電源裝置、燈具以及車輛的制作方法
【專利摘要】提供能夠一邊將框體的厚度變薄，一邊確?？蝮w的強度的電源裝置等。具備：通過金屬沖壓加工而被成型、或厚度在0.3mm以上3.0mm以下的范圍內(nèi)的、在內(nèi)部具有空間的框體(100)；以及被配置在框體(100)的內(nèi)部的電路基板(200)，框體(100)包括具有開口部(111)的框體部(110)以及以堵塞框體部(110)的開口部(111)的方式而被配置的蓋部(120)，框體部(110)具有被設(shè)置在與連接于電路基板(200)的連接端子(311)對應(yīng)的位置的貫通孔(112)，在框體部(110)的與連接端子(311)連接的外部連接線的連接部的外徑以上的大小的區(qū)域設(shè)置有非平坦部。
【專利說明】電源裝置、燈具以及車輛

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及，電源裝置、具備該電源裝置的燈具以及具備燈具的車輛。

【背景技術(shù)】
[0002]對于將HID(High Intensity Discharge)燈等的放電燈作為光源的車輛用前照燈等的放電燈裝置，為了進行放電燈的點燈控制而利用電源裝置(點燈電路模塊)。
[0003]這種電源裝置具備，用于使放電燈點燈的點燈電路(電源電路)、以及收容點燈電路的電路盒(框體)，采用被固定在放電燈裝置的燈殼的外部的許多結(jié)構(gòu)(例如參照專利文獻I)。
[0004]在此情況下，為了將電路盒內(nèi)的點燈電路與燈殼內(nèi)的放電燈電連接，在燈殼以及電路盒分別設(shè)置有連通雙方的貫通孔。而且，點燈電路的電路基板，與以面對該貫通孔的方式向燈殼突出的連接端子連接。并且，從燈殼內(nèi)拉出輸入輸出用的電纜線(線束)，該電纜線，插通燈殼及電路盒的貫通孔后，與電路基板的連接端子由連接器連接。
[0005](現(xiàn)有技術(shù)文獻)
[0006](專利文獻)
[0007]專利文獻1:日本特開2009-170359號公報
[0008]在以往的電源裝置中，在電路基板的燈殼側(cè)設(shè)置有連接端子，因此存在的優(yōu)點是，即使在將該電源裝置固定到燈殼的外部的情況下，連接端子也難以成為阻礙。
[0009]然而，以往的電源裝置，被裝配到燈殼的外部，因此，需要對車輛的沖擊等的強度。因此，對于電路盒(框體)，難以代替剛性高的鑄鋁合金而采用對金屬板進行沖壓加工的沖壓成型品。
[0010]特別是，在電路盒的一部分嵌入在燈殼的一部分的構(gòu)造的情況下，在設(shè)置有連接端子的一側(cè)的電路盒的部分，因與外部連接線的連接以及車輛的沖擊等而施加負(fù)荷。因此，根據(jù)這樣的構(gòu)造，利用作為電路盒的沖壓成型品是非常困難的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]為了解決這樣的問題，本發(fā)明的目的在于，提供能夠一邊使框體的厚度變薄一邊確?？蝮w的強度的電源裝置等。
[0012]為了實現(xiàn)所述目的，本發(fā)明涉及的第一電源裝置的實施方案之一，其中，具備框體以及電路基板，所述框體通過金屬沖壓加工而被成型，在所述框體的內(nèi)部具有空間，所述電路基板被配置在所述框體的內(nèi)部，所述框體具有框體部以及蓋部，所述框體部具有開口部，所述蓋部被配置為堵塞所述框體部的所述開口部，所述框體部具有貫通孔，所述貫通孔被設(shè)置在與連接于所述電路基板的連接端子對應(yīng)的位置，在所述框體部的如下區(qū)域設(shè)置有非平坦部，該區(qū)域是與所述連接端子連接的外部連接線的連接部的外徑以上的大小的區(qū)域。
[0013]并且，本發(fā)明涉及的第二電源裝置的實施方案之一，其中，具備電路基板以及金屬制的框體，所述框體的厚度在0.3mm以上3.0mm以下的范圍內(nèi)，在所述框體的內(nèi)部具有空間，所述電路基板被配置在所述框體的內(nèi)部，所述框體具有框體部以及蓋部，所述框體部具有開口部，所述蓋部被配置為堵塞所述框體部的所述開口部，所述框體部具有貫通孔，所述貫通孔被設(shè)置在與連接于所述電路基板的連接端子對應(yīng)的位置，在所述框體部的如下區(qū)域設(shè)置有非平坦部，該區(qū)域是與所述連接端子連接的外部連接線的連接部的外徑以上的大小的區(qū)域。
[0014]并且，在本發(fā)明涉及的第一及第二電源裝置的實施方案之一中，也可以是，所述蓋部的厚度在0.8mm以上3.0mm以下的范圍內(nèi)，所述框體部的厚度在0.3mm以上1.0mm以下的范圍內(nèi)。
[0015]并且，在本發(fā)明涉及的第一及第二電源裝置的實施方案之一中，也可以是，所述連接部的外徑以上的大小的區(qū)域是由Φ15πιπι以上的圓形圈圍的區(qū)域。
[0016]并且，在本發(fā)明涉及的第一及第二電源裝置的實施方案之一中，也可以是，所述電路基板被固定在所述蓋部。
[0017]并且，在本發(fā)明涉及的第一及第二電源裝置的實施方案之一中，也可以是，在所述蓋部的內(nèi)表面，圍繞著所述電路基板形成有溝槽部。
[0018]并且，在本發(fā)明涉及的第一及第二電源裝置的實施方案之一中，也可以是，所述框體部具有主體部以及突出部，所述突出部通過將所述主體部的上表面部的一部分向外部突出而被構(gòu)成，所述貫通孔被設(shè)置在所述突出部的上表面部。
[0019]并且，在本發(fā)明涉及的第一及第二電源裝置的實施方案之一中，也可以是，所述連接端子被固定在耦合器底座，所述耦合器底座被設(shè)置在所述電路基板，所述耦合器底座被設(shè)置在形成有所述突出部的部分。
[0020]并且，本發(fā)明涉及的燈具的實施方案之一，其中，具備:具有光提取部的外殼；光源，被配置在所述外殼的內(nèi)部；以及被配置在所述外殼的外部且向所述光源供給電力的所述第一及第二電源裝置的任一個。
[0021]并且，本發(fā)明涉及的車輛的實施方案之一，其中，具備車身以及所述燈具的實施方案之一。
[0022]根據(jù)本發(fā)明，能夠一邊將框體的厚度變薄，一邊確?？蝮w的強度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1A是從斜上方看本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置時的斜視圖。
