燈裝置及照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可將配線構(gòu)造簡化的燈裝置及照明裝置。框體（20）在光射出側(cè)即前側(cè)的相反側(cè)的后側(cè)中央部突出具有散熱部（32）的突出部（34）。發(fā)光模塊（21）具有基板（50）及形成于基板的前側(cè)的面的發(fā)光部（51），將發(fā)光部配置于框體（20）內(nèi)的中心，并且基板的后側(cè)的面與散熱部的前側(cè)熱連接。用于向發(fā)光模塊供電的一對供電部（64）在框體（20）內(nèi)配置于發(fā)光部的周圍。信息電路（25）配置在框體（20）內(nèi)且發(fā)光部的周圍且在與一對供電部不同的位置，向外部輸出信息。多個(gè)銷（38）在突出部的周圍沿框體的后側(cè)周邊部隔開間隔設(shè)置。連接機(jī)構(gòu)（76）將各供電部和位于這些各供電部附近的銷連接，并且將信息電路和位于該信息電路附近的銷連接。
【專利說明】燈裝置及照明裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及使用發(fā)光模塊的燈裝置及使用該燈裝置的照明裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，在使用發(fā)光模塊的燈裝置中，在框體的光射出側(cè)即前面?zhèn)扰渲糜型腹獠考?在相反的后側(cè)突出設(shè)置有具有散熱部的突出部。另外，在框體內(nèi)，在散熱部的前側(cè)配置有發(fā) 光模塊，進(jìn)而在發(fā)光模塊的更前側(cè)配置有反射體及點(diǎn)燈電路。
[0003] 在突出部的周圍從框體的后側(cè)周邊部突出設(shè)置有多個(gè)銷。銷包含交流電力供電用 的兩個(gè)銷、調(diào)光信號輸入用的兩個(gè)銷、接地用的一個(gè)銷，將上述多個(gè)銷與點(diǎn)燈電路連接。
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2012-109156號公報(bào)
[0006] 但是，在燈裝置具備供電用或信號用等的多個(gè)銷的情況下，用于將銷和相對應(yīng)的 連接部位連接的配線距離變長，或者配線交叉等，配線構(gòu)造復(fù)雜化，可能發(fā)生誤配線。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明所要解決的課題在于，提供一種能夠簡化配線構(gòu)造的燈裝置及照明裝置。
[0008] 本發(fā)明提供一種燈裝置，其具備框體、發(fā)光模塊、一對供電部、信息電路、多個(gè)銷及 連接機(jī)構(gòu)?？蝮w在光射出側(cè)即前側(cè)的相反側(cè)的后側(cè)中央部突出具有散熱部的突出部。發(fā)光 模塊具有基板及形成于基板的前側(cè)的面的發(fā)光部，將發(fā)光部配置于框體內(nèi)的中心，并且將 基板的后側(cè)的面與散熱部的前側(cè)熱連接。一對供電部在框體內(nèi)配置于發(fā)光部的周圍，用于 向發(fā)光模塊供電。信息電路在框體內(nèi)即發(fā)光部的周圍且在與一對供電部不同的位置配置， 向外部輸出信息。多個(gè)銷在突出部的周圍沿框體的后側(cè)周邊部隔開間隔設(shè)置。連接機(jī)構(gòu)將 各供電部和位于這些各供電部附近的銷連接，并且，將信息電路和位于該信息電路附近的 銷連接。
[0009] 此外，本發(fā)明還提供一種照明裝置，其具備：上述的燈裝置及安裝燈裝置的燈座。
[0010] 發(fā)明效果
[0011] 根據(jù)本發(fā)明，能夠在框體內(nèi)且發(fā)光部的周圍且在不同的位置配置一對供電部及信 息電路，并利用連接機(jī)構(gòu)將各供電部和位于各供電部附近的銷連接，并且，可將信息電路和 位于該信息電路附近的銷連接，可期待配線構(gòu)造的簡化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1是表示第一實(shí)施方式的燈裝置的背面圖；
