照明用光源以及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種照明用光源，能夠使基板上的充電部與金屬基座的絕緣性提高。該照明用光源具備長條狀的殼體（20）、收納于殼體（20）的由金屬構成的長條狀的第1基座（50）以及第2基座（60）、配置于第2基座（60）之上的基板（11）、配置于基板（11）之上的LED（12），在第2基座（60）中的與基板（11）的端緣重疊的位置上，設有將該第2基座（60）的一部分切口而形成的第1切口部（61）以及第2切口部（62）。
【專利說明】 照明用光源以及照明裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明用光源以及照明裝置，特別涉及使用發(fā)光二極管(LED =LightEmitting Diode)的直管形的LED燈。
【背景技術】
[0002]LED是高效率以及長壽命的，因此可望作為以往以來已知的熒光燈或白熾電燈泡等的各種燈中的新的光源，正在開展使用LED的燈(LED燈)的研究開發(fā)。
[0003]作為LED燈，有代替在兩端部具有電極線圈的直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)、或者代替電燈泡形熒光燈或白熾電燈泡的電燈泡形的LED燈(電燈泡形LED燈)等。例如，在專利文獻I中公開了以往的直管形LED燈。
[0004]專利文獻1:日本特開2009 - 043447號公報
[0005]直管形LED燈例如具備長條狀的透光性外殼(直管等)、在透光性外殼的長邊方向的兩端部設置的一對燈頭、由透光性外殼覆蓋的金屬基座、配置于金屬基座之上的LED模組、用于使LED模組點燈的點燈電路等。
[0006]LED模組例如由基板、安裝在基板之上的多個LED、在基板上圖案形成的金屬布線、在基板上設置的連接端子(連接件)等構成。
[0007]LED模組的基板(模組基板)在金屬基座之上配置。該情況下，當在基板上的充電部(LED、金屬布線、連接端子等)與金屬基座之間產生過大的電位差時，有沿面放電發(fā)生而產生基板的絕緣破壞的問題。
實用新型內容
[0008]本實用新型是為了解決上述的問題而做出的，其目的在于提供一種能夠使基板上的充電部與金屬基座的絕緣性提高的照明用光源以及照明裝置。
[0009]為了達成上述目的，本實用新型的照明用光源的一形態(tài)的特征在于，具備:長條狀的透光性外殼；長條狀的金屬基座，被上述透光性外殼覆蓋；基板，配置在上述金屬基座之上；以及發(fā)光元件，配置在上述基板之上，在上述金屬基座中的與上述基板的端緣重疊的位置設有對該金屬基座的一部分進行切口而形成的切口部。
[0010]此外，可以設為，本實用新型的照明用光源的一形態(tài)中，上述基板鄰接地配置有多個，上述切口部設置在與鄰接的上述基板的邊界部分重疊的位置。
[0011]此外，可以設為，本實用新型的照明用光源的一形態(tài)中，上述切口部設置在上述發(fā)光元件的附近。
[0012]此外，可以設為，本實用新型的照明用光源的一形態(tài)中，還具備設置在上述基板之上且與上述發(fā)光元件電連接的連接端子，上述切口部設置在上述連接端子的附近。
[0013]此外，可以設為，本實用新型的照明用光源的一形態(tài)中，還具有用于使上述發(fā)光元件發(fā)光的點燈電路，上述點燈電路具有與上述基板鄰接配置的電路基板、和安裝于上述電路基板的電路元件，上述切口部設置在重疊于上述基板與上述電路基板的邊界部分的位置。
[0014]此外，可以設為，本實用新型的照明用光源的一形態(tài)中，上述切口部是貫通上述金屬基座的貫通孔。
[0015]此外，可以設為，本實用新型的照明用光源的一形態(tài)中，上述切口部以從上述金屬基座的端緣后退的方式進行切口而形成。
[0016]此外，可以設為，本實用新型的照明用光源的一形態(tài)中，上述透光性外殼是長條筒狀的殼體，上述金屬基座被收納于上述殼體。
[0017]此外，本實用新型的照明裝置的一形態(tài)的特征在于，具備上述任一照明用光源。
[0018]實用新型的效果
[0019]根據(jù)本實用新型，能夠使基板上的充電部與金屬基座之間的絕緣性提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本實用新型的實施方式的直管形LED燈的概觀立體圖。
[0021]圖2是本實用新型的實施方式的直管形LED燈的分解立體圖。
[0022]圖3是本實用新型的實施方式的直管形LED燈的分解俯視圖。
[0023]圖4是本實用新型的實施方式的LED模組的立體圖。
[0024]圖5A是表示本實用新型的實施方式的直管形LED燈中的供電用燈頭的周邊構成的立體圖(將第I供電用燈頭主體部卸下的狀態(tài))。
[0025]圖5B是表示本實用新型的實施方式的直管形LED燈中的供電用燈頭的周邊構成的分解立體圖。
[0026]圖6A是表示本實用新型的實施方式的直管形LED燈中的非供電用燈頭的周邊構成的立體圖。
[0027]圖6B是本實用新型的實施方式的直管形LED燈中的非供電用燈頭的立體圖(將第I非供電用燈頭主體部卸下的狀態(tài))。
[0028]圖7是本實用新型的實施方式的直管形LED燈的局部放大側視圖。
[0029]圖8A是圖7的A — A’線處的本實用新型的實施方式的直管形LED燈的剖視圖。
[0030]圖8B是圖7的B — B’線處的本實用新型的實施方式的直管形LED燈的剖視圖。
[0031]圖8C是圖7的C 一 C’線處的本實用新型的實施方式的直管形LED燈的剖視圖。
[0032]圖9是本實用新型的實施方式的直管形LED燈的主要部分放大立體圖。
[0033]圖10是本實用新型的實施方式的照明裝置的概觀立體圖。
[0034]圖11是表示本實用新型的實施方式的直管形燈中的第I基座的變形例的構成的圖。
[0035]圖12是表示本實用新型的實施方式的直管形燈中的LED模組的變形例的構成的立體圖。
[0036]附圖標記的說明
[0037]I直管形LED燈
[0038]2照明裝置
[0039]10，IOA LED 模組
[0040]11 基板[0041]12LED
[0042]12A LED 元件
[0043]12a 封裝
[0044]12b LED 芯片
[0045]12c, 13密封部件
[0046]14連接端子
[0047]20殼體
[0048]30供電用燈頭
[0049]31供電用燈頭主體
[0050]31a第I供電用燈頭主體部
[0051]31b第2供電用燈頭主體部
[0052]32供電銷
[0053]33導 線
[0054]34，44 螺絲
[0055]35凸部
[0056]40非供電用燈頭
[0057]41非供電用燈頭主體
[0058]41a第I非供電用燈頭主體部
[0059]41b第2非供電用燈頭主體部
[0060]42非供電銷
[0061]43連接部件
[0062]50第I基座
[0063]51第I壁部
[0064]51a第I突出部
