涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法及其應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法及其應(yīng)用；所述方法包括如下步驟：提供一基座，該基座為一表面具有三維結(jié)構(gòu)的物理實體；利用可編程的涂覆設(shè)備涂覆、手工涂覆或二者相結(jié)合的方式將線路層涂布于基座表面，所述線路層為包含有金屬材料的流質(zhì)或粉末涂層，線路層厚度為20μm以上；將涂覆有線路層的基座在100～1000℃高溫烘焙至線路層烤干；降溫后取得基座，所述基座上具備立體結(jié)構(gòu)線路。采用本發(fā)明的方法無需線路板即可在基座表面直接制作立體線路結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)電氣連接；該方法可用于制造LED燈具基座，使LED燈具擺脫對線路板的依賴，且立體線路的出現(xiàn)同時也使得燈具的設(shè)計更為自由、多樣。
【專利說明】涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法及其應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明具體涉及一種涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法及其應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈具中所使用的芯片都需要連通電路才能夠點亮，而傳統(tǒng)LED燈具中用以點亮芯片的電氣線路是通過一塊線路板來實現(xiàn)的。這塊線路板也就是我們通常意義上所說的PCB板。將制作好的PCB板貼裝在燈具基座上，再將芯片焊接在線路板的對應(yīng)位置，這樣就構(gòu)成了一盞LED燈具的雛形。遺憾的是，PCB板通常是一種平面的板材，所有的線路都必須處在一個平面上，這就勢必會占據(jù)很大的空間，也不利于一些特殊燈具結(jié)構(gòu)的設(shè)計。
[0003]而在電子裝配中，線路板(Circuit Boards)也是個關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。應(yīng)用中最為人們常見的電路板，為通常漆有綠漆的平面PCB板，其通過電鍍方式在一基材的兩面形成銅板，再由影印及印刷工藝確定線路層的精確位置，然后蝕刻掉多余的銅材并在線路層表面加焊一層錫，進而形成了人們?nèi)粘Ｉa(chǎn)中所用的電路板。
[0004]盡管現(xiàn)有的線路板制作工藝已十分成熟，但其不盡如人意之處也比比皆是。電鍍方式產(chǎn)生的廢液污染嚴重，凈化處理又將產(chǎn)生高昂的成本，不少企業(yè)在利益的驅(qū)使下將污水肆意排放，其對人類及環(huán)境造成的危害不可估量。另一方面，人們出于定位及效率的考慮，在制作電路板的線路層時，一般會采用影印及印刷的工藝以確定線路層在銅板的精確位置，這一工藝在帶來方便的同時也極大的限制了電路板的自由度，使得整塊線路板都不得不制作成一塊二維的平整板材，而不會呈現(xiàn)出任何立體結(jié)構(gòu)。
[0005]有鑒于此，人們希望找到一種對環(huán)境更為友善且能夠制造立體結(jié)構(gòu)線路的工藝方法以取代現(xiàn)有電路板的工藝流程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于解決上述技術(shù)問題，提供一種涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法及其應(yīng)用；本發(fā)明的方法能夠在燈具基座上直接制作復雜立體線路，該方法能夠使LED燈具擺脫對線路板的依賴，而立體線路的出現(xiàn)同時也使得燈具的設(shè)計更為自由、多樣。將這種方法進一步推廣，本發(fā)明提供的制造立體線路的方法，避免了傳統(tǒng)線路板制造工藝對環(huán)境造成的不利影響。
[0007]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
[0008]第一方面，本發(fā)明涉及一種涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，所述方法包括如下步驟:
