一種具有內(nèi)膽的led燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有內(nèi)膽的LED燈，至少包括內(nèi)膽(8)及外殼(9)，內(nèi)膽(8)置于所述外殼內(nèi)，且所述內(nèi)膽(8)至少包括LED燈泡殼(1)、基板(2)以及LED發(fā)光芯片組(3；其中，所述基板(2)的一側(cè)貼附于所述LED燈泡殼(1)的內(nèi)表面，所述LED發(fā)光芯片組(3)貼附于所述基板(2)的另一側(cè)。本發(fā)明設(shè)計了一種具有內(nèi)膽的LED燈，內(nèi)膽通過將LED發(fā)光芯片緊貼于LED燈泡殼，使得LED發(fā)光芯片能夠于燈泡殼充分接觸，進而使LED發(fā)光芯片能夠更接近于外膽，內(nèi)膽與外膽之間設(shè)置導(dǎo)熱物質(zhì)，使得LED發(fā)光芯片能夠更容易散發(fā)到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了LED燈的使用壽命和使用效率。
【專利說明】—種具有內(nèi)膽的LED燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及具有內(nèi)膽的LED燈。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED的大范圍應(yīng)用，作為新興照明新光源的優(yōu)勢，日益明顯地得以體現(xiàn)，但同時，價格、LED的單向發(fā)光性與LED需要大面積的散熱裝置。
[0003]下述幾個事項的困擾也日益成為LED照明發(fā)展的部份阻礙。
[0004]A、價格:LED照明由LED光源、電源驅(qū)動、LED散熱裝置以及燈泡結(jié)構(gòu)四個大部份組成，隨著LED光源價格的不斷走低，其他三個部分的成本問題變得嚴(yán)峻。
[0005]B、大型的散熱裝置
[0006]由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生大量的熱量，設(shè)計中為保護產(chǎn)品性能穩(wěn)定，必須用大面積的金屬來協(xié)助散熱，這部分金屬增加了燈具成本限制了 LED單向出光的方向性，還部分遮擋的燈具出光的整體性。
[0007]例如，專利申請?zhí)枮?01310242060.X、發(fā)明名稱為“LED芯片U型管散熱節(jié)能燈”，專利申請?zhí)枮?01310190476.1、專利名稱為“一種線型LED光源”均提出了各自的技術(shù)解決方案。本發(fā)明希望在此基礎(chǔ)上提供不同的技術(shù)方案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]針對現(xiàn)有技術(shù)中LED燈散熱方面存在的技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種具有內(nèi)膽的LED燈，其特征在于，至少包括內(nèi)膽8以及外殼9，所述內(nèi)膽8置于所述外殼內(nèi)，且所述內(nèi)膽8至少包括LED燈泡殼1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3 ;其中，所述基板2的一側(cè)貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2的另一側(cè)。
[0009]優(yōu)選地，所述內(nèi)膽8與所述外殼9之間填充有導(dǎo)熱物質(zhì)。
[0010]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱物質(zhì)將所述內(nèi)膽8與所述外殼9之間填充滿。
[0011]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱物質(zhì)為如下物質(zhì)中的任一種:水；水銀；鋁沫；或者銅沫。
[0012]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個或多個LED發(fā)光芯片；且當(dāng)所述LED發(fā)光芯片組3包括多個LED發(fā)光芯片時，所述多個LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線22串聯(lián)連接，所述多個LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板2上，所述多個LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板4相連接以使得與電源形成供電回路。
[0013]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。
[0014]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
[0015]優(yōu)選地，至少所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)23。
[0016]優(yōu)選地，所述基板2的表面面積大于所述LED發(fā)光芯片組3的表面面積。
[0017]優(yōu)選地，所述基板2的數(shù)量為一個或多個，對應(yīng)地，所述LED發(fā)光芯片組3的數(shù)量不少于所述基板2的數(shù)量。
[0018]本發(fā)明設(shè)計了一種具有內(nèi)膽的LED燈，內(nèi)膽通過將LED發(fā)光芯片緊貼于LED燈泡殼，使得LED發(fā)光芯片能夠于燈泡殼充分接觸，進而使LED發(fā)光芯片能夠更接近于外膽，內(nèi)膽與外膽之間設(shè)置導(dǎo)熱物質(zhì)，使得LED發(fā)光芯片能夠更容易散發(fā)到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了 LED燈的使用壽命和使用效率。且這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現(xiàn)，具有很好的市場價值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0020]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的，具有內(nèi)膽的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的，具有內(nèi)膽的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的，LED燈的內(nèi)膽結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的內(nèi)膽結(jié)構(gòu)樣式示意圖；
