通路標(biāo)志燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種通路標(biāo)志燈，包括內(nèi)殼、外殼、底板、光源組件及電氣元件，所述內(nèi)殼包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體及第二殼體形成一個(gè)封閉的第一收容空間，所述底板、光源組件及電氣元件均固設(shè)于所述第一殼體上，所述第二殼體內(nèi)設(shè)置有配重件，用于提供重力使所述光源組件位于所述配重件的上方，所述外殼開設(shè)有一個(gè)封閉的第二收容空間，所述內(nèi)殼收容于所述第二收容空間中，且所述內(nèi)殼相對(duì)所述外殼自由滑動(dòng)，所述內(nèi)殼及所述外殼均為透明件。本發(fā)明提供的通路標(biāo)識(shí)燈結(jié)構(gòu)簡單，在凹凸不平的地面上也可保持發(fā)光端直立向上，方便直觀地對(duì)地面進(jìn)行標(biāo)志，提高了地面燈光標(biāo)志對(duì)空中飛機(jī)指引工作的可靠性。
【專利說明】通路標(biāo)志燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種通路標(biāo)志燈。

【背景技術(shù)】
[0002]通用標(biāo)志燈一般用于在直升機(jī)接近地面時(shí)直接拋下，作為臨時(shí)的戰(zhàn)地標(biāo)志，現(xiàn)有的通用標(biāo)志燈多為直立形，當(dāng)從直升機(jī)上拋下時(shí)，很容易因?yàn)榈孛姘纪共黄蕉鴮?dǎo)致燈具的發(fā)光端無法直立，從而影響從直升機(jī)上發(fā)現(xiàn)燈具標(biāo)志，降低了地面燈光標(biāo)志對(duì)直升機(jī)的指引性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種在凹凸不平的地面上也能夠使發(fā)光端始終向上直立的通路標(biāo)志燈。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種通路標(biāo)志燈，所述通路標(biāo)志燈包括內(nèi)殼、夕卜殼、底板、光源組件及電氣兀件，所述內(nèi)殼包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體及第二殼體形成一個(gè)封閉的第一收容空間，所述底板、光源組件及電氣元件均收容于所述第一收容空間內(nèi)，且所述底板、光源組件及電氣元件均固設(shè)于所述第一殼體上，所述第二殼體內(nèi)設(shè)置有配重件，用于提供重力使所述光源組件位于所述配重件的上方，所述外殼開設(shè)有一個(gè)封閉的第二收容空間，所述內(nèi)殼收容于所述第二收容空間中，且所述內(nèi)殼相對(duì)所述外殼自由滑動(dòng)置，所述內(nèi)殼及所述外殼均為透明件。
[0005]其中，所述內(nèi)殼及外殼均為球狀；
[0006]其中，所述外殼包括第三殼體及第四殼體，所述第一殼體、第二殼體、第三殼體及所述第四殼體均由PC材料制成；
[0007]其中，所述光源組件包括電路板及LED基板，所述電路板與所述LED基板電連接；
[0008]其中，所述電路板上設(shè)置有一個(gè)磁控開關(guān)，當(dāng)所述通路標(biāo)志燈受到一個(gè)外部磁力時(shí)，所述LED基板發(fā)光；
[0009]其中，所述LED基板包括多個(gè)LED燈珠，所述多個(gè)LED燈珠焊接于所述LED基板上；
[0010]其中，所述電氣元件為蓄電池；
[0011]其中，所述配重件為鐵砂；
[0012]其中，所述第二收容空間中設(shè)置有潤滑介質(zhì)，用于減少所述內(nèi)殼與所述外殼之間的摩擦；
[0013]其中，所述第四殼體內(nèi)部設(shè)置有潤滑介質(zhì)，所述潤滑介質(zhì)為潤滑油。
[0014]本發(fā)明提供的通路標(biāo)識(shí)燈結(jié)構(gòu)簡單，在凹凸不平的地面上也可保持發(fā)光端直立向上，方便直觀地對(duì)地面進(jìn)行標(biāo)志，提高了地面燈光標(biāo)志對(duì)空中飛機(jī)的指弓I工作的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的通路標(biāo)志燈的分解示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明實(shí)施方式提供的通路標(biāo)志燈的結(jié)合示意圖；
