一種遠(yuǎn)程激發(fā)技術(shù)結(jié)構(gòu)led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種遠(yuǎn)程激發(fā)技術(shù)結(jié)構(gòu)LED光源，它涉及一種LED光源。它包括藍(lán)色光LED芯片和熒光罩，藍(lán)色光LED芯片外部設(shè)置有熒光罩；所述的藍(lán)色光LED芯片包括基板、發(fā)藍(lán)色光LED光源、外接電源線點(diǎn)和透明膠，基板中心設(shè)置有發(fā)藍(lán)色光LED光源，基板外圍設(shè)置有外接電源線點(diǎn)，發(fā)藍(lán)色光LED光源外部封裝透明膠。本實(shí)用新型顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高，具有耐高溫?zé)粽郑b配簡單，產(chǎn)品可靠性高，使用壽命長。
【專利說明】一種遠(yuǎn)程激發(fā)技術(shù)結(jié)構(gòu)LED光源

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是一種LED光源，具體涉及一種遠(yuǎn)程激發(fā)技術(shù)結(jié)構(gòu)LED光源。

【背景技術(shù)】
[0002]LED自從問世以上，受到廣泛重視而得到迅速發(fā)展，是與它本身所具有的優(yōu)點(diǎn)分不開的。這些優(yōu)點(diǎn)概括起來是:亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長、耐沖擊和性能穩(wěn)定。LED的發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性方向發(fā)展。目前行業(yè)技術(shù)主流，藍(lán)光單晶片表面通過外表面封裝熒光膠(膠水混合黃、紅、綠等)，通過藍(lán)光芯片激發(fā)復(fù)合產(chǎn)生白光。但是這種傳統(tǒng)的LED光源的顏色一致性不高，色溫集中度低，裝配不夠簡單，產(chǎn)品可靠性不高，使用壽命短。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實(shí)用新型目的是在于提供一種遠(yuǎn)程激發(fā)技術(shù)結(jié)構(gòu)LED光源，顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高，具有耐高溫?zé)粽?，裝配簡單，產(chǎn)品可靠性高，使用壽命長。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種遠(yuǎn)程激發(fā)技術(shù)結(jié)構(gòu)LED光源，包括藍(lán)色光LED芯片和熒光罩，藍(lán)色光LED芯片外部設(shè)置有熒光罩；所述的藍(lán)色光LED芯片包括基板、發(fā)藍(lán)色光LED光源、外接電源線點(diǎn)和透明膠，基板中心設(shè)置有發(fā)藍(lán)色光LED光源，基板外圍設(shè)置有外接電源線點(diǎn)，發(fā)藍(lán)色光LED光源外部封裝透明膠。
[0005]作為優(yōu)選，所述的熒光罩上涂有熒光粉。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果:
[0007]1.發(fā)藍(lán)色光的芯片，通過固晶，打線，moding工藝封裝成型后做成藍(lán)色光源。
[0008]2.耐高溫?zé)粽?，表面均勻噴涂熒光粉，顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高。
[0009]3.不同種類的藍(lán)光LED芯片適配不同的熒光粉，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效lm/w的復(fù)合白光LED的照明燈具。
[0010]4.該光源與燈罩尺寸結(jié)構(gòu)完美統(tǒng)一,裝配簡單。
[0011]5.由于藍(lán)光芯片遠(yuǎn)離熒光粉(罩)，產(chǎn)品可靠性，壽命得到進(jìn)一步提升。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來詳細(xì)說明本實(shí)用新型；
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖2的側(cè)視圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型的藍(lán)色光LED芯片的固晶焊線示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型的透明膠封裝發(fā)藍(lán)色光源；
[0017]圖5為本實(shí)用新型的圖4的側(cè)視圖；
[0018]圖6為本實(shí)用新型的熒光罩的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖7為圖6的側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0021]參照圖1-7，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:一種遠(yuǎn)程激發(fā)技術(shù)結(jié)構(gòu)LED光源，包括藍(lán)色光LED芯片I和熒光罩2，藍(lán)色光LED芯片I外部設(shè)置有熒光罩2 ;所述的藍(lán)色光LED芯片I包括基板11、發(fā)藍(lán)色光LED光源12、外接電源線點(diǎn)13和透明膠14，基板11中心設(shè)置有發(fā)藍(lán)色光LED光源12，基板11外圍設(shè)置有外接電源線點(diǎn)13，發(fā)藍(lán)色光LED光源12外部封裝透明膠14。
[0022]本【具體實(shí)施方式】具有的發(fā)光特性為:a、耐高溫?zé)粽郑砻婢鶆驀娡繜晒夥?，顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高。
[0023]b、不同種類的藍(lán)光LED芯片適配不同的熒光粉，可配置出不同色溫、不同顯色指數(shù)Ra，不同光效lm/w的復(fù)合白光LED的照明燈具。
[0024]本【具體實(shí)施方式】的光源與燈罩尺寸結(jié)構(gòu)完美統(tǒng)一，裝配簡單。由于藍(lán)光芯片遠(yuǎn)離熒光粉(罩)，產(chǎn)品可靠性，壽命得到進(jìn)一步提升。
[0025]本【具體實(shí)施方式】為發(fā)藍(lán)色光的芯片，通過固晶，打線，moding工藝封裝成型后做成藍(lán)色光源。
[0026]本【具體實(shí)施方式】涉及一種發(fā)藍(lán)光芯片封裝而成LED光源，噴涂熒光粉燈罩，藍(lán)光芯片發(fā)出藍(lán)光激發(fā)黃色熒光粉(也可能是黃色，綠色或紅色混合粉)，二者復(fù)合轉(zhuǎn)化成白光。
[0027]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種遠(yuǎn)程激發(fā)技術(shù)結(jié)構(gòu)LED光源,包括藍(lán)色光LED芯片(I)和突光罩(2),藍(lán)色光LED芯片⑴外部設(shè)置有熒光罩(2);所述的藍(lán)色光LED芯片⑴包括基板(11)、發(fā)藍(lán)色光LED光源(12)、外接電源線點(diǎn)(13)和透明膠(14)，基板(11)中心設(shè)置有發(fā)藍(lán)色光LED光源(12)，基板(11)外圍設(shè)置有外接電源線點(diǎn)(13)，發(fā)藍(lán)色光LED光源(12)外部封裝透明膠(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種遠(yuǎn)程激發(fā)技術(shù)結(jié)構(gòu)LED光源，其特征在于，所述的熒光罩(2)上涂有熒光粉。
【文檔編號】F21V19/00GK203927510SQ201420320589
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
【發(fā)明者】劉云, 李俊東, 劉文軍, 張明武, 柳歡, 王鵬輝 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司