[0024]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的基板與燈泡殼、LED發(fā)光芯片組連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖；
[0026]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅(qū)動模板整合在柔性線路板結(jié)構(gòu)中的連接示意圖；以及
[0027]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅(qū)動模塊外置于柔性線路板結(jié)構(gòu)的連接示意圖。

【具體實施方式】
[0028]為了更好的使本發(fā)明的技術(shù)方案清晰的表示出來，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
[0029]圖1以及圖2示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的，具有內(nèi)膽的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所示圖1以及圖2并非是完整的結(jié)構(gòu)圖，所示兩幅附圖僅僅展示出所述具有內(nèi)膽的LED燈的內(nèi)膽和外殼兩者連接情況的優(yōu)選實施側(cè)。具體地，所述具有內(nèi)膽的LED燈至少包括內(nèi)膽8以及外殼9，所述內(nèi)膽8被置于所述外殼9內(nèi)。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在一個優(yōu)選實施例中，所述內(nèi)膽8已經(jīng)包括了一個LED燈的完整結(jié)構(gòu)，即所述內(nèi)膽8已具備一個完整的LED燈的結(jié)構(gòu)，而在該優(yōu)選實施例中，通過在所述內(nèi)膽8外增加所述的外殼9，使得所述LED燈的表面面積增大，通過此種設(shè)計，會帶來多種好處，例如所述LED燈的表面面積增大，使得LED燈具有更大的發(fā)光面積，帶來更好的發(fā)光效果，例如至少其發(fā)光效果更佳均勻。除此之外，所述LED燈的外表面積增大，也會使得所述LED燈的散熱面積增大，增加與外界環(huán)境的接觸面積，起到更好的散熱效果。
[0030]進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，附圖1中所示出的所述內(nèi)膽8與所述外殼9之間處于分離狀態(tài)，即兩者任何位置都沒有發(fā)生貼附，且所述內(nèi)膽8與所述外殼9的尾部分別與所述LED燈座相連，而在所述附圖2中，所述內(nèi)膽8與所述外殼9的尾部進行了貼附，且所述內(nèi)膽8與所述外殼9的尾部連接并一起固定與所述LED燈座上。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述內(nèi)膽8與所述外殼9與所述LED燈座的連接方式是不一致的。
[0031]進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述內(nèi)膽8中所述基板2的尾部與固定在所述LED燈座中的電源驅(qū)動模塊5進行電連接，所述電源驅(qū)動模塊5與外部電源電連接，從而使得外部電源可以驅(qū)動所述內(nèi)膽8中基板上的LED發(fā)光芯片組3進行發(fā)光，具體所述內(nèi)膽8中基板2與所述LED燈底座的電連接方式可參考下述附圖6、附圖7以及附圖8中的詳細描述，在此不予贅述。
[0032]更進一步地，所述內(nèi)膽8的燈泡殼I以及所述外殼9僅僅是機械上的固定在所述LED燈的底座上，并沒有進行電連接，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述外殼9固定在所述LED燈底座上的方式可以是多種多樣的，可以通過強粘合性的物質(zhì)進行粘連，也可以通過鉆孔進行固定，其主要的作用在于固定所述外殼9，進而對所述內(nèi)膽8進行保護，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，在此不予贅述。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解在上述內(nèi)容描述的基礎(chǔ)上，優(yōu)選地，所述圖2和圖1的其他結(jié)構(gòu)安裝情況可以是一致的，因此，下面僅僅對附圖1進行詳細闡述，對于附圖2，可參考下面對附圖1的具體描述，在此不予贅述。
[0033]更具體地，所述內(nèi)膽8至少包括LED燈泡殼1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3 (所述基板2以及所述LED發(fā)光芯片組3未在圖1、2中顯示)，其中，所述基板2的一側(cè)貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，而所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2的另一側(cè)，通過此種設(shè)計，可以使得所述發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量很快的通過所述LED燈泡殼I散發(fā)出去，具有很好的散熱效果。更近一步地，所述內(nèi)膽8的各結(jié)構(gòu)連接情況會在下述附圖3中具體闡述，故在此不予贅述。