[0013] 圖2是第一實(shí)施方式的燈裝置的多個(gè)銷和發(fā)光模塊及信息電路的配線圖；
[0014] 圖3是第一實(shí)施方式的燈裝置的剖面圖；
[0015] 圖4是第一實(shí)施方式的燈裝置的分解立體圖；
[0016] 圖5是第一實(shí)施方式的燈裝置的后側(cè)的立體圖；
[0017] 圖6是第一實(shí)施方式的燈裝置的剖面圖；
[0018] 圖7是第一實(shí)施方式的燈裝置及燈座的立體圖；
[0019] 圖8是表示第二實(shí)施方式的燈裝置的剖面圖。
[0020] 符號說明
[0021] 10照明裝置
[0022] 11燈裝置
[0023] 12 燈座
[0024] 2〇 框體
[0025] 21發(fā)光模塊
[0026] 25信息電路
[0027] 32 散熱部 34
[0028] 34突出部
[0029] 38 銷
[0030] 50 基板
[0031] 51發(fā)光部
[0032] 64供電部
[0033] 72溫度探測部
[0034] 73燈特性輸出部
[0035] 76連接機(jī)構(gòu)

【具體實(shí)施方式】
[0036] 下面，參照圖1?圖7說明第一實(shí)施方式。
[0037] 如圖3及圖7所示，照明裝置10具備：具有燈裝置11、可拆裝地安裝該燈裝置11 的燈座12、具有與安裝于該燈座12的燈裝置11熱連接的散熱體13的器具主體14、及配置 于器具主體14等并通過燈座12與燈裝置11電連接的未圖示的點(diǎn)燈裝置。點(diǎn)燈裝置如下 構(gòu)成，即，將商用交流電力變換為規(guī)定的直流電力并向燈裝置11供電，并且輸入從燈裝置 11輸出的信息信號來控制燈裝置11。此外，附圖中將燈裝置11的光射出方向設(shè)為向上進(jìn) 行圖示說明，但在照明裝置10例如為筒燈等的情況下，燈裝置11的光射出方向?yàn)橄蛳?，?壁面安裝器具等的情況下，燈裝置11的光射出方向?yàn)闄M向。另外，以燈裝置11的光射出側(cè) 為前側(cè)，且以光射出側(cè)的相反側(cè)為后側(cè)進(jìn)行說明。
[0038] 如圖3?圖6所示，燈裝置11具備框體20、發(fā)光模塊21、支架22、透光部件23、非 透光部件24、及信息電路25等。
[0039] 框體20具備主體30、安裝于該主體30的前側(cè)的罩31及安裝于主體30的后側(cè)的 散熱部32。
[0040] 主體30例如為合成樹脂制，形成為中央部向前后方向開口的圓環(huán)狀。在主體30 的后側(cè)中央部突出有圓筒狀的突出部34,繞突出部34在主體30的后側(cè)周邊部形成有與燈 座12嵌合的環(huán)狀的臺階部35。在突出部34的前端面形成有散熱部32嵌入的六角形狀的 嵌合開口 36,并且，與嵌合開口 36的各頂部位置相對應(yīng)地形成有與突出部34的周面連通的 槽部37。在臺階部35的后側(cè)的面，沿周方向隔開規(guī)定的間隔突出設(shè)置有具有導(dǎo)電性的多個(gè) 銷38。在本實(shí)施方式中，使用供電用的三個(gè)銷38和信號用的三個(gè)銷38合計(jì)6個(gè)銷38。在 臺階部35和罩31之間且框體20內(nèi)的周邊部形成有用于將多個(gè)銷38與發(fā)光模塊21及信 息電路25電連接的配線空間39。
[0041] 罩31例如為合成樹脂制，在中央部形成有圓形的開口部41，且在周邊部形成有安 裝于主體30的周邊部的環(huán)狀的框部42,在這些開口部41和框部42之間形成有開口部41 相對于框部42向后側(cè)凹下的研缽狀的凹陷部43。開口部41的前側(cè)周緣部以朝向前側(cè)擴(kuò) 開的方式形成為錐狀，在開口部41的后側(cè)周緣部形成有嵌合透光部件23的嵌合部44。此 夕卜，在罩31的前側(cè)的面也可以形成例如白色的反射面。
[0042] 散熱部32例如為鋁等金屬制，形成為六角形狀的平板狀。在散熱部32的前側(cè)的 面突出有圓形的突部46。在散熱部32的周邊部的各頂部位置突出設(shè)置有嵌入于主體30的 槽部37的突起47,在這些突起47中的幾個(gè)突起47的前端突出設(shè)置有鍵48。在本實(shí)施方 式中，突起47為6個(gè)，鍵48設(shè)于6個(gè)突起47中的每間隔一個(gè)的3個(gè)突起47上。多個(gè)鍵48 中的一個(gè)的寬度形成為比其它鍵48寬。
