專利名稱：一種光組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種光組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種散熱光組件。
背景技術(shù)：
LED (Light Emittting Diode)作為新一代光源,基于其體積小,耗能低,亮度高，綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，LED燈被廣泛的應(yīng)用。LED燈在工作過程中產(chǎn)生大量熱量，然而，在高溫環(huán)境下，LED燈的工作壽命大大縮短，有資料顯示，光組件的工作溫度一般低于50°C，當(dāng)其工作溫度達(dá)到55°C時，光組件的壽命減半。故，LED燈通常都要進(jìn)行散熱設(shè)計。現(xiàn)有的大部分LED燈包括光組件與散熱器，光組件在工作狀態(tài)下產(chǎn)生熱量，熱量通過具有金屬鰭片或?qū)峁枘z的散熱器進(jìn)行散熱，光組件將熱能直接傳遞給金屬鰭片或?qū)峁枘z，但在此種散熱方式中，熱量自由傳遞，無方向性，散熱慢，散熱效果差，沒有在實(shí)際中達(dá)到預(yù)期的散熱效果。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服目前光組件散熱無方向性，散熱慢的缺陷，本發(fā)明提出一種具有特定散熱方向，散熱快的光組件?！N光組件,該光組件包括側(cè)經(jīng)過粗化的電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，該電路板經(jīng)過粗化的表面涂覆有一導(dǎo)熱層，該電路板上設(shè)置有貫穿電路板的導(dǎo)熱通孔。優(yōu)選地，該導(dǎo)熱層下表面涂覆有一散熱層。優(yōu)選地，導(dǎo)熱通孔與芯片放置的位置相對應(yīng)。優(yōu)選地，該電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層疊加。優(yōu)選地，該電路板的導(dǎo)熱通孔中安裝有導(dǎo)熱元件。優(yōu)選地，該導(dǎo)熱元件一端與芯片接觸，另一端與導(dǎo)熱層接觸。優(yōu)選地，該電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點(diǎn)，該金屬層的熱沉上設(shè)置有平錫層。優(yōu)選地，芯片放置在平錫層上。優(yōu)選地，該電路板上設(shè)置有灌膠孔和排氣孔。本實(shí)用新型還提供一種光組件，該光組件包括一電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，電路板包括一金屬層，一絕緣層和一招基層，該招基層，絕緣層和金屬層依次層層次疊加，該電路板的鋁基層一側(cè)進(jìn)行了粗化處理，在該電路板經(jīng)過粗化的表面涂覆有一導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層表面涂覆有一散熱層，電路板上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔，導(dǎo)熱通孔中安裝有導(dǎo)熱元件，電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點(diǎn)，該金屬層的熱沉上設(shè)置有平錫層。與現(xiàn)有技術(shù)相比， 本實(shí)用新型光組件，在其電路板一側(cè)進(jìn)行了粗化處理，在其粗化層上涂覆有一導(dǎo)熱層，在導(dǎo)熱層上涂覆有一散熱層。經(jīng)過粗化處理的電路板具有較好的附著力，涂料容易附著于電路板上。涂在粗化層上的導(dǎo)熱層是一種具有優(yōu)良吸熱效果的涂料，該涂料能夠快速吸收從芯片傳遞過來的熱量，涂在導(dǎo)熱層上的散熱層是一種具有優(yōu)良散熱效果的涂料，該涂料能夠快速將導(dǎo)熱層傳遞過來的熱量散發(fā)出去。光組件芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)過電路板和導(dǎo)熱層傳遞給散熱層，散熱層將熱量散發(fā)出去。電路板上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔，在導(dǎo)熱通孔中安裝有導(dǎo)熱元件，加快了熱量從芯片到導(dǎo)熱層的速度。因此，該光組件散熱具有方向性，散熱速度快，能夠?qū)⒐饨M件芯片產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，避免光組件的工作溫度過高而影響光組件壽命。此外，電路板的金屬層通過腐蝕等工藝直接形成熱沉與電極焊點(diǎn)，簡化了制作工藝。