[0024]圖1B是從斜下方看本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置時的斜視圖。
[0025]圖2是本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置的分解斜視圖。
[0026]圖3是示出本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置的外形的圖，(a)是左側(cè)面圖，(b)是上面圖，(C)是正面圖，(d)是底面圖。
[0027]圖4是示出本發(fā)明的實施例1涉及的將電源裝置與輸出線束以及輸入線束連接的狀態(tài)的圖。
[0028]圖5A是圖3的A-A'線上的本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置的截面圖。
[0029]圖5B是圖3的B-B'線上的本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置的截面圖。
[0030]圖6是本發(fā)明的實施例2涉及的燈具的截面圖。
[0031]圖7是示出本發(fā)明的實施例2涉及的燈具的結(jié)構(gòu)的方框圖。
[0032]圖8A是從斜上方看本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置和本發(fā)明的實施例2涉及的燈具的外殼的裝配部位時的斜視圖。
[0033]圖SB是從斜下方看本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置和本發(fā)明的實施例2涉及的燈具的外殼的裝配部位時的斜視圖。
[0034]圖9是本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置和本發(fā)明的實施例2涉及的燈具的外殼的裝配部分的構(gòu)造的分解斜視圖。
[0035]圖10是示出本發(fā)明的實施例3涉及的車輛的概略結(jié)構(gòu)的圖。
[0036]圖11是示出本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置與其他的結(jié)構(gòu)的輸出線束和輸入線束連接的狀態(tài)的圖。

【具體實施方式】
[0037]以下，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的實施例。而且，以下說明的實施例，都示出本發(fā)明的優(yōu)選的一個具體例子。因此，以下的實施例所示的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置以及連接形態(tài)、步驟、步驟的順序等，是一個例子，而不是限定本發(fā)明的宗旨。因此，對于以下的實施例的構(gòu)成要素中的、示出本發(fā)明的最上位概念的獨立權(quán)利要求中沒有記載的構(gòu)成要素，作為任意的構(gòu)成要素來說明。
[0038]而且，各個圖是模式圖，并不一定是嚴(yán)密示出的圖。并且，在各個圖中，對于實際相同的結(jié)構(gòu)附上同一符號，省略或簡略重復(fù)的說明。
[0039](實施例1)
[0040]圖1A是從斜上方看本發(fā)明的實施例1涉及的電源裝置I時的斜視圖。圖1B是從斜下方看該電源裝置I時的斜視圖。并且，圖2是該電源裝置I的分解斜視圖。圖3是示出該電源裝置的外形的圖，(a)是左側(cè)面圖，(b)是上面圖，(C)是正面圖，(d)是底面圖。
[0041]電源裝置I是，例如，用于使作為車輛用前照燈等的放電燈裝置的光源來利用的HID燈點燈的點燈電路模塊(鎮(zhèn)流器)，如圖1A、圖1B、圖2以及圖3示出，具備在內(nèi)部具有空間的框體100、被配置在框體100的內(nèi)部的電路基板200、被設(shè)置在電路基板200的電子部件210、以及耦合器300。
[0042]在本實施例的電源裝置I中，在框體100 (框體部110)的與連接端子311連接的外部連接線(輸出線束10及輸入線束20)的連接部的外徑以上的大小的區(qū)域設(shè)置有非平坦部。
[0043]在此，對于將本實施例的電源裝置I與輸出線束10以及輸入線束20連接的情況，利用圖4進行說明。圖4是示出將電源裝置I與輸出線束10以及輸入線束20連接的狀態(tài)的圖。
[0044]輸出線束10是，用于將電源裝置I的輸出功率供給到放電燈裝置的外部連接線，例如，具有電纜11、被設(shè)置在電纜11的一方的端部的第一連接部12、以及被設(shè)置在電纜11的另一方的端部的第二連接部13。
[0045]輸出線束10的第一連接部12是，與電源裝置I連接的外部連接器，在本實施例中，構(gòu)成為帶有防水的橡皮環(huán)的連接部。并且，不圖示，但是，輸出線束10的第二連接部13，與放電燈裝置內(nèi)的HID燈電連接。
[0046]在將輸出線束10與電源裝置I連接時，以將第一連接部12塞入到耦合器殼320的方式，將第一連接部12與輸出連接端子311a(內(nèi)部連接器)由連接器連接。據(jù)此，輸出線束10與輸出連接端子311a電連接。在此情況下，第一連接部12，以覆蓋耦合器殼320的第一貫通孔321且與耦合器殼320貼緊的方式，被裝配在耦合器殼320。據(jù)此，能夠確保輸出線束10與電源裝置I的連接部分的防水性。
[0047]另一方面，輸入線束20是，用于向電源裝置I供給輸入功率的外部連接線，例如，具有電纜21、以及被設(shè)置在電纜21的一方的端部的連接部22。
[0048]輸入線束20的連接部22是，與電源裝置I連接的外部連接器。在將輸入線束20與電源裝置I連接時，與輸出線束10同樣，以將連接部22塞入到耦合器殼320的方式，將連接部22與輸入連接端子311b (內(nèi)部連接器)由連接器連接。具體而言，連接部22，插通耦合器殼320的第二貫通孔322后，與第二貫通孔322所對應(yīng)的輸入連接端子311b由連接器連接。據(jù)此，輸入線束20與輸入連接端子311b電連接。