[0043] 另外，發(fā)光模塊21具有平板狀的基板50及形成于該基板50的前側(cè)的面即安裝面 50a的中央的發(fā)光部51。基板50例如由鋁等金屬或陶瓷等熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的材料形成。發(fā) 光部51例如將多個(gè)作為發(fā)光元件52的LED芯片密集安裝于基板50上，且在包圍這些LED 芯片的圓環(huán)狀的包圍部53內(nèi)充填含有熒光體的透光性樹脂54,并形成在覆蓋LED芯片的透 光性樹脂54的表面發(fā)光的圓形的發(fā)光面。即，發(fā)光模塊21由COB (Chip On Board)模塊 構(gòu)成。此外，圖中未圖示，在基板50的安裝面50a形成有將多個(gè)LED芯片電連接的配線圖 案，在安裝面50a的周邊部形成有用于通過配線圖案對多個(gè)LED芯片供電的一對電極部。
[0044] 發(fā)光模塊21使基板50的后側(cè)的面與散熱部32的突部46的前側(cè)的面直接接觸并 熱連接。發(fā)光部51形成為與突部46相同大小的外形或比突部46小的外形，以位于突部46 的外形區(qū)域內(nèi)的方式配置?；?0形成為比突部46的外形大的外形。
[0045] 在突部46的周圍，在散熱部32和基板50的周邊部之間設(shè)置有絕緣片56。絕緣片 56為具有彈性的例如娃片，在中央形成有插通突部46的插通孔57,形成為比基板50的外 形大且比散熱部32的外形小的外形。另外，絕緣片56被夾持在散熱部32和基板50之間 并被壓縮。
[0046] 另外，支架22例如具備合成樹脂制的支架主體60。支架主體60形成為中央部具 有沿前后方向開口的圓形的開口部61的環(huán)狀，且在后側(cè)的面形成有基板50的周邊部嵌入 的保持槽62。支架主體60的開口部61的直徑形成為比發(fā)光部51的直徑大，且發(fā)光部51 通過支架主體60的開口部61與前方對向。
[0047] 在支架主體60上形成有多個(gè)安裝孔63,通過將螺絲穿過各安裝孔63擰入散熱部 32,在將基板50按壓于散熱部32的狀態(tài)下將支架主體60安裝于散熱部32。
[0048] 在支架主體60上，在以開口部61為中心的對稱位置設(shè)有一對供電部64。在一對 供電部64配設(shè)有電連接插入于各供電部64的供電用的電線的未圖示的連接端子、及與連 接端子連接并分別壓接在形成于基板50的安裝面50a上的一對電極部而電連接的接觸端 子65。
[0049] 另外，透光部件23由具有透光性的合成樹脂材料或玻璃材料形成為圓板狀。透光 部件23的周邊部從罩31的后側(cè)嵌合于嵌合部44,并夾入保持于該嵌合部44和非透光部件 24之間。此外，透光部件23也可以具有控制配光的透鏡功能。
[0050] 另外，非透光部件24例如由硅酮樹脂等形成為具有彈性及非透光性(遮光性)的圓 筒狀，使發(fā)光部51和透光部件23連通，并且將發(fā)光部51和透光部件23之間的周圍覆蓋以 使光不會溢出到周圍。非透光部件24具有嵌合于發(fā)光部51的包圍部53的周圍并壓接于 基板50的前側(cè)的面的第一安裝部67及夾入保持于罩31及透光部件23與支架22之間的 第二安裝部68,在這些第一安裝部67和第二安裝部68之間形成有內(nèi)徑從第一安裝部67朝 向第二安裝部68擴(kuò)大的錐狀的覆蓋部69。此外，覆蓋部69的內(nèi)周面也可以在反射率高的 反射面形成。
[0051] 另外，信息電路25對點(diǎn)燈裝置輸出燈裝置11所具有的信息，信息中包含溫度信息 及燈特性信息等。信息電路25具有電路基板71，在該電路基板71上安裝有探測溫度并輸 出溫度信息的溫度探測部72、輸出燈輸出（輸入電力）等燈特性的燈特性輸出部73、及用于 電連接的連接器74。電路基板71配置于散熱部32的前側(cè)的面，通過溫度探測部72可探 測散熱部32的溫度。溫度探測部72使用根據(jù)溫度而使流通的電流發(fā)生變化的溫度探測元 件。燈特性輸出部73使用例如與燈輸出（輸入電力）等燈特性相對應(yīng)地預(yù)先確定的電阻值 的電阻。