[0009]A、提供一基座,所述基座為一表面具有三維結(jié)構(gòu)的物理實體；
[0010]B、利用可編程的涂覆設(shè)備、手工涂覆或二者相結(jié)合的方式將線路層涂布于所述基座的表面，所述線路層為包含有金屬材料的流質(zhì)或粉末涂層，所述線路層的厚度為20 μ m以上；[0011]C、將涂覆有線路層的基座在100?1000°C高溫烘焙至線路層烤干；
[0012]D、降溫后取得基座，所述基座上具備立體結(jié)構(gòu)線路。
[0013]其中，所述可編程的涂覆設(shè)備在經(jīng)過編程后可精確定位，按照布線要求以快速打點或受壓擠出的方式繪出線路層圖形。所述線路層圖形的部分或全部也可通過手工涂抹的方式完成。上述高溫烘焙工藝有助于線路層更好地固結(jié)在燈具基座上。
[0014]優(yōu)選地，所述基座為表面具有三維結(jié)構(gòu)的柱狀、塊狀、喇叭狀或棱臺狀的物理實體。
[0015]優(yōu)選地，所述三維結(jié)構(gòu)包括凸臺、凹槽、拱形凸起、下沉結(jié)構(gòu)中的一種或幾種。
[0016]優(yōu)選地，所述基座的構(gòu)成材料為附有絕緣材料的金屬、高分子材料、耐熱塑料或陶瓷。
[0017]優(yōu)選地，所述基座為一燈具基座。
[0018]優(yōu)選地，所述可編程的涂覆設(shè)備能夠讀取已經(jīng)繪制好的CAD圖紙自動繪制出線路層圖形。
[0019]優(yōu)選地，所述可編程的涂覆設(shè)備能夠通過單片機的編程直接繪制出所需要的線路層圖形。
[0020]優(yōu)選地，所述可編程的涂覆設(shè)備為點膠機。
[0021 ] 優(yōu)選地，所述點膠機具有一注膠器。
[0022]更優(yōu)選地，所述注膠器具有X、Y、Z三個方向的自由度。
[0023]更優(yōu)選地，所述注膠器能夠在X、Y、Z三個維度合成的路徑上平滑移動。
[0024]優(yōu)選地，所述線路層為金屬漿體。該金屬漿體為具有一定黏度的金屬漿體，優(yōu)選為銀漿。
[0025]優(yōu)選地，所述降溫方式包括晾曬、風干或儀器冷卻。
[0026]第二方面，本發(fā)明涉及一種不帶線路板的LED球泡燈，包括球泡、發(fā)光芯片、燈具基座和燈頭，所述燈具基座上具備立體結(jié)構(gòu)線路，所述立體結(jié)構(gòu)線路為通過涂覆工藝涂布在燈具基座表面的線路層，所述線路層的厚度滿足球泡燈的電學指標。
[0027]優(yōu)選地，所述燈具基座為上表面具有三維結(jié)構(gòu)的喇叭狀陶瓷基座。
[0028]優(yōu)選地，其特征在于，所述三維結(jié)構(gòu)包括凸臺和拱形凸起。
[0029]優(yōu)選地，所述球泡為一透光的燈罩。
[0030]優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片焊接在燈具基座上。
[0031]優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片的電極引腳與線路層接觸。
[0032]優(yōu)選地，所述涂覆工藝通過可編程的涂覆設(shè)備、手工涂覆或二者相結(jié)合的方式實現(xiàn)。
[0033]優(yōu)選地，所述線路層為導電銀漿。
[0034]優(yōu)選地，所述電學指標為線路層所能承受的最高電壓及所能通過的最大電流。
[0035]優(yōu)選地，所述線路層的厚度為20μπι以上。線路層的厚度為20μπι以上時才能達到球泡燈的電學指標。
[0036]優(yōu)選地，所述燈頭內(nèi)安裝有驅(qū)動裝置。
[0037]第三方面，本發(fā)明涉及一種不帶線路板的電子器件，包括基材、電子元器件和外殼，所述基材上具備立體結(jié)構(gòu)線路，所述立體結(jié)構(gòu)線路為通過涂覆工藝涂布在基材表面的線路層，所述線路層的厚度滿足電子器件的電學指標。
[0038]優(yōu)選地，所述基材為表面具有三維結(jié)構(gòu)的方形陶瓷基材。
[0039]優(yōu)選地，所述三維結(jié)構(gòu)包括凸臺、凹槽及下拱結(jié)構(gòu)。
[0040]優(yōu)選地，所述電子元器件焊接在基材上。
[0041]優(yōu)選地，所述電子元器件的電極引腳與線路層接觸。
[0042]優(yōu)選地，所述電子元器件包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成芯片中的一種或幾種。
[0043]優(yōu)選地，所述涂覆工藝通過可編程的涂覆設(shè)備、手工涂覆或二者相結(jié)合的方式實現(xiàn)。