[0065]51b,61,71a 第 I 切口部
[0066]52第2壁部
[0067]52a弟2關出部
[0068]52b，62，72a 第 2 切口部
[0069]53，73 底面部
[0070]53a第I底面部
[0071]53b第2底面部
[0072]54固定部
[0073]55施力部
[0074]56，57 突起部
[0075]58凸部
[0076]60第2基座
[0077]63第 3 切口部
[0078]70反射部件
[0079]71第I反射壁部[0080]72第2反射壁部
[0081]74，75 貫通孔
[0082]80點燈電路
[0083]81電路基板
[0084]82電路元件
[0085]83輸入插座
[0086]84輸出插座
[0087]85電路外殼
[0088]90連接件線
[0089]91安裝部
[0090]92電力供給線
[0091]100照明器具
[0092]110 插座
[0093]120器具主體`【具體實施方式】
[0094]以下，參照附圖來說明本實用新型的實施方式的照明用光源以及照明裝置。另外，以下所說明的實施方式都表示本實用新型的優(yōu)選的一具體例。因而，以下的實施方式所表示的數(shù)值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置以及連接形態(tài)、工序、工序的順序等是一例，不是限定本實用新型的意思。因此，關于以下的實施方式的構成要素中的、沒有記載在表示本實用新型的最上位概念的獨立權利要求中的構成要素，被作為任意的構成要素來說明。
[0095]另外，各圖是示意圖，并不一定是嚴格圖示的。此外，在各圖中，對于相同的構成部件賦予相同的附圖標記。
[0096]以下的實施方式中，作為照明用光源的一例對直管形LED燈進行說明。
[0097][燈的整體構成]
[0098]首先，使用圖1~圖3對本實用新型的實施方式的直管形LED燈I的構成進行說明。圖1是本實施方式的直管形LED燈的概觀立體圖。圖2是本實施方式的直管形LED燈的分解立體圖。圖3是本實施方式的直管形LED燈的分解俯視圖。
[0099]本實施方式的直管形LED燈I是代替以往的直管形熒光燈的直管形LED燈，例如是全長與直管40形熒光燈相同的40形的直管形LED燈。
[0100]如圖1所示，直管形LED燈I具備:LED模組10、收納LED模組10的長條狀的殼體20、作為在殼體20的長邊方向(管軸方向)的一方的端部設置的第I燈頭的供電用燈頭(供電側燈頭)30、作為在殼體20的長邊方向的另一方的端部設置的第2燈頭的非供電用燈頭(非供電側燈頭)40。
[0101]如圖2所示，直管形LED燈I還具備配置有LED模組10的散熱器(第I基座50以及第2基座60)、將LED模組10發(fā)出的光向規(guī)定的方向反射的反射部件70、用于使LED模組10點燈的點燈電路80、用于進行殼體20內的構成部件彼此的電連接的連接件線90。另外，本實施方式的直管形LED燈I中，采用了 LED模組10僅從供電用燈頭30這單側一方接受供電的單側供電方式。
[0102]以下，參照圖2以及圖3來詳細敘述直管形LED燈I的各構成要素。
[0103][LED 模組]
[0104]如圖2以及圖3所示，LED模組10是長條狀，沿殼體20的管軸方向配置多個。多個LED模組10以它們的長邊方向為殼體20的長邊方向的方式鄰接排列。具體來講，LED模組10的基板11在第2基座60之上鄰接配置。另外，本實施方式中，使用4個LED模組10(4個基板11)。
[0105]這里，使用圖4來說明各LED模組10的詳細構成。圖4是本實施方式的LED模組的立體圖。
[0106]如圖4所示，LED模組10是LED芯片被直接安裝到基板上的C0B(Chip On Board:板上芯片)型的發(fā)光模組，具備基板11、多個LED (裸芯片)12、將LED12密封的密封部件13、從LED模組的外部接受用于使LED12發(fā)光的電力的供給的連接端子14。
[0107]基板11是用于安裝LED12的安裝基板(絕緣基板)。本實施方式中，使用在殼體20的管軸方向呈長條狀的矩形基板來作為基板11。基板11的安裝LED12的面是第I主面(表面)，與該第I主面相反側的面是第2主面(背面)。LED12僅被安裝于基板11的第I主面，在第2主面上沒有安裝LED12。另外，如后述那樣，LED模組10以基板11的第2主面與第2基座60的載置面接觸的方式載置于第2基座60。
[0108]作為基板11，能夠使用由氧化鋁和/或氮化鋁等構成的陶瓷基板、將樹脂作為基底的樹脂基板、將鋁合金等金屬作為基底的金屬基底基板、或由玻璃構成的玻璃基板等。作為樹脂基板，例如能夠使用由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂構成的玻璃環(huán)氧基板(CEM — 3、FR — 4等)、由紙酚和/或紙環(huán)氧樹脂構成的基板(FR -1等)、或者由聚酰亞胺等構成的具有可撓性的柔性基板。作為金屬基底基板，例如能夠使用鋁合金基板、鐵合金基板或銅合金基板
坐寸ο
[0109]并且，若設基板11的長邊方向的長度(長邊的長度)為LI (mm)并設基板11的短邊方向的長度(短邊的長度)為L2 (mm),則LI = IOOmm?600mm, L2 = IOmm?40_。另夕卜，本實施方式中的基板11使用LI = 280mm、L2 = 15mm且厚度為1.0mm的構件。
[0110]LED12是發(fā)光元件的一例，是通過規(guī)定的電力來發(fā)光的半導體發(fā)光元件。如圖4所示，在基板11上，多個LED12沿著基板11的長邊方向呈線狀配置一列。各LED12是發(fā)出單色的可見光的裸芯片，通過芯片接觸材料(芯片焊接材料)而被芯片鍵合(die bonding)到基板11上?；?1上的多個LED12采用特性全部相同的構件，例如是通電時發(fā)出藍色光的藍色LED芯片。作為藍色LED芯片，能夠使用由例如InGaN類的材料構成的、中心波長為440nm?470nm的氮化鎵類的半導體發(fā)光元件。
[0111]各LED12能夠構成為，通過形成在基板11上的金屬布線(未圖示)或金線(未圖示)等而成為串聯(lián)連接、并列連接、或者串聯(lián)連接與并列連接的組合連接。
[0112]密封部件13是包含作為光波長變換體的熒光體的含熒光體樹脂并且是將來自LED12的光波長變換(顏色變換)為規(guī)定的波長的波長變換部件，并且是將LED12樹脂密封來保護LED12的保護部件。本實施方式中，密封部件13由含有熒光體粒子作為波長變換件的絕緣性樹脂材料構成。密封部件13中的熒光體粒子被由LED12發(fā)出的光激發(fā)而放出所期望的顏色(波長)的光。[0113]并且，密封部件13形成為直線狀，以將被一列配置的多個LED12—并密封。本實施方式中，將全部的LED12 —并密封。這樣，由于密封部件13不對各個LED12進行密封而對多個LED12 —并密封，因此能夠從相鄰的LED12之間的密封部件13也放出白色光。由此，能夠抑制僅LED12的上方的亮度變高這一現(xiàn)象，能夠減少亮點(顆粒感)。
