一種抗高壓led燈板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種抗高壓LED燈板，包括基板以及安裝于該基板的LED芯片，所述基板上具有正極端、負(fù)極端以及接地端，所述LED芯片電相接于正、負(fù)極端，該負(fù)極端通過一高壓電容連接該接地端；藉此，該燈板除了設(shè)置可以使LED芯片點(diǎn)亮外的正極端、負(fù)極端，還增加接地端，讓負(fù)極端與接地端之間通過一高壓電容連接，此高壓電容耐壓必須大于500V，從而達(dá)到安規(guī)要求的500V耐高壓測試，保證低電壓LED不至于損壞。
【專利說明】—種抗高壓LED燈板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種抗高壓LED燈板。

【背景技術(shù)】
[0002]LED照明以具有節(jié)能環(huán)保，壽命長、高光效，加上國家政府的大力倡導(dǎo)和支持下LED照明燈具將逐步被人們所接受。隨著LED照明產(chǎn)品技術(shù)不斷更新與進(jìn)步，LED將會取代傳統(tǒng)光源，并在照明行業(yè)中得到普及，從而將引發(fā)照明光源的一場變革，這將會給LED制造和銷售帶來巨大的機(jī)遇和廣闊的市場前景。
[0003]現(xiàn)有的LED用耐高壓鋁基板印制電路板在制作的時(shí)候，導(dǎo)熱電路板的性能不是很理想。由于LED燈具在工作時(shí)會產(chǎn)生大量的熱量，為了保證LED燈具正常穩(wěn)定地工作、提高導(dǎo)熱電路板的導(dǎo)熱性能，現(xiàn)有LED燈具使用的導(dǎo)熱電路板上，銅模與金屬基層之間的導(dǎo)熱絕緣層厚度很小。而導(dǎo)熱絕緣層的厚度直接影響了導(dǎo)熱電路板的絕緣耐壓性能，導(dǎo)熱絕緣層的厚度越小，導(dǎo)熱電路板的絕緣耐壓性能越差。因此，在對LED燈具進(jìn)行認(rèn)證安規(guī)高壓測試時(shí)，由于導(dǎo)熱電路板的絕緣耐壓性能差，直接導(dǎo)致了 LED燈具的導(dǎo)熱電路板被擊穿，無法通過安規(guī)高壓測試。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種耐高壓LED燈板，避免低壓LED在高壓測試時(shí)損壞。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種抗高壓LED燈板，包括基板以及安裝于該基板的LED芯片，所述基板上具有正極端、負(fù)極端以及接地端，所述LED芯片電相接于正、負(fù)極端，該負(fù)極端通過一高壓電容連接該接地端。
[0007]優(yōu)選的,所述負(fù)極端的電路上具有接點(diǎn)a,接地端的電路上具有接點(diǎn)b,該接點(diǎn)a和接點(diǎn)b位于用電負(fù)載LED芯片的前端,所述高壓電容相接于該接點(diǎn)a和接點(diǎn)b之間。
[0008]優(yōu)選的，所述高壓電容的耐壓值大于500V。
[0009]優(yōu)選的，所述接地端具有銅箔層或錫層裸露于基板外。
[0010]優(yōu)選的，所述基板是鋁基板或陶瓷基板。
[0011]優(yōu)選的，所述LED燈板是SMD型結(jié)構(gòu)，其基板中具有反光杯，該反光杯中內(nèi)裝多個(gè)LED芯片，該LED芯片外封裝混有熒光粉的固化樹脂層或硅膠樹脂層。
[0012]優(yōu)選的，所述LED燈板是COB型結(jié)構(gòu)，其基板上直接封裝單粒LED芯片。
[0013]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，該燈板除了設(shè)置可以使LED芯片點(diǎn)亮外的正極端、負(fù)極端，還增加接地端，讓負(fù)極端與接地端之間通過一高壓電容連接，此高壓電容耐壓必須大于500V，從而達(dá)到安規(guī)要求的500V耐高壓測試,保證低電壓LED不至于損壞。
[0014]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的SMD結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的COB結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電路圖。
[0018]附圖標(biāo)識說明:
[0019]10、基板11、正極端
[0020]12、負(fù)極端13、接地端