[0018]圖3是圖2的III向剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0020]請一并參閱圖1至圖3，本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種通路標(biāo)志燈100，所述通路標(biāo)志燈100包括內(nèi)殼10、外殼20、底板30、光源組件40及電氣兀件50,所述內(nèi)殼10開設(shè)有一個(gè)封閉的第一收容空間11，所述底板30、光源組件40及電氣元件50均收容于所述第一收容空間11內(nèi)，所述外殼20開設(shè)有一個(gè)封閉的第二收容空間21，所述內(nèi)殼10收容于所述第二收容空間21中。
[0021]所述內(nèi)殼10為透明球狀,所述內(nèi)殼10包括第一殼體1a及第二殼體10b。本實(shí)施例中，為了透光及耐摔，所述第一殼體1a由PC材料制成，所述第一殼體1a為半球狀。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述內(nèi)殼10也可為其他形狀，如方形或多邊形等。所述第一殼體1a也可由其他材料制成，如硅膠等，所述第一殼體1a的形狀也可為其他，如圓柱形等。
[0022]所述第二殼體1b與所述第一殼體1a固定連接，且所述第二殼體1b封閉所述第一殼體10a。本實(shí)施例中，為了透光及耐摔，所述第二殼體1b為透明件且由PC材料制成，所述第二殼體1b為半球狀，為了使連接緊密，所述第二殼體1b與所述第一殼體1a為超聲波焊接。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述第二殼體1b也可由不透明的材料制成。所述第二殼體1b也可通過其它方式與所述第一殼體1a連接，如粘接或螺紋連接等。
[0023]所述第二殼體1b內(nèi)部設(shè)置有配重件101，本實(shí)施例中，為了達(dá)到配重要求，所述配重件101為鐵砂。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述配重件101也可為其他，如鐵芯、泥沙、配重塊或水泥等。
[0024]所述外殼20為透明球狀，當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述外殼20也可為其他形狀，如方形或多邊形等。當(dāng)所述外殼20為方形或多邊形時(shí)，所述內(nèi)殼10可為球形、方形或多邊形，此時(shí)，由于所述內(nèi)殼10受所述配重件101的作用，所述內(nèi)殼10仍然可相對(duì)所述外殼20自由滑動(dòng)。
[0025]所述外殼20包括第三殼體20a及第四殼體20b，本實(shí)施例中，為了透光及耐摔，所述第三殼體20a由PC材料制成。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述第三殼體20a也可為其他材料制成，如玻璃或硅膠等。
[0026]所述第四殼體20b與所述第三殼體20a固定連接，且所述第四殼體20b封閉所述第三殼體20a。本實(shí)施例中，所述第四殼體20b為透明件且由PC材料制成，所述第四殼體20b為半球狀，為了使連接更緊密，所述第四殼體20b與所述第三殼體20a為超聲波焊接。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述第四殼體20b也可為其他形狀，如圓柱形等。所述第四殼體20b也可通過其它方式與所述第三殼體20a固定連接，如螺紋連接等。
[0027]所述外殼20開設(shè)有一個(gè)封閉的第二收容空間21，所述內(nèi)殼10收容于所述第二收容空間21中，所述內(nèi)殼10可相對(duì)所述外殼20自由滑動(dòng)，且所述第二收容空間21中設(shè)置有潤滑介質(zhì)21a，以減少所述內(nèi)殼10與所述外殼20之間的摩擦。本實(shí)施例中，為了更好的起到潤滑效果，所述潤滑介質(zhì)21a為潤滑油。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述潤滑介質(zhì)21a也可為潤滑脂，將所述潤滑脂涂抹于所述第二收容空間21內(nèi)，或?qū)⑺鰸櫥磕ㄓ谒鰞?nèi)殼10上即可。
