鋁材散熱器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型LED球燈泡，其特征在于:所述燈頭(4)為E27螺口型燈頭。
專利摘要本實(shí)用新型公開的一種帶整流橋堆的單相全波整流節(jié)能型LED球燈泡，包括光學(xué)燈罩、LED組件、燈泡體和燈頭，所述LED組件包括LED芯片、電路基板和用于限流的電阻元件，所述LED芯片連接排布在電路基板表面，電阻元件設(shè)置在電路基板背面，所述電路基板背面上還設(shè)有一封裝的整流橋堆，電路基板安裝固定在燈泡體上，采用封裝型整流橋堆作為整流器件整合到基板上，可直接接入交流電進(jìn)行恒流驅(qū)動(dòng)LED芯片，大大簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)電路的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，提高系統(tǒng)效率。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202972668SQ201220680919
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者韓叢強(qiáng), 余獻(xiàn)云 申請(qǐng)人:江門市酷柏光電有限公司