發(fā)光器件裝置制造方法
【專利摘要】提供一種發(fā)光器件裝置(100)，所述發(fā)光器件裝置具有：至少一個柔性印刷電路板(102)；至少一個發(fā)光器件(200)，所述發(fā)光器件與柔性印刷電路板耦聯(lián)；至少一個機電連接部件(300，400)；其中連接部件(300，400)機械地固定在柔性印刷電路板上并且與發(fā)光器件(200)電耦聯(lián)，并且其中連接部件(300，400)具有機電接口(310，410)以用于機械地和電地連接印刷電路板外部的連接元件(320，420)。
【專利說明】發(fā)光器件裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]為了實現(xiàn)光源設(shè)備的、例如下面也稱作為面輻射器(例如OLED光磚(0LED:有機發(fā)光二極管)、LED發(fā)光板(LED:發(fā)光二極管)或OLEC光源(0LEC:基于碳的有機發(fā)光二極管))的面光源的均勻的發(fā)光圖像，通常采用全方位的接觸連接。為此，不僅在各個面光源上、而且在多個這些面光源之間需要電連接。所述電連接和其到至少一個共同的連接位置的電回流線需要空間，這尤其在面光源本身的區(qū)域中引起面積需求的提高或總厚度的增大。在必須以彼此絕緣的方式彼此疊加地引導(dǎo)多個線的位置上(交叉點)，這甚至引起幾乎將光源設(shè)備的由線纜所確定的厚度加倍。
[0003]從LEDON OLED Lighting GmbH&C0.KG 公司已知一種 OLED 光源設(shè)備，其中 OLED 設(shè)置在印刷的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)上。
[0004]此外已知，經(jīng)由柔性印刷電路板和其焊接點僅確保對光源設(shè)備的供電。為了機械地固定印刷電路板外部的接口，需要附加的機械的固定設(shè)備(例如附加的夾緊件)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]在不同的實施方式中提供發(fā)光器件裝置，所述發(fā)光器件裝置能夠?qū)崿F(xiàn)將發(fā)光器件裝置的光源與印刷電路板外部的接口更簡單地電連接和機械連接。
[0006]在不同的實施方式中，提供發(fā)光器件裝置，所述發(fā)光器件裝置具有:至少一個柔性印刷電路板；至少一個發(fā)光器件，所述發(fā)光器件與柔性印刷電路板耦聯(lián)；至少一個機電連接部件；其中連接部件機械地固定在柔性印刷電路板上并且與發(fā)光器件電耦聯(lián)，并且其中連接部件具有機電接口以用于機械地和電地連接印刷電路板外部的連接元件。
[0007]在一個設(shè)計方案中，至少一個發(fā)光器件能夠具有至少一個有機發(fā)光器件。
[0008]在又一個設(shè)計方案中，發(fā)光器件裝置能夠具有多個柔性印刷電路板。
[0009]在又一個設(shè)計方案中，至少一個發(fā)光器件能夠具有至少一個有機發(fā)光二極管。
[0010]在又一個設(shè)計方案中，至少一個連接部件能夠固定在發(fā)光器件的邊緣區(qū)域上或固定在其中。
[0011]在又一個設(shè)計方案中，至少一個連接部件能夠焊接、粘接、插接和/或夾緊到柔性印刷電路板上。
[0012]在又一個設(shè)計方案中，機電接口能夠具有插接連接部件。
[0013]在又一個設(shè)計方案中，機電接口能夠具有插頭。
[0014]在又一個設(shè)計方案中，機電接口能夠具有至少一個鉤。
[0015]在又一個設(shè)計方案中，機電接口能夠具有至少一個卡口式接口。
[0016]在又一個設(shè)計方案中，機電接口能夠具有至少一個夾緊件。
[0017]在又一個設(shè)計方案中，柔性印刷電路板能夠具有多個接觸區(qū)域，其中每個接觸區(qū)域具有陽極接觸區(qū)域和陰極接觸區(qū)域；其中能夠設(shè)有多個連接部件，其中第一連接部件與多個接觸區(qū)域中的第一接觸區(qū)域的陽極接觸區(qū)域電耦聯(lián)并且與第一接觸區(qū)域的陰極接觸區(qū)域電絕緣，并且其中第二連接部件與多個接觸區(qū)域中的第二接觸區(qū)域的陰極接觸區(qū)域電耦聯(lián)并且與第二接觸區(qū)域的陽極接觸區(qū)域電絕緣。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]本發(fā)明的實施例在附圖中示出并且在下面詳細闡明。
[0019]附圖示出:
[0020]圖1示出根據(jù)一個實施例的發(fā)光器件裝置的一部分的俯視圖；
[0021]圖2示出貫穿根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置的發(fā)光器件的橫截面圖；
[0022]圖3A至3D示出根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置的不同的元件；
[0023]圖4A至4D示出根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置的不同的元件；