[0052] 而且，圖2表示多個(gè)銷38和發(fā)光模塊21及信息電路25的配線圖。P1的銷38為 供電用的+極，P2的銷38為供電用的一極，P3的銷38為預(yù)備用即在例如追加與發(fā)光元件 52不同的發(fā)光色的發(fā)光兀件52a的情況下向該追加的發(fā)光兀件52a的供電用的+極，P4的 銷38為信號用的溫度信息輸出極，P5的銷38為信號用的共用極，P6的銷38為信號用的燈 特性信號輸出極。另外，P1?P3的銷38通過燈座12與點(diǎn)燈裝置的供電端子連接，P4? P6的銷38通過燈座12與點(diǎn)燈裝置的信號端子連接。
[0053] 如圖1所示，在發(fā)光部51的周圍，在周方向的不同的位置配置一對供電部64及信 息電路25,進(jìn)而，多個(gè)銷38中，將P1?P3的銷38配置于一對供電部64的附近，將P4?P6 的銷38配置于信息電路25的附近。而且，PI、P2的銷38和一對供電部64通過電線等連 接機(jī)構(gòu)76電連接，P4?P6的銷38和信息電路25通過電線等連接機(jī)構(gòu)76電連接。此外， P4?P6的銷38和信息電路25的連接機(jī)構(gòu)使用可與電路基板71的連接器74連接的帶連 接器的電線。
[0054] 另外，如圖7所示，燈座12具有由例如合成樹脂材料形成為圓環(huán)狀的燈座主體80。 在燈座主體80的中央形成有插通燈裝置11的突出部34的插通孔81。在插通孔81的內(nèi)周 面設(shè)有安裝燈裝置11的各鍵48的多個(gè)鍵槽82。鍵槽82形成為由沿前后方向形成的縱槽 82a和在該縱槽82a的后側(cè)沿周方向形成的橫槽82b構(gòu)成的大致L字形。多個(gè)鍵槽82中的 一個(gè)與一個(gè)鍵48的寬度寬的鍵相對應(yīng)，寬度形成為比其他鍵槽82寬。
[0055] 在燈座主體80的前側(cè)的面，插入燈裝置11的各銷38的插入孔83沿周方向形成 為長孔狀。在各插入孔83的內(nèi)側(cè)分別配置有與各銷38電連接的端子。
[0056] 而且，在將燈裝置11安裝于燈座12上的情況下，使燈裝置11的寬度寬的一個(gè)鍵 48和燈座12的寬度寬的一個(gè)鍵槽82吻合，將各鍵48插入各鍵槽82的縱槽82a。由此，將 燈裝直11的關(guān)出部34插入插通孔81，并且各銷38插入相對應(yīng)的各插入孔83。
[0057] 在將燈裝置11吻合地插入燈座12后，使燈裝置11向規(guī)定的安裝方向旋轉(zhuǎn)，由此， 各鍵48進(jìn)入各鍵槽82的橫槽82b，將燈裝置11保持于燈座12。由此，各銷38與配置于各 插入孔83的內(nèi)側(cè)的端子電連接。
[0058] 通過將燈裝置11安裝于燈座12,散熱部32與器具主體14的散熱體13熱連接。 此外，燈座12沿前后方向可移動地安裝于散熱體13,并且朝向散熱體13施加彈簧彈力，在 各鍵48與各鍵槽82的橫槽82b卡合時(shí)，燈座12從散熱體13離開移動，由此，通過彈簧彈 力將燈裝置11的散熱部32壓接于散熱體13,確保良好的熱傳導(dǎo)性。
[0059] 另外，通過將燈裝置11安裝于燈座12,與燈裝置11的供電部64連接的P1?P3 的銷38和點(diǎn)燈裝置的供電端子電連接，與信息電路25連接的P4?P6的銷38和點(diǎn)燈裝置 的信號端子電連接。
[0060] 由此，點(diǎn)燈裝置向燈裝置11的信息電路25送入規(guī)定的輸入信號，從信息電路25 輸入信息信號并取得溫度信息及燈特性信息。而且，點(diǎn)燈裝置基于取得的信息控制向燈裝 置11供給的直流電力。例如，在基于燈特性信息安裝與器具側(cè)的散熱能力相對應(yīng)的燈輸出 的燈裝置11或安裝燈輸出低的燈裝置11的情況下，供給與燈裝置11的燈輸出相對應(yīng)的直 流電力，另一方面，在安裝燈輸出高的燈裝置11的情況下，以抑制供給的直流電力的方式 進(jìn)行調(diào)光控制。另外，在基于溫度信息使燈裝置11的溫度上升至預(yù)先決定的溫度的情況 下，以進(jìn)行調(diào)光或熄滅的方式進(jìn)行控制，以使光輸出降低。