[0114]作為密封部件13，例如在LED12是藍色LED的情況下，為了得到白色光，能夠使用使YAG (釔鋁石榴石)類的黃色熒光體粒子分散于硅樹脂等樹脂材料的含熒光體樹脂。由此，黃色熒光體粒子被藍色LED芯片的藍色光激發(fā)而放出黃色光，因此從密封部件13激發(fā)出的黃色光和藍色LED芯片的藍色光在密封部件13之中被擴散以及混合，從而成為白色光而從密封部件13中射出。
[0115]本實施方式中，設密封部件13為使規(guī)定的熒光體粒子分散于硅樹脂的含熒光體樹脂，能夠通過分配器(dispenser)對基板11的表面進行涂敷而形成。該情況下，與密封部件13的長邊方向垂直的剖面中的該密封部件13的形狀為圓頂形狀的剖面形狀或大致半圓形。另外，密封部件13還可以含有二氧化硅等的光擴散材料。并且，為了提高顯色性，可以根據(jù)需要而含有紅色熒光體粒子等熒光發(fā)出黃色以外的其他顏色的熒光體粒子。
[0116]連接端子14是接受用于使LED12發(fā)光的直流電力的外部連接端子(連接件)，與LED12電連接。連接端子14被設置于基板11之上的規(guī)定的部位。本實施方式中，連接端子14被設置于基板11的長邊方向的兩端部上的基板11的長邊附近，該2個連接端子14以密封部件13為基準，靠近基板11的一方的長邊側。
[0117]并且，本實施方式中的連接端子14以插座型構成，具有樹脂制的插座和用于接受直流電力的導電銷。該導電銷與在基板11上形成的金屬布線電連接。另外，通過在連接端子14 (插座)上安裝連接件線90的安裝部91，成為連接端子14能夠從連接件線90接受電力的供給的狀態(tài)。另外，作為連接端子14，還能夠設為不是樹脂插座而是圖案形成為矩形狀的焊盤(land)狀的金屬布線(金屬電極)。
[0118]另外，雖然未圖示，但在基板11的第I主面上形成有金屬布線。金屬布線為了將LED12彼此電連接或將LED12與連接端子14連接，以規(guī)定形狀圖案形成在基板11上。此夕卜，為了保護LED12，可以將保護元件(齊納二極管)安裝于基板11的第I主面。進而，為了使LED模組10的散熱性提高，可以將散熱用的金屬膜或金屬圖案形成于基板11的第2主面。進而，為了使基板11的絕緣性提高，可以在基板11的第I主面以及第2主面上形成白抗蝕劑等的絕緣膜。
[0119][殼體]
[0120]殼體20是長條狀的透光性外殼的一例，以將配置有LED模組10的第I基座50以及第2基座60覆蓋的方式構成。本實施方式中的殼體20是具有透光性的直管，是如圖2所示在兩端部具有開口的長條筒狀的外廓部件(外插管)。在殼體20中收納LED模組10、第I基座50、第2基座60以及點燈電路80等。本實施方式中，殼體20使用圓筒狀的構件，但并不一定需要是圓筒狀，也可以使用方筒狀的構件。
[0121]殼體20能夠通過透光性材料構成，能夠使用玻璃制的玻璃管(玻璃燈罩)或樹脂制的塑料管等。例如，作為殼體20，能夠使用由二氧化硅(SiO2)為70?72 [%]的蘇打石灰玻璃構成的玻璃管、或者由聚碳酸酯等的樹脂材料構成的塑料管。本實施方式中，作為殼體20，使用與用于直管40形熒光燈的燈管相同的玻璃管(全長為約1167mm)。[0122]此外，殼體20中可以設置光擴散部，該光擴散部具有用于使來自LED模組10的光擴散的光擴散功能。由此，能夠使從LED模組放射的光在通過殼體20時擴散。作為光擴散部，例如有在殼體20的內表面或外表面形成的光擴散薄板或光擴散膜等。具體來講，通過使含有二氧化硅、碳酸鈣等光擴散材料(微粒子)的樹脂和/或白色顏料附著于殼體20的內表面或外表面，能夠形成乳白色的光擴散膜。作為其他的光擴散部，有在殼體20的內部或外部設置的透鏡構造物、或者在殼體20上形成的凹部或凸部。例如，通過在殼體20的內表面或外表面上印刷點圖案、或對殼體20的一部分進行加工，也能夠使殼體20具有光擴散功能(光擴散部)?；蛘?，通過使用分散了光擴散材料的樹脂材料等來將殼體20其自身成形，也能夠使殼體20具有光擴散功能(光擴散部)。
[0123][供電用燈頭]
[0124]供電用燈頭(第I燈頭)30是從燈外部接受用于使LED12發(fā)光的電力的受電用燈頭，進行向LED模組10的供電。并且，供電用燈頭30被卡止于照明器具的插座，以支撐LED燈的方式構成。供電用燈頭30呈大致有底圓筒形狀構成，以蓋住殼體20的長邊方向的一方的方式設置。本實施方式中的供電用燈頭30如圖2所示由樹脂制的供電用燈頭主體31和一對供電銷32構成，該樹脂制的供電用燈頭主體31由聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的合成樹脂構成，該一對供電銷32由黃銅等的金屬材料構成。
[0125]此外，本實施方式中的供電用燈頭30構成為能夠沿著該供電用燈頭30的軸向而分割為多個。具體來講，供電用燈頭主體31構成為，將經過殼體20的管軸的平面作為分割面而能夠分解為上下各一半，由第I供電用燈頭主體部31a和第2供電用燈頭主體部31b這2個部件構成。
[0126]一對供電銷32是用于向LED模組10供給電力的銷。此外，供電銷32是從照明器具等的外部設備接受用于使LED模組10的LED12點燈的電力的受電銷。一對供電銷32構成為，從供電用燈頭主體31的底部朝向外方突出。供電銷32被卡止于照明器具的插座。
[0127]例如，通過使供電用燈頭30安裝于照明器具的插座，成為一對供電銷32可從內置在照明器具中的電源裝置(電源電路)獲得直流電力的狀態(tài)。一對供電銷32通過導線33而與殼體20內的點燈電路80電連接，一對供電銷32接受的直流電力被供給到點燈電路80。
[0128]另外，電源裝置也可以不是在燈外部的照明器具中設置而內置于直管形LED燈I。該情況下，一對供電銷32從例如商用100V的交流電源接受交流電力而供給到電源裝置，通過電源裝置來將交流電力變換為直流電力。
[0129]這里，使用圖5A以及圖5B來對供電用燈頭30的周邊構成進行說明。圖5A是表示本實施方式的直管形LED燈中的供電用燈頭的周邊構成的立體圖，示出將第I供電用燈頭主體部31a卸下的狀態(tài)。圖5B是表示該供電用燈頭的周邊構成的分解立體圖。另外，圖5B中沒有圖示殼體20。
[0130]如圖5A以及圖5B所示，通過例如焊料，將導線33的一端與供電銷32電連接以及物理連接、并且將導線33的另一端與點燈電路80(輸出插座84)電連接以及物理連接之后，在第2基座60之上配置點燈電路80。接著，通過使電路外殼85安裝于第I基座50的第I壁部51以及第2壁部52，由此用電路外殼85覆蓋點燈電路80。其后，在配置有第2基座60的第2供電用燈頭主體部31b的槽部安裝有供電銷32后，將第I供電用燈頭主體部31a嵌入第2供電用燈頭主體部31b。其后，通過螺絲34將第I供電用燈頭主體部31a和第2供電用燈頭主體部31b螺紋固定。由此，能夠在第2基座60被固定在供電用燈頭30上的狀態(tài)下，將供電用燈頭30安裝于殼體20的一方的端部。
