一種led日光燈組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED日光燈組件，包括透明燈管外殼、透明卡扣、金屬電極、LED發(fā)光單元，LED發(fā)光單元通過(guò)卡扣固定在透明燈管外殼內(nèi)，LED發(fā)光單元相互之間通過(guò)電線完成電氣連接；LED發(fā)光單元由透明基板、金屬電極、多個(gè)LED芯片和熒光粉包裹層組成。所述金屬電極固定在透明基板上，LED芯片用膠水固定在透明基板一側(cè)或者在透明基板側(cè)面之上，金屬電極與LED芯片之間以及LED芯片之間均以金屬線連接，形成串、并聯(lián)結(jié)構(gòu)，熒光粉包裹層包裹在LED芯片上。本發(fā)明提供的LED日光燈組件，可以實(shí)現(xiàn)大角度空間均勻發(fā)光，可提高發(fā)光效率50%以上。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種LED日光燈組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED日光燈組件，尤其涉及一種大角度均勻發(fā)光的LED日光燈組件。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)照明被認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的領(lǐng)域之一，它在引發(fā)照明革命的同時(shí)，也將為推動(dòng)節(jié)能減排、建立節(jié)約型社會(huì)做出重大貢獻(xiàn)。
[0003]傳統(tǒng)的多芯片LED日光燈，一般采用鋁基板、銅基板或陶瓷基板，基板本身不透明，所以基板上面焊接LED光源顆粒后，只能向上出光，對(duì)于燈具的設(shè)計(jì)、配光限制較大。
[0004]以球泡燈為例，不透明基板模組直接用于燈中時(shí)，只能達(dá)到半配光型(光束角小于180度)球泡燈的效果；要想實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)中的準(zhǔn)全配光(光束角大于180度)和全配光型(光束角大于180度，且在135?180度區(qū)域內(nèi)的光通量不低于總光通量的5%)要求，就必須在燈具中增加二次光學(xué)透鏡，增加了燈具的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種大角度均勻發(fā)光的LED日光燈組件。
[0006]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種LED日光燈組件，它包括透明燈管外殼、透明卡扣、燈頭和多個(gè)LED發(fā)光單元，所有LED發(fā)光單元均通過(guò)透明卡扣固定在透明燈管外殼內(nèi)，并通過(guò)電線依次串聯(lián)，串聯(lián)電路兩端分別與燈頭的正負(fù)極相連；每個(gè)LED發(fā)光單元由透明基板、兩個(gè)金屬電極、多個(gè)LED芯片和熒光粉包裹層組成，所述金屬電極固定在透明基板上，LED芯片用膠水固定在靠近透明基板一側(cè)或者固定在透明基板側(cè)面斷面之上，金屬電極與LED芯片之間以及LED芯片彼此之間均以金屬線連接，形成串、并聯(lián)結(jié)構(gòu)；熒光粉包裹層包裹在LED芯片上；粘結(jié)LED芯片的膠水中混有熒光粉，熒光粉的質(zhì)量含量為5-20 % ;熒光粉包裹層是混有熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂、聚碳酸酯、聚砜或有機(jī)硅材料，熒光粉的質(zhì)量含量為20-85 % ;熒光粉由鋁酸鹽、硅酸鹽、氮化物、氮氧化物和氟鍺酸鹽中的一種或幾種按任意配比混合組成。
[0007]進(jìn)一步地，所述透明基板的材料為玻璃、陶瓷或塑料。
[0008]進(jìn)一步地,所述金屬電極的材料為Ag、Au、Pd、Cu、AuSn、AuS1、AuIn、NiAu 或 NiPd。
[0009]進(jìn)一步地,所述金屬線的材料為Au、Ag、Al、Cu、AuAg、AlSi中的一種。
[0010]進(jìn)一步地，所述金屬電極通過(guò)絲網(wǎng)印刷固定在透明基板上。