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例光組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例光組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施實(shí)例，對本發(fā)明進(jìn)行 進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請參閱圖1，本實(shí)用新型LED燈10之第一實(shí)施例。光組件10包括一電路板101，一芯片102與一透鏡103，透鏡103將芯片102密封在電路板101上，透鏡103在起配光作用的同時，防止光組件10遇水或受潮引起芯片102氧化。芯片102上涂有一熒光粉層1021，熒光粉層1021在不同燈光的激發(fā)下可產(chǎn)生不同顏色的光。電路板101包括一金屬層104，一絕緣層105和一鋁基層106，該鋁基層106，絕緣層105和金屬層104依次層層疊加。金屬層104材料優(yōu)選為銅，鋁基層106的材料優(yōu)選為鋁。電路板101進(jìn)一步包括若干導(dǎo)熱通孔107，一灌膠孔108和一排氣孔109，該導(dǎo)熱通孔107，灌膠孔108和排氣孔109貫穿電路板101的鋁基層106，絕緣層105和金屬層104。部分導(dǎo)熱通孔107位于芯片102所放置的位置下，導(dǎo)熱通孔107為芯片102工作熱量的散熱通道，導(dǎo)熱通孔107中安裝有導(dǎo)熱元件，該實(shí)施例中導(dǎo)熱元件為導(dǎo)熱鉚釘1071，導(dǎo)熱鉚釘1071加速熱量在導(dǎo)熱通孔107中的傳遞。灌膠孔108為注膠入口，膠從灌膠孔108注入形成透鏡103，注膠過程中，透鏡103中空氣由排氣孔109排出。電路板101通過化學(xué)腐蝕工藝在其覆銅層104形成熱沉1041和電極焊點(diǎn)1043。熱沉1041用于傳遞光組件10發(fā)光時產(chǎn)生的熱量。芯片102的電極與電極焊點(diǎn)1043焊接。熱沉1041表面鍍有一平錫層1042，芯片102安裝在平錫層1042上。金屬錫的導(dǎo)熱性非常好，故平錫層1042能夠有效地將芯片102的工作熱量傳遞給熱沉1041。此外，由于熱沉1041表面有導(dǎo)熱鉚釘1071的鉚釘頭,故熱沉1041表面存在一凸起(未標(biāo)號)，該導(dǎo)熱平錫層1042的另一作用為保持熱沉1041表面的平整，導(dǎo)熱鉚釘1071 —端與芯片102相接觸，另一端與導(dǎo)熱層1063相接觸。電路板101的鋁基層106經(jīng)過粗化處理后形成一表面呈蜂窩狀的粗化處理層1061。粗化處理層1061上使用具有優(yōu)良吸熱效果的涂料涂覆一導(dǎo)熱層1063，該涂料優(yōu)選甲基黑/納米材料。導(dǎo)熱層1063上使用具有優(yōu)良散熱效果的涂料涂覆一散熱層1065，該涂料優(yōu)選為納米遠(yuǎn)紅外涂料。粗化處理層1061的作用為增強(qiáng)鋁基層106與導(dǎo)熱層1063之間的附著力。芯片102產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱鉚釘1071傳遞給導(dǎo)熱層1063，由于導(dǎo)熱層1063具有優(yōu)良的吸熱效果，導(dǎo)熱層1063能夠快速將熱量吸收并傳遞給散熱層1065。散熱層1065具有優(yōu)良的散熱效果，能夠?qū)?dǎo)熱層1063所吸收的熱量迅速散發(fā)出去。如上所述，光組件10工作時，芯片102產(chǎn)生的熱量經(jīng)過平錫層1042，熱沉1041，絕緣層106，傳遞給鋁基層106，由于導(dǎo)熱層1063具有優(yōu)良的吸熱效果，導(dǎo)熱層1063立刻將鋁基層106的熱量吸收過來傳遞給散熱層1065，在此同時，由于散熱層1065具有優(yōu)良的散熱效果，散熱層1065迅速將熱量散出以保證光組件10穩(wěn)定適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟取Ｕ垍㈤唸D2，本實(shí)用新型光組件20之第二實(shí)施例。