[0131]此外，如圖5A以及圖5B所示，在供電用燈頭主體31(第2供電用燈頭主體部31b)上設有屏風狀的一對凸部35。一對凸部35是對導線33進行引導的引導部。S卩，在將導線33配置于供電用燈頭主體31內時，一對凸部35以限制導線33的繞線(日語:引務回L.)的位置的方式進行引導，以使導線33不被卷入供電用燈頭主體31的結合部分(第I供電用燈頭主體部31a與第2供電用燈頭主體部31b的連接部分)以及螺絲34周邊的樹脂部分。具體來講，導線33以在2個凸部35的附近朝向供電用燈頭主體31的側面方向被彎折的方式繞2個凸部35的外側而連接到供電銷32。由此，導線33成為位于2個凸部35的外側的形態(tài)，因此在使第I供電用燈頭主體部31a與第2供電用燈頭主體部31b嵌合而組裝供電用燈頭主體31時，能夠避免導線33從供電用燈頭主體31伸出而被夾在第I供電用燈頭主體部31a與第2供電用燈頭主體部31b之間或被卷入到螺絲34 (螺孔)周邊。由此，能夠防止導線33斷線或防止在供電用燈頭主體31產生間隙。
[0132][非供電用燈頭]
[0133]非供電用燈頭40被卡止于照明器具的插座，以支撐LED燈的方式構成。非供電用燈頭40構成為大致有底圓筒形狀，以蓋住殼體20的長邊方向的另一方的端部的方式設置。本實施方式中的非供電用燈頭40如圖2所示，由非供電用燈頭主體41和I根非供電銷42構成，非供電用燈頭主體41由PBT等的合成樹脂構成，非供電銷42由黃銅等的金屬材料構成。
[0134]此外，本實施方式中的非供電用燈頭40與供電用燈頭30同樣地，構成為，可沿著非供電用燈頭40的軸向而分割為多個。具體來講，非供電用燈頭主體41構成為，將經過殼體20的管軸的平面作為分割面而能夠分解為上下各一半，由第I非供電用燈頭主體部41a和第2非供電用燈頭主體部41b這2個部件構成。
[0135]非供電銷42以從非供電用燈頭主體41的底部朝向外方突出的方式構成。非供電銷42被卡止于照明器具的插座。
[0136]這里，使用圖6A以及圖6B來對非供電用燈頭40的周邊構成進行說明。圖6A是表示本實施方式的直管形LED燈中的非供電用燈頭的周邊構成的立體圖。圖6B是該非供電用燈頭的立體圖，示出將第I非供電用燈頭主體部41a卸下的狀態(tài)。
[0137]如圖6A以及圖6B所示，在通過L字狀的金屬制的連接部件43而將非供電銷42安裝于第2基座60后，隔著反射部件70在第I基座50之上配置第2基座60，并且將非供電銷42安裝于第2非供電用燈頭主體部41b的槽部。接著，將第I非供電用燈頭主體部41a嵌入到第2非供電用燈頭主體部41b。其后，通過螺絲44將第I非供電用燈頭主體部41a與第2非供電用燈頭主體部41b螺紋固定。由此，能夠在將第2基座60固定于非供電用燈頭40上的狀態(tài)下，將非供電用燈頭40安裝于殼體20的端部。
[0138]另外，可以使非供電用燈頭40具有接地功能而將非供電用燈頭40作為接地用燈頭使用。該情況下，非供電銷42作為經由照明器具而被接地的接地銷發(fā)揮作用，與金屬制的第2基座60接地連接。由此，第2基座60經由非供電銷42以及連接部件43而被接地。
[0139][基座]
[0140]第I基座50以及第2基座60都是金屬制，作為對由LED模組10產生的熱進行散熱的散熱器而發(fā)揮作用，并且作為用于對LED模組10進行載置以及固定的固定部件而發(fā)揮作用。
[0141]<第1基座>
[0142]第I基座50如圖2所示，是在殼體20的長邊方向上延伸的長條狀的金屬基座，構成散熱器的外廓。第I基座50通過例如利用彎折加工等使金屬板變形而構成。本實施方式中，第I基座50使用薄板狀的鍍鋅鋼板而被成形。
[0143]第I基座50具有在殼體20的長邊方向上延伸的長條狀的底面部53、從底面部53起呈屏風狀設置并且在殼體20的長邊方向上延伸設置的第I壁部51以及第2壁部52。本實施方式中，在第I基座50的剖面視中，底面部53與第I壁部51以及第2壁部52所成的角為大致90°。
[0144]第I壁部51以及第2壁部52設置于底面部53的、第I基座50的短邊方向(基板11的寬度方向)上的兩端部，以從該基板11的短邊方向夾著LED模組10的基板11的方式構成。即，第I壁部51面對基板11的一方的側面，第2壁部52面對基板11的另一方的側面。這樣，LED模組10的基板11被第I壁部51和第2壁部52所夾。
[0145]此外，在第I壁部51上形成有從該第I壁部51朝向第2壁部52突出的多個第I突出部51a。同樣，在第2壁部52上形成有從該第2壁部52朝向第I壁部51突出的多個第2突出部52a。第I突出部51a以及第2突出部52a如后述那樣，為了將基板11固定于第I基座50以及第2基座60而形成。
[0146]進而，第I基座50具有在第I突出部51a的附近形成的第I切口部51b、和在第2突出部52a的附近形成的第2切口部52b。本實施方式中，第I切口部51b以跨過第I壁部51和底面部53 (第I底面部53a)的方式被切口，沿著第I基座50的長邊方向而形成為縫隙狀。同樣，第2切口部52b以跨過第2壁部52和底面部(第I底面部53a)的方式被切口，沿著第I基座50的長邊方向而形成為縫隙狀。第I切口部51b以及第2切口部52b為了容易將LED模組10 (基板11)壓入第I基座50而形成。
[0147]底面部53以具有臺階部的方式彎折而構成，具有對第2基座60以及基板11進行支撐的第I底面部53a、和設有固定部54的第2底面部53b。
[0148]固定部54如后述那樣，為了將第I基座50和殼體20固定而形成。如圖3所示，本實施方式中設有3個固定部54。即，第I基座50與殼體20在三個部位被固接。
[0149]此外，在第I基座50的第2底面部53b上形成有施力部55。施力部55構成為與反射部件70抵接，對反射部件70 (第2基座60)賦予按壓。施力部55如后述那樣，為了通過該施力部55與第I突出部51a以及第2突出部52a夾著LED模組10而形成。如圖3所不，本實施方式中，8個施力部55設置于第I基座50。
[0150]此外，在第I基座50上形成有從第I底面部53a朝向基板11側突出的一對突起部56。一對突起部56是對第2基座60在寬度方向上的移動進行限制的限制部。S卩，通過使第2基座60配置于一對突起部56之間，來限制第2基座60在寬度方向上的運動。如圖3所示，本實施方式中，一對突起部56設置于第I基座50的長邊方向的兩端部。突起部56通過對構成第I基座50的金屬板的一部分進行加工而形成。另外，一對突起部56被插通到反射部件70的一對貫通孔74。由此，能夠還限制反射部件70的運動。
[0151]此外，在第I基座50上形成有用于進行第2基座60的定位的一對突起部57。一對突起部57如圖6A以及圖6B所示，被卡止于第2基座60的第3切口部63。由此，決定第I基座50與第2基座60的相對的位置。并且，通過突起部57，能夠還限制第2基座60在長邊方向上的運動。如圖3所不,一對突起部57在第I基座50的長邊方向的一方的端部設置。突起部57以將構成第I基座50的金屬板的一部分切起的方式形成。另外，一對突起部57被插通到反射部件70的一對貫通孔75。由此，能夠還進行反射部件70的定位。