[0044]優(yōu)選地，所述電學指標為線路層所能承受的最高電壓及所能通過的最大電流。
[0045]優(yōu)選地，所述線路層的厚度在20 μ m以上。線路層的厚度在20 μ m以上時才能達到電子器件的電學指標
[0046]優(yōu)選地，所述電子器件由一外殼封裝。
[0047]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:
[0048]本發(fā)明摒棄了線路板的使用，使LED燈具的結(jié)構(gòu)有了進一步的精簡，同時還達成了直接在燈具基座上制作立體線路的目的；在此基礎(chǔ)上，本發(fā)明進一步提出了一種立體線路的制造方法，該方法相比于傳統(tǒng)工藝對環(huán)境更加友善。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0049]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0050]圖1為本發(fā)明所述工藝方法的【具體實施方式】的步驟框圖；
[0051]圖2為實施例1的利用本發(fā)明所述工藝方法制作而成的一具備立體線路的燈具基座的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0052]圖3為實施例1中制作燈具基座的過程中所用到的點膠機的示意圖；
[0053]圖4為本發(fā)明所述LED球泡燈的具體實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0054]圖5為傳統(tǒng)工藝制造而成的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0055]圖6為實施例3所述電子器件的基材尚未涂覆線路層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0056]圖7為實施例3的電子器件的基材涂覆好線路層并加裝了元器件后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖8為實施例3優(yōu)選方案的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0058]其中，I為第一燈具基座，2為第一導電銀衆(zhòng),3為第二導電銀衆(zhòng),4為第一凸臺，5為方形凹槽，6為球泡，7為第三導電銀漿，8為發(fā)光芯片，9為第二凸臺，10為拱形凸起，11為電氣連接線，12為第二燈具基座，13為燈頭，14為板材，15為第一線路層，16為第一器件，17為第二器件，18為焊點，19為基材,20為圓形凹槽,21為第三凸臺，22為下拱結(jié)構(gòu),23為第二線路層，24為第一元器件，25為第二元器件，26為外殼。
【具體實施方式】
[0059]下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明進行詳細說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0060]實施例1
[0061]本實施例涉及涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法及其在一種不帶線路板的燈具基座上的應(yīng)用。在本實施例中，按照本發(fā)明所述制備方法，在一表面具有三維結(jié)構(gòu)的第一燈具基座I上制作出了立體線路。【具體實施方式】及過程如圖1?3所示。
[0062]圖1展示了本發(fā)明所述制造立體線路的工藝方法的流程框圖?？梢钥吹?，該制造方法分為四個步驟:首先，需要提供一具有一定三維結(jié)構(gòu)的基座，基座的形狀及材料不特定；其次，按照預先設(shè)計或構(gòu)思好線路圖將線路層涂覆于基座的表面；然后，將涂覆有線路層的基座放入加熱器中燒結(jié)加固；最后，降溫并取得基座，所述基座上具備立體線路。
[0063]圖2是利用本發(fā)明所述工藝方法制作好立體線路的一燈具基座的結(jié)構(gòu)示意圖。其制作步驟為:(I)提供一第一燈具基座I，該第一燈具基座I的表面具有三維結(jié)構(gòu)；(2)利用單片機編寫的程序操作點膠機將第一導電銀漿2涂布于第一燈具基座I的表面；人工蘸取導電銀漿，用刷子將第二導電銀漿3涂抹在燈具基座I的表面；(3)將涂覆有第一導電銀漿