[0034]更進一步地，參考上述圖1以及圖2所示實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述內(nèi)膽8與所述外殼9之間填充有導(dǎo)熱物質(zhì)，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量通過所述LED燈泡殼I散發(fā)到所述內(nèi)膽8與所述外殼9之間的導(dǎo)熱物質(zhì)中，再進一步通過這些導(dǎo)熱物質(zhì)傳遞給所述外殼9，通過所述外殼9將所產(chǎn)生的熱量傳遞到外界空氣中。因此，為了具有更好的散熱效果，在所述內(nèi)膽8與所述外殼之間填充有導(dǎo)熱物質(zhì)，通過此種設(shè)計，所述LED燈發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量就能夠更快捷、更有效的傳遞到所述LED燈的外界環(huán)境中。除此之外，所述LED燈泡殼I以及所述外殼9也應(yīng)該由導(dǎo)熱效果好的材料構(gòu)成，這樣的設(shè)計更加有利于熱量的散發(fā)。
[0035]更進一步地，所述導(dǎo)熱物質(zhì)將所述內(nèi)膽8與所述外殼9之間填充滿。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述內(nèi)膽8與所述外殼9之間的空間填充的導(dǎo)熱物質(zhì)優(yōu)先地被充滿，即沒有明顯的空隙或者沒有任何空隙，且均勻充滿。而在一個變化例中，所述內(nèi)膽8與所述外殼9之間可以被部分填充所述導(dǎo)熱物質(zhì)，即兩者之間的空間內(nèi)部分地填充所述導(dǎo)熱物質(zhì)，部分不填充所述導(dǎo)熱物質(zhì)。例如，在一個優(yōu)選變化例中，當(dāng)本發(fā)明所提供的LED燈在燈座向下放置時，例如某些壁燈、坐燈的應(yīng)用中，通過水等導(dǎo)熱物質(zhì)僅僅填充到淹沒所述內(nèi)膽8的位置，從而既可以滿足內(nèi)膽8所散發(fā)的熱量被良好地傳導(dǎo)到所述外殼9，也使得本發(fā)明所提供的LED燈不是過分地沉重?；蛘咴谄渌麘?yīng)用場景下，可以設(shè)置其他不同的填充方式，這樣的變化例并不影響本發(fā)明技術(shù)方案，在此不予贅述。
[0036]更進一步地，所述導(dǎo)熱物質(zhì)的種類可以是多種多樣的，可以是水，也可以是水銀、鋁沫以及銅沫等物質(zhì)，具體地，根據(jù)相應(yīng)的市場定價以及不同種類的LED燈進行相應(yīng)的搭配，這些并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，故在此不予贅述。
[0037]更進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本實施例中所述的導(dǎo)熱物質(zhì)，其應(yīng)該具備很好的透光效果，所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的光線通過燈泡殼1、導(dǎo)熱物質(zhì)以及所述外殼9發(fā)散到外界環(huán)境中，若導(dǎo)熱物質(zhì)的透光性弱，則影響整個LED燈的發(fā)光效果。
[0038]在本實施例的一個變化例中，所述LED燈的內(nèi)膽8可以是矩形，也可以圓形，或者其他形狀，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，無論所述內(nèi)膽8設(shè)計成何種形狀，所述外殼9可以與其形狀相應(yīng)的設(shè)計。而在另一些變化例中，所述外殼9的形狀與所述內(nèi)膽8的形狀可以是相背的，例如外殼9為橢圓體，而內(nèi)膽為立方體，這并不影響本發(fā)明的技術(shù)方案，在此不予贅述。
[0039]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】的，LED燈的內(nèi)膽結(jié)構(gòu)示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述附圖3展示的并非是完整的LED燈結(jié)構(gòu)圖，其僅僅示出上述附圖1以及附圖2中所述內(nèi)膽8的結(jié)構(gòu)示意圖，所述LED燈的外殼9在圖中并沒有顯示，其具體固定方式在上述附圖1以及附圖2中已進行描述，在此不予贅述。具體地，所述LED燈的內(nèi)膽8至少包括LED燈泡殼1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈泡殼I形成了內(nèi)部空間8，而在現(xiàn)有技術(shù)方案中，所述LED發(fā)光芯片即被置于所述內(nèi)部空間8內(nèi)。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片組3通過基板2緊緊貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁，通過將所述發(fā)光芯片組3通過基板2緊緊貼附與所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁可以使所述發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量通過最短的途徑散發(fā)到LED燈所處的外部環(huán)境中，即優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3的熱量通過基板2傳導(dǎo)給LED燈泡殼I，從而熱量均勻地被所述LED燈泡殼I所吸收，所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量只需要通過薄薄的一層LED燈泡殼便可以直接散發(fā)到外界，而不會使得所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量大量地積聚在所述LED燈內(nèi)，造成LED燈的散熱困難，使得所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量能夠快速散發(fā)出去，保證了 LED燈的溫度保持在合理的范圍內(nèi)，進而保證LED燈的正常、安全以及高效工作。
