一種led集成光源模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED集成光源模組，至少包括COB光源、設(shè)于COB光源上方的驅(qū)動(dòng)板和設(shè)于COB光源下方的導(dǎo)熱板；COB光源包括光源基板和發(fā)光區(qū)，光源基板上設(shè)有焊盤，發(fā)光區(qū)上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)LED芯片；驅(qū)動(dòng)板對應(yīng)發(fā)光區(qū)處設(shè)有通孔，LED芯片的光線可從通孔透出；驅(qū)動(dòng)板上至少設(shè)有焊盤、驅(qū)動(dòng)電路和電源模塊；驅(qū)動(dòng)板的焊盤與光源基板的焊盤相互對應(yīng)，驅(qū)動(dòng)板和光源基板通過焊接或連接件連接形成一體結(jié)構(gòu)，以使LED芯片與驅(qū)動(dòng)電路電連接；電源模塊可將市電提供給LED芯片作為電源使用。采用本發(fā)明，所述LED集成光源模組的結(jié)構(gòu)新穎簡單、成本適中、功能多樣、集成程度高、單位面積的價(jià)值高、實(shí)現(xiàn)高智能化和高功率。
【專利說明】一種LED集成光源模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED集成光源模組。

【背景技術(shù)】
[0002]LED是發(fā)光二極管的簡稱，它能通過輸入低壓電流，直接將電子轉(zhuǎn)換為光子。在多年的發(fā)展過程中，LED逐漸得到普及，已經(jīng)發(fā)展到LED照明的時(shí)代。
[0003]由于LED是低壓恒流驅(qū)動(dòng)，所以在使用過程中，需要加入很多功能模塊給與支持。該功能模塊可以是，提供適用于LED使用的輸入電源模塊。該功能模塊占有一定的體積，通常的做法有2種:
一種是普通LED模組，將LED與輸入電源模塊彼此獨(dú)立，放置在彼此間隔的一定距離內(nèi)，通過數(shù)據(jù)線進(jìn)行信號以及能量的傳輸。但是，多顆LED分散布置，占用面積大，導(dǎo)致最終產(chǎn)品體積大、成本高。
[0004]另一種是普通的LED集成光源模組，將LED與輸入電源模塊都集成在同一塊驅(qū)動(dòng)電路板上。例如CN102119582A公開的《LED光引擎》，所述集成發(fā)光二極管裝置包括多個(gè)LED，連接到一個(gè)電路板；多個(gè)LED集成電路驅(qū)動(dòng)器，連接到所述電路板；以及第一交流(AC)電端子和第二 AC端子，連接到所述電路板。但是，LED與LED集成電路驅(qū)動(dòng)器、第一交流(AC)電端子和第二 AC端子均集成在同一電路板上，導(dǎo)致現(xiàn)有的LED集成光源模組功率密度小、單位面積的價(jià)值低。而且，電路板的面積有限，在已有LED與LED集成電路驅(qū)動(dòng)器的基礎(chǔ)上很難再集成其他模塊，致使現(xiàn)有的LED集成光源模組功能單一，智能化程度不高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本適中、功能多樣、集成程度高、單位面積的價(jià)值高的LED集成光源模組，實(shí)現(xiàn)高智能化和高功率。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種LED集成光源模組，采用COB光源作為LED光源，至少包括COB光源、設(shè)于所述COB光源上方的驅(qū)動(dòng)板和設(shè)于所述COB光源下方的導(dǎo)熱板；
所述COB光源包括光源基板和發(fā)光區(qū)，所述光源基板上設(shè)有焊盤，所述發(fā)光區(qū)上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)LED芯片；
所述驅(qū)動(dòng)板對應(yīng)所述發(fā)光區(qū)處設(shè)有通孔，所述LED芯片的光線可從通孔透出；
所述驅(qū)動(dòng)板上至少設(shè)有焊盤、驅(qū)動(dòng)電路和電源模塊；
所述驅(qū)動(dòng)板的焊盤與光源基板的焊盤相互對應(yīng)，所述驅(qū)動(dòng)板和光源基板通過焊接或連接件連接形成一體結(jié)構(gòu)，以使所述LED芯片與驅(qū)動(dòng)電路電連接；
所述電源模塊可將市電提供給LED芯片作為電源使用。
[0007]作為上述方案的改進(jìn)，所述電源模塊為高功率模塊，單個(gè)模塊輸出功率為10-40瓦。
[0008]作為上述方案的改進(jìn)，所述驅(qū)動(dòng)板上設(shè)有用于調(diào)光的組件或控制器模塊、用于提供無線信號輸入的接收器模塊、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊中的一種或組合。
[0009]作為上述方案的改進(jìn)，所述驅(qū)動(dòng)板上設(shè)有感應(yīng)模塊，所述感應(yīng)模塊可智能判斷所處環(huán)境的亮度，并根據(jù)設(shè)定程序決定是否啟動(dòng)所述電源模塊提供電源至LED芯片。
[0010]作為上述方案的改進(jìn)，所述驅(qū)動(dòng)板與光源基板通過回流焊直接焊接形成一體結(jié)構(gòu)。