[0011]進(jìn)一步地，所述熒光粉包裹層通過(guò)點(diǎn)膠方式或模封方式包裹在LED芯片上。
[0012]進(jìn)一步地，所述透明基板兩端側(cè)面涂上反光層，防止藍(lán)光溢出。
[0013]進(jìn)一步地，所述透明卡扣內(nèi)表面涂有反光層，以提高發(fā)光效率。
[0014]本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明采用透明基板，并將發(fā)光芯片直接固定在透明基板一側(cè)或者固定在透明基板側(cè)面上，這樣的LED發(fā)光組件在通電時(shí)可以向大角度發(fā)光，不僅大幅增加發(fā)光角度，還可提高出光效率50%以上，用于燈具中可以實(shí)現(xiàn)靈活的配光設(shè)計(jì)，并節(jié)約散熱器的成本。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明LED日光燈組件結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明LED日光燈截面示意圖；
圖3為本發(fā)明LED日光燈組件實(shí)施例1、實(shí)施例2中的發(fā)光單元示意圖；
圖4為本發(fā)明LED日光燈組件實(shí)施例3、實(shí)施例4中的發(fā)光單元示意圖；
圖5為實(shí)施例5中的發(fā)光單元示意圖；
圖中，透明燈管外殼1、透明卡扣2、燈頭3、LED發(fā)光單元4、透明基板5、金屬電極6、LED芯片7、熒光粉包裹層8、金屬線9。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]實(shí)施例1
如圖廣3所示，一種大角度均勻發(fā)光的LED日光燈組件，包括透明燈管外殼1、透明卡扣
2、燈頭3和多個(gè)LED發(fā)光單元4 ；LED發(fā)光單元4均通過(guò)透明卡扣2固定在透明燈管外殼I內(nèi)，并通過(guò)電線依次串聯(lián)，串聯(lián)電路兩端分別與燈頭3的正負(fù)極相連。每個(gè)LED發(fā)光單元4由透明基板5、兩個(gè)金屬電極6、十個(gè)LED芯片7、突光粉包裹層8組成,金屬電極6的材料為Ag，通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)淀積在透明基板5上，透明基板5的材料為玻璃，LED芯片7通過(guò)混有熒光粉的膠水固定在靠近透明基板5 —側(cè)，十個(gè)LED芯片7通過(guò)金屬線9并聯(lián)在兩個(gè)金屬電極6之間，形成I串10并結(jié)構(gòu)，金屬線9的材料為Au，熒光粉包裹層8通過(guò)點(diǎn)膠方式包裹在LED芯片7上。所述膠水中混有鋁酸鹽和硅酸鹽熒光粉，熒光粉的質(zhì)量含量為5 %。熒光粉包裹層8是混有熒光粉的聚碳酸酯，熒光粉的質(zhì)量含量為85 %。該實(shí)施例的LED日光燈組件，可以實(shí)現(xiàn)大角度空間均勻發(fā)光，可提高發(fā)光效率50%以上。
[0018]實(shí)施例2
如圖f 3所示，一種大角度均勻發(fā)光的LED日光燈組件，包括透明燈管外殼1、透明卡扣2、燈頭3和多個(gè)LED發(fā)光單元4 ；LED發(fā)光單元4均通過(guò)透明卡扣2固定在透明燈管外殼I內(nèi)，并通過(guò)電線依次串聯(lián)，串聯(lián)電路兩端分別與燈頭3的正負(fù)極相連。每個(gè)LED發(fā)光單兀4由透明基板5、兩個(gè)金屬電極6、十個(gè)LED芯片7、突光粉包裹層8組成,金屬電極6的材料為Pd，通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)淀積在透明基板5上，透明基板5的材料為透明塑料，LED芯片7通過(guò)混有熒光粉的膠水固定在靠近透明基板5 —側(cè)，十個(gè)LED芯片7通過(guò)金屬線9并聯(lián)在兩個(gè)金屬電極6之間，形成I串10并結(jié)構(gòu)，金屬線9的材料為Ag，熒光粉包裹層8通過(guò)點(diǎn)膠方式包裹在LED芯片7上。所述膠水中混有鋁酸鹽和硅酸鹽熒光粉，熒光粉的質(zhì)量含量為20 %。熒光粉包裹層8是混有熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂,熒光粉的質(zhì)量含量為20 %。該實(shí)施例的LED日光燈組件，可以實(shí)現(xiàn)大角度空間均勻發(fā)光，可提高發(fā)光效率50%以上。