[0040]具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的一側(cè)緊貼于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，所述基板2的另一側(cè)緊貼所述LED發(fā)光芯片組3。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，將所述LED發(fā)光芯片直接貼附、固定于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁在技術(shù)的實現(xiàn)上具有極大的困難，因此需要通過在所述LED燈泡殼I與所述發(fā)光芯片3的中間放置所述基板2，所述基板2能夠很好地與所述燈泡殼I進行固定，所述基板2能夠與所述發(fā)光芯片3進行固定，因此，通過所述基板2能夠很好地實現(xiàn)所述發(fā)光芯片3固定于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈泡殼I與所述基板2之間的固定方式以及所述基板2與所述LED發(fā)光芯片組3之間的固定方式并不唯一，能夠?qū)崿F(xiàn)三者的相對固定即可，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0041]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2優(yōu)選地為半透明狀或透明狀。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，將所述基板2設(shè)計為半透明狀或透明狀能夠最大限度地保證所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光大部分都能夠發(fā)散出去，若所述基板2為非透明狀或透光性能極差，則會造成LED燈的照明效果極差，會是LED燈所投射的光產(chǎn)生許多陰影和黑斑，大大影響了 LED燈的照明效果和功能。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，實現(xiàn)所述基板2的透明狀或半透明狀可以通過使用透明材料制成所述基板2，也可以通過在所述基板2進行打孔，這樣也可以增加光線的穿透能力，能夠使得LED燈的照明效果更佳。任何能夠?qū)崿F(xiàn)所述基板2的透明或者半透明化的處理，均能符合本發(fā)明對所述基板2的要求，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0042]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本【具體實施方式】中，所述基板2的表面明顯比所述LED發(fā)光芯片組3小。所述基板2所起到的作用主要是用來連接所述LED燈泡殼I和所述LED發(fā)光芯片組3，所以對所述基板2的大小并沒有嚴(yán)格的限制，能夠?qū)崿F(xiàn)上述連接功能即可。但考慮到若所述基板太大，將會影響所述LED發(fā)光芯片組3透過所述LED燈泡殼I的發(fā)光效果，對所述LED燈的照明效果造成很大影響。因此，所述基板2應(yīng)該在能夠?qū)崿F(xiàn)連接所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3功能的前提下，盡可能地小。這樣不會很大程度地影響所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光功能，保證了所述LED燈的照明效果，其目的和將所述基板2設(shè)計成透明或者半透明所要達到的效果是一致，在此不再贅述。
[0043]進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在另一個具體實施例中，例如圖3所示具體實施例，所述基板2的表面面積優(yōu)選地大于所述LED發(fā)光芯片組3的面積，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3被整體粘附于所述基板2上，并進一步地將所述基板2固定貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面。更進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，本發(fā)明所闡述的貼附并不代表所述基板2被貼在所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，而僅僅表不兩者被相對固定。
[0044]進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的厚度應(yīng)較小。當(dāng)所述基板2的厚度保持在一個較小的厚度范圍內(nèi)，才能夠更好地實現(xiàn)透光性，不至于使所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光經(jīng)過所述基板2后造成很大的衰減，保證了透光性以及所述LED燈的照明效果。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，若所述基板2太厚，則會嚴(yán)重過阻擋所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光線，造成所述光線的大幅度衰減，也會影響所述LED燈的散熱性能。
[0045]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根據(jù)所述LED發(fā)光芯片組3的位置相應(yīng)確定。同時，所述基板2的數(shù)量也并不唯一，可以是一個也可以是多個。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述基板2的數(shù)量的確定以及位置的確定，主要是為了更好地將所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3進行貼合，可以在具體的實現(xiàn)中，動態(tài)地調(diào)整所述基板2的數(shù)量以及位置，在此不再贅述。