[0049]而且，不圖示，但是，輸入線束20的另一方的端部與外部電源電連接。
[0050]以下，對于本實施例的電源裝置I的各構(gòu)成部件，參照圖1A、圖1B、圖2及圖3，利用圖5A及圖5B進行詳細(xì)說明。圖5A是圖3的A-A'線上的電源裝置I的截面圖，圖5B是圖3的B-B'線上的電源裝置I的截面圖。
[0051][框體]
[0052]框體100是，在內(nèi)部具有空間的電路盒，且是通過金屬沖壓加工而成型的沖壓成型品。因此,框體100的厚度為，例如，0.3mm以上3.0mm以下的范圍內(nèi)。框體100被構(gòu)成為，包圍電路基板200。
[0053]在本實施例中，框體100包括，具有開口部111的框體部110、以及以堵塞框體部110的開口部111的方式配置的蓋部120。
[0054]框體部110是，以覆蓋電路基板200的方式構(gòu)成的殼體?？蝮w部110是金屬制殼體，對鋁板以及不銹鋼板等的規(guī)定形狀的金屬板進行金屬沖壓加工，從而以在內(nèi)部具有空間的方式而被成型。在本實施例中，對厚度為0.3mm以上3.0mm以下的范圍內(nèi)的金屬板進行沖壓加工等，從而成型略盒形狀的框體部110。
[0055]而且，對于用于框體部110的金屬板的厚度，優(yōu)選的是，比用于蓋部120的金屬板的厚度薄，例如，0.3mm以上1.0mm以下的范圍內(nèi)即可。如此，將用于框體部110的金屬板變薄，從而能夠容易進行沖壓加工，因此，能夠高精度地制造所希望的形狀的框體部110。并且，框體部110的材料，不僅限于金屬，也可以是樹脂等。
[0056]框體部110，由主要用于收納電路基板200的主體部110a、和主要用于將電源裝置I裝配到外部裝置的裝配部IlOb構(gòu)成。
[0057]主體部IlOa被構(gòu)成為，覆蓋電路基板200整體。對于本實施例的主體部110a，俯視形狀為略矩形。據(jù)此，能夠抑制配置電路基板200的空間中產(chǎn)生無用的空間。
[0058]裝配部IlOb是，電源裝置I被裝配到放電燈裝置的燈殼(不圖示)的部分，被構(gòu)成為向燈殼側(cè)突出。具體而言，裝配部IlOb被構(gòu)成為，被嵌入到設(shè)置在燈殼的裝配孔部的孔，并且，主體部IlOa的上表面部的一部分向燈殼側(cè)突出。也就是說，裝配部IlOb是，將主體部IlOa的上表面部的一部分向外部突出而構(gòu)成的突出部。如此，根據(jù)將裝配部IlOb嵌入到燈殼的結(jié)構(gòu)，從而能夠提高框體部110與燈殼的連接部分的防水性。
[0059]在本實施例中，裝配部110b，以圓筒狀突出的方式而被施行沖壓加工，裝配部IlOb的俯視形狀為略圓形。據(jù)此，更能夠提高框體部110與燈殼的連接部分的防水性。
[0060]并且，框體部110，以僅使與燈殼的裝配部分突出的方式形成裝配部110b，因此，能夠抑制框體部110整體的高度變高。據(jù)此，能夠?qū)崿F(xiàn)電源裝置I的小型化。
[0061]在裝配部110b，設(shè)置有貫通孔112。貫通孔112被形成為，貫通裝配部IlOb的上表面部。也就是說，貫通孔112，由作為裝配部IlOb的側(cè)壁的壁部圈圍。
[0062]并且，貫通孔112，被設(shè)置在與連接于電路基板200的連接端子311對應(yīng)的位置，在本實施例中，被設(shè)置在與連接端子311相對的位置。
[0063]更具體而言，貫通孔112，由第一貫通孔112a和第二貫通孔112b構(gòu)成，第一貫通孔112a與輸出連接端子311a相對，第二貫通孔112b與輸入連接端子311b相對。
[0064]而且，在裝配部IlOb的上表面部，設(shè)置有作為框體部110的一部分的、隔開第一貫通孔112a和第二貫通孔112b的隔板。該隔板，用于與連接端子311連接的輸出線束10及輸入線束20的接地用端子。
[0065]進而，在框體部110的裝配部110b，圍繞著貫通孔112形成有溝槽部113。在溝槽部113，涂布硅樹脂等的密封材料。據(jù)此，框體部110和耦合器殼320粘合固定。并且，沿著溝槽部113以環(huán)狀涂布密封材料，從而能夠沒有間隙地密封框體部110和耦合器殼320。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在燈殼與電源裝置I的連接部分能夠確保良好的防水性能。并且，在裝配部IlOb形成溝槽部113，從而也能提高裝配部IlOb的上表面部的剛性。
[0066]并且，對于框體部110，在與連接端子311連接的輸出線束10的第一連接部12以及輸入線束20的連接部22的外徑以上的大小的區(qū)域(第一區(qū)域)，設(shè)置有非平坦部。換而言之，在框體部110的輸出線束10的第一連接部12以及輸入線束20的連接部22的外徑以上的大小的區(qū)域(第一區(qū)域)，不會全區(qū)域成為平坦部。
[0067]在本實施例中，所述第一區(qū)域是，例如，由Φ 15mm以上的圓形圈圍的區(qū)域。也就是說，在由Φ15_以上的圓形圈圍的圓形區(qū)域內(nèi)存在非平坦部。換而言之，不會該圓形區(qū)域的全區(qū)域成為平坦部。
[0068]具體而言，在框體部110的上表面部(即主體部IlOa的上表面部及裝配部IlOb的上表面部)設(shè)置凸部或凹部，從而在所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置非平坦部。
[0069]更具體而言，如圖2及圖3(b)示出，在主體部IlOa的上表面部設(shè)置有兩個突條部114。并且，在裝配部IlOb的上表面部，圍繞著貫通孔112的一部分形成有兩個凹部115。如圖5Α以及圖5Β示出，對構(gòu)成框體部110的金屬板的一部分進行沖壓加工或壓紋加工等，從而能夠形成突條部114及凹部115。通過設(shè)置突條部114及凹部115，從而不會使主體部IlOa的上表面部及裝配部IlOb的上表面部的所述第一區(qū)域的全區(qū)域成為平坦部。
[0070]如此，在框體部110的輸出線束10的第一連接部12及輸入線束20的連接部22的外徑以上的大小的區(qū)域設(shè)置非平坦部，從而能夠提高框體部110的強度。