[0024]圖5示出具有連接部件的根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置的立體圖；和
[0025]圖6A至6C示出根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置的不同的元件。
【具體實施方式】
[0026]在下面詳細的說明中參考附圖，所述附圖形成所述說明的一部分，并且在所述附圖中為了圖解說明示出能夠?qū)嵤┍景l(fā)明的具體的實施方式。在此方面，關(guān)于所描述的附圖的定向而應(yīng)用方向術(shù)語例如“上”、“下”、“前”、“后”、“前部”、“后部”等等。因為實施方式的組成部分能夠以多個不同的定向來定位，所以方向術(shù)語用于圖解說明并且不以任何方式受到限制。要理解的是，能夠使用其它的實施方式并且能夠進行結(jié)構(gòu)上的或邏輯上的改變，而不偏離本發(fā)明的保護范圍。要理解的是，除非另作特別說明，在此描述的不同的示例的實施方式的特征能夠互相組合。因此，下面詳細的描述不應(yīng)解釋為受限制的，并且本發(fā)明的保護范圍通過所附的權(quán)利要求來限定。
[0027]在本說明書的范圍內(nèi)，術(shù)語“連接”、“聯(lián)接”以及“耦聯(lián)”用于描述直接的和間接的連接、直接的或間接的聯(lián)接以及直接的或間接的耦聯(lián)。在附圖中，只要是適宜的，相同的或類似的元件就設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。
[0028]圖1示出根據(jù)一個實施例的發(fā)光器件裝置100的一部分的俯視圖。在不同的實施例中，發(fā)光器件裝置100具有至少一個有機發(fā)光二極管(OLED)。然而，在另外的實施例中，發(fā)光器件裝置100也能夠具有任意其它的面光源，例如一個或多個發(fā)光二極管(LED)，例如呈LED發(fā)光板的形式,或者一個或多個基于碳的有機發(fā)光二極管(OLEC)。發(fā)光器件裝置100直觀地形成光源模塊，所述光源模塊能夠與另外的光源模塊以任意的方式互連。
[0029]圖2示出貫穿具有OLED作為光源、換而言之作為發(fā)光器件的根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置100的橫截面圖。要注意的是，在不同的實施例中能夠在發(fā)光器件裝置100中設(shè)有任意不同構(gòu)造的0LED。
[0030]在不同的實施例中，光源設(shè)備100的光源200、例如OLED具有襯底202以及第一電極204、下面也稱作基礎(chǔ)電極204，所述第一電極施加在、例如沉積在襯底上。
[0031]在此所應(yīng)用的“襯底”202例如能夠具有通常用于電子器件的襯底202。襯底202能夠是透明的襯底202。然而，襯底202也能夠是非透明的襯底202。例如，襯底202能夠具有玻璃、石英、藍寶石、塑料薄膜、金屬、金屬薄膜、硅晶片或其它適合的材料。金屬襯底例如應(yīng)用在不直接地在其上設(shè)置電極生長層的情況下。在不同的設(shè)計方案中，將下述層理解為襯底202，在所述層上在制造光源設(shè)備100時后續(xù)地施加全部其它的層。這種后續(xù)的層例如能夠是在光源設(shè)備100中對于輻射發(fā)射所必需的層。
[0032]金屬襯底例如能夠應(yīng)用在不直接地在其上設(shè)置有如在下面還要詳細闡述的電極生長層的情況下。在不同的實施例中，基礎(chǔ)電極204例如能夠是陽極并且例如由銦摻雜的氧化錫(ITO)形成或者是由銦摻雜的氧化錫形成的。
[0033]第一電極204能夠是陽極或陰極。第一電極204能夠具有空穴注入的或電子注入的功能。
[0034]在不同的實施例中，襯底202和/或第一電極204能夠構(gòu)成為是透明的。
[0035]在不同的實施例中，第一電極204能夠借助于濺鍍或借助于熱蒸鍍施加。在不同的實施例中，第一電極204能夠具有在大約5nm至大約300nm的范圍中的層厚度、例如在大約IOOnm至大約200nm的范圍中的層厚度。
[0036]在不同的實施例中，在第一電極204上施加一個或多個有機功能層206以用于電荷傳輸和用于產(chǎn)生光，例如施加發(fā)突光的和/或發(fā)磷光的發(fā)射層。
[0037]能夠設(shè)在根據(jù)不同的實施例的OLED中的發(fā)射材料的實例包括有機的或有機金屬的化合物，如聚芴、聚噻吩和聚亞苯基的衍生物(例如2-或2，5-取代的聚-對-亞苯基乙烯撐)；以及金屬絡(luò)合物，例如銥絡(luò)合物，如發(fā)藍色磷光的FIrPic (雙(3，5-二氟-2-(2-吡啶基)苯基-(2-羧基吡啶基)-銥III)、發(fā)綠色磷光的Ir(ppy)3(三(2-苯基吡啶)銥111)、發(fā)紅色磷光的仙((1讓吒?7)3*2(--6))(三[4，4’ - 二-叔-丁基-(2，2’ )-聯(lián)吡啶]釕(III)絡(luò)合物)、以及發(fā)藍色熒光的DPAVBi (4，4-雙[4-( 二-對-甲苯基氨基)苯乙烯基]聯(lián)苯)、發(fā)綠色熒光的TTPA (9，10-雙[隊^二-(對-甲苯基)-氨基]蒽)和發(fā)紅色熒光的DCM2 (4- 二氰基亞甲基)-2-甲基-6-久洛尼定基-9-烯基-4H-吡喃)作為非聚合物發(fā)射體。這種非聚合物發(fā)射體例如能夠借助于熱蒸鍍來沉積。此外，能夠使用聚合物發(fā)射體，所述聚合物發(fā)射體尤其能夠借助于濕法化學(xué)法、例如旋涂法(也稱作Spin Coating)來沉積。