[0152]此外，如圖2以及圖3所示，在第I基座50上形成有用于將電路外殼85安裝于第I基座50的凸部58。凸部58在第I壁部51以及第2壁部52的各自上向外側突出地形成。本實施方式中，以對第I壁部51以及第2壁部52的一部分進行切削、使其隆起的方式來變形，從而構成凸部58。
[0153]<第2基座>
[0154]第2基座60是配置在第I基座50與LED模組10之間的中板散熱器。如圖2以及圖3所示，第2基座60與第I基座50同樣地，是在殼體20的長邊方向上延伸的長條狀的金屬基座。第2基座60優(yōu)選由金屬等的高熱傳導性材料構成，本實施方式中是鋁板。第2基座60的板厚以大于第I基座50的板厚的方式構成。此外，第2基座60以比第I基座50的長度長的方式構成。S卩，第2基座60的兩端部分別被供電用燈頭30或非供電用燈頭40覆蓋，如上述那樣，第2基座60被安裝于供電用燈頭30以及非供電用燈頭40。
[0155]此外，在第2基座60上設有第I切口部61和第2切口部62。第I切口部61以及第2切口部62通過將該第2基座60的一部分切口而形成。此外，第I切口部61以及第2切口部62設置在與LED模組10的基板11的端緣重疊的位置上。
[0156]如圖3所示，第I切口部61設置在與第2基座60上被鄰接配置的基板11的邊界部分(邊界線)重疊的位置上。即，第I切口部61以覆蓋基板11的邊界線的方式形成。本實施方式中，第I切口部61設置在各LED模組10中的LED12中的在最靠近第2基座60的位置處存在的LED12的附近。另外，第I切口部61如圖5B所示，也可以設置在與鄰接的電路基板81和基板11的邊界部分重疊的位置上。
[0157]本實施方式中的第I切口部61是貫通第2基座60的貫通孔，在俯視中，是在第2基座60的長邊方向上延伸的賽道形狀的開口。
[0158]第2切口部62在LED模組10的連接端子14的附近設置。更具體來講，第2切口部62位于連接端子14的下方，以從第2基座60的長邊端緣朝向基座內部后退的方式進行切口而形成。另外，本實施方式中，第2切口部62以從兩方的長邊端緣朝向內部后退的方式形成。
[0159]此外，在第2基座60上設有卡止一對突起部57的第3切口部63。第3切口部63通過將第2基座60的一部分切口而形成。本實施方式中，第3切口部63以從兩方的長邊端緣朝向內部后退的方式形成。并且，第3切口部63以與一對突起部57對應的方式設置于第2基座60的長邊方向的一方的端部。
[0160][反射部件]
[0161]反射部件70為了使燈的光取出效率提高而構成為，將LED模組10(LED12)發(fā)出的光向一定的方向反射。反射部件70由具有電絕緣性以及光反射性的材料構成，例如，能夠通過對由二軸延伸聚酯纖維(PET)薄膜等構成的絕緣性的反射薄板進行彎折加工而構成。
[0162]如圖2所示，反射部件70被加工為剖面“ - ”字狀，由第I反射壁部71、第2反射壁部72、底面部73構成。第I反射壁部71、第2反射壁部72、底面部73分別沿著第I基座50的長邊方向被延伸設置。來自LED模組10的光被第I反射壁部71以及第2反射壁部72的內表面反射。
[0163]此外，第I反射壁部71具有第I切口部71a，該第I切口部71a設置在與第I基座50中的第I壁部51的第I突出部51a對應的位置上。同樣，第2反射壁部72具有第2切口部72a，該第2切口部72a設置在與第I基座50中的第2壁部52的第2突出部52a對應的位置上。
[0164]第I切口部71a以及第2切口部72a為了避免與第I基座50的第I突出部51a以及第2突出部52a的沖突而形成為，從第I反射壁部71以及第2反射壁部72的上端緣朝向下方而進行切口。由此，在將反射部件70配置到第I基座50時，第I基座50的第I突出部51a以及第2突出部52a從第I反射壁部71以及第2反射壁部72突出。
[0165]此外，在反射部件70的長邊方向的兩端部設有一對貫通孔74。在貫通孔74中插入第I基座50的突起部56。進而，在反射部件70的長邊方向的一方的端部設有一對貫通孔75。在貫通孔75中插通第I基座50的突起部57。
[0166][點燈電路]
[0167]點燈電路80是用于控制LED模組10中的LED12的點燈狀態(tài)的LED點燈電路，本實施方式中對所輸入的直流電流進行整流而輸出。如圖2所示，點燈電路80具備電路基板
81、和安裝于電路基板81的多個電路元件82。
[0168]電路基板81是形成了用于使所安裝的多個電路元件82相互電連接的、規(guī)定的布線圖案(未圖示)的印刷基板，能夠使用例如玻璃環(huán)氧基板等。
[0169]電路元件82是用于使LED模組10的LED12點燈的電子零件，例如是對所輸入的直流電力進行全波整流的二極管橋式電路(整流電路)以及熔絲元件等。作為電路元件82，根據(jù)其他需要，可以具備電阻、電容、線圈、二極管或晶體管等。
[0170]此外，點燈電路80具備從在供電用燈頭30設置的一對供電銷32接受直流電力的輸入插座83 (輸入部)、和對LED模組10輸出直流電力的輸出插座84 (輸出部)。在輸入插座83中插入經由導線33而與一對供電銷32電連接的輸入連接件端子。此外，在輸出插座84中插入經由導線(連接件線90)而與LED模組10電連接的輸出連接件端子。另外，輸入插座83以及輸出插座84通過在電路基板81上形成的布線圖案而與規(guī)定的電路元件82電連接。
[0171]這樣構成的點燈電路80在第I基座50之上配置，被電路外殼85覆蓋。本實施方式中，點燈電路80 (電路基板81)被載置于載置在第I基座50上的第2基座60上。電路外殼85由絕緣樹脂構成，對點燈電路80進行保護，并且確保與其他零件的絕緣性。在電路外殼85上形成有被第I基座50的凸部58卡止的卡止孔，如圖5A以及圖5B所示，通過使第I基座50的凸部58卡止到電路外殼85的卡止孔中，能夠將電路外殼85固定于第I基座50。
[0172]另外，點燈電路80 (電路基板81)可以不載置在第2基座60上而載置在LED模組10的基板11之上。該情況下，只要將基板11的長度增長對點燈電路80進行載置的量即可。此外，可以構成為，不使用電路基板81而將LED模組10的基板11作為電路基板，并在基板11之上直接安裝電路元件82。該情況下，只要在基板11上設置輸入插座83、通過導線33將供電銷32和輸入插座83電連接、通過基板11上的布線圖案將輸入插座83和電路元件82電連接即可。此外，通過在基板11上形成布線圖案，來自電路元件82的輸出(整流后的直流電力)能夠供給到LED12。
[0173][連接件線]
[0174]連接件線90將鄰接的LED模組10彼此電連接以及物理連接，將LED模組10與點燈電路80電連接以及物理連接。
[0175]如圖2所示，連接件線90具有安裝在LED模組10的連接端子14上的一對安裝部(連接件部)91、和將一對安裝部91電連接的導電線即用于使供給到LED模組10的電力通過的電力供給線92。