[0071]據(jù)此，在將輸出線束10的第一連接部12或輸入線束20的連接部22，塞入到耦合器300 (耦合器底座310及耦合器殼320)來嵌入到連接端子311時，或者，在為了將輸出線束10的第一連接部12或輸入線束20的連接部22從連接端子311取下，而從耦合器300 (耦合器底座310及耦合器殼320)卸下時(拉時)，能夠抑制在框體部110的平坦部，施加與輸出線束10的第一連接部12或輸入線束20的連接部22同等的面積的應(yīng)力(按壓力等)。因此，能夠抑制因?qū)⑤敵鼍€束10或輸入線束20安裝到電源裝置I時或者卸下時的應(yīng)力而框體部110導(dǎo)致變形。
[0072]特別是，在輸出線束10的第一連接部12設(shè)置有橡皮環(huán)(橡膠殼體)，因此，在將第一連接部12安裝到耦合器殼320時，以覆蓋第一貫通孔321的方式將橡皮環(huán)貼緊并安裝到耦合器殼320。在此情況下，將第一連接部12緊固塞入到耦合器殼320，因此，在框體部110的裝配部IlOb的上表面施加強的按壓力。并且，橡皮環(huán)與耦合器殼320貼緊，因此，在將第一連接部12從耦合器殼320卸下時，在裝配部IlOb的上表面也施加強的拉伸力。
[0073]但是，在本實施例中，在框體部110的所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有非平坦部，因此，框體部110的剛性提高了。因此，即使在框體部110的裝配部IlOb的上表面施加強的應(yīng)力(按壓力以及拉伸力)，框體部110也不會變形。
[0074]而且，從因輸出線束10及輸入線束20的安裝時或卸下時的應(yīng)力而導(dǎo)致的變形防止的觀點來看，將突條部114的高度及凹部115的深度(即，非平坦部的厚度)設(shè)為，構(gòu)成框體部110的金屬板的板厚以上即可。更優(yōu)選的是，例如，在構(gòu)成框體部110的金屬板的厚度為0.3mm以上3.0mm以下的范圍的情況下，將突條部114的高度及凹部115的深度設(shè)為1mm以上即可。
[0075]蓋部120是，以覆蓋框體部110的開口部111的方式構(gòu)成的略板狀的金屬制的殼體主體。對鋁板以及不銹鋼板等的金屬板進行加工從而成型規(guī)定的形狀的蓋部120。在本實施例中，對厚度為0.3mm以上3.0mm以下的范圍內(nèi)的金屬板進行沖壓加工等，從而成型規(guī)定形狀的蓋部120。
[0076]而且，優(yōu)選的是，用于蓋部120的金屬板的厚度，比用于框體部110的金屬板的厚度厚，例如，0.8mm以上3.0mm以下的范圍內(nèi)即可。據(jù)此，能夠降低蓋部120的熱阻，因此，能夠高效率地散發(fā)從電子部件210發(fā)生的熱。也就是說，在將電源裝置I裝配到燈殼的情況下，蓋部120的外表面露出在外部且暴露在外部空氣，因此，通過降低蓋部120的熱阻，從而能夠有效地散發(fā)電子部件210的熱。
[0077]在蓋部120，設(shè)置有用于收納被安裝在電路基板200的電子部件210的收納部121。在收納部121，可以收納電子部件210整體，也可以收納電子部件210的一部分。
[0078]收納部121被設(shè)置為，從框體100的內(nèi)側(cè)膨脹到外側(cè)，例如，被設(shè)置在蓋部120的角部。如圖5A以及圖5B示出，在收納部121，作為以跨在電路基板200的方式設(shè)置的電子部件210，例如，收納變壓器210a的一部分。具體而言，收納變壓器210a的鐵心。
[0079]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使在電路基板200設(shè)置變壓器等的高度高的電子部件210的情況下，也按照收納部121的部分使蓋部120的高度變高即可，對于框體部110不需要使高度變高。也就是說，由蓋部120能夠確保高度高的電子部件210的收納空間，因此，能夠?qū)⒖蝮w部110的高度抑制到低。據(jù)此，能夠抑制在框體100與電子部件210之間發(fā)生無用的空間，因此，以框體100整體能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。
[0080]而且，在電路基板200的蓋部120側(cè)的面(背面)設(shè)置有電子部件210的情況下，在收納部121，可以收納該在電路基板200的背面設(shè)置的電子部件。
[0081]并且，收納部121被設(shè)置在，在俯視蓋部120的情況下與貫通孔112不重疊的位置。也就是說，在俯視蓋部120的情況下，收納部121與貫通孔112不重疊。
[0082]貫通孔112，被設(shè)置在與連接于電路基板200的連接端子311對應(yīng)的位置，因此，在俯視蓋部120的情況下，收納部121與貫通孔112不重疊，從而能夠避免蓋部120側(cè)及框體部110側(cè)的厚度厚的部分重疊來框體100的厚度局部變厚。并且，優(yōu)選的是，收納部121被設(shè)置在，在俯視蓋部120的情況下與裝配部IlOb不重疊的位置。也就是說，優(yōu)選的是，在俯視蓋部120的情況下，收納部121與裝配部IlOb的側(cè)壁(壁部)不重疊。
[0083]收納部121和裝配部I 1b被構(gòu)成為，向彼此相反方向的外側(cè)膨脹，因此，若收納部121與裝配部IlOb的側(cè)壁(壁部)重疊，則框體100的厚度增大。于是，使收納部121與裝配部IlOb的側(cè)壁不重疊，從而能夠?qū)崿F(xiàn)框體100的薄型化。
[0084]進而，在蓋部120的內(nèi)側(cè)(電路基板200側(cè))，圍繞著電路基板200形成有溝槽部(密封溝槽)122。溝槽部122，沿著蓋部120的邊緣部而被形成為環(huán)狀。
[0085]在溝槽部122，涂布硅樹脂等的密封材料。據(jù)此，框體部110和蓋部120粘合固定。在此情況下，沿著溝槽部122以環(huán)狀涂布密封部件，從而能夠沒有間隙地密封框體部110和蓋部120。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在框體部110與蓋部120的連接部分，能夠確保良好的防水性能。