[0046]綜上所述，所述LED燈主要由所述LED燈泡殼1、所述基板2以及所述LED發(fā)光芯片組3組成。通過所述基板2實現(xiàn)所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3的連接，使得所述LED發(fā)光芯片組3直接貼合于所述LED燈泡殼1，大大縮短了所述LED發(fā)光芯片組3的熱傳導(dǎo)的距離，使得所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量直接通過一層薄薄的LED燈泡殼便可以迅速地傳到外部環(huán)境中去，大大提高了所述LED燈的散熱效率，形成了 LED燈的良好的導(dǎo)熱性，進而延長LED燈的使用壽命以及使用效率，簡單方便地解決了 LED燈的散熱問題。
[0047]進一步地,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,在本【具體實施方式】中,所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)。具體地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個或多個LED發(fā)光芯片，優(yōu)選地，當(dāng)其包含多個LED發(fā)光芯片時，則每個LED發(fā)光芯片均可以獲得來自電源驅(qū)動模塊提供的電力，在此不予贅述。更進一步地，優(yōu)選地，其中一個或多個LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)，從而使得被涂覆熒光物質(zhì)的LED發(fā)光芯片所發(fā)出的光更加地均勻，顏色更容易被消費者所接收。
[0048]更進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖3僅僅示出了一個所述基板2以及一組所述LED發(fā)光芯片組3的示意圖，這并不表明本發(fā)明僅僅限于一組LED發(fā)光芯片組3，例如圖2所示實施例示出了多組所述基板2以及一組所述LED發(fā)光芯片組3的示意圖，在此不予贅述。更進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在圖6至圖8所示實施例中闡述了通過電路連接方式來驅(qū)動所述LED發(fā)光芯片組3的優(yōu)選實施例，具體請參考圖6至圖8所示實施例。
[0049]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈的內(nèi)膽樣式結(jié)構(gòu)示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈的內(nèi)膽樣式結(jié)構(gòu)并非僅僅只是圖中所述圖形，所述LED發(fā)光芯片組3與所述基板2的組合方式可以是各種形狀的。所述圖4示出的圖形是花瓣式球泡燈造型，其中所述LED發(fā)光芯片組3為花瓣式結(jié)構(gòu)，形狀從所述LED燈泡殼I的尾部伸展開來，并沿著所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面以條狀鋪開，然后在所述LED燈泡殼I的頂部再次聚攏，其形狀即如花瓣。且所述LED發(fā)光芯片組3通過所述基板2連接到所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面上，利用LED燈泡殼I進行直接空氣對流散熱，LED燈條直接和LED燈泡殼I接觸，LED產(chǎn)生的熱量源源不斷的傳導(dǎo)給LED燈泡殼1，LED燈泡殼I經(jīng)過橫向和縱向傳導(dǎo)空氣，在外部冷空氣的對流作用下，不斷進行著熱交換，LED燈泡殼I起到了很好的散熱作用。通過此種設(shè)計，使得LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量更容易散發(fā)到空氣中。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，對于其他的LED燈的樣式圖，其大致結(jié)構(gòu)如圖4所式，僅僅是LED發(fā)光芯片組3的結(jié)構(gòu)有所不同，故在此不予贅述。
[0050]參考圖4所示實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片組3置于所述LED燈罩I尾端的部分連接有電源驅(qū)動模塊，所述電源驅(qū)動模塊通過所述LED燈泡殼I尾部的螺口與電源連接，并在電源供電的情況下對所述發(fā)光芯片組3供電、驅(qū)動，從而所得所述發(fā)光芯片組3發(fā)光，進而使得本發(fā)明所提供的LED燈發(fā)光。
[0051]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈基板的結(jié)構(gòu)示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所示圖5并非是唯一的LED燈基板結(jié)構(gòu)示意圖，該圖的目的僅僅表明LED燈中所述基板2的大致結(jié)構(gòu)。如圖5所示，所述基板2貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面上，所述LED發(fā)光芯片組3(本圖中未示出)則對應(yīng)地貼附于所述基板2上。其中，在本圖5中，示出的基板2的一部分，并未全部，僅僅是弧狀的LED燈泡殼I的部分。
[0052]進一步地，在本實施例中，所述基板2至少包括過孔21，具體地，所述基板2上用激光刻蝕特定規(guī)則分布的過孔21，過孔21直徑在0.1?0.5mm之間，讓LED發(fā)光芯片組3的光線可以通過。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述過孔21的數(shù)量以及分布并非是固定不變的。例如優(yōu)選地，所述過孔21均勻分布呈一個矩陣狀，在另一個優(yōu)選實施例中，所述過孔21均勻分布呈一個圓狀，而在又一個優(yōu)選實施例中，所述過孔21的部分均勻分布、另一部分非均勻分布，這并不影響本發(fā)明的具體技術(shù)方案。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述過孔21至少作為透光孔用途，在此不予贅述。
[0053]更具體地，所述基板2采用鋁基板通過沖壓成型，基板2呈現(xiàn)直線型方式走線，該方式可以方便折彎，使LED發(fā)光芯片組3更加容易在基板2上彎曲成型，LED發(fā)光芯片組3的寬度可以在0.5?5mm之間選擇,基板2厚度在0.3?2.0mm之間選擇,一組LED發(fā)光芯片組3功率優(yōu)選地在I?3W之間，LED發(fā)光芯片組3組合分為3、4、6、8等不同組合，以便組合成不同功率的LED燈，在此不予贅述。
