照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種照明裝置。該照明裝置(10)包括具有底壁(12a)的盤狀外罩(12)、具有在與外罩(12)的底壁(12a)相對的位置處的電接觸焊盤(14a)的在外罩(12)的底壁(12a)上的至少一個(gè)光輻射源(14),以及在底壁(12a)上的電路板(16),該電路板具有在與底壁(12a)相對的板的面上延伸的電導(dǎo)線(160),電導(dǎo)線(160)具有設(shè)置在面對光輻射源或者源(14)的電接觸焊盤(14a)的位置處的相應(yīng)電接觸焊盤(16a)。設(shè)置具有光輸入(18a)和光輸出(18b)的至少一個(gè)光學(xué)元件(18)。該光學(xué)元件(18)具有不導(dǎo)電的底壁(180),該不導(dǎo)電的底壁將光輻射源或者源(14)和電路板(16)推壓在底壁(12a)上并且?guī)в袑⒔佑|焊盤(14a、16a)橋接的電觸點(diǎn)(1800)。
【專利說明】照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本描述涉及照明裝置。
[0002]各種實(shí)施例可以涉及使用LED源作為光輻射源的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]使用固態(tài)光福射(“Solid State Lighting”或者SSL)源的照明模塊,例如用于街道照明的照明模塊,能夠被認(rèn)為是有競爭力的原因在于,就與“在野外中”它們的使用的背景有關(guān)的魯棒性(robustness)而言,它們同時(shí)滿足各種要求,即:
[0004]-抗電過載(electricaloverstress, EOS),
[0005]-抗熱耗散,
[0006]-長使用壽命,以及
[0007]-機(jī)械強(qiáng)度。
[0008]上述的第一方面涉及用電超載(electric overload)現(xiàn)象:適當(dāng)?shù)碾娊^緣不僅對于避免在照明模塊或者相應(yīng)裝置的組裝期間由靜電放電(electrostatic discharge, ESD)事件所造成的損害是重要的,而且對于電超載事件例如由閃電所引起的那些電超載事件也是重要的。
[0009]第二方面涉及包圍模塊的外罩的熱耗散屬性,并且可能需要照明裝置的相當(dāng)大的一部分由金屬材料(例如鋁)制成,使得它具有一定程度的重量。如果該模塊在光輻射源(例如LED)的連接點(diǎn)與模塊的熱耗散表面之間具有低熱阻,相應(yīng)裝置也可以在與模塊接觸的表面與外部環(huán)境之間具有相當(dāng)高的熱阻。
[0010]第三方面涉及即使沒有由特定外部事件引起的任何原因在模塊中仍可能出現(xiàn)的故障。這些事件可能以“軟”故障(在沒有光發(fā)射的全損(total loss)的情況下,光通量下降到某一閾值水平以下)的形式或者以“硬”故障(輻射源停止發(fā)出輻射并且作為開路或者短路觸點(diǎn))的形式對使用壽命具有負(fù)面影響。
[0011]第四方面涉及在野外中使用的條件下的機(jī)械強(qiáng)度,并且需要模塊在例如外部應(yīng)用中滿足關(guān)于機(jī)械性能的某些要求(抗振動(dòng)、撞擊等)。
[0012]在例如固態(tài)型的照明裝置的各種設(shè)計(jì)中,上述的第四方面往往產(chǎn)生對立的限制。
[0013]例如,可以通過使用風(fēng)險(xiǎn)是不利地影響熱耗散特征并且增加硬故障可能性而機(jī)械上堅(jiān)固的基板來實(shí)現(xiàn)電絕緣;另一方面,能夠提供電絕緣和良好的熱耗散特性同時(shí)也降低硬故障風(fēng)險(xiǎn)的材料而可能在機(jī)械上是脆弱的。