[0086]并且，通過形成溝槽部122，從而能夠提高板狀的蓋部120的剛性。據(jù)此，也能夠抑制在固定于蓋部120的電路基板200施加機械壓力。
[0087]并且，優(yōu)選的是，收納部121，被設(shè)置在不與溝槽部122連接的位置。也就是說，優(yōu)選的是，收納部121的凹部不與溝槽部122的凹部連通，被形成為收納部121和溝槽部122不連續(xù)。
[0088]進而，在蓋部120，設(shè)置有第一凸部123、第二凸部124、第三凸部125、以及貫通孔126。
[0089]第一凸部123,被設(shè)置在與稱合器底座310相對的位置,在本實施例中，以與f禹合器底座的突出部314相對的方式被設(shè)置在蓋部120的中央部周邊的三處。
[0090]第二凸部124，被設(shè)置在蓋部120的周邊部，在本實施例中，被設(shè)置在溝槽部122的周邊且溝槽部122的內(nèi)側(cè)的三處。
[0091]第三凸部125，被設(shè)置在蓋部120的周邊部，在本實施例中，被設(shè)置在溝槽部122的角部周邊且溝槽部122的內(nèi)側(cè)的一處。第三凸部125，被形成為帶有臺階的凸形狀，前端凸部插入到被設(shè)置在電路基板200的第一貫通孔201，并且，臺階面與電路基板200的背面(蓋部120側(cè)的面)抵接。
[0092]第一凸部123、第二凸部124以及第三凸部125支承電路基板200，對于第一凸部123以及第二凸部124，前端與電路基板200的背面接觸，對于第三凸部125，如上所述臺階面與電路基板200的背面接觸。在第一凸部123、第二凸部124及第三凸部125載置電路基板200，從而能夠在電路基板200與蓋部120之間設(shè)置間隙。
[0093]在本實施例中，對于第一凸部123及第二凸部124，俯視為略圓形狀，例如，對構(gòu)成蓋部120的金屬板進行壓紋加工來能夠形成。并且，對于帶有臺階的第三凸部125，也對金屬板進行加工來能夠形成。第一凸部123及第二凸部124的高度以及第三凸部125的第一段的高度為，例如，0.6mm左右。
[0094]貫通孔126，被形成在與電路基板200的第二貫通孔202及耦合器底座310的貫通孔313對應(yīng)的位置，鉚釘410插通該貫通孔126。
[0095]并且，如圖1A以及圖1B示出，在蓋部120，設(shè)置有用于將電源裝置I裝配到燈殼(不圖示)的托架127。在托架127，設(shè)置有用于使螺絲或螺釘插通的孔。
[0096]并且，在各托架127，形成有加強用的兩條肋。對于肋，例如，通過壓紋加工能夠形成。在此情況下，若肋的背面的凹部連通溝槽部122的凹部，則會有以下的情況，S卩，涂布在溝槽部122的密封材料漏出到肋條，在蓋部120與框體部110之間產(chǎn)生間隙，從而防水性降低。因此，優(yōu)選的是，將托架127的肋和溝槽部122分開形成。
[0097][電路基板及電子部件]
[0098]如圖2示出，電路基板200是，用于安裝電子部件210的安裝基板，例如，是形成有規(guī)定的圖案的金屬布線的PCB。由電路基板200和電子部件210構(gòu)成電路單元(電子電路)。
[0099]電路基板200，被配置在框體100的內(nèi)部的空間。在本實施例中，電路基板200，被固定在蓋部120。具體而言，電路基板200，由設(shè)置在蓋部120的凸部(第一凸部123、第二凸部124及第三凸部125)支承而被固定在蓋部120。如此，將電路基板200載置于凸部，電路基板200，以與蓋部120之間存在間隙的方式而被配置。據(jù)此，能夠抑制電路基板200的背面的導(dǎo)電部(金屬布線以及通孔)與蓋部120短路，能夠確保電路基板200與蓋部120之間的絕緣性。
[0100]而且，在電路基板200與蓋部120的間隙中的電路基板200的熱高的部分，也可以以與電路基板200和蓋部120接觸的方式局部配置硅樹脂。
[0101 ] 并且，在電路基板200，設(shè)置有第一貫通孔201、第二貫通孔202及第三貫通孔203。第一貫通孔201，被設(shè)置在與蓋部120的第三凸部125對應(yīng)的位置。第二貫通孔202，被設(shè)置在與蓋部120的貫通孔126及耦合器底座310的貫通孔313對應(yīng)的位置。第三貫通孔203，被設(shè)置在與耦合器底座310的三個突出部314之中的兩個對應(yīng)的位置。
[0102]而且，蓋部120的第三凸部125的前端部分嵌入到第一貫通孔201。據(jù)此，能夠限制電路基板200的水平方向的運動。
[0103]安裝在電路基板200的電子部件210是，包括變壓器210a的多個電路元件。而且，在圖2中，作為電子部件210僅示出變壓器210a，但是，在電路基板200，還安裝有變壓器210a以外的電子部件。變壓器210a以外的電子部件210有，例如電阻、電容器、線圈、晶體管或二極管等。這樣的電子部件210，為了控制HID燈的點燈，構(gòu)成例如DC/DC轉(zhuǎn)換器以及逆變器等的電子電路。
[0104]而且，在本實施例中，多數(shù)電子部件210僅被安裝在電路基板200的框體部110側(cè)的面(表面)，但是，若是高度低的電子部件，可以被安裝在電路基板200的蓋部120側(cè)的面(背面)。
[0105]本實施例的變壓器210a是薄板變壓器，例如，由被形成在電路基板200的繞組圖案和鐵心(E鐵心及I鐵心)構(gòu)成。如圖2、圖5A以及圖5B示出，變壓器210a被設(shè)置為，跨在電路基板200。具體而言，變壓器210a被構(gòu)成為，該變壓器210a的多個鐵心夾住電路基板200，在本實施例中，變壓器210a的E鐵心的腳部，插通被設(shè)置在電路基板200的貫通孔。也就是說，變壓器210a被構(gòu)成為，由E鐵心和I鐵心夾住電路基板200。
[0106]而且，變壓器210a的鐵心，不僅限于由E鐵心和I鐵心構(gòu)成的EI型，也可以是EIR型或Cl型。并且，變壓器的E鐵心和I鐵心也可以，例如，由板簧等彼此固定。并且，為了抑制變壓器210a的不穩(wěn)定來將變壓器210a穩(wěn)定固定到電路基板200，而可以在鐵心與電路基板200之間插入固定簧。
[0107][耦合器]