2、第二導電銀漿3的第一燈具基座I放入高溫爐中烘焙，烤干第一導電銀漿2、第二導電銀漿3后取出；(4)將取得的第一燈具基座I放至陰涼處自然風干，該第一燈具基座I上具備立體線路。
[0064]從圖2中可以看到，所述第一燈具基座I上并沒有搭載線路板，其表面也不是一個平面，而是具有一定三維結(jié)構(gòu)的。這些三維結(jié)構(gòu)具體為一個第一凸臺4和一個方形凹槽5。該第一燈具基座I整體呈一喇叭狀，是由耐熱塑料構(gòu)成的，具有良好的導熱性能。所述第一燈具基座I的材質(zhì)也可選用其他具有良好導熱性能的材料，如陶瓷或高分子材料等。在第一燈具基座I的表面上，我們用機器和人工兩種方式涂布了線路層。所述的線路層為第一導電銀漿2和第二導電銀漿3，所述線路層也可由其他包含有金屬成分的流質(zhì)或粉末涂層替代，如焊錫。第一導電銀漿2的涂布由點膠機來完成，其覆蓋在第一燈具基座I的上表面并部分通過第一凸臺4 ;第二導電銀漿3的涂布由技術(shù)人員用刷子蘸取導電銀漿后手工涂抹至第一燈具基座I，第二導電銀漿3部分通過方形凹槽5。所述第一導電銀漿2和第二導電銀漿3的厚度在20 μ m以上，優(yōu)選50 μ m。該厚度由點膠機內(nèi)置的系統(tǒng)調(diào)節(jié)設(shè)置，就該實施方式中，第一導電銀漿2的厚度確定為50 μ m能夠滿足制作而成的燈具所需要的電學參數(shù)的要求。所述電學參數(shù)包括電阻、電壓及電流等。當?shù)谝弧⒍щ娿y漿2、3的厚度在20 μ m以下時，其可能難以承受施加在其上的電壓，流經(jīng)第一、二導電銀漿2、3的電流過大而致燒壞線路。所述點膠機是通過受壓擠出的方式將第一導電銀漿2涂布在第一燈具基座I上的。該點膠機具備一注膠器，注膠器受到內(nèi)部的壓力，將導電銀膠擠出針管，在編寫好的路徑上平滑移動，完成了第一導電銀膠2的涂布。所述涂覆有線路層的第一燈具基座I放入高溫爐中約1.5小時左右，控制溫度在600攝氏度左右進行了烘焙，待線路層烤干后，停止加熱。在該溫度下持續(xù)烘焙一小時以上能夠大幅度提高導第一、二導電銀漿2和3的附著力，使線路層緊密的燒結(jié)在第一燈具基座I上。當溫度低于100°C時難以達到加熱目的；當溫度過高，達到1000°C以上則有可能燒壞第一燈具基座I。取出并自然風干第一燈具基座1，該第一燈具基座I上具備有立體線路。[0065]圖3所示的是通過該發(fā)明所述工藝方法制造圖2中所述燈具基座I的過程中使用到的一款點膠機的結(jié)構(gòu)示意圖。該點膠機由深圳市羚電高科技有限公司生產(chǎn)，型號為SD300。該點膠機能夠按照已經(jīng)繪制好的CAD圖形進行點膠，也可通過單片機編寫好的程序進行點膠，定位十分準確。其還具有高頻打點的功能。在其注膠器內(nèi)可以填充具有一定黏度的漿體，用于點膠。該點膠機還具有先進的控制系統(tǒng)，可以按照需求來掌控注膠器內(nèi)的壓力、點膠速率和膠量。
[0066]實施例2
[0067]本實施例涉及涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法在一種不帶線路板的LED球泡燈上的應(yīng)用。
[0068]圖4是本實施例所述LED球泡燈的具體實施例。該LED球泡燈由球泡6、發(fā)光芯片
8、第二燈具基座12和燈頭13組成。該LED球泡燈與傳統(tǒng)的球泡燈相比，省去了線路板，而將線路直接布設(shè)在第二燈具基座12上，更重要的是，該線路還是以立體線路結(jié)構(gòu)的形式出現(xiàn)在第二燈具基座12上的。省去線路板的好處在于，其能夠縮短熱量從發(fā)光芯片8傳遞至第二燈具基座12的路徑，大幅度減小熱阻，從而提高燈具的散熱效率。而立體線路結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，不僅使第二燈具基座12的形狀更加多樣，而且可以幫助技術(shù)人員更合理地控制芯片排布的位置和角度，進而達到配光要求。該球泡燈在制作立體線路時，利用到了本發(fā)明所述的工藝方法，其是將線路層通過可編程的涂覆設(shè)備、人工涂覆或二者之結(jié)合的方式在第二燈具基座12上制作了立體線路結(jié)構(gòu)。