光組件20包括一電路板201，一芯片202與一透鏡203，透鏡203將芯片202密封在電路板201上，防止光組件20遇水或受潮引起芯片202氧化。芯片202上涂有一熒光粉層2021，熒光粉層2021在不同燈光的激發(fā)下可產(chǎn)生不同顏色的光。電路板201包括金屬層204，絕緣層205和傳熱層206，該傳熱層206，絕緣層205，金屬層204依次層層疊加，其中，傳熱層206導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱性能好，其材質(zhì)優(yōu)選為銅。電路板201進(jìn)一步包括若干導(dǎo)熱通孔207，一灌膠孔208和一排氣孔209，該導(dǎo)熱通孔207，灌膠孔208和排氣孔209貫穿電路板201的金屬層204，絕緣層205和傳熱層206。部分導(dǎo)熱通孔207位于芯片202所放置的位置下，導(dǎo)熱通孔207為芯片202工作熱量的散熱通道。灌膠孔208為注膠入口，膠從灌膠孔208注入形成透鏡203，注膠過程中，透鏡203中空氣由排氣孔209排出。金屬層204通過化學(xué)腐蝕工藝在該層形成熱沉2041和電極焊點(diǎn)2043。熱沉2041用于傳遞光組件20發(fā)光時產(chǎn)生的能量。芯片202焊接在電極焊點(diǎn)2043上。熱沉2041表面有鍍有一平錫層2042，芯片202安裝在平錫層2042上。金屬錫的導(dǎo)熱性非常好，故平錫層2042能夠有效地將芯·片202的工作熱量傳遞給熱沉2041。電路板201的傳熱層206經(jīng)過粗化處理后形成一表面呈蜂窩狀的粗化層2061。粗化層2061上使用具有優(yōu)良吸熱效果的涂料涂覆一導(dǎo)熱層2063，該涂料優(yōu)選為甲基黑/納米材料。導(dǎo)熱層2063上使用優(yōu)良散熱效果涂料涂覆一散熱層2065，該涂料優(yōu)選為納米遠(yuǎn)紅外涂料。粗化處理層2061的作用為增強(qiáng)鋁基層206與導(dǎo)熱層2063之間的附著力。芯片202產(chǎn)生的熱量通過電路板201傳遞給導(dǎo)熱層2063，由于導(dǎo)熱層2063具有優(yōu)良的吸熱效果，導(dǎo)熱層2063能夠快速將熱量吸收并傳遞給散熱層2065。散熱層2065具有優(yōu)良的散熱效果，能夠?qū)?dǎo)熱層2063所吸收的熱量迅速散發(fā)出去。如上所述，光組件20工作時，芯片202產(chǎn)生的熱量經(jīng)過平錫層2042，金屬層204的熱沉2041，絕緣層205，傳遞給傳熱層206，由于傳熱層206的導(dǎo)熱效果非常好，故，與實(shí)施例一相比，本實(shí)施例導(dǎo)熱通孔207中無需安裝導(dǎo)熱鉚釘1071，此實(shí)施方式的制作工藝更加簡單。由于導(dǎo)熱層2063具有優(yōu)良的吸熱效果，導(dǎo)熱層2063立刻將傳熱層2061的熱量吸收過來傳遞給散熱層2065，在此同時，由于散熱層2065具有優(yōu)良的散熱效果，散熱層2065迅速將熱量散出以保證光組件20穩(wěn)定適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟?。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明LED燈10，20，在其電路板一側(cè)進(jìn)行了粗化處理，在其粗化層1061,2061上涂覆有一導(dǎo)熱層1063,2063，在導(dǎo)熱層1063，2063上涂覆有一散熱層1065,2065。經(jīng)過粗化處理的電路板101，201具有較好的附著力，涂料容易附著于電路板上101，201。涂在粗化層1061,2061上的導(dǎo)熱層1063，2063是一種具有優(yōu)良吸熱效果的涂料，該涂料能夠快速吸收從芯片102，202傳遞過來的熱量，涂在導(dǎo)熱層1063，2063上的散熱層1065，2065是一種具有優(yōu)良散熱效果的涂料，該涂料能夠快速將導(dǎo)熱層1063，2063傳遞過來的熱量散發(fā)出去。電路板101上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔107，在導(dǎo)熱通孔107中安裝有導(dǎo)熱元件，加快了熱量從芯片102到導(dǎo)熱層1063的速度。