[0054]下面結(jié)合附圖6、圖7以及圖8，詳細闡述如何通過電路連接方式來驅(qū)動所述LED發(fā)光芯片組3發(fā)光的優(yōu)選實施例。
[0055]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述圖6并非是本實施例唯一的連接方式圖，該圖的目的意在說明實施優(yōu)選實施例的連接示意圖。具體地，如圖6所示，所述LED發(fā)光芯片組3連接到所述基板2的一側(cè)，所述基板2的另一側(cè)與所述燈泡殼I的內(nèi)表面相連，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片與所述基板2連接的方式并非是固定不變的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多種多樣，但并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，故在此不予贅述。同時，所述基板2上分布有過孔21 (圖6中未顯示)，關(guān)于過孔21的分布，在上述圖5中已有敘述，故在此不予贅述。
[0056]更具體地，所述每個LED發(fā)光芯片之間通過所述鍵合線22串聯(lián)連接，通過此種連接方式，所述每個LED發(fā)光芯片之間可以形成一個串聯(lián)電路，同時供電以及同時斷電。
[0057]進一步地，在所述基板2連接電源的一端安裝一所述柔性線路板4，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地，所述基板2的尾部安裝有所述柔性線路板4。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述柔性線路板4安裝在基板2上的方法并不是固定不變的，其可以使用壓合的方法也可以用粘連的方法，方法多種，但并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，故在此不予贅述。
[0058]更進一步地，在本實施例中，如圖中所示，優(yōu)選地，將所述LED發(fā)光芯片組3中最后一個發(fā)光芯片的陽極與所述基板2電連接，同時將LED發(fā)光芯片組3中靠近柔性線路板4的一個發(fā)光芯片的陰極與柔性線路板4中的陰極電連接。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本發(fā)明提供的LED燈的使用過程中，所述基板2將優(yōu)選地通過所述燈泡殼I的尾部與外部電源進行電連接，這樣的外部電源通常是通過燈座與所述燈泡殼I的尾部進行電連接而獲得，從而使得外部電源可以驅(qū)動所述LED燈。進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，外部電源的正負(fù)極將分別與所述基板2、柔性線路板4相連接，從而構(gòu)成完整的通電回路，例如圖8所
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[0059]進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本發(fā)明提供的LED燈的使用過程中，交流電是通過所述LED燈的燈頭直接用導(dǎo)線與所述LED發(fā)光芯片組電連接或者通過所述燈頭部位先通過外置式驅(qū)動電源整流、恒流后再與所述LED發(fā)光芯片組電連接，而在圖6以及圖7所示實施例中,所述柔性線路板充當(dāng)著導(dǎo)通線路和LED驅(qū)動電路載體的作用。
[0060]在AC直接驅(qū)動模式下，所述燈頭接口的交流電直接通過導(dǎo)線連接到圖6或圖7所示的柔性線路板4上的L接線端予以及N接線端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路后對所述LED發(fā)光芯片組進行供電，具體結(jié)構(gòu)如圖6以及圖7所示。其中，所述EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路等未在圖6以及圖7中示出，優(yōu)選地，其都是通過COB綁定技術(shù)直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0061]進一步地,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,通過上述連接方式，LED發(fā)光芯片組3的正負(fù)極已經(jīng)形成，從而可以在外部供電的情況下會形成一個電回路，通過控制回路的通斷，進而控制所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否。
[0062]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，為了使得LED燈發(fā)出更好效果的白光，在所述LED發(fā)光芯片組3的上表面涂上熒光物質(zhì)23，如圖中所示。
[0063]更近一步地，圖6中所示出的電回路是如何與電源驅(qū)動相連接的，下面將結(jié)合附圖7以及附圖8，具體闡述兩種連接情況的實施例。
[0064]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅(qū)動模板整合在柔性線路板結(jié)構(gòu)中的連接示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述圖7不是唯一的結(jié)構(gòu)連接圖，該圖的目的意在說明電源驅(qū)動模塊5和柔性線路板4的結(jié)構(gòu)連接情況。具體地，如圖7所示，所述柔性線路板4中至少包括接線端子L、接線端子N、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極。進一步地，在圖7所示實施例中，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極以電源驅(qū)動模塊5的方式呈現(xiàn)，且優(yōu)選地本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述電源驅(qū)動模塊5至少集成了交直流轉(zhuǎn)換模塊和恒流驅(qū)動模塊(圖中未示出)，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3的正負(fù)極被形成。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述電源驅(qū)動模塊5安置于柔性線路板4的內(nèi)部，成為柔性線路板4的結(jié)構(gòu)之一，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述電源驅(qū)動模塊5集成于柔性線路板4中的方法有很多種，在此不予贅述。