[0061] 另外，通過燈裝置11的點(diǎn)燈，由發(fā)光元件52產(chǎn)生的熱從基板50熱傳遞至散熱部 32的突部46,從該散熱部32向散熱體13熱傳遞并散熱，抑制發(fā)光元件52的溫度上升。
[0062] 而且，燈裝置11中，罩31的開口部41位于比罩31的周邊部即框部42更靠后側(cè)， 配置于罩31的開口部41的透光部件23位于比罩31的周邊部即框部42更靠后側(cè)。由此， 由于透光部件23配置于接近發(fā)光部51的位置，所以從發(fā)光部51發(fā)出的大部分光容易通過 透光部件23向外部射出，在框體20內(nèi)反射的光減少，可降低框體20內(nèi)的光損失，提高燈裝 置11的光取出效率。
[0063] 而且，即使不增大安裝發(fā)光模塊21的散熱部32的突部46的突出量，由于可以使 透光部件23和發(fā)光模塊21接近，所以也可以使散熱部32的突部46薄且輕量化，并可以使 燈裝置11薄形化。
[0064] 而且，通過使透光部件23接近發(fā)光部51，框體20內(nèi)難以確保用于將多個(gè)銷38和 發(fā)光模塊21及信息電路25連接的空間，但通過在框體20內(nèi)的周邊部在比透光部件23更 靠前側(cè)設(shè)置配線空間39,可以有效利用框體20內(nèi)的空間來設(shè)置配線空間39。
[0065] 另外，利用非透光部件24使發(fā)光部51和透光部件23連通，并且將發(fā)光部51和透 光部件23之間的周圍覆蓋以使光不會向周圍射出。由此，能夠防止來自發(fā)光部51的光向 支架22或連接器74等入射，能夠防止支架22或連接器74的發(fā)熱、變色及變形。另外，通 過來自發(fā)光部51的光向形成支架22或連接器74的樹脂零件入射并發(fā)熱，產(chǎn)生氣體，通過 該氣體可防止發(fā)光部51受到影響。另外，如果將非透光部件24的覆蓋部69的內(nèi)周面設(shè)為 反射率高的反射面，則可以使在該反射面反射的光也從透光部件23向外部射出，能夠提高 燈裝置11的光取出效率。
[0066] 另外，通過使燈裝置11的多個(gè)鍵48中的任一個(gè)或多個(gè)形成為比其它鍵48的寬度 寬等而使形狀不同，且使燈座12的鍵槽82與其相對應(yīng)，由此可以較多地設(shè)定規(guī)定燈裝置11 和燈座12的組合的模式。另外，通過從燈裝置11確認(rèn)預(yù)備用的銷38的有無或通過打開或 由閉塞部件閉塞與預(yù)備用的銷38相對應(yīng)的燈座12的插入孔83,也能夠較多地設(shè)定規(guī)定燈 裝置11和燈座12的組合的模式。
[0067] 另外，由于與發(fā)光模塊21的發(fā)光部51的區(qū)域相對應(yīng)的基板50的中央部與散熱部 32的突部46熱連接，所以可以將發(fā)光部51產(chǎn)生的熱高效地?zé)醾鬟f到散熱部32,可以提高 散熱性。而且，由于發(fā)光模塊21的基板50比散熱部32的突部46的外形大且在其與散熱 部32之間設(shè)置絕緣片56,從而能夠充分得到形成有發(fā)光部51的基板50的前側(cè)的面即安裝 面50a和散熱部32之間的絕緣距離，可以提高絕緣性。
[0068] 另外，由于絕緣片56的形狀比基板50的外形大且比散熱部32的外形小，所以可 以充分得到基板50的安裝面50a和散熱部32之間的絕緣距離，可以提高絕緣性。
[0069] 絕緣片56被夾入散熱部32和基板50之間并被壓縮，因此，可以消除絕緣片56和 散熱部32及基板50之間的間隙，可以提高絕緣性。
[0070] 另外，在框體20內(nèi)且在發(fā)光部51的周圍不同的位置配置一對供電部64及信息電 路25,并通過連接機(jī)構(gòu)76將各供電部64和位于該各供電部64附近的銷38連接，并且可將 信息電路25和位于該信息電路25附近的銷38連接，連接機(jī)構(gòu)76不會交差，能夠?qū)⑴渚€構(gòu) 造簡化，并且制造容易，可以防止誤配線。
[0071] 另外，信息電路25是探測溫度并輸出溫度信息的溫度探測部72、輸出燈特性信息 的燈特性輸出部73,由此，利用取得上述信息的點(diǎn)燈裝置可以適宜控制燈裝置11。