[0019]實(shí)施例3
如圖廣圖3所示，如圖f 3所示，一種大角度均勻發(fā)光的LED日光燈組件，包括透明燈管外殼1、透明卡扣2、燈頭3和多個(gè)LED發(fā)光單元4 ;LED發(fā)光單元4均通過(guò)透明卡扣2固定在透明燈管外殼I內(nèi)，并通過(guò)電線依次串聯(lián)，串聯(lián)電路兩端分別與燈頭3的正負(fù)極相連。每個(gè)LED發(fā)光單元4由透明基板5、兩個(gè)金屬電極6、十個(gè)LED芯片7、熒光粉包裹層8組成，金屬電極6的材料為Au，通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)淀積在透明基板5上，透明基板5的材料為陶瓷，LED芯片7通過(guò)混有熒光粉的膠水固定在靠近透明基板5 —側(cè)，十個(gè)LED芯片7通過(guò)金屬線9并聯(lián)在兩個(gè)金屬電極6之間，形成I串10并結(jié)構(gòu)，金屬線9的材料為Al，熒光粉包裹層8通過(guò)點(diǎn)膠方式包裹在LED芯片7上。所述膠水中混有鋁酸鹽和氟鍺酸鹽熒光粉，熒光粉的質(zhì)量含量為10 %。熒光粉包裹層是混有熒光粉的聚砜，熒光粉的質(zhì)量含量為70 %。該實(shí)施例的LED日光燈組件,可以實(shí)現(xiàn)大角度空間均勻發(fā)光,可提高發(fā)光效率50%以上。
[0020]實(shí)施例4
如圖1、圖2、圖4所示，一種大角度均勻發(fā)光的LED日光燈組件，包括透明燈管外殼1、透明卡扣2、燈頭3和多個(gè)LED發(fā)光單元4 ；LED發(fā)光單元4均通過(guò)透明卡扣2固定在透明燈管外殼I內(nèi)，并通過(guò)電線依次串聯(lián)，串聯(lián)電路兩端分別與燈頭3的正負(fù)極相連。其中，每個(gè)LED發(fā)光單元4由透明基板5、金屬電極6、12顆LED芯片7、熒光粉包裹層8組成，金屬電極6的材料為Cu，通過(guò)蒸鍍技術(shù)淀積在透明基板5上，透明基板5的材料為玻璃，LED芯片7通過(guò)混有熒光粉的膠水固定在透明基板5 —側(cè)，金屬電極6與LED芯片7之間以及LED芯片7之間均以金屬線9連接，形成2串6并結(jié)構(gòu)，金屬線9的材料為Cu，熒光粉包裹層8通過(guò)模封方式包裹在LED芯片7上。所述膠水中混有鋁酸鹽和氮化物熒光粉，熒光粉的質(zhì)量含量為20 %。突光粉包裹層是混有突光粉的有機(jī)娃膠,突光粉的質(zhì)量含量為85 %。該實(shí)施例的LED日光燈組件，可以實(shí)現(xiàn)大角度空間均勻發(fā)光，可提高發(fā)光效率50%以上。
[0021]實(shí)施例5
如圖1、圖2、圖5所示，一種大角度均勻發(fā)光的LED日光燈組件，包括透明燈管外殼1、透明卡扣2、燈頭3和多個(gè)LED發(fā)光單元4 ；LED發(fā)光單元4均通過(guò)透明卡扣2固定在透明燈管外殼I內(nèi)，并通過(guò)電線依次串聯(lián)，串聯(lián)電路兩端分別與燈頭3的正負(fù)極相連。其中，每個(gè)LED發(fā)光單元由透明基板5、金屬電極6、18顆LED芯片7、熒光粉包裹層8組成，金屬電極6的材料為AuSn，通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)固定在透明基板5上；透明基板5的材料為陶瓷，LED芯片7固定在透明基板5的側(cè)面上，金屬電極6與LED芯片7之間以及LED芯片7之間均以金屬線9連接，形成18串I并結(jié)構(gòu)，金屬線9的材料為AuAg，熒光粉包裹層8通過(guò)模封方式包裹在LED芯片7上。所述膠水中混有鋁酸鹽和氟鍺酸鹽熒光粉，熒光粉的質(zhì)量含量為15 %。突光粉包裹層8是混有突光粉的有機(jī)娃膠,突光粉的質(zhì)量含量為50 %。該實(shí)施例的LED日光燈組件，可以實(shí)現(xiàn)大角度空間均勻發(fā)光，可提高發(fā)光效率50%以上。