[0038]發(fā)射材料能夠以適合的方式嵌入基體材料中。
[0039]OLED的發(fā)射層的發(fā)射材料例如能夠選擇為，使得光電子器件發(fā)射白光。發(fā)射層能夠具有多種發(fā)射不同顏色(例如藍色和黃色或者藍色、綠色和紅色)的發(fā)射材料，替選地，發(fā)射層也能夠由多個子層構(gòu)造，如發(fā)藍色熒光的發(fā)射體、發(fā)綠色磷光的發(fā)射層和發(fā)紅色磷光的發(fā)射層。通過混合不同的顏色，能夠得到具有白色的色彩印象的光的發(fā)射。替選地，也能夠提出，在通過這些層產(chǎn)生的初級發(fā)射的光路中設(shè)置有轉(zhuǎn)換材料，所述轉(zhuǎn)換材料至少部分地吸收初級輻射并且發(fā)射不同波長的次級輻射，使得從(還不是白色的)初級輻射通過將初級輻射和次級輻射組合得到白色的色彩印象。
[0040]能夠設(shè)有其它的有機功能層，所述有機功能層例如用于進一步改進電子器件的功能進而效率。
[0041]需要指出的是，在替選的實施例中，能夠設(shè)有任意適合形式的發(fā)光功能層、例如有機功能層，并且本發(fā)明不限制于特定類型的功能層。
[0042] 在不同的實施例中，可選地能夠在一個或多個有機功能層206上沉積透明的能導(dǎo)電的(例如金屬的)覆蓋接觸部208，例如呈第二電極208的形式。第二電極208能夠通過下述方式形成:施加層厚度為5nm至大約300nm、例如層厚度在大約IOOnm至大約200nm的范圍中的(例如光學(xué)透明的)金屬層。
[0043]金屬層能夠具有下述材料中的至少一種:鋁、鋇、銦、銀、銅、金、鎂、釤、鉬、鈀、鈣和鋰以及這些金屬或所述金屬的組合或者由所述一種或多種金屬構(gòu)成的化合物、例如合金。
[0044]具有金屬層的第二電極208例如在第一電極204為陽極的情況下是陰極。
[0045]在不同的實施例中，透明的金屬覆蓋電極208具有由銀構(gòu)成的IOnm厚的層或者由其制成，其中透明的金屬覆蓋電極208能夠借助于熱蒸鍍來施加。
[0046]在不同的實施例中，透明的金屬覆蓋電極208具有由銀構(gòu)成的IOnm厚的層或者由其制成，其中透明的金屬覆蓋電極208能夠借助于熱蒸鍍來施加。
[0047]如還在圖2中示出的，在透明的能導(dǎo)電的覆蓋接觸部208的露出的表面上施加、例如沉積或濺鍍有光學(xué)的調(diào)節(jié)層210，以用于光耦合輸出。
[0048]作為根據(jù)不同的實施例的光源設(shè)備100的實現(xiàn)方案的在圖2中示出的OLED構(gòu)成為頂部/底部發(fā)射器。在替選的實施例中，光源設(shè)備100能夠構(gòu)成為“底部發(fā)射器”或構(gòu)成為“頂部發(fā)射器”。
[0049]完全普遍適用的是，在頂部發(fā)射器或底部發(fā)射器中，發(fā)射輻射的設(shè)備的呈根據(jù)不同的實施例的生長電極的形式的電極能夠構(gòu)成為是透明的并且另一個電極能夠構(gòu)成為是反射的。替選于此，這兩個電極也能夠都構(gòu)成為是透明的。
[0050]如同在此應(yīng)用的術(shù)語“底部發(fā)射器”表示下述實施方案，所述實施方案構(gòu)造成朝向OLED的襯底側(cè)是透明的。例如，為此，至少襯底202、電極和設(shè)置在襯底202和電極之間的電極生長層能夠構(gòu)造成是透明的。因此，構(gòu)造成底部發(fā)射器的OLED例如能夠在OLED的襯底側(cè)202上發(fā)射在有機功能層208中產(chǎn)生的輻射。
[0051 ] 如同在此應(yīng)用的術(shù)語“頂部發(fā)射器”例如表示下述實施方案，所述實施方案構(gòu)造成朝向OLED的第二電極側(cè)是透明的。特別地，為此，電極生長層和第二電極能夠構(gòu)造成是透明的。因此，構(gòu)造成頂部發(fā)射器的OLED例如能夠在OLED的附加電極側(cè)上發(fā)射在有機功能層中產(chǎn)生的輻射。
[0052]根據(jù)不同實施例的構(gòu)造成頂部發(fā)射器的發(fā)光器件裝置100能夠以有利的方式具有高的光耦合輸出和輻射密度的極其低的角度相關(guān)性，在所述頂部發(fā)射器中設(shè)有電極生長層和作為覆蓋接觸部的金屬層。根據(jù)不同實施例的發(fā)射輻射的設(shè)備能夠以有利的方式用于照明，例如室內(nèi)照明。
[0053]同樣在不同實施例中設(shè)有底部發(fā)射器和頂部發(fā)射器的組合。在這種實施方案中，發(fā)光器件裝置100通常能夠?qū)⒃谟袡C功能層208中產(chǎn)生的光在兩個方向上——也就是不僅朝向襯底側(cè)、而且也朝向第二電極側(cè)一發(fā)射。