[0014]例如,可以使用印刷電路板(printed circuit board, PCB)型的基板,換句話說,具有金屬芯的類似印刷電路的那些基板,使用高亮度LED作為光輻射源。這種類型的解決方案就熱耗散、電絕緣以及機(jī)械魯棒性而言具有優(yōu)良的特性。然而,由于例如在高亮度LED的陶瓷封裝件和諸如招的材料之間可能面臨的熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermalexpans1n, CTE)差異(15-20ppm/°C ),所以這些解決方案可能具有危險(xiǎn)的方面。在所有情況中,存在的風(fēng)險(xiǎn)是,如果模塊遭受熱循環(huán),例如在外部應(yīng)用中可能以明顯程度出現(xiàn)的那些熱循環(huán),則增加了在封裝件和LED以及PCB之間的焊接點(diǎn)中的硬件故障的可能性,并且增加了觀察到LED的使用壽命的明顯減少的隨之而來的可能性:例如,關(guān)于光發(fā)射特性(LED流明維持),在野外測量時(shí)100千時(shí)(kilohours)的額定值可能下降到數(shù)值20-30千時(shí)。
[0015]已經(jīng)提出通過利用銅代替鋁來解決這些問題,對于銅,就CTE而言與陶瓷材料的失配更低,在大約10-15ppm/°C。然而,與鋁用于制作PCB的解決方案相比,這個(gè)解決方案具有幾乎使成本加倍的缺點(diǎn),PCB的成本占器件總成本的相當(dāng)大一部分在應(yīng)用中是不可接受的。
[0016]通過使用被稱為FR4的材料能夠?qū)崿F(xiàn)就相對于陶瓷材料封裝件的熱膨脹系數(shù)(CTE)失配而言與銅的特性基本上可比的特性,不過FR4具有較低水平的熱耗散;可以嘗試通過提供穿過PCB的熱橋(“通孔”)來抵消這個(gè)特性,但是這對電絕緣特性有負(fù)面影響。
[0017]還提出了應(yīng)該使用陶瓷材料的PCB基板,因?yàn)檫@些基板就模塊的熱特性、電絕緣以及使用壽命而言能夠提供高性能,但是這對機(jī)械特性會(huì)有不良影響,尤其是在使用大PCB的可能性相當(dāng)大的情況下。
[0018]使用稱為“板上芯片”(Chip On Board,CoB)的產(chǎn)品似乎更加有前途,不過這些產(chǎn)品至少在目前就光密度(稱為每流明成本)而言是無競爭力的,同時(shí)它們在CoB中不允許高芯片密度。
[0019]也可以考慮使用中-低功率LED源作為光輻射源,從而使非陶瓷封裝件能夠使用并且增加焊接點(diǎn)的可靠性。然而,這個(gè)解決方案也具有每流明成本高和對環(huán)境因素(例如硫成分)引起的可能侵蝕的相當(dāng)?shù)偷牡挚沽Φ娜秉c(diǎn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0020]各個(gè)實(shí)施例的目的是克服上述缺點(diǎn)。
[0021]根據(jù)各個(gè)實(shí)施例,通過如權(quán)利要求請求保護(hù)的照明裝置來實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的。權(quán)利要求形成本文中所提供的關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)教示的主要部分。
[0022]各個(gè)實(shí)施例可以基于提供能夠同時(shí)動(dòng)作的至少一個(gè)元件(例如,以反射器的形式制作的元件),以便不僅提供光學(xué)功能而且提供機(jī)械和電學(xué)功能,從而允許在所有情況下使用例如高亮度LED的固態(tài)光輻射源作為光輻射源。這些源例如可以是沒有安裝在封裝件中而是僅僅置于在基板上的LED,該基板例如是裝配在塑料或者金屬材料的外罩中的一個(gè)類似于印刷電路板(PCB)的基板。