[0069]從結(jié)構(gòu)上來看，該燈具的最上端罩設(shè)有一個球泡6，該球泡6是一個可透光的燈罩。球泡6內(nèi)包含有4顆發(fā)光芯片8，所述發(fā)光芯片8兩兩焊接在第二燈具基座12上。所述第二燈具基座12是一個呈喇叭狀的陶瓷基座，在其上表面具有一定的三維結(jié)構(gòu)。所述三維結(jié)構(gòu)更具體地說是一個第二凸臺9和一個拱形凸起10。為了達到配光要求，其中兩顆發(fā)光芯片8分別排布在第二凸臺9的兩個側(cè)沿，另外兩顆發(fā)光芯片8則排布在拱形凸起10的兩個滑坡面上。在第二燈具基座12的上表面，涂覆有燒結(jié)好的立體線路結(jié)構(gòu)，所述立體線路結(jié)構(gòu)更具體地說是第三導電銀漿7，即涂覆在第二燈具基座12表面的線路層。所述第三導電銀漿7的厚度在20 μ m以上，優(yōu)選為50 μ m。在此厚度下，LED球泡燈接通電源后，施加在第三導電銀漿7上的電壓大小和流經(jīng)第三導熱銀漿7的電流大小均處于正常范圍內(nèi)，不致燒壞線路，且能維持LED球泡燈的正常工作。所述第三導電銀漿7部分覆蓋了第二凸臺9和拱形凸起10的表面，而發(fā)光芯片8的正負極引腳均與第三導電銀漿7有所接觸以保證電氣連接。第二燈具基座12上還打有兩個電氣孔和一個中央工藝孔，電氣連接線11接通第三導電銀漿7，穿過電氣孔連接至燈頭13內(nèi)的驅(qū)動裝置，完成整個燈具的電氣線路。
[0070]實施例3
[0071]本實施例涉及涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法在一種不帶線路板的電子器件上的應(yīng)用。
[0072]市面上比較常見的、經(jīng)由傳統(tǒng)工藝制作而成的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖如圖5所示；圖中可以看到，整個板材14呈一平面的板狀結(jié)構(gòu)，其上布設(shè)有第一線路層15。第一器件16和第二器件17安裝于板材14的預定位置，通過焊點18固定在板材14上并與第一線路層15連通。其中，第一線路層15是通過光阻蝕刻工藝將多余的銅材蝕刻掉，并加焊一層錫形成的；而第一線路層15、焊點18以及第一器件16和第二器件17的位置則是利用預先繪制好的圖紙影印印刷在板材14上的；最終，第一器件16和第二器件17通過焊點18固定于板材14上并與第一線路層15連通。同時，在影印印刷工藝中，為了能夠使各部件及線路的位置清晰精確地反映到板材14上，要求線路板的板材14必須為一表面平整、且其上不具有任何三維結(jié)構(gòu)的二維面板，這就極大地限制了人們設(shè)計和制造線路板時的操作自由度。而且，在某些特殊的情況下，線路板在水平方向所占的空間會有所限制，而第一器件16和第二器件17在電磁學或熱學方面彼此存在一定的相互影響，需要間隔一定的距離才能消除影響，這就對平面的線路結(jié)構(gòu)設(shè)計提出了挑戰(zhàn)。
[0073]本實施例的所述電子器件的基材尚未涂覆線路層的結(jié)構(gòu)示意圖如圖6所示:該基材19大體呈方形,材質(zhì)主要為陶瓷,其結(jié)構(gòu)相對較為復雜,包含有多處凹陷。在基材19的中心有一圓形凹槽20，圓形凹槽20的邊緣具有一定坡度。同時，該圓形凹槽20內(nèi)還包含有兩組第三凸臺21，每組第三凸臺21之間通過一近似半圓形的下拱結(jié)構(gòu)22相連。圓形凹槽20、第三凸臺21以及下拱結(jié)構(gòu)22在基材19上構(gòu)成了一定的三維結(jié)構(gòu)。圖中所展示的基材19尚未涂抹上線路層。
[0074]圖7是圖6中所示的電子器件的基材涂覆好線路層并加裝了元器件后的結(jié)構(gòu)示意圖。所述基材19利用本發(fā)明所述工藝方法涂覆了第二線路層23，且第二線路層23的厚度在20 μ m以上。為了滿足該基材19內(nèi)各電子元器件的正常運作，優(yōu)選地，涂覆線路層23的厚度為40 μ m。第一元器件24、第二元器件25以及其他一些元器件焊接在基材19的相應(yīng)位置，所述第一、二元器件24、25的正、負極引腳均與第二線路層23接觸。所述第一、二元器件24、25包括電阻、電容、電感、三極管、集成芯片等。所述第一元器件24與第二元器件25彼此之間存在一定的電磁干擾，需要間隔一定距離才能消除。由于第二線路層23涂覆在具有三維結(jié)構(gòu)基材19表面，所以該基材19上具備了立體線路結(jié)構(gòu)，其允許第一元器件24和第二元器件25不在同一個水平面，使兩者在垂直方向上也間隔了一定的距離，彌補了由于基材19在水平方向空間有限而不能使第一、二元器件24、25彼此間隔足夠大距離的缺陷。另外地，基材19表面的三維結(jié)構(gòu)也可更為復雜和多樣，而不僅僅局限于凸臺、凹槽等，在這種情況下仍可通過在其上涂抹線路層的方式來構(gòu)成立體線路結(jié)構(gòu)，徹底擺脫了線路板對線路制作和設(shè)計的束縛。