[0021]20、LED芯片 30、高壓電容。

【具體實(shí)施方式】
[0022]請參照圖1至圖3所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。一種抗高壓LED燈板的設(shè)計(jì)主要是針對三類燈具:LED低壓燈具、LED光源(SMD和C0B)與金屬散熱器之間安規(guī)要求的500V耐高壓測試，以保證低電壓LED不至于損壞。
[0023]該抗高壓LED燈板包括有基板10以及安裝于該基板10的LED芯片20。該LED燈板可以是SMD型(表面貼片式)或SMD型結(jié)構(gòu)。以及，所述基板10可以采用鋁基板，也可以采用陶瓷基板。當(dāng)LED燈板制作為SMD型結(jié)構(gòu)時(shí)，其基板10中具有反光杯，該反光杯中內(nèi)裝多個(gè)LED芯片20，該LED芯片20外封裝混有熒光粉的固化樹脂層或硅膠樹脂層。當(dāng)LED燈板制作為COB型結(jié)構(gòu)，其基板10上直接封裝單個(gè)LED芯片20。
[0024]本實(shí)施例中:所述基板10上具有正極端11、負(fù)極端12以及接地端13，所述LED芯片20電相接于正、負(fù)極端11、12，該負(fù)極端12通過一高壓電容30連接該接地端13。
[0025]具體而言，如圖3所示，所述負(fù)極端12的電路上具有接點(diǎn)a，接地端13的電路上具有接點(diǎn)b，該接點(diǎn)a和接點(diǎn)b位于用電負(fù)載LED芯片20的前端，所述高壓電容30相接于該接點(diǎn)a和接點(diǎn)b之間。該高壓電容30的耐壓值大于500V，以達(dá)到安規(guī)要求的500V耐高壓測試，保證低電壓LED不至于損壞。
[0026]此外，所述接地端13具有銅箔層或錫層裸露于基板10外，使得接地端13通過金屬導(dǎo)體(如螺絲或其它類似金屬)與燈具金屬外殼導(dǎo)通連接，利用高壓電容30旁路高壓。
[0027]綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，該基板10除了設(shè)置可以使LED芯片20點(diǎn)亮外的正極端11、負(fù)極端12，還增加接地端13，讓負(fù)極端12與接地端13之間通過一高壓電容30連接，此高壓電容30耐壓必須大于500V，從而達(dá)到安規(guī)要求的500V耐高壓測試，保證低電壓LED不至于損壞。
[0028]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種抗高壓LED燈板，其特征在于:包括基板以及安裝于該基板的LED芯片，所述基板上具有正極端、負(fù)極端以及接地端，所述LED芯片電相接于正、負(fù)極端，該負(fù)極端通過一高壓電容連接該接地端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于:所述負(fù)極端的電路上具有接點(diǎn)a，接地端的電路上具有接點(diǎn)b，該接點(diǎn)a和接點(diǎn)b位于用電負(fù)載LED芯片的前端，所述高壓電容相接于該接點(diǎn)a和接點(diǎn)b之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于:所述高壓電容的耐壓值大于500V。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于:所述接地端具有銅箔層或錫層裸露于基板外。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于:所述基板是鋁基板或陶瓷基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于:所述LED燈板是SMD型結(jié)構(gòu)，其基板中具有反光杯，該反光杯中內(nèi)裝多個(gè)LED芯片，該LED芯片外封裝混有熒光粉的固化樹脂層或硅膠樹脂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于:所述LED燈板是COB型結(jié)構(gòu)，其基板上直接封裝單粒LED芯片。
【文檔編號】F21Y101/02GK204084228SQ201420372990
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月7日
【發(fā)明者】趙文興 申請人:東莞高儀電子科技有限公司