[0023]各個(gè)實(shí)施例可以應(yīng)用于這樣的解決方案,其中,光輻射源安裝在足夠小以提供用于支撐的足夠的機(jī)械魯棒性屬性的例如PCB型的區(qū)域中。
[0024]在各個(gè)實(shí)施例中,上述元件可以具有:
[0025]-一個(gè)或更多個(gè)反射和/或折射部或者部件,能夠用作(例如LED型的)光輻射源的二次光學(xué)裝置,
[0026]-提供帶有光輻射源(LED)的電學(xué)陽極和陰極電源線的板的橋接的一個(gè)或更多個(gè)電連接器,這些部件能夠嵌入元件中或者能夠以附加部件的形式來制作,例如以帶有陽極和陰極總線的附加PCB的形式,
[0027]-用于在光源或者源上和在PCB基板上施加足夠壓力、將它們按壓在能夠用作熱沉的由金屬或者塑料材料制成的元件的表面上的機(jī)械特性;這個(gè)類型的電源電路板能夠由例如CEM、FR4的在成本方面有優(yōu)勢的材料制成,或者如果合適的話,以例如粘合型的柔性PCB模塊的形式制成。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]現(xiàn)在參考附圖僅僅通過非限制性的示例來描述各個(gè)實(shí)施例,在附圖中:
[0029]圖1至5示出了一些實(shí)施例的各個(gè)部件,
[0030]圖6和7示出了一些實(shí)施例的組裝的可能性,
[0031]圖8至11示出了一些實(shí)施例的其它部件。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下列描述例示了旨在提供對各個(gè)示例性實(shí)施例的更加深刻的理解的各種特定的細(xì)節(jié)??梢栽跊]有一個(gè)或更多個(gè)特定細(xì)節(jié)的情況下或者利用其它方法、部件、材料等來產(chǎn)生實(shí)施例。在其它情況下,對已知的結(jié)構(gòu)、材料或者操作不進(jìn)行詳細(xì)地示出或描述,以便避免使實(shí)施例的各個(gè)方面不清楚。在本說明書中對“實(shí)施例”的引用意在表示關(guān)于實(shí)施例所描述的特定配置、結(jié)構(gòu)或者特征包括在至少一個(gè)實(shí)施例中。因此,可能在本說明書的各個(gè)部分中給出的例如“在實(shí)施例中”的詞組不一定指相同實(shí)施例。此外,特定的構(gòu)造、結(jié)構(gòu)或者特征可以按照任何合適的方式在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中進(jìn)行結(jié)合。
[0033]本文中使用的附圖標(biāo)記僅僅為了方便而提供,并且因此不限定實(shí)施例的保護(hù)范圍或者程度。
[0034]各個(gè)實(shí)施例可以涉及能夠用于例如街道照明應(yīng)用的照明裝置10。
[0035]根據(jù)當(dāng)前照明領(lǐng)域中所使用的過程,裝置10能夠安裝在例如柱、支架、高架線等的支撐件P上。
[0036]在各個(gè)實(shí)施例中,裝置10可以用于裝配進(jìn)容納結(jié)構(gòu)S里,而該容納結(jié)構(gòu)S用于固定至支撐件P并且用來保護(hù)裝置10,同時(shí)還允許后者所發(fā)射出的光輻射投射到環(huán)境中。僅在圖7中用虛線示意性地示出的安裝在支撐件P上的這個(gè)容納結(jié)構(gòu)S可以是任何已知類型。主要是因?yàn)檫@個(gè)容納結(jié)構(gòu)的特征與實(shí)施例并不特別相關(guān),所以在本文件中不需要給出詳細(xì)描述。
[0037]在各個(gè)實(shí)施例中,所示出的照明裝置10可以包括具有底壁12a的(例如,矩形形狀的)盤狀容納外罩12。