[0075]圖8是本實施例所述電子器件的優(yōu)選方案的結(jié)構(gòu)示意圖。所述電子器件的主要結(jié)構(gòu)包括基材19、電子元器件以及外殼26。該電子器件沒有安裝線路板，而是通過直接在基材19表面制作立體線路的方式來實現(xiàn)其電氣功能的。在基材19表面制備好立體線路結(jié)構(gòu)，并加裝了電子元器件后，由外殼26封裝完好，即構(gòu)成了一個完整的、具有一定功能的電子器件。
[0076]綜上所述，利用本發(fā)明所述的制造方法來制作立體線路結(jié)構(gòu)，能夠擺脫線路板必須是平面板材結(jié)構(gòu)束縛，具有很高的可行性；另外，由于流程簡潔、無污染，該技術(shù)方案的具體應(yīng)用也更能迎合全社會對低碳環(huán)保的大趨勢。
[0077]以上【具體實施方式】及實施例僅為方便說明本發(fā)明而并非加以限制，在不離本發(fā)明精神范疇，熟悉本行業(yè)技術(shù)人員所可作的各種簡易變形與修飾，均仍應(yīng)含括于本發(fā)明專利保護的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟: A、提供一基座,所述基座為一表面具有三維結(jié)構(gòu)的物理實體； B、利用可編程的涂覆設(shè)備、手工涂覆或二者相結(jié)合的方式將線路層涂布于所述基座的表面，所述線路層為包含有金屬材料的流質(zhì)或粉末涂層，所述線路層的厚度為20 μ m以上； C、將涂覆有線路層的基座在100~1000°C高溫烘焙至線路層烤干； D、降溫后取得基座，所述基座上具備立體結(jié)構(gòu)線路。
2.如權(quán)利要求1所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述基座為表面具有三維結(jié)構(gòu)的柱狀、塊狀、喇叭狀或棱臺狀的物理實體。
3.如權(quán)利要求1所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述三維結(jié)構(gòu)包括凸臺、凹槽、拱形凸起、下沉結(jié)構(gòu)中的一種或幾種。
4.如權(quán)利要求1所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述基座的構(gòu)成材料為附有絕緣材料的金屬、高分子材料、耐熱塑料或陶瓷。
5.如權(quán)利要求1所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述基座為一燈具基座。
6.如權(quán)利要求1所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述可編程的涂覆設(shè)備能夠讀取已經(jīng)繪制好的CAD圖紙自動繪制出線路層圖形。
7.如權(quán)利要求1所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述可編程的涂覆設(shè)備能夠通過單片機的編程直接繪制出所需要的線路層圖形。
8.如權(quán)利要求1所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述可編程的涂覆設(shè)備為點膠機。
9.如權(quán)利要求8所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述點膠機具有一注膠器。
10.如權(quán)利要求9所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述注膠器具有X、Y、Z三個方向的自由度。
11.如權(quán)利要求9所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述注膠器能夠在X、Y、Z三個維度合成的路徑上平滑移動。
12.如權(quán)利要求1所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述線路層為金屬漿體。
13.如權(quán)利要求1所述的涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法，其特征在于，所述降溫方式包括晾曬、風干或儀器冷卻。