[0108]如圖2示出，耦合器300，由主要具有通電功能的耦合器底座310、和主要具有機械壓力保持功能及防水功能的耦合器殼320構(gòu)成。如此，根據(jù)功能將耦合器300分為兩個部件，從而能夠?qū)惭b空間變小，能夠?qū)崿F(xiàn)電源裝置I的小型化。
[0109]耦合器底座310以及耦合器殼320，利用樹脂材料被成型為規(guī)定形狀。在本實施例中，對于耦合器底座310，利用PPS (聚苯硫醚)樹脂，對于耦合器殼320，利用PBT (聚對苯二甲酸丁二醇酯)樹脂。為了抵抗回流焊接時的熱，對耦合器底座310的材料，優(yōu)選的是，利用高熔點且具有高耐熱性的材料。因此，在本實施例中，耦合器底座310的材質(zhì)和耦合器殼320的材質(zhì)不同。
[0110]耦合器底座310用于捆扎多條連接端子311，在耦合器底座310，固定有多條連接端子311。連接端子311，由多條輸出連接端子311a、和輸入連接端子311b構(gòu)成。也就是說，在耦合器底座310，一并安裝輸出連接端子311a和輸入連接端子311b。
[0111]耦合器底座310，被配置在電路基板200的框體部110側(cè)的面(表面)。并且，耦合器底座310，被設(shè)置在形成有框體部110的裝配部IlOb的部分，在本實施例中，被設(shè)置為與裝配部IlOb相對。據(jù)此，被裝配在耦合器底座310的連接端子311，被設(shè)置為與框體部110的裝配部IlOb的貫通孔112面對。也就是說，連接端子311，被配置在裝配部IlOb被裝配的燈殼(不圖示)偵U。
[0112]具體而言，輸出連接端子311a，被配置在電路基板200的框體部110側(cè)的面(表面)側(cè)，被設(shè)置為向第一貫通孔112a突出。并且，輸入連接端子311b，被配置在電路基板200的框體部110側(cè)的面(表面)側(cè)，被設(shè)置為向第二貫通孔112b突出。也就是說，如圖3(b)示出，輸出連接端子311a及輸入連接端子311b，在從上面看(俯視)電源裝置I時，能夠通過第一貫通孔112a以及第二貫通孔112b看到。
[0113]連接端子311 (輸出連接端子311a及輸入連接端子311b)是，由金屬材料構(gòu)成的導(dǎo)電插腳。輸出連接端子311a及輸入連接端子311b的一方的端部，與電路基板200的金屬布線電連接，在本實施例中，與電路基板200的連接部分為向外側(cè)彎曲的略L字形狀。輸出連接端子311a及輸入連接端子311b的其他的端部，與輸出線束10的第一連接部12及輸入線束20的連接部22連接。
[0114]本實施例的耦合器底座310，具有被設(shè)置在輸出連接端子311a與輸入連接端子311b之間的部分的固定部312。固定部312，為了固定耦合器底座310和電路基板200及蓋部120(框體100)而被設(shè)置。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠緩和連接端子311的焊接部分的應(yīng)力。
[0115]具體而言，固定部312的前端部與電路基板200抵接，并且，如圖2示出，在固定部312形成有用于插通固定用的鉚釘410的貫通孔313。貫通孔313被形成為，與電路基板200的第二貫通孔202和蓋部120的貫通孔126對應(yīng)。
[0116]而且，如圖2示出，蓋部120、電路基板200及耦合器底座310，利用鉚釘410而被固定。具體而言，將鉚釘410，通過彈簧墊圈420，從蓋部120的外表面，插通蓋部120的貫通孔126、電路基板200的第二貫通孔202及耦合器底座310的貫通孔313。而且，通過利用彈簧墊圈420，從而能夠抑制因電路基板200的基板變薄而引起的導(dǎo)通電阻增大。鉚釘410是，例如，盲鉚釘。
[0117]并且，在耦合器底座310，設(shè)置有向電路基板200突出的突出部314。突出部314，以夾住電路基板200的方式被設(shè)置在與蓋部120的第一凸部123相對的位置，與電路基板200抵接。突出部314及第一凸部123，具有緩和施加到耦合器底座310的應(yīng)力的功能，因此，優(yōu)選的是，設(shè)置有多個。在本實施例中，設(shè)置有三個突出部314。并且，為了分散應(yīng)力，多個突出部314，優(yōu)選的是，被設(shè)置在耦合器底座310的周邊部。而且，為了抑制電路基板200的不穩(wěn)定，優(yōu)選的是，突出部314及第一凸部123的個數(shù)為三個。
[0118]而且，在本實施例中，兩個突出部314，前端部分被形成為帶有臺階的凸形狀，前端凸部插入到被設(shè)置在電路基板200的第三貫通孔203，并且，臺階面與電路基板200的表面(框體部110側(cè)的面)抵接。并且，剩余的一個突出部314，前端部分與電路基板200的表面抵接。
[0119]在耦合器殼320，設(shè)置有輸出線束10的第一連接部12插入的第一貫通孔321、和輸入線束20的連接部22插入的第二貫通孔322。耦合器殼320的第一貫通孔321及第二貫通孔322分別，插入到框體部110的裝配部IlOb的第一貫通孔112a及第二貫通孔112b。
[0120]并且，在耦合器殼320，圍繞著第一貫通孔321及第二貫通孔322設(shè)置有凸緣部323。凸緣部323，由密封材料與裝配部IlOb的溝槽部113粘合固定。
[0121]進而，在耦合器殼320，裝配密封部件330。密封部件330是，連接密封圈，呈沿著耦合器殼320的第二貫通孔322的內(nèi)壁的形狀。具體而言，密封部件330是，預(yù)先形成為規(guī)定形狀的環(huán)狀的彈性體，被裝配在第二貫通孔322的內(nèi)壁。密封部件330是，例如，硅酮橡膠。
[0122]如此，通過將密封部件330裝配到第二貫通孔322，在輸入線束20的連接部22與輸入連接端子311b的連接部分，能夠沒有間隙地密封耦合器殼320和輸入線束20。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在耦合器殼320與輸入線束20的連接部分，能夠確保良好的防水性能。
[0123]而且，如上所述，對于輸出線束10，通過被裝配在第一連接部12的橡皮環(huán)，確保耦合器殼320與輸出線束10的連接部分的防水性能。
[0124][總括]