[0054]在另一個實施方式中，在電極和附加電極之間設(shè)置有至少一個第三電極并且將電極生長層設(shè)置在第三電極的朝向襯底202的一側(cè)上。
[0055]“第三電極”能夠用作為中間接觸部。所述第三電極能夠用于提高穿過發(fā)光器件裝置100的層的電荷傳輸，進而改進發(fā)光器件裝置100的效率。第三電極能夠構(gòu)造成雙極性的層；所述第三電極能夠構(gòu)造成陰極或陽極。
[0056]同樣如同電極和附加電極，第三電極是電接觸的。[0057]在發(fā)光器件裝置100的一個改進形式中，包含作為有機功能層的發(fā)射層和一個或多個其它的有機功能層。所述其它的有機功能層能夠選自空穴注入層、空穴傳輸層、空穴阻擋層、電子注入層、電子傳輸層和電子阻擋層。
[0058]在不同的實施例中，OLED具有基本上的朗伯放射特性。如同在此應(yīng)用的術(shù)語“朗伯放射特性”表示所謂的朗伯輻射體的理想的放射性能。如同在此表示的“基本上的”朗伯放射特性在此尤其指的是根據(jù)公式I (Θ) = 10.COS Θ計算的放射特性，并且其中，Itl是關(guān)于面法線的強度并且?說明與面法線的角度，對于給定的角度，尤其是在-70°和+70°之間的角度的情況下，對于任意給出的角度?，偏差不大于根據(jù)上述公式的強度的10%，也就是 I(O) = 10.cos Θ.X，其中 X = 90%至 110%。
[0059]以該方式可能的是，實現(xiàn)OLED的在全部方向上恒定的輻射密度或光密度，使得OLED在全部方向上顯得同樣亮。因此，當(dāng)OLED相對于觀察方向傾斜時，OLED的亮度甚至也能夠以有利的方式不變。
[0060]在另一個實施方式中，OLED的透明度為大于或等于60%。例如，透明度能夠為大于或等于65%。通過掃描預(yù)設(shè)的波長范圍并且檢測穿過發(fā)射輻射的設(shè)備射出的光量，借助于強度測量來測量透明度。在透明的OLED的情況下，柔性PCB能夠構(gòu)成為使得全部功能位于光出射面之外。
[0061]如同在此應(yīng)用的術(shù)語“透明度”表示根據(jù)不同實施例的電子器件的各個層允許電磁波——并且尤其是可見光——透過的能力。
[0062]根據(jù)不同實施例的OLED的透明度通常至少對至少一種具體波長為大于60%、優(yōu)選為大于65%。例如，透明度對于在大約400nm至大約650nm的波長范圍中的至少一種波長能夠為大于60%并且例如為大于65%。
[0063]此外，根據(jù)不同實施例的OLED能夠具有其它的功能層，例如為抗反射層、散射層、用于光的色彩轉(zhuǎn)換的層和/或機械保護層。這種層例如能夠設(shè)置在生長電極的金屬層上。功能層例如能夠借助于熱蒸鍍來沉積。所述層能夠進一步改進OLED的功能和效率。
[0064]此外，能夠如在圖2中示出的那樣，將襯底202的露出的表面設(shè)置在柔性印刷電路板102 (Flexible Printed Circuit Board, FPCB,柔性印刷電路板)上。印刷電路板102能夠具有材料層或多個(原則上任意數(shù)量的)印刷電路板層。此外，印刷電路板102能夠具有一個或多個(結(jié)構(gòu)化的)能導(dǎo)電的層，所述能導(dǎo)電的層能夠具有一個或多個能導(dǎo)電的(例如金屬的)帶狀導(dǎo)線。印刷電路板例如能夠具有塑料或由其制成，例如聚酰亞胺。
[0065]具有帶狀導(dǎo)線的印刷電路板的設(shè)置能夠?qū)崿F(xiàn)棄用用于引回電勢的穿過發(fā)光器件裝置100的需要顯著空間的線纜，其中跨接發(fā)光器件裝置100，而沒有引導(dǎo)引回的電流經(jīng)過發(fā)光器件裝置100 (進而例如經(jīng)過OLED的在圖2中示出的層)本身，而是僅經(jīng)過印刷電路板102的設(shè)置用于引回的帶狀導(dǎo)線。
[0066]因此，在不同的實施例中，印刷電路板或也能夠柔性地構(gòu)成的多個薄的印刷電路板的應(yīng)用能夠?qū)崿F(xiàn)一個或多個面光源的簡單的布線。這些印刷電路板能夠極其薄地構(gòu)成，以便減小厚度疊加(Dickenauftrag)。多層的印刷電路板(換而言之，例如具有多個帶狀導(dǎo)線平面的印刷電路板)能夠?qū)崿F(xiàn)以極其薄的類型和方法實現(xiàn)交叉點。多個面光源的串聯(lián)能夠通過將一個或多個穿引部集成在這種印刷電路板中來實現(xiàn)，而不需要附加的線纜。這種穿引部在印刷電路板102中通過僅需要包含在印刷電路板102的特定部分中的能導(dǎo)電的平面形成。印刷電路板102的其它的區(qū)域能夠故意地空出，以便也不影響在這些位置上的透明的面光源。作為柔性印刷電路板的實施方案也能夠?qū)崿F(xiàn)用于接觸柔性面光源的應(yīng)用。
[0067]在不同的實施例中，發(fā)光器件裝置100在俯視圖中具有任意的形狀，例如圓形(例如是圓形的或橢圓形的)，替選地，具有帶有原則上任意數(shù)量的角和邊的形狀(例如多邊形的形狀，例如三角形的、四邊形的(例如矩形的)、五邊形的、六邊形的、七邊形的、八邊形的形狀等等，其為規(guī)則的或不規(guī)則的)。
[0068]在圖1中示出的實現(xiàn)方案中，發(fā)光器件裝置100在俯視圖中具有規(guī)則的八邊形的形狀。