因此，光組件10，20芯片102，202產(chǎn)生的熱量經(jīng)過電路板101，201和導(dǎo)熱層1063，2063傳遞給散熱層1065，2065，散熱層1065，2065將熱量散發(fā)出去。該光組件10，20散熱具有方向性，散熱速度快，能夠?qū)⒐饨M件10，20芯片102，202產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，避免光組件10，20的工作溫度過高而影響光組件10，20壽命。此外，電路板101，202的金屬層104，204通過腐蝕等工藝直接形成熱沉1041，2041與電極焊點(diǎn)1043，2043，簡化了制作工藝。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的原則之內(nèi)所作的任何修改，等同替換和改進(jìn)等均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。·
權(quán)利要求1.一種光組件，該光組件包括側(cè)經(jīng)過粗化的電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，其特征在于:該電路板經(jīng)過粗化的表面涂覆有一導(dǎo)熱層，該電路板上設(shè)置有貫穿電路板的導(dǎo)熱通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種光組件，其特征在于:該導(dǎo)熱層下表面涂覆有一散熱層。
3.如權(quán)利要求1所述的一種光組件，其特征在于:導(dǎo)熱通孔與芯片放置的位置相對應(yīng)。
4.如權(quán)利要求2所述的一種光組件，其特征在于:該電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層疊加。
5.如權(quán)利要求2所述的一種光組件，其特征在于:該電路板的導(dǎo)熱通孔中安裝有導(dǎo)熱元件。
6.如權(quán)利要求5所述的一種光組件，其特征在于:該導(dǎo)熱元件一端與芯片接觸，另一端與導(dǎo)熱層接觸。
7.如權(quán)利要求4所述的一種光組件，其特征在于:該電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點(diǎn)，該金屬層的熱沉上設(shè)置有平錫層。
8.如權(quán)利要求7所述的一種光組件，其特征在于:芯片放置在平錫層上。
9.如權(quán)利要求1所述的一種光組件，其特征在于:該電路板上設(shè)置有灌膠孔和排氣孔。
10.一種光組件,該光組件包括一電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層次疊力口，其特征在于:該電路板的鋁基層一側(cè)進(jìn)行了粗化處理，在該電路板經(jīng)過粗化的表面涂覆有一導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層表面涂覆有一散熱層，電路板上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔，導(dǎo)熱通孔中安裝有導(dǎo)熱元件，電 路板的金屬層包括熱沉與電極焊點(diǎn)，該金屬層的熱沉上設(shè)置有平錫層。
專利摘要一種光組件，該光組件包括一電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層次疊加，電路板的鋁基層一側(cè)進(jìn)行了粗化處理，在該電路板經(jīng)過粗化的表面涂覆有一導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層表面涂覆有一散熱層，電路板上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔。使用該結(jié)構(gòu)的光組件其散熱性好，結(jié)構(gòu)簡單易于制造，具有很高的實(shí)用價值。
文檔編號F21S2/00GK203134866SQ201320149258
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月16日
發(fā)明者何琳, 李盛遠(yuǎn), 李劍 申請人:深圳市邦貝爾電子有限公司