[0125]以上，根據(jù)本實施例的電源裝置1，如上所述，在框體部110的外部連接線的連接部(輸出線束10的第一連接部12及輸入線束20的連接部22)的外徑以上的大小的區(qū)域設(shè)置有非平坦部。
[0126]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使框體100是基于金屬沖壓加工的沖壓成型品或是厚度為0.3mm以上3.0mm以下的金屬品那樣薄型的構(gòu)造，也能夠提高框體部110的強度。據(jù)此，在將輸出線束10或輸入線束20安裝到電源裝置I時或者卸下時，能夠抑制在框體部110的平坦部，施加與輸出線束10的第一連接部12或輸入線束20的連接部22同等的面積的應(yīng)力(按壓力等)。因此，能夠抑制在外部連接線的安裝時，框體部110導(dǎo)致變形。
[0127]如此，根據(jù)本實施例的電源裝置1，能夠一邊將框體100的厚度變薄，一邊確?？蝮w100的強度，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)小型且剛性高的框體(電路盒)的電源裝置。
[0128](實施例2)
[0129]接著，對于本發(fā)明的實施例2涉及的燈具30，利用圖6及圖7進行說明。圖6是本發(fā)明的實施例2涉及的燈具30的截面圖。圖7是示出該燈具30的結(jié)構(gòu)的方框圖。
[0130]本實施例涉及的燈具30是，汽車等的車輛的前照燈，如圖6示出，具備，具有光提取部的外殼(燈殼)31、作為被收納在外殼31的內(nèi)部的光源的HID燈32、用于裝配HID燈32的插座一體型的點火器33、以及用于控制HID燈32的點燈的電源裝置I。外殼31的光提取部是，將HID燈32的光透射并放出到外部的透光部件，例如是透光罩以及透光面板。
[0131]如此構(gòu)成的電源裝置1，被裝配到外殼31的外部。具體而言，電源裝置1，被裝配到外殼31的底部。不圖示，但是，源裝置I和點火器33通過輸出線束10等電連接，電源裝置I，通過點火器33向HID燈32供給規(guī)定的電力。
[0132]如圖7示出，在燈具30中，電源裝置I，具有作為電源電路部的逆變器34、DC/DC轉(zhuǎn)換器35以及控制部36，通過輸入線束20，與電源37(例如電池等的直流電源)連接。從電源37供給到電源裝置I的直流電，由電源裝置I電力變換后，逆變器34的輸出通過輸出線束10供給到點火器33。
[0133]點火器33，發(fā)生用于使HID燈32起動的數(shù)1kV的高電壓，向HID燈32施加該高電壓來使HID燈32起動。
[0134]逆變器34是，例如，將DC/DC轉(zhuǎn)換器35的直流輸出電壓轉(zhuǎn)換為低頻的矩形波的全橋逆變器。在HID燈32起動前，逆變器34，向點火器33供給用于發(fā)生起動脈沖的電壓。
[0135]DC/DC轉(zhuǎn)換器35是，例如，通過變更開關(guān)元件的接通時間以及驅(qū)動頻率，從而將來自電源180的直流電壓升降壓成HID燈所需要的電壓的反激型的DC/DC轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器35具備，實施例1的變壓器210a。
[0136]控制部36，控制DC/DC轉(zhuǎn)換器35，以使電源裝置I的輸出功率成為目標(biāo)功率。
[0137]如此，所述實施例1的小型的電源裝置1，能夠用于車輛等的燈具等。據(jù)此，能夠抑制燈具的大型化，并且，能夠?qū)崿F(xiàn)重量輕的燈具。
[0138]在此，對于電源裝置I和燈具30的裝配構(gòu)造，利用圖8A、圖8B以及圖9進行詳細(xì)說明。圖8A及圖8B是，電源裝置I和燈具30的外殼31的裝配部位的構(gòu)造的說明圖，圖8A是從斜上方看該裝配部位時的斜視圖，圖8B是從斜下方看該裝配部位時的斜視圖。圖9是電源裝置I和燈具30的外殼31的裝配部分的構(gòu)造的分解斜視圖。而且，圖8A、圖SB以及圖9所不的外殼31不出，該外殼31的底部的一部分。
[0139]如圖8A、圖8B以及圖9示出，在外殼31的底部，設(shè)置有用于裝配電源裝置I的裝配孔部31a。在裝配孔部31a，裝配電源裝置I的框體100的裝配部110b。
[0140]并且，在外殼31的底部形成有，具有螺絲39插入的孔的三個突出部31b。并且，在電源裝置I的蓋部120形成有，具有螺絲39插通的孔的三個托架127。
[0141]在將電源裝置I裝配到外殼31時，在裝配孔部31a的孔裝配電源裝置I的裝配部110b。具體而言，將電源裝置I的裝配部110b，通過樹脂制的O型圈38嵌入到裝配孔部31a的孔。在該狀態(tài)下，將三個螺絲39，插通到電源裝置I的托架127的孔，并且，插入到外殼31的突出部31b的孔，外殼31和電源裝置I由螺絲39緊固固定。
[0142]如此，通過O型圈38將裝配部I1b和裝配孔部31a嵌合，從而能夠使裝配部I1b與裝配孔部31a的間隙不存在。據(jù)此，在電源裝置I與外殼31的連接部分，能夠確保良好的防水性。
[0143]而且，在本實施例中示出了前照燈，以作為放電燈裝置的一個例子，但是，電源裝置1，可以用于前照燈以外的放電燈裝置。
[0144](實施例3)
[0145]接著，利用圖10說明本發(fā)明的實施例3涉及的車輛40。圖10是示出本發(fā)明的實施例3涉及的車輛40的概略結(jié)構(gòu)的圖。
[0146]如圖10示出，本實施例涉及的車輛40是，例如，四輪汽車，具備車身41、以及作為被裝配在車身41的燈具30的前照燈。
[0147]近幾年，通過用于汽車內(nèi)的居住空間的確保以及耗油量的改進的輕量化，試圖引擎室的小空間化。因此，需要更小型的電源裝置。利用了所述實施例1的電源裝置I的燈具是小型且輕量，因此，有用于需要輕量化的汽車等。
[0148](其他變形例等)
[0149]以上，對于本發(fā)明涉及的電源裝置、燈具以及車輛，根據(jù)實施例進行了說明，但是，本發(fā)明，不僅限于所述實施例。
[0150]例如，在所述的實施例中，如圖4示出，利用了90°型的輸出線束10，但是，如圖11示出，也可以利用直線型的輸出線束10A。