[0069]印刷電路板102能夠具有匹配于發(fā)光器件裝置100的形狀的形狀，例如在整體形狀中或僅在一部分中，例如在發(fā)光器件的邊緣區(qū)域或外部區(qū)域中，在所述邊緣區(qū)域或外部區(qū)域中，例如能夠設(shè)有用于輸送或提供(呈電勢或電流的形式的)電能的接口。在不同的實施例中，印刷電路板102具有環(huán)形形狀，所述環(huán)形形狀具有環(huán)形區(qū)域104并且在一些區(qū)域上具有沿著環(huán)形區(qū)域104的環(huán)周向外延伸的區(qū)域(例如矩形區(qū)域)106 (例如下面也稱作為邊緣區(qū)域)。
[0070]印刷電路板102在不同的實施例中具有多個與光源200耦聯(lián)的接口 108，所述接口根據(jù)外部的接觸能夠用作為輸入接口或用作為輸出接口。
[0071]在不同的實施例中，接口 108中的每個能夠具有用于與第一電勢在設(shè)備外部接觸的第一電勢接口 110(例如用于輸送第一電勢的第一電勢輸入接口 110或用于提供第一電勢的第一電勢輸出接口 110)以及具有用于與第二電勢在設(shè)備外部接觸的第二電勢接口112 (所述第二電勢能夠與第一電勢相同或不同)(例如用于輸送第二電勢的第二電勢輸入接口 112或用于提供第二電勢的第二電勢輸出接口 112)。第一電勢能夠高于第二電勢并且在圖1中也用符號“ + ”表示；相應(yīng)地，第二電勢在圖1中也用符號表示。因此，在不同的實施例中，第一電勢接口 110能夠稱作為陰極區(qū)域，并且第二電勢接口 112能夠稱作為陽極區(qū)域。相應(yīng)的第一電勢接口 110和相應(yīng)的第二電勢接口 112包含在共同的接觸區(qū)域中。
[0072]即使在根據(jù)圖1的印刷電路板102中設(shè)有八個接口 108，要注意的是，原則上能設(shè)有任意數(shù)量的接口，例如兩個、三個、四個、五個、六個、七個、八個或更多個接口。
[0073]第一電勢接口 110在不同的實施例中能夠與光源200的第一接觸部、例如第一電極(例如第一電極204)、例如陽極連接，并且第二電勢接口 112能夠與光源200的第二接觸部、例如第二電極(例如第二電極208)、例如陰極連接。在替選的實施例中，第一電勢接口110能夠與光源200的陰極連接并且第二電勢接口 112能夠與光源200的陽極連接。
[0074]此外，根據(jù)不同的實施例，接口 108中的每個能夠具有跨接接口 114(下面也稱作穿引接口 114)?？缃咏涌?114在不同的實施例中不與光源200本身電耦聯(lián)，而是借助于印刷電路板102的一個或多個帶狀導(dǎo)線與印刷電路板102的其它的跨接接口 114耦聯(lián)，由此施加到印刷電路板102的一個跨接接口 114上的電勢僅繞過光源200 “依次通過(durchgeschleift) ”印刷電路板102并且在耦聯(lián)有所述跨接接口 114的另一個跨接接口114上外部地提供給另一個光源設(shè)備102或另一個電子設(shè)備。在不同的實施例中，至少一個用作為引回部的帶狀導(dǎo)線(整體地)集成到印刷電路板102中。
[0075]要注意的是，在不同的實施例中，一個或多個跨接接口 114能夠獨立于接口 108并且例如獨立于如在上面描述的接口 108的電勢接口而單獨地設(shè)置。[0076]此外，印刷電路板102還能具有保護二極管116，例如呈肖特基二極管116的形式。
[0077]此外，發(fā)光器件裝置在不同的實施例中能夠具有一個或多個吸氣元件，所述吸氣元件由吸氣材料制成或者具有所述吸氣材料以用于例如結(jié)合氧氣和/或水等。
[0078]在不同的實施例中，能夠設(shè)有薄膜封裝件。例如能夠?qū)ⅰ氨∧し庋b件”或“阻擋薄膜”在本申請的范圍中理解為下述層或?qū)咏Y(jié)構(gòu)，所述層或?qū)咏Y(jié)構(gòu)適合于形成抵抗化學(xué)雜質(zhì)或大氣物質(zhì)、尤其抵抗水(濕氣)和氧氣的阻擋。換而言之，薄膜封裝件構(gòu)成為，使得其不能夠或最多極其少量地由損壞OLED的物質(zhì)如水、氧氣或溶劑穿過。
[0079]根據(jù)一個設(shè)計方案，薄膜封裝件能夠構(gòu)成為單獨的層(換而言之，構(gòu)成為單層)。根據(jù)一個替選的設(shè)計方案，薄膜封裝件能夠具有多個彼此疊加構(gòu)成的子層。換而言之，根據(jù)一個設(shè)計方案，薄膜封裝件能夠構(gòu)成為層堆(Stack)。薄膜封裝件或薄膜封裝件的一個或多個子層例如能夠借助于適當(dāng)?shù)某练e方法來形成，例如根據(jù)一個設(shè)計方案借助于原子層沉積法(Atomic Layer Depostion (ALD))，例如等離子增強的原子層沉積法(Plasma EnhancedAtomic Layer Depostion (PEALD))或無等離子的原子層沉積法(Plasma-less AtomicLayer Depostion (PLALD)),或者根據(jù)另一個設(shè)計方案借助于化學(xué)氣相沉積法(ChemicalVapor Deposition (CVD))，例如等離子增強的化學(xué)氣相沉積法(Plasma Enhanced ChemicalVapor Deposition (PECVD))或無等離子的化學(xué)氣相沉積法(Plasma-less Chemical VaporDeposition (PLCVD)),或替選地借助于其它適合的沉積方法。