[0176]安裝部91設置在電力供給線92的兩端部，由以與LED模組10的連接端子(插座)14嵌合的方式構成的大致矩形狀的樹脂成形部、和在該樹脂成形部設置的導電部構成。此夕卜，電力供給線92能夠通過被稱為線束(harness)的金屬線被樹脂覆蓋后的導線而構成。本實施方式中，連接件線90構成為讓直流電力通過，電力供給線92由供給正電壓的正電壓供給線、和供給負電壓的負電壓供給線構成。
[0177]本實施方式中，在殼體20內配置有4個長條狀的LED模組10，因此使用了 4條連接件線90。具體來講，使用了將在供電用燈頭30側配置的LED模組10的連接端子14與點燈電路80的輸出插座84連接的一條連接件線90、和將相鄰LED模組10的連接端子14彼此連接的3條連接件線90。由此，經由連接件線90，從點燈電路80向LED模組10供給直流電力，并且從一方的LED模組10向另一方的LED模組10供給電力。
[0178]關于各連接件線90，在安裝到連接端子14前，事先將電力供給線92的形狀成形為規(guī)定形狀，以使電力供給線92相對于基板11的位置(基板11的主面垂直方向的高度位置)成為一定。具體來講，電力供給線92以在相對于基板11的第I主面水平的方向上折彎或者彎曲的方式被變形，在相對于基板11的第I主面垂直的方向上不被變形。由此，能夠抑制配光特性由于連接件線90 (電力供給線92)的影而出現(xiàn)劣化。另外，各連接件線90的電力供給線92可以通過硅樹脂或兩面膠帶而固接到基板11上。
[0179][各構成的位置關系]
[0180]接著，使用圖7、圖8A、圖8B以及圖8C來詳細說明被收納到殼體20內時的LED模組10、第I基座50、第2基座60以及反射部件70等的位置關系以及連接關系。圖7是本實施方式的直管形LED燈的局部放大側視圖。圖8A是圖7的A — A’線處的該直管形LED燈的剖視圖，圖8B是圖7的B — B’線處的該直管形LED燈的剖視圖，圖8C是圖7的C 一C’線處的該直管形LED燈的剖視圖。
[0181]如圖8A?圖8C所示，第I基座50中的第I突出部51a以及第2突出部52a以與LED模組10中的基板11的第I主面?zhèn)鹊纸拥姆绞綐嫵伞＞唧w來講，第I突出部51a以及第2突出部52a作為在基板11的第I主面?zhèn)壬线M行卡止的卡止爪而形成。由此，LED模組10中的基板11的在相對于基板11的第I主面垂直的方向上的運動被限制。S卩，通過第I突出部51a以及第2突出部52a，LED模組10以不向基板11的垂直方向跳出(日語:飛K出+ )的方式被固定于第I基座50。
[0182]通過這樣構成，即使是將直管形LED燈I安裝在照明器具上后(即，即使是成為該LED模組10與第I基座50相比位于地面?zhèn)鹊那闆r)，LED模組10也通過第I突出部51a以及第2突出部52a而不從第I基座50脫落。這樣，通過第I突出部51a以及第2突出部52a來按壓基板11，所以能夠不使用螺絲或粘著劑等就將LED模組10容易地固定于第I基座50。此外，能夠通過將LED模組10 (基板11)壓入第I基座50而將LED模組10固定于第I基座50，所以能夠簡便地進行LED模組10與第I基座50的組裝。
[0183]第I突出部51a以及第2突出部52a通過對構成第I基座50的金屬板的一部分進行加工而形成。例如，能夠通過對由金屬板構成的第I壁部51以及第2壁部52進行壓花，使金屬板的一部分突出而形成。由此，能夠不使用別的部件、通過簡單的構成、將LED模組10固定于第I基座50。
[0184]進而，在第I突出部51a以及第2突出部52a中，為了避免基板11因振動或沖擊等而從第I基座50脫落，第I突出部51a或第2突出部52a上的基板11的第I主面?zhèn)鹊男螤畛蔀榕c第I主面對置那樣的大致平面。另一方面，第I突出部51a或第2突出部52a上的與第I主面?zhèn)认喾磦鹊男螤畛蔀榇笾洛F狀，以便在使基板11與第I突出部51a或第2突出部52a抵接地插入時，容易將基板11相對于第I突出部51a或第2突出部52a壓入。
[0185]并且，如圖8A?圖8C所示，在第I基座50的底面部53上通過第I底面部53a和第2底面部53b而構成有臺階部。通過該臺階部，在第I基座50的底面部53(第2底面部53b)與反射部件70之間構成空間區(qū)域，利用該空間區(qū)域而設有施力部55。
[0186]施力部55通過對構成第I基座50的金屬板的一部分進行加工而形成，構成為將第I基座50的板狀的第I底面部53a切起而形成的板簧。這樣構成的施力部55以與反射部件70抵接的方式構成，通過由板簧的彈性力施加的施力，對反射部件70 (第2基座60)賦予按壓。
[0187]S卩，施力部55構成為，朝向LED模組10中的基板11的第2主面(即，在從基板11的第2主面朝向第I主面的方向上)，對第I基座50、第2基座60以及反射部件70進行施力。
[0188]這樣，LED模組10的基板11通過施力部55而被施力，被由該施力部55帶來的彈性力賦予按壓。由此，基板11以受到按壓的狀態(tài)被第I突出部51a以及第2突出部52a與施力部55夾持。S卩，基板11成為從第I主面以及第2主面的兩側的面被按壓的狀態(tài)，因此能夠使基板11牢固地保持于第I基座50。此外，施力部55通過對第I基座50的一部分進行加工而形成，因此能夠通過簡單的構成而使基板11的保持性能提高。
[0189]此外，本實施方式中，如圖SC所示，在第I突出部5Ia的附近形成第I切口部5Ib，在第2突出部52a的附近形成有第2切口部52b。由此，在將基板11固定于第I基座50時，能夠容易地使第I突出部51a以及第2突出部52a的周邊部彈性變形。從而，能夠容易地將基板11嵌入第I基座50的第I突出部51a以及第2突出部52a，能夠容易地將基板11固定于第I基座50。
[0190]此外，如圖7以及圖8A所示，固定部54通過使第I基座50的底面部53 (第2底面部53b)的一部分朝向殼體20的內表面突出地進行變形而構成。在第I基座50的固定部54與殼體20的內表面之間，填充有用于將固定部54與殼體20粘著固定的粘著劑。這樣，通過利用粘著劑使固定部54與殼體20的內表面粘著，能夠將第I基座50固定于殼體20。另外，作為粘著劑，能夠使用例如硅樹脂。
[0191]如圖8A?圖8C所示，第2基座60被夾在LED模組10與第I基座50之間，在第2基座60之上載置LED模組10 (基板11)。通過將LED模組10固定于第I基座50，第2基座60也被固定于第I基座50。
[0192]此外，第2基座60隔著反射部件70而被載置于第I基座50的第I底面部53a，第2基座60的第I基座50側的面(背面)隔著反射部件70而被第I基座50中的施力部55的彈性力(施力)施力。
[0193]另外，第2基座60與基板11接觸而配置在LED模組10 (基板11)與第I基座50之間。由此，能夠使由LED12產生的熱經由基板11而高效地傳遞到第2基座60。