[0151]并且，在所述實施例中，對于蓋部120、電路基板200及耦合器底座310，利用鉚釘410來固定，但是，也可以代替鉚釘410而利用螺釘來固定。在此情況下，對于螺絲的插入方向，可以是從框體100的外側(cè)向內(nèi)側(cè)的方向，也可以是從框體100的內(nèi)側(cè)向外側(cè)的方向。
[0152]并且，在所述實施例中，對于電源裝置I和外殼31，利用螺絲39來固定，但是，也可以利用其他的固定手段來固定。
[0153]并且，在所述實施例中，利用了作為光源的HID燈，但是，光源不僅限于放電燈，而可以是 LED(Light Emitting D1de)以及有機 EL(Electro Luminescence)兀件等的固體發(fā)光元件。也就是說，電源裝置I可以被構(gòu)成為，控制作為光源(負(fù)載)的LED等的半導(dǎo)體發(fā)光元件的點燈。
[0154]另外，在不脫離本發(fā)明的主旨的情況下，將本領(lǐng)域技術(shù)人員所能夠想到的各種變形執(zhí)行于本實施方式以及變形例的構(gòu)成，或者對實施方式以及變形例中的構(gòu)成要素進行組合后的構(gòu)成均包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0155]符號說明
[0156]I電源裝置
[0157]10U0A輸出線束
[0158]11,21 電纜
[0159]12第一連接部
[0160]13第二連接部
[0161]20輸入線束
[0162]22連接部
[0163]30 燈具
[0164]31 外殼
[0165]31a裝配孔部
[0166]31b突出部
[0167]32 HID 燈
[0168]33點火器
[0169]34逆變器
[0170]35 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
[0171]36控制部
[0172]37 電源
[0173]38 O 型圈
[0174]39 螺絲
[0175]40 車輛
[0176]41 車身
[0177]100 框體
[0178]110框體部
[0179]IlOa 主體部
[0180]IlOb 裝配部
[0181]111 開口部
[0182]112、126、313 貫通孔
[0183]112a、201、321 第一貫通孔
[0184]112b,202,322 第二貫通孔
[0185]113、122 溝槽部
[0186]114突條部
[0187]115 凹部
[0188]120 蓋部
[0189]121收納部
[0190]123 第一凸部
[0191]124 第二凸部
[0192]125第三凸部
[0193]127 托架
[0194]200 電路基板
[0195]203第三貫通孔
[0196]210 電子部件
[0197]210a 變壓器
[0198]300耦合器
[0199]310耦合器底座
[0200]311連接端子
[0201]311a輸出連接端子
[0202]311b輸入連接端子
[0203]312固定部
[0204]314突出部
[0205]320 I禹合器殼
[0206]323凸緣部
[0207]330密封部件
[0208]410 鉚釘
[0209]420彈簧墊圈
【權(quán)利要求】
1.一種電源裝置， 所述電源裝置具備框體以及電路基板，所述框體通過金屬沖壓加工而被成型，在所述框體的內(nèi)部具有空間，所述電路基板被配置在所述框體的內(nèi)部， 所述框體具有框體部以及蓋部，所述框體部具有開口部，所述蓋部被配置為堵塞所述框體部的所述開口部， 所述框體部具有貫通孔，所述貫通孔被設(shè)置在與連接于所述電路基板的連接端子對應(yīng)的位置， 在所述框體部的如下區(qū)域設(shè)置有非平坦部，該區(qū)域是與所述連接端子連接的外部連接線的連接部的外徑以上的大小的區(qū)域。
2.一種電源裝置， 所述電源裝置具備電路基板以及金屬制的框體，所述框體的厚度在0.3mm以上3.0mm以下的范圍內(nèi)，在所述框體的內(nèi)部具有空間，所述電路基板被配置在所述框體的內(nèi)部， 所述框體具有框體部以及蓋部，所述框體部具有開口部，所述蓋部以堵塞所述框體部的所述開口部的方式而被配置， 所述框體部具有貫通孔，所述貫通孔被設(shè)置在與連接于所述電路基板的連接端子對應(yīng)的位置， 在所述框體部的如下區(qū)域設(shè)置有非平坦部，該區(qū)域是與所述連接端子連接的外部連接線的連接部的外徑以上的大小的區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的電源裝置， 所述蓋部的厚度在0.8mm以上3.0mm以下的范圍內(nèi)， 所述框體部的厚度在0.3mm以上1.0mm以下的范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電源裝置， 所述連接部的外徑以上的大小的區(qū)域是由Φ15πιπι以上的圓形圈圍的區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電源裝置， 所述電路基板被固定在所述蓋部。
6.如權(quán)利要求5所述的電源裝置， 在所述蓋部的內(nèi)表面，圍繞著所述電路基板形成有溝槽部。
7.如權(quán)利要求1或2所述的電源裝置， 所述框體部具有主體部以及突出部，所述突出部通過將所述主體部的上表面部的一部分向外部突出而被構(gòu)成， 所述貫通孔被設(shè)置在所述突出部的上表面部。
8.如權(quán)利要求7所述的電源裝置， 所述連接端子被固定在耦合器底座，所述耦合器底座被設(shè)置在所述電路基板， 所述耦合器底座被設(shè)置在形成有所述突出部的部分。
9.一種燈具，具備: 具有光提取部的外殼； 光源，被配置在所述外殼的內(nèi)部:以及 權(quán)利要求1至8的任一項所述的電源裝置，所述電源裝置被配置在所述外殼的外部，且向所述光源供給電力。
10.一種車輛，具備:車身；以及權(quán)利要求9所述的燈具。
【文檔編號】F21W101/02GK104518682SQ201410520422
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月2日
【發(fā)明者】有田公策 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社