[0038]在各個(gè)實(shí)施例中,例如LED型的一個(gè)或更多個(gè)光輻射源14可以應(yīng)用于外罩12的底壁12a。
[0039]在各個(gè)實(shí)施例中,光輻射源14可以通過例如設(shè)置在平板狀基板140上的電接觸焊盤14a來供電,以便放置在與外罩12的底壁12a相對的位置處。
[0040]在各個(gè)實(shí)施例中,電路板16可以具有導(dǎo)電引線(或者線)160,該電路板16能夠例如通過基本上與用于印刷電路板(PCB)的那些過程類似的過程來制作。
[0041]在各個(gè)實(shí)施例中,導(dǎo)線160可以在與外罩12的底壁12a相對的板16的面上在各個(gè)電連接焊盤16a之間延伸。
[0042]在各個(gè)實(shí)施例中,如在圖6和圖10的視圖中更清楚地所示出的,在經(jīng)組裝的裝置10中,電連接焊盤16a放置在面對光輻射源或者源14的電連接焊盤14a的位置處。
[0043]在各個(gè)實(shí)施例中,通過反射和/或折射來工作的一個(gè)或更多個(gè)光學(xué)元件18可以安裝在外罩12中,每個(gè)元件具有用于光輻射的至少一個(gè)輸入18a和至少一個(gè)輸出18b。輸入18a能夠放置在光輻射源處或者放置在光輻射源14中的一個(gè)光輻射源處,以便俘獲由這個(gè)源發(fā)出的輻射,并且然后將該輻射朝著輸出或者多個(gè)輸出18b引導(dǎo),從而將該輻射朝著照明裝置10的外部投射。
[0044]在各個(gè)實(shí)施例中,光學(xué)元件或者元件18可以采取一個(gè)或更多個(gè)反射器的形式,該反射器可以安裝在外罩12中,使反射器或每個(gè)反射器的底部18 (在圖5和圖11中從下面看的視圖中更清楚地示出的通過18’表示的部分)面對外罩12的底壁12a。例如,底部18’可以設(shè)置有具有孔180a的底壁180,從而使反射器能夠裝配在從外罩12的底壁12a凸出的螺柱120上。
[0045]因此,底壁180 (其可以由例如塑料材料的電絕緣材料制成,如果需要的話可以作為反射器18的整個(gè)主體部分)可以放置在光輻射源或者源14上并且放置在電路板16 (其緊鄰光源或者源14延伸)上,并且可以將這些元件按壓在底壁12a上。
[0046]如圖7中的圖示更清楚地示出的,反射器或者多個(gè)反射器18可以通過螺釘120a或者類似緊固結(jié)構(gòu)鎖定在這個(gè)組裝位置,該螺釘120a或者類似緊固結(jié)構(gòu)例如嚙合在螺柱120中所設(shè)置的相應(yīng)孔中。
[0047]在各個(gè)實(shí)施例中,外罩12 (或者至少其底壁12a)可以由金屬材料制成,例如鋁,即具有優(yōu)良的熱耗散特性的材料。
[0048]在各個(gè)實(shí)施例中,電路板16能夠通過當(dāng)前用于制作印刷電路板(PCB)的方法來制作。
[0049]在各個(gè)實(shí)施例中,板16可以設(shè)置有從16b所表不的兩個(gè)電源輸入焊盤延伸、排列成分別形成光輻射源(例如,LED型的光輻射源,這是涉及存在陽極和陰極的原因)的陽極和陰極供電路徑的導(dǎo)線或者導(dǎo)電引線160。電源輸入焊盤16b可以從電源電纜20接收電力,為了簡便,電源線纜僅僅在圖1、圖6以及圖7中示出。
[0050]在各個(gè)實(shí)施例中,正如通過圖3中的示例所示出的,板狀基板140可以用來做源14,這個(gè)基板例如由陶瓷材料制成,并且尺寸為例如20X 30mm,帶有例如彼此串聯(lián)連接、形成尺寸為約10X20_的矩形陣列或者“簇”的8個(gè)LED L。
[0051]圖9示出了這樣的示例性實(shí)施例,其中,尺寸為20X30mm的相同尺寸的基板140可以帶有按照4個(gè)“串”排列的8個(gè)LED所形成的尺寸為10 X 20mm的矩形簇,每個(gè)“串”包括兩個(gè)LED L0