[0028]所述底板50收容于所述第一收容空間11中，所述底板30為一塊圓形薄板，所述底板30的半徑與所述第一收容空間11的半徑相等，所述底板30固設(shè)于所述第一殼體1a上，本實(shí)施例中，所述底板30通過螺釘與所述第一殼體1a固定連接，所述底板30上沿圓周方向上開設(shè)有四個(gè)第一通孔31，各所述第一通孔31沿所述底板30的軸心成矩形排列，所述第三殼體30上相對(duì)應(yīng)所述底板30開設(shè)有四個(gè)第二通孔(未圖示)，各所述螺釘(未圖示)分別穿過各所述第一通孔31及各所述第二通孔，將所述底板30固定在所述第一殼體1a 上。
[0029]所述底板30上設(shè)置有四個(gè)第一圓柱32，各所述第一圓柱32沿所述底板30的軸心成矩形排列，各所述第一圓32上還分別開設(shè)有第三通孔32a，各所述第三通孔32a分別與各所述第一圓柱32同軸心。
[0030]所述底板30上還設(shè)置有四個(gè)第二圓柱33，各所述第二圓柱33的高度小于各所述第一圓柱32，且各所述第二圓柱33到所述底板30的圓心距離小于各所述第一圓柱32到圓心的距離。各所述第二圓柱33上還分別開設(shè)有第四通33a，各所述第四通孔33a分別與各所述第二圓柱33同軸心。
[0031]所述底板30上還開設(shè)有一個(gè)第五通孔34，所述第五通孔34與所述底板30同軸心。
[0032]當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述底板30的形狀也可為其他，如方形或U形等，所述底板30也可通過其他方式與所述第一殼體1a連接，如粘接或焊接等。
[0033]所述光源組件40收容于所述第一收容空間11中，且所述光源組件40固設(shè)于所述第一殼體1a上，以保證所述配重件101可提供重力使所述光源組件40始終位于所述配重件101的上方。本實(shí)施例中，所述光源組件40包括電路板41及LED基板42，所述電路板41與所述LED基板42電連接。
[0034]所述電路板41固設(shè)于所述底板30上。本實(shí)施例中，所述電路板41為一塊圓形板，所述電路板41通過螺釘與所述底板30定連接，具體的，所述電路板41上開設(shè)有四個(gè)第六通孔41a，各所述第六通孔41a沿所述電路板41的軸心成矩形排列。各所述螺釘分別穿過各所述第六通孔41a及各所述第四通孔33a，將所述電路板41固定在所述底板30上。當(dāng)然，在其他實(shí)施中，所述電路板41也可為其他形狀，如方形板或U形板等。所述電路板41也可通過其它方式與所述底板30連接，如焊接或粘接等。
[0035]所述電路板41上還設(shè)置有一個(gè)電磁開關(guān)(未圖示)，所述電磁開關(guān)用于控制所述電路板41的電路通斷。
[0036]所述LED基板42固設(shè)于所述底板30上。本實(shí)施例中，所述LED基板42為一塊圓形板，所述LED基板42上設(shè)置有多個(gè)LED燈珠42a，各所述LED燈珠42a焊接于所述LED基板42上，且所述LED燈珠42a沿所述LED基板42呈直線排列。所述LED基板42的發(fā)光端朝向所述第一殼體1a的頂端，且所述LED基板42發(fā)出的光透過所述第一殼體1a及所述第三殼體20a發(fā)射出去。所述LED基板42上開設(shè)有四個(gè)第七通孔42b，各所述第七通孔42b沿所述LED基板42的軸心成矩形排列。所述LED基板42通過螺釘與所述底板30固定連接，具體的，各所述螺釘分別穿過各所述第七通孔42b及各所述第三通孔32a，將所述LED基板42固定在所述底板30上。
[0037]當(dāng)所述通路標(biāo)志燈100受到一個(gè)外部磁力時(shí)，所述LED基板42發(fā)光。本實(shí)施例中，當(dāng)將所述磁控開關(guān)打開，并且所述通路標(biāo)志燈100受到一個(gè)外部磁力，如磁鐵或其他磁性材料時(shí)，所述LED基板42上的LED燈珠42a發(fā)光。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，也可通過別的方式使所述LED基板42發(fā)光，如在所述電路板41上設(shè)置一個(gè)震動(dòng)開關(guān)，當(dāng)將所述通路標(biāo)志燈100丟到地面上時(shí)，所述通路標(biāo)志燈100受到震動(dòng)，此時(shí)即可觸發(fā)所述震動(dòng)開關(guān)，所述LED基板42亮燈。
