一種改良的三芯貼片led的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種改良的三芯貼片LED，包括PCB板上設(shè)有LED芯片、板銅箔、封裝殼，所述LED芯片與板銅箔連接，封裝殼設(shè)在LED芯片的外圍上，其特征在于：所述的LED芯片為三個，每個LED芯片都設(shè)有獨立的一組板銅箔連接形成獨立的正負(fù)極兩端。采用上述結(jié)構(gòu)后，每個LED芯片都設(shè)有獨立的一組板銅箔連接形成獨立的正負(fù)極兩端可實現(xiàn)獨立的控制，同時三個芯片的均勻分布在PCB板正中，加強(qiáng)了其發(fā)光效果及顏色多樣性。且每顆芯片都有獨立的正負(fù)極，不再受電路中其它控制電路的影響，增強(qiáng)的其貼片LED的實用性。其整體結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易替換使用，在電路中使用也簡單、方便，特別適用于玩具、裝飾品等方面。
【專利說明】—種改良的三芯貼片LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED燈，特別是一種三色芯片貼片LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]如今一個節(jié)能的時代，LED已經(jīng)廣泛應(yīng)用于社會各個行業(yè)，一種上電長期閃爍的貼片式LED，可實現(xiàn)幾種顏色規(guī)律性、周期性的閃爍，可以廣泛的運用于玩具，裝飾品等方面?，F(xiàn)時使用的小型周期性閃爍三色芯片貼片LED，只有兩個或四個引腳，當(dāng)芯片顆數(shù)在三顆的時候，不能完全獨立的控制每一個芯片，這樣排列結(jié)構(gòu)在使用過程中，容易造成芯片的損傷及影響顏色的多樣性。且芯片的排列不夠緊湊，同時受板銅箔分布排列的限制，芯片都不能在LED板的中間，影響其發(fā)光效果。每顆芯片發(fā)光，受電路中其它控制電路的影響，不利實際操作使用，沒有更好的實用性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問題，有效的提聞二芯片LED芯片的均勻分布及有效獨立控制，提聞發(fā)光效率、顏色多樣性及實用性，本實用新型提供一種改良的三芯片LED，包括PCB板上設(shè)有LED芯片、板銅箔、封裝殼，所述LED芯片與板銅箔連接，封裝殼設(shè)在LED芯片的外圍上，其特征在于:所述的LED芯片為三個，每個LED芯片都設(shè)有獨立的一組板銅箔連接形成獨立的正負(fù)極兩端。
[0004]所述的三個LED芯片的正負(fù)極端方向相同。
[0005]所述的三個LED芯片設(shè)在PCB板中心呈正三角排列。
[0006]所述的封裝殼的高度為0.3mm。
[0007]采用上述結(jié)構(gòu)后，每個LED芯片都設(shè)有獨立的一組板銅箔連接形成獨立的正負(fù)極兩端可實現(xiàn)獨立的控制，同時三個芯片的均勻分布在PCB板正中，加強(qiáng)了其發(fā)光效果及顏色多樣性。且每顆芯片都有獨立的正負(fù)極，不再受電路中其它控制電路的影響，增強(qiáng)的其貼片LED的實用性。其整體結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易替換使用，在電路中使用也簡單、方便，特別適用于玩具、裝飾品等方面。
[0008]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實用，提高產(chǎn)品的使用性、有效性及裝飾性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實用新型一側(cè)視圖。
[0011]圖中標(biāo)示為:
[0012]IPCB板、2LED芯片、3板銅箔、4封裝殼。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖，對本實用新型名稱的具體實施例作進(jìn)一步詳述，但不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。
[0014]如圖1、2所示:
[0015]一種改良的三芯片LED，包括PCB板I上設(shè)有LED芯片2、板銅箔3、封裝殼4，所述LED芯片2與板銅箔3連接，封裝殼4設(shè)在LED芯片2的外圍上，其特征在于:所述的LED芯片2為三個，每個LED芯片2都設(shè)有獨立的一組板銅箔3連接形成獨立的正負(fù)極兩端。每個LED芯片都設(shè)有獨立的一組板銅箔連接形成獨立的正負(fù)極兩端可實現(xiàn)獨立的控制，同時三個芯片的均勻分布在PCB板正中，加強(qiáng)了其發(fā)光效果，在控制過程中，可實現(xiàn)交替閃爍或通過控制每個芯片其發(fā)光亮度，以達(dá)到實現(xiàn)顏色多樣性。且每顆芯片都有獨立的正負(fù)極，不再受電路中其它控制電路的影響，增強(qiáng)的其貼片LED的實用性。
[0016]作為技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)，所述的三個LED芯片2的正負(fù)極端方向相同，方便使用操作焊接。
[0017]作為技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)，所述的三個LED芯片2設(shè)在PCB板I中心呈正三角排列同，實現(xiàn)集中在PCB板正中，加強(qiáng)了其發(fā)光效果。
[0018]作為技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)，所述的封裝殼4的高度為0.3mm，實現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧，使用范圍廣，提高產(chǎn)品的使用性和裝飾性。
[0019]本實用新型整體結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易替換使用，在電路中使用也簡單、方便，特別適用于玩具、裝飾品等方面。
【權(quán)利要求】
1.一種改良的三芯貼片LED，包括PCB板(I)上設(shè)有LED芯片(2)、板銅箔(3)、封裝殼(4)，所述的LED芯片(2)與板銅箔(3)連接，封裝殼(4)設(shè)在LED芯片(2)的外圍上，其特征在于:所述的LED芯片(2)為三個，每個LED芯片(2)都設(shè)有獨立的一組板銅箔(3)連接形成獨立的正負(fù)極兩端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改良的三芯貼片LED，其特征在于:所述的三個LED芯片(2)的正負(fù)極端方向相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改良的三芯貼片LED，其特征在于:所述的三個LED芯片(2)設(shè)在PCB板(I)中心呈正三角排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改良的三芯貼片LED，其特征在于:所述的封裝殼(4)的高度為0.3mm。
【文檔編號】F21S10/06GK203784817SQ201420133125
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】朱亞明, 盧軍, 邢沈立 申請人:東莞市億晶源光電科技有限公司