[0065]進一步地，參考圖6，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述柔性線路板4的陰極與所述LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板4的陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，使得所述基板2帶有正電荷，從而使得所述LED發(fā)光芯片的陽極與所述基板2的任一點連接即可，而不需要必須連接到所述柔性線路板4的陽極，節(jié)省了所述柔性線路板4的材料，也便于進行加工。而在優(yōu)選變化例中，針對圖6至圖8所示結(jié)構(gòu)，也可以將所述柔性線路板4的陽極與所述LED發(fā)光芯片的陽極電連接，所述柔性線路板4的陰極與所述基板2電連接，相應(yīng)地所述LED發(fā)光芯片的陰極與所述基板2電連接，從而也可以形成針對所述LED發(fā)光芯片的供電回路。
[0066]更進一步地,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,針對一個LED發(fā)光芯片組,優(yōu)選地該LED發(fā)光芯片組中的每一個LED發(fā)光芯片直接通過鍵合線22連接，從而形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)。在這樣結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，第一個LED發(fā)光芯片的陰極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陰極，而最后一個LED發(fā)光芯片的陽極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陽極。再進一步地，在一個變化例中，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片組中的每一個LED發(fā)光芯片也可以單獨將其陽極連接到所述基板2上，相應(yīng)地每一個LED發(fā)光芯片的陰極連接到所述柔性線路板4的陰極上，這并不影響本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0067]進一步地，參考上述圖6以及圖7，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在上述實施例以及變化例中，其為所述LED發(fā)光芯片提供了陽極以及陰極的電接口，從而當(dāng)電源的陽極與陰極分別接至上述陽極與陰極時，可以形成一個對所述LED發(fā)光芯片的供電回路，在此不予贅述。
[0068]更具體地，與上述圖6所示實施例相類似，在本發(fā)明提供的LED燈工作過程中，當(dāng)所述基板2通過燈泡殼I的尾部與外部電源電連接，所述外部電源通過所述電源驅(qū)動模塊5等對所述發(fā)光芯片組3進行驅(qū)動，從而控制所述發(fā)光芯片組3發(fā)光。通過此種連接，所述電源驅(qū)動模塊5在柔性線路板4的作用下，與所述基板2以及所述LED發(fā)光芯片組3形成電回路，達到控制所述發(fā)光芯片通斷的效果。
[0069]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的，LED燈中電源驅(qū)動模塊外置于柔性線路板結(jié)構(gòu)的連接示意圖。結(jié)合上述圖6所示實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述柔性線路板4至少包括柔性線路板陽極，即圖8所示LED+，以及柔性線路板陰極，即圖8所示LED-。所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，在接通外部電源7時所述基板2帶有正電荷，構(gòu)成正極，從而使得所述發(fā)光芯片組3的正負(fù)極被形成。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述圖8不是唯一的結(jié)構(gòu)連接圖，該圖的目的意在說明外部電源(外置驅(qū)動部分)7和柔性線路板4的結(jié)構(gòu)連接情況。通過此種設(shè)計，通過所述柔性線路板4能夠控制整個發(fā)光芯片組3的線路通斷，實現(xiàn)了對發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否的控制。
[0070]進一步地，參考圖8所示，在DC模式驅(qū)動下，上述燈頭接口的交流電直接通過導(dǎo)線連接到外置式驅(qū)動電源上，在電源內(nèi)部進行EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路后，再通過導(dǎo)線連接燈條上面的柔性線路板上的正負(fù)電極，最終形成通路。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，柔性線路板在這里只起到了連通線路的作用，不具備AC直接驅(qū)動的能力。