14.一種不帶線路板的LED球泡燈，包括球泡、發(fā)光芯片、燈具基座和燈頭，其特征在于，所述燈具基座上具備立體結(jié)構(gòu)線路，所述立體結(jié)構(gòu)線路為通過涂覆工藝涂布在燈具基座表面的線路層，所述線路層的厚度滿足球泡燈的電學指標。
15.如權(quán)利要求14所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，所述燈具基座為上表面具有三維結(jié)構(gòu)的喇叭狀陶瓷基座。
16.如權(quán)利要求14所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，其特征在于，所述三維結(jié)構(gòu)包括凸臺和拱形凸起。
17.如權(quán)利要求14所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，其特征在于，所述球泡為一透光的燈罩。
18.如權(quán)利要求14所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，所述發(fā)光芯片焊接在燈具基座上。
19.如權(quán)利要求14所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，所述發(fā)光芯片的電極引腳與線路層接觸。
20.如權(quán)利要求14所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，所述涂覆工藝通過可編程的涂覆設(shè)備、手工涂覆或二者相結(jié)合的方式實現(xiàn)。
21.如權(quán)利要求14所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，所述線路層為導電銀漿。
22.如權(quán)利要求14所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，所述電學指標為線路層所能承受的最高電壓及所能通過的最大電流。
23.如權(quán)利要求22所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，所述線路層的厚度為20 μ m以上。
24.如權(quán)利要求14所述的不帶線路板的LED球泡燈，其特征在于，所述燈頭內(nèi)安裝有驅(qū)動裝置。
25.一種不帶線路板的電子器件，包括基材、電子元器件和外殼，其特征在于，所述基材上具備立體結(jié)構(gòu)線路，所述立體結(jié)構(gòu)線路為通過涂覆工藝涂布在基材表面的線路層，所述線路層的厚度滿足電子器件的電學指標。
26.如權(quán)利要求25所述的不帶線路板的電子器件，其特征在于，所述基材為表面具有三維結(jié)構(gòu)的方形陶瓷基材。
27.如權(quán)利要求25所述的不帶線路板的電子器件，其特征在于，所述三維結(jié)構(gòu)包括凸臺、凹槽及下拱結(jié)構(gòu)。
28.如權(quán)利要求25所述的不帶線路板的電子器件，其特征在于，所述電子元器件焊接在基材上。
29.如權(quán)利要求25所述的不帶線路板的電子器件，其特征在于，所述電子元器件的電極引腳與線路層接觸。
30.如權(quán)利要求25所述的不帶線路板的電子器件，其特征在于，所述電子元器件包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成芯片中的一種或幾種。
31.如權(quán)利要求25所述的不帶線路板的電子器件，其特征在于，所述涂覆工藝通過可編程的涂覆設(shè)備、手工涂覆或二者相結(jié)合的方式實現(xiàn)。
32.如權(quán)利要求25所述的不帶線路板的電子器件，其特征在于，所述電學指標為線路層所能承受的最高電壓及所能通過的最大電流。
33.如權(quán)利要求32所述的不帶線路板的電子器件，其特征在于，所述線路層的厚度在20 μ m以上。
34.如權(quán)利要求25所述的不帶線路板的電子器件，其特征在于，所述電子器件由一外殼封裝。
【文檔編號】F21Y101/02GK103796438SQ201410040724
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月27日
【發(fā)明者】陳必壽, 許禮, 何孝亮, 王鵬 申請人:上海三思電子工程有限公司, 上海三思科技發(fā)展有限公司, 嘉善三思光電技術(shù)有限公司