[0072] 其次，圖8表示第二實(shí)施方式。此外，對于與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)及作用效果 使用相同的符號并省略其說明。
[0073] 信息電路25的電路基板71沿突出部34的內(nèi)側(cè)面配置，在電路基板71的散熱部 32側(cè)配置有溫度探測部72,且在散熱部32側(cè)的相反側(cè)配置有燈特性輸出部73。通過這樣 構(gòu)成，可利用溫度探測部72正確地探測散熱部32的溫度，可降低熱對于燈特性輸出部73 的影響。
[0074] 此外，在各實(shí)施方式中，作為透光部件23,也可以使用含有通過來自發(fā)光部51的 發(fā)光兀件52的光的輸入激勵而發(fā)出規(guī)定的光的突光體的透光部件23。該情況下，在發(fā)光部 51，透光性樹脂54可以含有熒光體也可以不含熒光體，或者可以使用透光性樹脂54自身也 可以不使用透光性樹脂54自身。而且，如果預(yù)先準(zhǔn)備例如含有與來自燈裝置11的射出光 的色溫度差異、平均演色評價(jià)數(shù)（Ra)差異等特性差異相對應(yīng)的熒光體的透光部件23并將 其用于燈裝置11，則發(fā)光模塊21可以共用，可以容易地對應(yīng)特性差異。
[0075] 對本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但這些實(shí)施方式是作為例子提示的，未有 意限定發(fā)明范圍。這些新的實(shí)施方式可以以其它各種方式實(shí)施，在不脫離發(fā)明宗旨的范圍 內(nèi)可以進(jìn)行各種省略、置換、更換。這些實(shí)施方式或其變形包含于發(fā)明的范圍及宗旨，并且 包含于權(quán)利要求書中記載的發(fā)明和其均等的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種燈裝置，其特征在于，具備： 框體，其在相對于光射出側(cè)即前側(cè)的相反側(cè)的后側(cè)中央部突出設(shè)置有具有散熱部的突 出部； 發(fā)光模塊，其具有基板及形成于基板的前側(cè)的面上的發(fā)光部，將發(fā)光部配置于框體內(nèi) 的中心，并且將基板的后側(cè)的面與散熱部的前側(cè)熱連接； 一對供電部，其在框體內(nèi)配置于發(fā)光部的周圍，用于對發(fā)光模塊供電； 信息電路，其配置在框體內(nèi)且發(fā)光部的周圍且在與一對供電部不同的位置處，并向外 部輸出信息； 多個(gè)銷，其在突出部周圍沿框體的后側(cè)周邊部隔開間隔設(shè)置； 連接機(jī)構(gòu)，其將各供電部和位于各供電部附近的銷連接，并且將信息電路和位于該信 息電路附近的銷連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 信息電路具有探測溫度并輸出溫度信息的溫度探測部。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的燈裝置，其特征在于， 信息電路具有輸出燈特性信息的燈特性輸出部。
4. 如權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 信息電路沿突出部的內(nèi)側(cè)面配置，在散熱部側(cè)配置有探測溫度并輸出溫度信息的溫度 探測部，在散熱部側(cè)的相反側(cè)配置有輸出燈特性信息的燈特性輸出部。
5. -種照明裝置，其特征在于，具備： 權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的燈裝置； 安裝燈裝置的燈座。
【文檔編號】F21S2/00GK104061462SQ201310407861
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月22日
【發(fā)明者】木宮淳一, 石田正純, 大塚誠 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社