[0071]進一步地，參考上述圖1至圖8，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，上述圖1至圖8并不是本發(fā)明唯一的結(jié)構(gòu)連接圖，上述圖的目的意在說明本發(fā)明提供的LED燈的結(jié)構(gòu)以及其中LED發(fā)光芯片組與柔性線路板的結(jié)構(gòu)、連接情況。如圖7所示，所述基板2優(yōu)選地采用金屬導(dǎo)體，所以無法實現(xiàn)復(fù)雜電路和電極電路，所以優(yōu)選地在其下方區(qū)域貼合長城狀柔性線路板，并根據(jù)基板的設(shè)置可以設(shè)置多個LED發(fā)光芯片組，而各LED發(fā)光芯片組之間優(yōu)選地采用并聯(lián)方式，并聯(lián)的數(shù)量是由所述LED發(fā)光芯片組的個數(shù)決定。優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組的數(shù)量可以在3-10條之間選擇，根據(jù)功率不同，組合方式也可以不同，這并不影響本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0072]進一步地，所述基板2的底部是陽極，所述基板2的陰極通過鍵合線連接到柔性線路板，如圖6所示。而圖6可以被理解為圖7、圖8中的一個細節(jié)部分，電源驅(qū)動模塊5和接線部分由圖7中下方長方形區(qū)域組成。圖7所示的電源驅(qū)動模塊5主要包含以下幾個部件，例如EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路以及其他保護電路組成。通過上述的技術(shù)方案，使得本發(fā)明提供的LED燈可以通過直流電驅(qū)動，也可以通過交流電驅(qū)動，使得安裝調(diào)試維護都變得十分簡單。進一步地，上述燈頭接口的交流電直接通過導(dǎo)線連接到燈條上面的柔性線路板4上的L交流端子、N交流端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路后，其中EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動電路都是通過C0B(chip On board)綁定技術(shù)直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0073]進一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，由于所述基板2優(yōu)選地采用金屬，因此所述基板2只能充當(dāng)一個電極，LED是一個發(fā)光二極管器件,要想發(fā)光必須有2個電極,一個加正電壓，一個加負(fù)電壓，電路部分依托柔性線路板來完成，如圖4所示。柔性線路板無需送到末端線路處，這樣可以大大節(jié)省線路板的成本，柔性線路板只需和第一個芯片的電極陰極連接即可，通過串聯(lián)一定的LED數(shù)量后，陽極通過基板本色導(dǎo)電來導(dǎo)通，和柔性線路板上的陽極通過過孔或者焊接直接貼合在一起，實現(xiàn)電路的導(dǎo)通。
[0074]以上對本發(fā)明的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種具有內(nèi)膽的LED燈，其特征在于，至少包括內(nèi)膽(8)以及外殼(9)，所述內(nèi)膽(8)置于所述外殼內(nèi)，且所述內(nèi)膽(8)至少包括LED燈泡殼(I)、基板(2)以及LED發(fā)光芯片組(3)； 其中，所述基板(2)的一側(cè)貼附于所述LED燈泡殼(I)的內(nèi)表面，所述LED發(fā)光芯片組(3)貼附于所述基板(2)的另一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述內(nèi)膽(8)與所述外殼(9)之間填充有導(dǎo)熱物質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述導(dǎo)熱物質(zhì)將所述內(nèi)膽(8)與所述外殼(9)之間填充滿。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈，其特征在于，所述導(dǎo)熱物質(zhì)為如下物質(zhì)中的任一種: -水； -水銀； -招沫；或者 -銅沫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED燈，其特征在于， 所述LED發(fā)光芯片組(3)包括一個或多個LED發(fā)光芯片；且當(dāng)所述LED發(fā)光芯片組(3)包括多個LED發(fā)光芯片時，所述多個LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線(22)串聯(lián)連接，所述多個LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板(2)上，所述多個LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板(4)相連接以使得與電源形成供電回路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其特征在于，所述柔性線路板(4)包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板(2)電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其特征在于，所述柔性線路板(4)包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板(2)電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的LED燈，其特征在于，至少所述LED發(fā)光芯片組(3)中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)(23)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的表面面積大于所述LED發(fā)光芯片組(3)的表面面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的數(shù)量為一個或多個，對應(yīng)地，所述LED發(fā)光芯片組(3)的數(shù)量不少于所述基板(2)的數(shù)量。
【文檔編號】F21V19/00GK104197222SQ201410461010
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月11日
【發(fā)明者】李建勝 申請人:上海鼎暉科技股份有限公司