[0052]在實(shí)施例例如通過圖3中的示例所示出的所有LED串聯(lián)連接的那些實(shí)施例中,可以存在分別用于陽極和陰極連接的兩個(gè)焊盤14a。在實(shí)施例例如通過圖9中的示例所示出的那些實(shí)施例中,每個(gè)串可以具有又分別用于陽極和陰極連接的各自的連接焊盤14a。
[0053]在各個(gè)實(shí)施例中,陶瓷材料可以用來做光輻射源14的基板140。這種類型的板狀基板(例如,具有諸如上述那些尺寸的基板)足夠小,以提供陶瓷材料的典型優(yōu)點(diǎn),即,成本更低,同時(shí)也能夠抗機(jī)械應(yīng)力,例如振動(dòng)。
[0054]在各個(gè)實(shí)施例中,可以通過與用于印刷電路板(PCB)(例如,具有金屬芯的那些板)的方法類似的方法來制作基板140。
[0055]對于電路板16,可以選擇類似的方法;在這種情況下,可以使用PCB結(jié)構(gòu)(使用諸如被稱為CEM或者FR4的那些材料的材料)或者通常被稱為“柔體(flex)”的這類柔性模塊結(jié)構(gòu)(其可以粘附地應(yīng)用于外罩12的底壁12a或者以其它方式應(yīng)用)。
[0056]在實(shí)施例例如通過圖2、圖6以及圖7中的示例所示出的那些實(shí)施例中,電路板16采用沿著光輻射源14的陣列延伸的細(xì)長形元件(實(shí)際上,長條)的形式,以便將焊盤16a放置在面對焊盤14a的位置。
[0057]在實(shí)施例例如通過圖8和圖10中的示例所示出的那些實(shí)施例中,板16可以設(shè)置有(例如U形的)切口部1600,如根據(jù)圖10的視圖更清楚的是,當(dāng)這些光源14和電路板16已經(jīng)應(yīng)用于外罩12的底壁12a時(shí)在所述切口部1600中定位光輻射源14。
[0058]關(guān)于光學(xué)元件18,例如圖(例如參見圖7)中所示出的那些實(shí)施例的實(shí)施例可以將反射器或者每一個(gè)反射器設(shè)置成具有大致V形的結(jié)構(gòu)(或者倒置的馬鞍形狀),使得用于輻射的入射孔18a緊挨著相應(yīng)的光輻射源14 (實(shí)際上,在V形的底部)定位并且輸出孔18b在與外罩12的開口的平面基本上共面的情形下定位于V形的兩個(gè)分支的相對端處。
[0059]如本說明書的前言部分中提及的,光學(xué)元件或者在這里通過示例的方式示出的如反射器18的每一個(gè)光學(xué)元件可以提供多個(gè)功能。
[0060]例如,在圖7的組裝情形中,元件或者每一個(gè)元件18可以通過將光輻射源或者源14和電路板16按壓在外罩12的底壁12a上來提供機(jī)械組裝功能,以便提供有效的熱交換。
[0061]如根據(jù)圖5和圖11的視圖將清楚的是,在各個(gè)實(shí)施例中元件或者每一個(gè)元件18的底壁180可以帶有例如金屬焊盤形式的電觸點(diǎn)1800,每個(gè)電觸點(diǎn)在各個(gè)元件18安裝在裝置的外罩12中(參見圖7)時(shí)分別在光輻射源或者光輻射源14中的一個(gè)光輻射源和電路板16的兩個(gè)連接焊盤14a、16a之間形成連接橋。
[0062]在實(shí)施例例如通過圖11中的示例所示出的那些實(shí)施例中,觸點(diǎn)1800可以連接至另一電觸點(diǎn)1800a,該另一觸點(diǎn)在需要的情況下能夠提供電連接至外部電源電纜(圖1、圖6以及圖7中的20)的功能或者提供在不同反射器之間的連接可能性。
[0063]除了這些機(jī)械和電學(xué)功能之外,元件或者每一個(gè)元件18還可以通過將與該元件關(guān)聯(lián)的源14所生成的光輻射(通過反射和/或折射)朝著裝置10的外部引導(dǎo)來提供它自身的光學(xué)功能。
[0064]在各個(gè)實(shí)施例中,元件18可以按照以反射器的形式來制作,該反射器具有由模制塑料材料制成的主體部分(例如,中空主體部分)。