[0011]作為上述方案的改進(jìn)，所述電源模塊、控制器模塊、接收器模塊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊和感應(yīng)模塊設(shè)于驅(qū)動(dòng)板的下表面；所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于驅(qū)動(dòng)板的內(nèi)部、上表面和/或下表面。
[0012]作為上述方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)熱板為金屬板或陶瓷板。
[0013]作為上述方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)熱板為銅板。
[0014]作為上述方案的改進(jìn)，所述LED集成光源模組還包括散熱器，所述散熱器設(shè)于所述導(dǎo)熱板的下方。
[0015]作為上述方案的改進(jìn)，所述發(fā)光區(qū)為曲面結(jié)構(gòu)。
[0016]實(shí)施本發(fā)明，具有如下有益效果:
本發(fā)明提供了一種新型結(jié)構(gòu)的LED集成光源模組，與現(xiàn)有的LED與驅(qū)動(dòng)電路板都集成在同一光源基板相比，本發(fā)明LED設(shè)于COB光源上，驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于驅(qū)動(dòng)板上，COB光源與驅(qū)動(dòng)板分別單獨(dú)設(shè)置，再通過焊接形成一體結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了熱電分離。熱電分離的結(jié)構(gòu)帶來的好處是:(I)COB光源無需設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路，在同等面積的光源基板上，本發(fā)明大大增加了 LED的可設(shè)數(shù)量，提高了功率密度，提高了單位價(jià)值；(2)實(shí)現(xiàn)功率可調(diào)，驅(qū)動(dòng)電路可與LED相匹配設(shè)置；(3)實(shí)現(xiàn)COB光源和驅(qū)動(dòng)板的可替換:C0B光源與驅(qū)動(dòng)板焊接連接，加熱即可脫離，可根據(jù)實(shí)際更換COB光源或驅(qū)動(dòng)板；(4)驅(qū)動(dòng)板既可以實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)LED的作用，又可以作為壓圈使用，簡化結(jié)構(gòu)，降低成本；(5)驅(qū)動(dòng)板上可設(shè)置功能模塊，例如電源模塊、控制器模塊、接收器模塊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊、感應(yīng)模塊等，功能多樣齊全，集成程度高，提高了單位面積的附加值，實(shí)現(xiàn)高智能化和高功率。
[0017]進(jìn)一步，所述LED集成光源模組包括導(dǎo)熱板和散熱器，導(dǎo)熱板既可以保證LED的發(fā)光效果，又可以避免驅(qū)動(dòng)板與散熱器相接觸。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明LED集成光源模組第一實(shí)施例的主視圖；
圖2是圖1所示LED集成光源模組的俯視圖；
圖3是本發(fā)明LED集成光源模組第二實(shí)施例的主視圖；
圖4是本發(fā)明LED集成光源模組第三實(shí)施例的主視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。僅此聲明，本發(fā)明在文中出現(xiàn)或即將出現(xiàn)的上、下、左、右、前、后、內(nèi)、外等方位用詞，僅以本發(fā)明的附圖為基準(zhǔn)，其并不是對本發(fā)明的具體限定。
[0020]參見圖1和圖2，圖1和圖2顯示了本發(fā)明的LED集成光源模組的第一實(shí)施例，采用COB光源作為LED光源，至少包括:C0B光源1、設(shè)于所述COB光源I上方的驅(qū)動(dòng)板2和設(shè)于所述COB光源I下方的導(dǎo)熱板3。
[0021]其中，COB (chip on board)是一種高集成度，低熱阻的LED封裝形式。
[0022]所述COB光源I包括光源基板11和發(fā)光區(qū)12，所述光源基板11上設(shè)有焊盤13，所述發(fā)光區(qū)12上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)LED芯片14。
[0023]所述驅(qū)動(dòng)板2對應(yīng)所述發(fā)光區(qū)12處設(shè)有通孔22，所述LED芯片14的光線可從通孔22透出。所述驅(qū)動(dòng)板2上還設(shè)有焊盤21、驅(qū)動(dòng)電路23和電源模塊24，所述驅(qū)動(dòng)板2的焊盤21與光源基板11焊盤13相互對應(yīng)，所述驅(qū)動(dòng)板2與光源基板11通過焊盤21、焊盤13的焊接或者連接件連接形成一體結(jié)構(gòu)，以使所述LED芯片14與驅(qū)動(dòng)電路23電連接。
[0024]所述驅(qū)動(dòng)板2與光源基板11優(yōu)選通過回流焊直接焊接形成一體結(jié)構(gòu)，以使所述LED芯片14與驅(qū)動(dòng)電路23電連接。所述電源模塊24可將市電提供給LED芯片14作為電源使用。