[0022]實(shí)施例6
在透明基板5的側(cè)面涂上磷光體反光層防止藍(lán)光溢出，可以實(shí)現(xiàn)雙面或者多面發(fā)光，達(dá)到大角度均勻發(fā)光的效果。金屬電極6的材料選用AuS1、Auln、NiAu或NiPd，金屬線9的材料為AlSi。
[0023]實(shí)施例7
在透明卡扣2內(nèi)表面涂有反光層，以提高發(fā)光效率。
[0024]上述實(shí)施例用來(lái)解釋說(shuō)明本發(fā)明，而不是對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限制，在本發(fā)明的精神和權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明作出的任何修改和改變，都落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED日光燈組件，其特征在于，它包括透明燈管外殼(I)、透明卡扣(2)、燈頭(3)和多個(gè)LED發(fā)光單元(4)，所有LED發(fā)光單元(4)均通過(guò)透明卡扣(2)固定在透明燈管外殼(I)內(nèi)，并通過(guò)電線依次串聯(lián)，串聯(lián)電路兩端分別與燈頭(3)的正負(fù)極相連；每個(gè)LED發(fā)光單元(4)由透明基板(5)、兩個(gè)金屬電極(6)、多個(gè)LED芯片(7)和熒光粉包裹層(8)組成，所述金屬電極(6)固定在透明基板(5)上，LED芯片(7)用膠水固定在靠近透明基板(5)一側(cè)或者固定在透明基板(5)側(cè)面斷面之上，金屬電極(6)與LED芯片(7)之間以及LED芯片(7)彼此之間均以金屬線(9)連接，形成串、并聯(lián)結(jié)構(gòu)；熒光粉包裹層(8)包裹在LED芯片(7)上；粘結(jié)LED芯片(8)的膠水中混有熒光粉，熒光粉的質(zhì)量含量為5-20 % ;熒光粉包裹層(5)是混有熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂、聚碳酸酯、聚砜或有機(jī)硅材料，熒光粉的質(zhì)量含量為20-85 % ;熒光粉由鋁酸鹽、硅酸鹽、氮化物、氮氧化物和氟鍺酸鹽中的一種或幾種按任意配比混合組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈組件，其特征在于，所述透明基板(5)的材料為玻璃、陶瓷或塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈組件，其特征在于，所述金屬電極(6)的材料為Ag、Au、Pd、Cu、AuSn、AuS1、Auln、NiAu 或 NiPd0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED日光燈組件，其特征在于，所述金屬線(9)的材料為Au、Ag、Al、Cu、AuAg、AlSi 中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈組件，其特征在于，所述金屬電極(6)通過(guò)絲網(wǎng)印刷固定在透明基板(5)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈組件，其特征在于，所述熒光粉包裹層(8)通過(guò)點(diǎn)膠方式或模封方式包裹在LED芯片(7)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈組件，其特征在于，所述透明基板(5)兩端側(cè)面涂上反光層，防止藍(lán)光溢出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈組件，其特征在于，所述透明卡扣(2)內(nèi)表面涂有反光層，以提高發(fā)光效率。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK103697351SQ201310642544
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月3日
【發(fā)明者】嚴(yán)錢(qián)軍 申請(qǐng)人:杭州杭科光電股份有限公司