[0080]在不同的實施例中，在不同的應(yīng)用(例如燈具、家具、車輛或消費品)中通過避免線在面光源之后的厚度疊加來提供面光源的極其扁平的集成。
[0081]圖3A至圖3D示出根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置的不同的元件；
[0082]圖3A以俯視圖示出發(fā)光器件裝置100的簡化圖，例如為柔性印刷電路板和具有邊緣區(qū)域106的發(fā)光器件，所述邊緣區(qū)域在該情況下以(階梯狀的)邊緣凹部的形式構(gòu)成。
[0083]圖3B示出機電連接部件300的俯視圖。相應(yīng)的機電連接部件300能夠如在圖3A和3B中借助于箭頭302、304、306、308示出的那樣設(shè)置在設(shè)有邊緣凹部的相應(yīng)的邊緣區(qū)域106中并且固定在那里，例如焊接、粘接、插接和/或夾緊在那里。因此，連接部件300機械地固定在柔性印刷電路板上(例如固定在發(fā)光器件的相應(yīng)的邊緣區(qū)域106上或固定在其中)。
[0084]在機電連接部件300的在圖3B中沒有示出的平放在邊緣106的露出的表面上的下側(cè)312(見圖3C)上設(shè)有至少一個能導(dǎo)電的接觸區(qū)域314，借助于所述接觸區(qū)域能夠?qū)C電連接部件300與柔性印刷電路板102的第一電勢接口 110和/或第二電勢接口 112電耦聯(lián)。
[0085]機電連接部件300能夠具有連接部件本體(通常為承載體)316，在所述連接部件本體的下側(cè)上施加能導(dǎo)電的接觸區(qū)域314并且在其上側(cè)318上施加機電接口 310，以用于機械地和電地連接印刷電路板外部的連接元件320 (見圖3D)。機電接口 310能夠構(gòu)成為插頭(換而言之構(gòu)成為凸形插接連接部件或構(gòu)成為銷)或者構(gòu)成為插座(換而言之構(gòu)成為凹形插接連接部件，換而言之構(gòu)成為插頭容納元件)。能導(dǎo)電的接觸區(qū)域314在不同的實施例中穿過連接部件本體316與機電接口 310電連接。
[0086]連接部件本體316在不同的實施例中能夠由電絕緣材料制成，例如由塑料制成。
[0087]圖3C示出機電連接部件300的側(cè)視圖。[0088]圖3D示出印刷電路板外部的連接元件320的側(cè)視圖，所述連接元件與機電連接部件300相配合地構(gòu)成。
[0089]如在圖3D中示出，印刷電路板外部的連接元件320具有與機電接口 310相應(yīng)的配對件322，在圖3C和3D中示出的實例中為插頭容納元件322 (例如呈夾緊件322的形式、例如呈金屬夾緊件322的形式)，所述插頭容納元件設(shè)置在連接元件本體324 (通常為承載體)的第一側(cè)326上。在不同的實施例中，在連接元件本體324的與第一側(cè)326相對置的第二側(cè)328上設(shè)置有能導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)330、332，例如線330、332 (例如金屬線330、332)或者能導(dǎo)電的帶330、332，并且借助于伸展穿過連接元件本體324的能導(dǎo)電的連接件334與配對件322電耦聯(lián)。
[0090]以該方式，極其簡單并且低成本地提供在外部導(dǎo)體、例如線纜或線和柔性印刷電路板102之間的進而與發(fā)光器件200的、例如與0LED200的電耦聯(lián)和機械耦聯(lián)。
[0091]在不同的實施例中，機電接口 310和印刷電路板外部的連接元件320之間的機械耦聯(lián)、例如容納在夾緊件322中的插頭310的耦聯(lián)設(shè)計成可機械地松開。替選地，耦聯(lián)也能夠不可松開地構(gòu)成，在該情況下例如在配對件322中設(shè)有結(jié)構(gòu)、例如倒鉤，所述結(jié)構(gòu)防止機電接口 310從配對件322中松開。
[0092]圖4A至圖4D示出根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置的不同的元件。
[0093]圖4A以俯視圖示出發(fā)光器件裝置100的簡化視圖，例如為柔性印刷電路板和具有邊緣區(qū)域106的發(fā)光器件，所述邊緣區(qū)域在該情況下以(階梯狀的)邊緣凹部的形式構(gòu)成。
[0094]圖4B示出機電連接部件400的俯視圖。相應(yīng)的機電連接部件400能夠如在圖4A和4B中借助于箭頭402、404、406、408示出的那樣設(shè)置在設(shè)有邊緣凹部的相應(yīng)的邊緣區(qū)域106中并且固定在那里，例如焊接、粘接、插接和/或夾緊在那里。因此，連接部件400機械地固定在柔性印刷電路板上(例如固定在發(fā)光器件的相應(yīng)的邊緣區(qū)域106上或固定在其中)。