[0025]本發(fā)明LED設(shè)于COB光源I上，驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于驅(qū)動(dòng)板2上，COB光源I與驅(qū)動(dòng)板2分別單獨(dú)設(shè)置，再通過焊接形成一體結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了熱電分離。這樣，COB光源I無需設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路，在同等面積的光源基板上，本發(fā)明大大增加了 LED的可設(shè)數(shù)量，提高了功率密度，提高了單位價(jià)值。而且，本發(fā)明驅(qū)動(dòng)電路可與LED相匹配設(shè)置，實(shí)現(xiàn)功率可調(diào)。此外，COB光源I與驅(qū)動(dòng)板2焊接連接，加熱即可脫離，可根據(jù)實(shí)際更換COB光源I或驅(qū)動(dòng)板2，避免浪費(fèi)，節(jié)約資源。
[0026]若現(xiàn)有的LED集成光源模組想要實(shí)現(xiàn)熱電分離，必須將面積加大，這樣會(huì)導(dǎo)致成本的增加，不利于市場推廣。并且，現(xiàn)有的LED集成光源模組的光源和驅(qū)動(dòng)都集成在同一光源基板上，單位面積上，LED芯片的數(shù)量必須與驅(qū)動(dòng)電路相匹配，這樣會(huì)限定其實(shí)施方式。
[0027]具體的，所述驅(qū)動(dòng)電路23可以設(shè)于驅(qū)動(dòng)板2的內(nèi)部、上表面、或者下表面、或者上表面和下表面。所述驅(qū)動(dòng)電路23還可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置多層驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)，例如2-8層，甚至更多層，且不以此為限。
[0028]所述電源模塊24優(yōu)選為高功率模塊，單個(gè)模塊輸出功率為10-40瓦。所述電源模塊24可以設(shè)于驅(qū)動(dòng)板2的上表面、或者下表面、或者上表面和下表面。所述電源模塊24優(yōu)選設(shè)于驅(qū)動(dòng)板2的下表面，配合驅(qū)動(dòng)板2與光源基板11的回流焊工藝，可以有效降低工藝成本，提高產(chǎn)品的產(chǎn)量和良率，適合大規(guī)模量化生產(chǎn)。
[0029]所述COB光源I的發(fā)光區(qū)12優(yōu)選為曲面結(jié)構(gòu)，具體是向外凸起的弧面，可以擴(kuò)大LED芯片發(fā)出光線的照射范圍；所述驅(qū)動(dòng)板2對應(yīng)所述發(fā)光區(qū)12處設(shè)有的通孔22優(yōu)選為圓形，但不限于此。
[0030]所述COB光源I的光源基板11優(yōu)選由導(dǎo)熱材料制成，所述驅(qū)動(dòng)板2優(yōu)選由隔熱絕緣材料制成。更佳的，所述光源基板11為陶瓷基板，所述驅(qū)動(dòng)板2為紙板、半玻纖電路板或全玻纖電路板，但不限于此。
[0031]需要說明的是，本發(fā)明的光源基板11和驅(qū)動(dòng)板2的材料和形狀都是可以根據(jù)實(shí)際需要而進(jìn)行設(shè)置，其實(shí)施方式并不限于本發(fā)明實(shí)施例。
[0032]進(jìn)一步，現(xiàn)有的LED集成光源模組還要搭配壓圈使用。然而，本發(fā)明將COB光源I與驅(qū)動(dòng)板2分別單獨(dú)設(shè)置，再通過焊接形成一體結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了熱電分離，驅(qū)動(dòng)板2既可以實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)LED的作用，又可以作為壓圈使用，簡化結(jié)構(gòu)，降低成本。
[0033]所述導(dǎo)熱板3優(yōu)選為金屬板或陶瓷板。更佳地，所述導(dǎo)熱板3為銅板，銅具有良好的導(dǎo)熱性能，保證LED的發(fā)光效果。
[0034]參見圖3，圖3顯示了本發(fā)明的LED集成光源模組的第二實(shí)施例，與圖1和圖2所示LED集成光源模組第一實(shí)施例所不同的是，圖3所示LED集成光源模組的驅(qū)動(dòng)板2上還設(shè)有用于調(diào)光的組件或控制器模塊25、用于提供無線信號輸入的接收器模塊26、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊27以及感應(yīng)模塊28。所述感應(yīng)模塊28可智能判斷所處環(huán)境的亮度，并根據(jù)設(shè)定程序決定是否啟動(dòng)所述電源模塊24提供電源至LED芯片。
[0035]所述用于調(diào)光的組件或控制器模塊25、接收器模塊26、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊27、感應(yīng)模塊28可以設(shè)于驅(qū)動(dòng)板2的上表面、或者下表面、或者上表面和下表面。所述用于調(diào)光的組件或控制器模塊25、接收器模塊26、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊27、感應(yīng)模塊28優(yōu)選設(shè)于驅(qū)動(dòng)板2的下表面，配合驅(qū)動(dòng)板2與光源基板11的回流焊工藝，可以有效降低工藝成本，提高產(chǎn)品的產(chǎn)量和良率，適合大規(guī)模量化生產(chǎn)。