[0194]這樣，本實施方式中，作為散熱器，使用由容易加工的薄板狀的鋼板構成的第I基座50及由熱傳導率高的鋁構成的第2基座60。由此，能夠簡單地進行LED模組10的固定等，并且能夠實現(xiàn)散熱性良好的散熱器。
[0195]此外，如圖8A?圖SC所示，反射部件70中的第I反射壁部(第I反射面部)71以及第2反射壁部(第2反射面部)72在第I基座50的底面部53的短邊方向(基板11的寬度方向)的兩端部形成，以從該基板11的短邊方向夾著LED模組10的基板11的方式構成。即，第I反射壁部71面對基板11的一方的側面，第2反射壁部72面對基板11的另一方的側面。
[0196]第I反射壁部71位于第I基座50的第I壁部51的內側，本實施方式中，第I反射壁部71的外表面與第I壁部51的內表面進行面接觸。另一方面，第2反射壁部72位于第I基座50的第2壁部52的內側，本實施方式中，第2反射壁部72的外表面，其外表面與第2壁部52的內表面進行面接觸。
[0197]此外，反射部件70 (底面部73)被載置在第I基座50的第I底面部53a上，在反射部件70 (底面部73)之上載置第2基座60以及基板11。即，反射部件70被配置于第I基座50與第2基座60之間。反射部件70的底面部73通過第I基座50的施力部55的彈性力被施力。
[0198]此外，如圖7所示，設第I基座50中的第I壁部51以及第2壁部52的高度與反射部件70中的第I反射壁部71以及第2反射壁部72的高度大致相同，但本實施方式中，由于第I壁部以及第2壁部52的高度一定，因此最好增高第I壁部51以及第2壁部52的高度。通過這樣做，能夠使對LED模組10的光進行遮擋的部分的形狀筆直(即，能夠使由第I壁部51以及第2壁部52產生的影的邊緣筆直)，因此能夠實現(xiàn)良好的配光特性。
[0199](本實用新型的特征構成)
[0200]接著，使用圖9來說明本實施方式的直管形LED燈I的特征構成以及作用效果。圖9是本實施方式的直管形LED燈的主要部分放大立體圖。另外，圖9中示出了鄰接的LED模組10的鄰接部分，但關于一方的LED模組10沒有圖示。
[0201]LED模組10 (基板11)配置于由金屬構成的第2基座60之上。該情況下，若在基板11上的充電部(LED12、連接端子14、金屬布線等)與第2基座60之間產生過大的電位差，則有電流傳過基板11的絕緣表面以及端緣而從基板11上的充電部向第2基座60局部地流過的情況。S卩，發(fā)生沿面放電而產生基板11的絕緣破壞。此外，點燈電路80中也同樣，在將電路基板81配置于第2基座60上的情況下，若在電路基板81上的充電部(電路元件
82、金屬布線等)與第2基座60之間產生過大的電位差，則有發(fā)生沿面放電的情況。
[0202]特別是，在第2基座60之上配置多個LED模組10 (基板11)的情況下，即使設為使相鄰基板11彼此接觸而配置，在鄰接的基板11之間也存在間隙。因此，由于該間隙的存在，基板11上的充電部與第2基座60的絕緣距離變短，經由鄰接的基板11的邊界部分而發(fā)生沿面放電。此外，通過電路基板81與基板11之間的間隙也發(fā)生沿面放電。
[0203]因此，本實施方式中，如圖9所示，在第2基座60中的與LED模組10的基板11的端緣重疊的位置上，設有第I切口部61以及第2切口部62。
[0204]特別是，第2基座60中，在與鄰接配置的基板11的邊界部分重疊的位置上，設有作為貫通孔的第I切口部61。并且，該第I切口部61設置于在最靠近第2基座60的位置存在的LED12(在基板11的最端處安裝的LED12)的附近。由此，與沒有設置第I切口部61的情況相比，能夠增長從LED模組10的充電部(特別是在基板11的最端處安裝的LED12)到第2基座60的絕緣距離(沿面距離)。從而，能夠抑制LED模組10的充電部與第2基座60之間的沿面放電的發(fā)生。
[0205]此外，第2基座60中，在與LED模組10的連接端子14的附近部分對應的位置，設有第2切口部62。由此，與沒有設置第2切口部62的情況相比，能夠增長從LED模組10的充電部(特別是連接端子14)到第2基座60的絕緣距離。從而，能夠抑制LED模組10的充電部與第2基座60之間的沿面放電的發(fā)生。
[0206]進而，本實施方式中，第2切口部62以從第2基座60的長邊端緣向基座內部后退的方式進行切口而形成。由此，能夠有效地抑制從基板11的長邊繞進第2基座60而發(fā)生的沿面放電。
[0207]另外，如圖5B所示，第I切口部61可以設置在重疊于電路基板81與基板11的邊界部分的位置上。由此，與沒有設置第I切口部61的情況相比，能夠增長從點燈電路80的充電部(電路元件82等)到第2基座60的絕緣距離。從而，能夠抑制點燈電路80的充電部與第2基座60之間的沿面放電的發(fā)生。
[0208]以上，根據(jù)本實施方式中的直管形LED燈1，在第2基座60上，在該第2基座60中的與基板11的端緣重疊的位置設有切口部(第I切口部61、第2切口部62)。由此，能夠抑制LED模組10的充電部(LED12、連接端子14、金屬布線等)與第2基座60之間的沿面放電的發(fā)生。從而，能夠使直管形LED燈I的絕緣性提高。
[0209](照明裝置)
[0210]接著，使用圖10來說明本實用新型的實施方式的照明裝置2。圖10是本實施方式的照明裝置的概觀立體圖。
[0211]如圖10所示，本實施方式的照明裝置2是基礎照明(base light)，具備直管形LED燈I和照明器具100。
[0212]作為圖10所示的直管形LED燈1，將上述實施方式中的直管形LED燈I作為照明用光源使用。另外，本實施方式中如圖10所示，使用2根直管形LED燈I。
[0213]照明器具100與直管形LED燈I電連接，并且具備保持該直管形LED燈I的一對插座110、和安裝著插座110的器具主體120。器具主體120能夠通過對例如鋁鋼板進行沖壓加工等而成形。此外，器具主體120的內表面為使從直管形LED燈I發(fā)出的光向規(guī)定方向(例如，下方)反射的反射面。
[0214]這樣構成的照明器具100經由固定件而安裝于例如頂棚等。另外，在照明器具100中內置有用于對直管形LED燈I的點燈進行控制的電源電路等。此外，可以設有透光性的外殼部件，以覆蓋直管形LED燈I。
[0215]如以上那樣，本實施方式的直管形LED燈I能夠作為照明裝置等而實現(xiàn)。
[0216](變形例等)
[0217]以上，基于實施方式對本實用新型的照明用光源以及照明裝置進行了說明，但本實用新型并不限定于上述的實施方式。
[0218]例如，在上述實施方式中，第I切口部61設為貫通孔，但并不限于此。作為第I切口部61，也可以如第2切口部62那樣，使用以使第2基座60從端緣后退的方式進行了切口的構造的切口部。
[0219]此外，上述實施方式中，第2切口部62設為以使第2基座60從端緣后退的方式進行了切口的構造的切口部，但并不限于此。例如，也可以將第2切口部62如第I切口部61那樣設為貫通孔。