[0095]在機電連接部件400的在圖4B中沒有示出的平放在邊緣區(qū)域106的露出的表面上的下側(cè)412 (見圖4C)上設(shè)有至少一個能導(dǎo)電的接觸區(qū)域414，借助于所述接觸區(qū)域能夠?qū)C電連接部件400與第一電勢接口 110和/或與第二電勢接口 112電耦聯(lián)。
[0096]機電連接部件400能夠具有連接部件本體(通常為承載體)416，在所述連接部件本體的下側(cè)上施加能導(dǎo)電的接觸區(qū)域414并且在其上側(cè)418上施加機電接口 410，以用于機械地和電地連接印刷電路板外部的連接元件420 (見圖4D)。機電接口 410能夠構(gòu)成為鉤。能導(dǎo)電的接觸區(qū)域414在不同的實施例中穿過連接部件本體416與機電接口 410電連接。
[0097]連接部件本體416在不同的實施例中能夠由電絕緣材料制成，例如由塑料制成。
[0098]圖4C示出機電連接部件400的側(cè)視圖。
[0099]圖4D示出印刷電路板外部的連接元件420的側(cè)視圖，所述連接元件與機電連接部件400相配合地構(gòu)成。
[0100]如在圖4D中示出的那樣，印刷電路板外部的連接元件420具有與機電接口 410相應(yīng)的配對件422，在圖4C和4D中示出的實例中為相配合的鉤422，所述鉤設(shè)置在連接元件本體424(通常為承載體)的第一側(cè)426上。在不同的實施例中，在連接元件本體424的與第一側(cè)426相對置的第二側(cè)428上設(shè)置有能導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)430、432，例如線430、432(例如金屬線430、432)或者能導(dǎo)電的帶430、432，并且借助于伸展穿過連接元件本體424的能導(dǎo)電的連接件434與配對件422電耦聯(lián)。
[0101]以該方式，極其簡單并且低成本地提供在外部導(dǎo)體、例如線纜或線和柔性印刷電路板102之間的進而與發(fā)光器件200的、例如與0LED200的電耦聯(lián)和機械耦聯(lián)。
[0102]在未示出的替選的實施例中，只要配對件提供機電耦聯(lián)，機電接口也能夠以不同的形式構(gòu)成。因此，例如機電接口能夠構(gòu)成為卡口式接口或者以夾緊件的形式或其它適合的形式構(gòu)成。
[0103]在不同的實施例中，機電接口 410和印刷電路板外部的連接元件420之間的機械耦聯(lián)、例如鉤410、422的耦聯(lián)設(shè)計成可機械地松開。替選地，耦聯(lián)也能夠不可松開地構(gòu)成，在該情況下例如在配對件422中設(shè)有結(jié)構(gòu)、例如倒鉤，所述結(jié)構(gòu)防止機電接口 410從配對件422中松開。
[0104]圖5示出具有連接部件300、400的根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置100的立體圖。如在圖5中示出的那樣，連接部件300、400施加在邊緣區(qū)域106的凹部中。
[0105]圖6A至6C示出根據(jù)一個實施例的圖1中的發(fā)光器件裝置的不同的元件。
[0106]在不同的實施例中，至少一個柔性印刷電路板能夠具有多個接觸區(qū)域，其中每個接觸區(qū)域都具有陽極接觸區(qū)域和陰極接觸區(qū)域。如在圖6A中借助于箭頭602、604、606、608示出的那樣，能夠?qū)⑾鄳?yīng)的連接部件300、400設(shè)置在相應(yīng)的(例如設(shè)有凹部的)邊緣區(qū)域106中，其中能夠提供反極性保護。
[0107]第一連接部件能夠與多個接觸區(qū)域中的第一接觸區(qū)域的陽極接觸區(qū)域電耦聯(lián)并且與第一接觸區(qū)域的陰極接觸區(qū)域電絕緣。此外，第二連接部件能夠與多個接觸區(qū)域中的第二接觸區(qū)域的陰極接觸區(qū)域電耦聯(lián)并且與第二接觸區(qū)域的陽極接觸區(qū)域電絕緣。
[0108]如在圖6A中示出的，連接插座、例如通常為印刷電路板外部的連接元件320、420能夠相對于上面設(shè)置有連接部件300、400的區(qū)域設(shè)置在固定預(yù)設(shè)的位置上。相應(yīng)的連接部件300、400的機電接口 310、410設(shè)置成，使得所述機電接口僅對于發(fā)光器件裝置100的兩個轉(zhuǎn)動定向而言匹配于接口插座320、420，直觀上針對在圖6A中示出的定向以及針對相對于其轉(zhuǎn)動180°的定向，其中轉(zhuǎn)動軸線垂直于繪圖平面伸展。如果相反地將發(fā)光器件裝置100僅轉(zhuǎn)動90°，那么觀察到:機電接口 310、410不匹配于接口插座320、420。以該方式，達到可靠的反極性保護。
[0109]在不同的實施例中，發(fā)光器件能夠設(shè)計成面光源，也稱作面輻射器或面輻射器光源。