[0038]此外，也可使用遙控開關(guān)來控制所述LED基板42亮燈，在所述電路板41設(shè)置一個(gè)遙控開關(guān)，當(dāng)將所述通路標(biāo)志燈100丟到地面上時(shí)，即可使用外接遙控設(shè)備，打開所述遙控開關(guān)，即可使所述LED基板42亮燈。當(dāng)不需要所述LED基板42亮燈時(shí)，也可通過外接遙控設(shè)備控制所述遙控開關(guān)的閉合。
[0039]所述電氣元件50收容于所述第二收容空間41中，且所述電氣元件50與所述光源組件40通過電線連接，所述電線(未圖示)穿過所述第五通孔34，與所述電路板41及所述LED基板42電連接。本實(shí)施例中，為了能持久使用且環(huán)保，所述電氣元件50為蓄電池。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述電氣元件50也可為普通電池。
[0040]使用時(shí)，先將所述光源組件40及所述電氣元件50電連接，然后安裝在所述底板30上，將所述底板30固定在所述第一殼體1a上，在所述第二殼體1b中填充好所述配重件101，然后將所述第一殼體1a與所述第二殼體1b焊接好，再將上述裝好的第一殼體1a及第二殼體1b放置在所述第四殼體20b中，并在所述第四殼體20b中填充好所述潤滑介質(zhì)21a，然后將所述第三殼體20a與所述第四殼體20b焊接好。
[0041]本發(fā)明提供的通路標(biāo)識(shí)燈結(jié)構(gòu)簡單，在凹凸不平的地面上也可保持發(fā)光端直立向上，方便直觀地對(duì)地面進(jìn)行標(biāo)志，提高了地面燈光標(biāo)志對(duì)空中飛機(jī)的指弓I工作的可靠性。
[0042]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述通路標(biāo)志燈包括內(nèi)殼、外殼、底板、光源組件及電氣元件，所述內(nèi)殼包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體及第二殼體形成一個(gè)封閉的第一收容空間，所述底板、光源組件及電氣元件均收容于所述第一收容空間內(nèi)，且所述底板、光源組件及電氣元件均固設(shè)于所述第一殼體上，所述第二殼體內(nèi)設(shè)置有配重件，用于提供重力使所述光源組件位于所述配重件的上方，所述外殼開設(shè)有一個(gè)封閉的第二收容空間，所述內(nèi)殼收容于所述第二收容空間中，且所述內(nèi)殼相對(duì)所述外殼自由滑動(dòng)，所述內(nèi)殼及所述外殼均為透明件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述內(nèi)殼及外殼均為球狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述外殼包括第三殼體及第四殼體，所述第一殼體、第二殼體、第三殼體及所述第四殼體均由PC材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述光源組件包括電路板及LED基板，所述電路板與所述LED基板電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述電路板上設(shè)置有一個(gè)磁控開關(guān)，當(dāng)所述通路標(biāo)志燈受到一個(gè)外部磁力時(shí)，所述LED基板發(fā)光。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述LED基板包括多個(gè)LED燈珠，所述多個(gè)LED燈珠焊接于所述LED基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述電氣元件為蓄電池。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述配重件為鐵砂。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述第二收容空間中設(shè)置有潤滑介質(zhì)，用于減少所述內(nèi)殼與所述外殼之間的摩擦。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通路標(biāo)志燈，其特征在于，所述潤滑介質(zhì)為潤滑油。
【文檔編號(hào)】F21S9/02GK104421815SQ201310409921
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】周明杰, 丁牛歡 申請人:海洋王（東莞）照明科技有限公司, 海洋王照明科技股份有限公司, 深圳市海洋王照明工程有限公司