[0065]在各個(gè)實(shí)施例中,可以制作部件18的主體部分,該主體部分具有:
[0066]-底部18’,設(shè)置有具有固定的大小和形狀的孔18a,以及
[0067]-上部,設(shè)置有輸出孔18b,其大小和形狀(以及方向)根據(jù)要滿足的照明要求來改變。
[0068]在這方面,可以采用在本 申請人:提交的工業(yè)專利申請T02012A000836中所描述的解決方案。
[0069]在各個(gè)實(shí)施例中,元件18的主體部分可以由對光輻射有高度的反射率的材料制成和/或用對光輻射有高度的反射率的材料進(jìn)行處理(例如,反射器的內(nèi)表面可以是鍍鋁的)。
[0070]在這里通過示例的方式描述的實(shí)施例可以相對于許多方面例如以下所示出的那些方面(在這里給出的目錄通過非限制性示例提供)來改變:
[0071]-光輻射源14的數(shù)量和/或在這些源內(nèi)存在的(例如LED型的)光輻射發(fā)射器L的數(shù)量,
[0072]-所使用的輻射源/發(fā)射器的類型,例如封裝或者未封裝型的LED,
[0073]-光輻射源或者源的基板140的大小和形狀,
[0074]-在光輻射源或者源14中所包括的發(fā)射器的簇的大小、形狀、組成以及排列(串聯(lián)、并聯(lián)、或者串聯(lián)和并聯(lián)結(jié)合的連接),
[0075]-光學(xué)元件18的數(shù)量,
[0076]-用于將元件或者多個(gè)元件18固定至外罩12的解決方案,
[0077]-部件材料的選擇,和/或
[0078]-—方面,光福射源14的基板140與電路板16之間,以及另一方面,與外罩12的底壁12a之間的熱耦合的模式;在各個(gè)實(shí)施例中,如有需要,該耦合特性可以通過使用基于相變材料、石墨、熱粘接劑等的界面材料來改善。
[0079]各個(gè)實(shí)施例可以使得能夠獲得下列優(yōu)點(diǎn)中的一個(gè)或更多個(gè):
[0080]-光輻射源的尺寸的最小化,例如有關(guān)在其上安裝有LED發(fā)射器的基板的尺寸,
[0081]-材料選擇范圍的擴(kuò)大,包括就成本、特性以及工藝復(fù)雜度而言相互優(yōu)化的任何必要選擇,例如將鋁外罩與陶瓷基板140結(jié)合以便優(yōu)化熱阻方面的特性同時(shí)還提供對靜電現(xiàn)象(electrostatic phenomena, ESD)的內(nèi)在魯棒性的可能性,
[0082]-焊接接頭(以導(dǎo)電橋1800代替)的改善的可靠性,特別是關(guān)于抗振性,
[0083]-部件的數(shù)量的減少,
[0084]-相對于反射器或者多個(gè)反射器的特性、尺寸和組裝情形的選擇,包括與使用靈活性相關(guān)的那些選擇的選擇范圍的擴(kuò)大。
[0085]在各個(gè)實(shí)施例中,可以使用鍍鋁的塑料材料的光學(xué)元件(例如反射器)18,其具有通過被稱為模制互連裝置(molded interconnect device, MID)的方法直接在反射器上建立的三維(3D)電學(xué)結(jié)構(gòu),該方法可以通過激光、化學(xué)或者等離子體構(gòu)建技術(shù)來實(shí)施。MID類型的布置可以使帶狀觸點(diǎn)能夠連接至用于將反射器連接至電源電纜20或者連接至其它反射器的連接器。在各個(gè)實(shí)施例中,可以使用嵌入在反射器18的底壁180中的連接器和觸點(diǎn)。
[0086]因此,如果本發(fā)明的原理保持相同,在不脫離保護(hù)范圍的情況下,相對于僅通過非限制性示例例示的那些實(shí)施例,實(shí)施例的細(xì)節(jié)和形式可以或多或少在一定程度上進(jìn)行改變,這個(gè)保護(hù)范圍在附加的權(quán)利要求中限定。