[0110]面光源在不同的實施例中能夠理解為下述光源:相反于點光源、例如白熾燈，由具有面擴展的源來產(chǎn)生光。面光源的不同的實例是，發(fā)光二級管(LED)，例如呈具有多個彼此耦聯(lián)的LED的LED發(fā)光板的形式，有機發(fā)光二極管(OLED)，例如呈具有多個彼此耦聯(lián)的OLED的OLED光磚的形式，OLEC光源(其中OLEC理解為基于碳的有機發(fā)光二極管)，例如呈具有多個彼此耦聯(lián)的OLEC的OLEC光磚的形式。
[0111]柔性印刷電路板能夠具有一個層或多個層，例如具有一個帶狀導(dǎo)線平面或具有多個帶狀導(dǎo)線平面(分別具有例如一個或多個帶狀導(dǎo)線)。
[0112]通過將導(dǎo)電的、機械的連接部件(例如插頭、鉤等)與柔性PCB (例如通過焊接)組合，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光構(gòu)件(例如有機發(fā)光構(gòu)件、例如OLED構(gòu)件)的機電連接。在不同的實施例中，通過匹配地設(shè)置連接部件能夠附加地實現(xiàn)反極性保護。
[0113]連接部件能夠采用不同的形式。匹配的配對件能夠設(shè)為用于固定印刷電路板外部的導(dǎo)體。
[0114]在不同的實施例中，不再需要其它的機械固定。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光器件裝置(100)，所述發(fā)光器件裝置具有: ?至少一個柔性印刷電路板(102)； ?至少一個發(fā)光器件(200)，所述發(fā)光器件與所述柔性印刷電路板(102)耦聯(lián)； ?至少一個機電的連接部件(300，400)； ?其中所述連接部件(300，400)機械地固定在所述柔性印刷電路板(102)上并且與所述發(fā)光器件(200)電耦聯(lián)，并且 ?其中所述連接部件(300，400)具有機電接口(310，410)以用于機械地并且電地連接印刷電路板外部的連接元件(320，420)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件裝置(100)，其中至少一個所述發(fā)光器件(200)具有至少一個有機發(fā)光器件(200)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光器件裝置(100)，其中至少一個所述發(fā)光器件(200)具有至少一個有機發(fā)光二極管(200)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的發(fā)光器件裝置(100)，其中至少一個所述連接部件(300，400)固定在所述發(fā)光器件(200)的邊緣區(qū)域(106)中或固定在所述發(fā)光器件(200)的邊緣區(qū)域(106)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項所述的發(fā)光器件裝置(100)，其中至少一個所述連接部件(300，400)焊接、粘接、插接和/或夾緊到所述柔性印刷電路板(102)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項所述的發(fā)光器件裝置(100)，其中所述機電接口(310.410)具有插接連接部件(310)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件裝置(100)，其中所述機電接口(310，410)具有插頭(310)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項所述的發(fā)光器件裝置(100)，其中所述機電接口(310，410)具有至少一個鉤(410)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項所述的發(fā)光器件裝置(100)，其中所述機電接口(310.410)具有至少一個卡口式接口或者具有至少一個夾緊件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項所述的發(fā)光器件裝置(100)， ?其中至少一個所述柔性印刷電路板(102)具有多個接觸區(qū)域，其中每個接觸區(qū)域具有陽極接觸區(qū)域和陰極接觸區(qū)域； ?其中設(shè)有多個連接部件(300，400)，其中第一連接部件(300，400)與多個所述接觸區(qū)域中的第一接觸區(qū)域的陽極接觸區(qū)域電耦聯(lián)并且與所述第一接觸區(qū)域的陰極接觸區(qū)域電絕緣，并且其中第二連接部件(300，400)與多個所述接觸區(qū)域中的第二接觸區(qū)域的陰極接觸區(qū)域電耦聯(lián)并且與所述第二接觸區(qū)域的陽極接觸區(qū)域電絕緣。
【文檔編號】F21V23/06GK104012188SQ201280062208
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月16日
【發(fā)明者】卡斯滕·狄克曼, 西蒙·希克坦茨 申請人:歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司