[0220]此外，切口部(第I切口部61、第2切口部62)的形狀并不限定于上述實施方式的形狀。例如，也可以將貫通孔的俯視形狀設為矩形狀或圓形等。并且，關于將端部開口后的構造的形狀，也不限定于矩形狀，可以設為圓形或橢圓形的一部分。
[0221]此外，上述實施方式中，第I切口部61以及第2切口部62在對應部位僅設置了 I個，但也可以設置多個切口構造。例如，可以將第I切口部61設為多個縫隙，將第2切口部62設為梳齒。
[0222]此外，上述實施方式中，設置切口部(第I切口部61、第2切口部62)的位置只要在充電部的附近，就不限定于LED12、連接端子14或電路元件82的附近。例如，可以在基板11或電路基板81上圖案形成的金屬布線、或者基板11上的電路零件(保護元件)的附近設置切口部。
[0223]此外，上述實施方式中，第I基座50中的第I壁部51以及第2壁部52的高度設為一定，但并不限定于此。例如，如圖11所示，可以使第I壁部51以及第2壁部52的高度在連接端子14的附近比其他的部分低。由此，能夠抑制連接端子14與第I基座50之間的沿面放電的發(fā)生。該情況下，第I壁部51以及第2壁部52的高度的高低差反復，由第I壁部51以及第2壁部52的上端緣形狀而產生的影出現(xiàn)凸凹，因此優(yōu)選的是，如該圖那樣，使反射部件70中的第I反射壁部71以及第2反射壁部72的高度比第I壁部51以及第2壁部52的高度高。進而，優(yōu)選的是，在使第I壁部51以及第2壁部52的高度在連接端子14的附近變低的情況下，如該圖所示，使第I壁部51以及第2壁部52的高度逐漸變低，使第I壁部51以及第2壁部52的高度平滑地變化。由此，即使使第I基座50中的第I壁部51以及第2壁部52的高度比反射部件70中的第I反射壁部71以及第2反射壁部72的高度高，也能夠使對LED模組10的光進行遮擋的部分的形狀成為平滑的線。由此，能夠實現(xiàn)良好的配光特性。
[0224]此外，上述實施方式中，LED模組設為在基板上直接安裝有LED芯片的COB型的構成，但并不限定于此。例如，也可以如圖12所示使用SMD型的LED模組10A，該SMD型的LED模組IOA通過如下方式構成，即:使用在樹脂制的封裝(容器)12a的凹部之中安裝LED芯片(發(fā)光元件)12b、并在該凹部內封入了密封部件(含熒光體樹脂)12c的封裝型的LED元件(SMD型LED元件)12A，并在形成有金屬布線的基板11上安裝多個該LED元件12A。
[0225]此外，上述實施方式中，殼體20使用了非分割型的筒狀的結構，但也可以做成分害I]型。例如，能夠通過透光性外殼和基座來構成I個長條筒狀的殼體(外圍器)。該情況下，作為覆蓋LED模組10的透光性外殼，能夠使用大致半圓筒狀的透光性樹脂外殼，作為基座，能夠使用具有翅片構造的半圓柱狀的金屬基座。該金屬基座構成為，與載置LED模組10的面相反側的面露出，因此能夠使LED模組10的熱從金屬基座向燈外部直接散熱。另外，作為基座可以不使用金屬基座而使用由樹脂構成的樹脂基座。
[0226]此外，上述實施方式中，直管形LED燈I設為僅從供電用燈頭30這單側接受供電的單側供電方式，但也可以設為從兩側接受供電的兩側供電方式。該情況下，只要代替非供電用燈頭40而設置供電用燈頭30即可。
[0227]此外，上述實施方式中，供電用燈頭30以及非供電用燈頭40設為被2分割的分割型的燈頭，但也可以是不被分割的非分割型的燈頭。
[0228]此外，上述實施方式中，可以是，在供電用燈頭主體31以及非供電用燈頭主體41的至少某一方的內周面，沿圓周方向形成與殼體20的長邊方向的端緣抵接的環(huán)狀的凸部(肋)。由此，能夠限制殼體20在管軸方向的運動。此外，能夠抑制蟲子、灰塵、水分侵入殼體20內，能夠防止因布線短路、殼體20內的電子零件劣化、蟲子的死骸而外觀變差。
[0229]此外，上述實施方式中，LED模組10構成為，通過藍色LED芯片和黃色熒光體來放出白色光，但并不限定于此。例如，也可以構成為，使用含有紅色熒光體以及綠色熒光體的含熒光體樹脂，通過使其與藍色LED芯片組合來放出白色光。并且，LED芯片也可以使用發(fā)出藍色以外的顏色的LED芯片。例如，在使用紫外線發(fā)光的LED芯片的情況下，作為熒光體粒子而能夠使用將以三原色(紅色、綠色、藍色)進行發(fā)光的各色熒光體粒子組合的結構。進而，可以使用熒光體粒子以外的波長變換件，例如，作為波長變換件，可以使用半導體、金屬絡合物、有機染料、顏料等包含有吸收某個波長的光、并發(fā)出與吸收到的光不同波長的光的物質的材料。
[0230]此外，上述實施方式中，作為發(fā)光元件而例示了 LED，但也可以使用半導體激光器等的半導體發(fā)光元件、有機EL (Electro Luminescence)或無機EL等的發(fā)光元件。
[0231]除此以外，對各實施方式實施本領域技術人員想到的各種變形而得到的形態(tài)、及在不脫離本實用新型的主旨的范圍內通過將各實施方式中的構成要素以及功能進行任意組合而實現(xiàn)的形態(tài)也包含在本實用新型中。
[0232]工業(yè)實用性
[0233]本實用新型對使用了 LED等的發(fā)光元件的照明用光源、特別是直管形LED燈是有用的，能夠在照明裝置等中廣泛利用。
【權利要求】
1.一種照明用光源，具備: 長條狀的透光性外殼； 長條狀的金屬基座，被上述透光性外殼覆蓋； 基板，配置在上述金屬基座之上；以及 發(fā)光元件，配置在上述基板之上， 在上述金屬基座中的與上述基板的端緣重疊的位置設有對該金屬基座的一部分進行切口而形成的切口部。
2.如權利要求1所述的照明用光源， 上述基板鄰接地配置有多個， 上述切口部設置在與鄰接的上述基板的邊界部分重疊的位置。
3.如權利要求1所述的照明用光源， 上述切口部設置在上述發(fā)光元件的附近。
4.如權利要求1所述的照明用光源， 還具備在上述基板之上設置的、與上述發(fā)光元件電連接的連接端子， 上述切口部設置在上述連接端子的附近。
5.如權利要求1所述的照明用光源， 還具備用于使上述發(fā)光元件發(fā)光的點燈電路， 上述點燈電路具有與上述基板鄰接配置的電路基板、和安裝在上述電路基板上的電路元件， 上述切口部設置在重疊于上述基板與上述電路基板的邊界部分的位置。
6.如權利要求1?5中任一項所述的照明用光源， 上述切口部是貫通上述金屬基座的貫通孔。
7.如權利要求1?5中任一項所述的照明用光源， 上述切口部以從上述金屬基座的端緣后退的方式被切口形成。
8.如權利要求1?5中任一項所述的照明用光源， 上述透光性外殼是長條筒狀的殼體， 上述金屬基座被收納于上述殼體。
9.一種照明裝置，具備: 權利要求1?8中任一項所述的照明用光源。
【文檔編號】F21V25/00GK203586134SQ201320686284
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月1日 優(yōu)先權日:2013年11月1日
【發(fā)明者】丸山賢治, 若宮彰人, 北田昭雄, 巖崎隆之, 畑岡真一郎, 藤本伸次, 八木裕司 申請人:松下電器產業(yè)株式會社