[0036]本發(fā)明驅(qū)動(dòng)板2上可設(shè)置多個(gè)功能模塊，例如電源模塊、控制器模塊、接收器模塊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊、感應(yīng)模塊等，功能多樣齊全，集成程度高，提高了單位面積的附加值，實(shí)現(xiàn)高智能化和高功率。
[0037]需要說明的是，本發(fā)明還可以根據(jù)實(shí)際需要在驅(qū)動(dòng)板上設(shè)置其他一個(gè)或多個(gè)功能模塊，功能模塊的設(shè)置方式多樣。
[0038]參見圖4，圖4顯示了本發(fā)明的LED集成光源模組的第三實(shí)施例，與圖3所示LED集成光源模組第二實(shí)施例所不同的是，圖4所示LED集成光源模組還包括散熱器4，所述散熱器4設(shè)于所述導(dǎo)熱板3的下方。
[0039]導(dǎo)熱板3可以避免驅(qū)動(dòng)板2與散熱器4相接觸。而且，導(dǎo)熱板3可以依據(jù)實(shí)際情況設(shè)定其高度，避免設(shè)有多個(gè)功能模塊的驅(qū)動(dòng)板2與散熱器4相接觸，影響使用效果。
[0040]綜上，本發(fā)明提供了一種新型結(jié)構(gòu)的LED集成光源模組，該LED集成光源模組結(jié)構(gòu)簡單，成本適中，功能多樣，集成程度高，單位面積的價(jià)值高，實(shí)現(xiàn)高智能化和高功率。
[0041]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED集成光源模組，采用COB光源作為LED光源，其特征在于，至少包括COB光源、設(shè)于所述COB光源上方的驅(qū)動(dòng)板和設(shè)于所述COB光源下方的導(dǎo)熱板； 所述COB光源包括光源基板和發(fā)光區(qū)，所述光源基板上設(shè)有焊盤，所述發(fā)光區(qū)上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)LED芯片； 所述驅(qū)動(dòng)板對應(yīng)所述發(fā)光區(qū)處設(shè)有通孔，所述LED芯片的光線可從通孔透出； 所述驅(qū)動(dòng)板上至少設(shè)有焊盤、驅(qū)動(dòng)電路和電源模塊； 所述驅(qū)動(dòng)板的焊盤與光源基板的焊盤相互對應(yīng)，所述驅(qū)動(dòng)板和光源基板通過焊接或連接件連接形成一體結(jié)構(gòu)，以使所述LED芯片與驅(qū)動(dòng)電路電連接； 所述電源模塊可將市電提供給LED芯片作為電源使用。
2.如權(quán)利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述電源模塊為高功率模塊，單個(gè)模塊輸出功率為10-40瓦。
3.如權(quán)利要求2所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)板上設(shè)有用于調(diào)光的組件或控制器模塊、用于提供無線信號輸入的接收器模塊、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊中的一種或組合。
4.如權(quán)利要求2或3所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)板上設(shè)有感應(yīng)模塊，所述感應(yīng)模塊可判斷所處環(huán)境的亮度，并根據(jù)設(shè)定程序決定是否啟動(dòng)所述電源模塊提供電源至LED芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述電源模塊、控制器模塊、接收器模塊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊和感應(yīng)模塊設(shè)于驅(qū)動(dòng)板的下表面；所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于驅(qū)動(dòng)板的內(nèi)部、上表面和/或下表面。
6.如權(quán)利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)板與光源基板通過回流焊直接焊接形成一體結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為金屬板或陶瓷板。
8.如權(quán)利要求7所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為銅板。
9.如權(quán)利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述LED集成光源模組還包括散熱器，所述散熱器設(shè)于所述導(dǎo)熱板的下方。
10.如權(quán)利要求1所述的LED集成光源模組，其特征在于，所述發(fā)光區(qū)為曲面結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】F21V23/04GK104456477SQ201410572925
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月24日
【發(fā)明者】王孟源, 童存聲, 朱思遠(yuǎn), 董挺波 申請人:佛山市中昊光電科技有限公司