串并聯(lián)cob光源模組的制作方法
【專利摘要】一種串并聯(lián)COB光源模組，其包括基板和若干LED芯片；該基板上設(shè)有若干均勻分布的固晶位，每一固晶位上貼裝一個(gè)LED芯片，所有LED芯片形成縱橫交錯(cuò)的芯片陣列，位于同一橫行的LED芯片串聯(lián)連接，位于同一縱列的LED芯片并聯(lián)連接。上述實(shí)用新型在其中一個(gè)LED芯片損壞時(shí)，其他LED芯片依然能夠正常工作，檢修人員即可馬上發(fā)現(xiàn)損壞的LED芯片，無需對(duì)LED芯片進(jìn)行逐一測(cè)試，快捷省事。
【專利說明】串并聯(lián)COB光源模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種串并聯(lián)COB光源模組。
【背景技術(shù)】
[0002]COB光源就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB光源的光線柔和，無眩光且不傷眼，其廣泛應(yīng)用于各照明燈具如LED射燈、LED筒燈和LED天花燈等?，F(xiàn)有的COB光源的固晶方式一般將若干芯片貼裝于基座上，每一芯片的正極端均連接固晶位的正極，且所有芯片串聯(lián)連接，當(dāng)COB光源通電時(shí)，所有芯片均發(fā)光，若其中一個(gè)芯片損壞不亮，則整串中所有芯片均不亮，不但影響燈具使用，還給檢修帶來困難，由于所有芯片均不亮，檢修人員需對(duì)每個(gè)芯片進(jìn)行測(cè)試，方能找出損壞的芯片進(jìn)行更換。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的旨在于提供一種串并聯(lián)COB光源模組，其方便檢修。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種串并聯(lián)COB光源模組,其包括基板和若干LED芯片；該基板上設(shè)有若干均勻分布的固晶位，每一個(gè)固晶位上貼裝一個(gè)LED芯片，所有LED芯片形成縱橫交錯(cuò)的芯片陣列，位于同一橫行的LED芯片串聯(lián)連接，位于同一縱列的LED芯片并聯(lián)連接。
[0006]進(jìn)一步地，每一 LED芯片上覆蓋有半球狀熒光層。
[0007]進(jìn)一步地，每一 LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
[0008]進(jìn)一步地，每一固晶位的周邊開設(shè)一環(huán)狀凹槽，該半球狀熒光層的端面收攏填充于該環(huán)狀凹槽內(nèi)。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0010]上述實(shí)用新型在其中一個(gè)LED芯片損壞時(shí)，其他LED芯片依然能夠正常工作，檢修人員即可馬上發(fā)現(xiàn)損壞的LED芯片，無需對(duì)LED芯片一一進(jìn)行測(cè)試，快捷省事。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型串并聯(lián)COB光源模組的較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為圖1的串并聯(lián)COB光源模組的局部剖面圖。
[0013]圖3為圖1的串并聯(lián)COB光源模組的電氣原理示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0015]請(qǐng)參見圖1至圖3，本實(shí)用新型涉及一種串并聯(lián)COB光源模組，其較佳實(shí)施方式包括基板10和若干LED芯片20。[0016]該基板10上設(shè)有若干均勻分布的固晶位，每一固晶位包括正極端和負(fù)極端，每一固晶位上貼裝一個(gè)LED芯片20,若干LED芯片20形成縱橫交錯(cuò)的芯片陣列,位于同一橫行的LED芯片20串聯(lián)連接，位于同一縱列的LED芯片20并聯(lián)連接，如此，當(dāng)其中一個(gè)LED芯片20損壞時(shí)，其他LED芯片20依然能夠正常工作，檢修人員即可馬上發(fā)現(xiàn)損壞的LED芯片20，無需對(duì)LED芯片20——進(jìn)行測(cè)試，快捷省事。
[0017]位于同一橫行的LED芯片20的正極均連接固晶位的同一極端如正極端,位于同一縱列的每兩相鄰LED芯片20的其中一 LED芯片20的正極連接固晶位的正極，另一 LED芯片20的正極連接固晶位的負(fù)極，如此，當(dāng)給COB光源加載正電壓或負(fù)電壓時(shí)，該COB光源都僅有一半的LED芯片20發(fā)光，可使得LED芯片20輪流工作，不但可調(diào)節(jié)COB光源的色溫，還可延長COB光源的使用壽命。
[0018]所有LED芯片20上覆蓋有半球狀熒光層50，每一 LED芯片20均為藍(lán)光LED芯片，每一固晶位的周邊開設(shè)一環(huán)狀凹槽30，該半球狀熒光層50的端面收攏填充于該環(huán)狀凹槽內(nèi)30，自然凝聚成該半球狀結(jié)構(gòu)，方便對(duì)LED芯片20進(jìn)行點(diǎn)膠，快捷省事。
[0019]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種串并聯(lián)COB光源模組，其特征在于:其包括基板和若干LED芯片；該基板上設(shè)有若干均勻分布的固晶位，每一個(gè)固晶位上貼裝一個(gè)LED芯片，所有LED芯片形成縱橫交錯(cuò)的芯片陣列，位于同一橫行的LED芯片串聯(lián)連接，位于同一縱列的LED芯片并聯(lián)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的串并聯(lián)COB光源模組，其特征在于:每一LED芯片上覆蓋有半球狀突光層。
3.如權(quán)利要求1所述的串并聯(lián)COB光源模組，其特征在于:每一LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
4.如權(quán)利要求2所述的串并聯(lián)COB光源模組，其特征在于:每一固晶位的周邊開設(shè)一環(huán)狀凹槽，該半球狀熒光層的端面收攏填充于該環(huán)狀凹槽內(nèi)。
【文檔編號(hào)】F21V19/00GK203481229SQ201320466054
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】高艷春, 夏雪松, 陳志威 申請(qǐng)人:廣州硅能照明有限公司