【權(quán)利要求】
1.一種照明裝置(10),包括: -具有底壁(12a)的盤狀外罩(12), -至少一個(gè)電力的光輻射源(14),所述光輻射源放置在所述外罩(12)的底壁(12a)上,具有在與所述外罩(12)的底壁(12a)相對的位置處的電接觸焊盤(14a), -布置在所述外罩(12)的底壁(12a)上的電路板(16),所述電路板(16)具有與所述外罩(12)的底壁(12a)相對的面并且具有在所述面上延伸的電導(dǎo)線(160),所述電導(dǎo)線(160)具有處于面對所述至少一個(gè)光輻射源(14)的電接觸焊盤(14a)的位置處的相應(yīng)電接觸焊盤(16a),以及 -至少一個(gè)光學(xué)元件(18),所述光學(xué)元件(18)具有收集所述至少一個(gè)光輻射源(14)的光輻射的光輸入(18a)和將來自所述照明裝置(10)的光輻射投射出的至少一個(gè)光輸出(18b);所述光學(xué)元件(18)具有放置在所述至少一個(gè)光輻射源(14)和所述電路板(16)上以將所述至少一個(gè)光輻射源(14)和所述電路板(16)推壓在所述外罩(12)的底壁(12a)上的不導(dǎo)電底壁(180);所述光學(xué)元件(18)的底壁(180)帶有將所述至少一個(gè)光輻射源(14)和所述電路板(16 )的接觸焊盤(14a、16a)橋接的電觸點(diǎn)(1800 )。
2.如權(quán)利要求1所述的照明裝置,其中,所述盤狀外罩(12)包括優(yōu)選為鋁的金屬材料。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的照明裝置,其中,所述光學(xué)元件(18)包括塑料材料的主體部分。
4.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的照明裝置,其中,所述電路板(16)是以印刷電路板的形式。
5.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的照明裝置,其中,所述電路板(16)包括陽極和陰極電源線(160)。
6.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的照明裝置,其中,所述光輻射源(14)具有優(yōu)選為陶瓷或者具有金屬芯的板狀基板(140),所述基板(140)具有安裝在其上的優(yōu)選為LED (L)的至少一個(gè)光輻射發(fā)射器。
7.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的照明裝置,其中,所述電路板(16)是細(xì)長線狀部件。
8.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的照明裝置,其中,所述電路板(16)具有至少一個(gè)切口( 1600),并且所述至少一個(gè)光輻射源在所述切口( 1600)伸展。
9.如前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的照明裝置,其中,所述至少一個(gè)光學(xué)元件(18)包括反射器,所述反射器具有收集所述至少一個(gè)光輻射源(14)的光輻射的光輸入孔(18a)和將來自所述照明裝置(10)的光輻射投射出的至少一個(gè)光輸出孔(18b)。
【文檔編號】F21S8/08GK104048234SQ201410085539
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年3月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月11日
【發(fā)明者】阿爾貝托·阿爾菲耶爾, 佛朗哥·扎農(nóng) 申請人:歐司朗股份有限公司