一種led基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED基板，屬于LED光源【技術(shù)領(lǐng)域】，其包括條形基板本體和設(shè)置在基板本體兩端的金屬電極端子，所述基板本體為耐高溫的透明PC板，該P(yáng)C板通過注塑成型；所述金屬電極端子一端包裹在PC板內(nèi)，另一端延伸在PC板外。本實(shí)用新型的LED基板可靠性高、制作成本低廉，而且能夠解決透射藍(lán)光的問題，提高LED光源的光效。
【專利說明】 一種LED基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED光源【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種LED玻璃球泡中的LED基板。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的照明燈具，其光源大多采用水銀燈、金鹵燈或高壓鈉燈等，其光源中大多含有害物質(zhì)，容易造成環(huán)境污染，而且制成的燈頭粗大笨重、耗電量大、維修費(fèi)用高、照明效果差，在顯色性及防眩光性能等方面也均不盡人意。而與此同時(shí)，半導(dǎo)體光源發(fā)光二極管(LED)的發(fā)展卻極為迅速，近年來，部分LED的發(fā)光效率已大大超過白熾燈，甚至超過熒光燈的發(fā)光效率。與傳統(tǒng)投光燈電光源相比，LED光源基本無毒害、無電磁污染，且具有體積小、能耗低、光效高、發(fā)熱量相對(duì)較低和使用壽命長等多方面優(yōu)點(diǎn)，可以替代傳統(tǒng)光源制作照明燈具。
[0003]目前市面上常見的LED玻璃球泡的基本結(jié)構(gòu)為:包括球型玻璃燈罩、條形LED集成光源、芯柱、LED驅(qū)動(dòng)電源和燈頭，燈罩和燈頭相互連接，其中條形LED光源的基板有以下四種:玻璃基板、藍(lán)寶石基板、金屬基板、陶瓷基板。玻璃的熔點(diǎn)低，不能在其表面燒結(jié)銀層后錫焊金屬電極，因此必須用膠水將金屬電極粘合在玻璃基板的兩端，通過膠水粘合可靠性低，產(chǎn)品報(bào)廢率高。藍(lán)寶石和陶瓷的熔點(diǎn)高，可以在其表面燒結(jié)銀層，再將金屬電極錫焊在基板的兩端，結(jié)合牢固，可靠性高，但藍(lán)寶石基板和陶瓷基板制作工藝復(fù)雜，材料成本高昂。金屬基板制作工藝簡單，成本低廉，但金屬不透光，生產(chǎn)出來的條形LED光源光效較低。以上四種基板的弊端制約著LED玻璃球泡的普及應(yīng)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服上述問題，而提供一種可靠性高、制作成本低廉、且能提高LED光源光效的LED基板。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0006]一種LED基板，包括條形基板本體和設(shè)置在基板本體兩端的金屬電極端子，其特征在于:所述基板本體為耐高溫的透明PC板，該P(yáng)C板通過注塑成型；所述金屬電極端子一端包裹在PC板內(nèi)，另一端延伸在PC板外。由于PC板為透明材料，芯片背面發(fā)出的光能夠直接通過PC板折射出去，減少了光損失，提高光效，同時(shí)PC板通過注塑成型包裹金屬電極端子，使得基板本體與金屬電極端子結(jié)合牢固，提高可靠性，而且PC材料的價(jià)格較藍(lán)寶石和陶瓷材料低廉，現(xiàn)如今的注塑成型工藝也已非常成熟，使得本LED基板可以批量生產(chǎn)，整體制作成本低廉。
[0007]作為優(yōu)化的，本實(shí)用新型所述PC板的左右兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷呈圓弧面?，F(xiàn)有的條形LED基板為普通的長方體，左右兩側(cè)壁為平面，這對(duì)于透明材料的基板來說，芯片背面發(fā)出的光在基板中折射時(shí)，部分光會(huì)從基板的側(cè)壁折射出去而造成透射藍(lán)光的問題，降低了 LED光源的光效。而本實(shí)用新型中PC板兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷呈圓弧面的設(shè)計(jì)則很好的解決了這個(gè)問題:這種結(jié)構(gòu)使得PC板側(cè)壁與空氣接觸面的入射角大于折射臨界角度,芯片背面發(fā)出的光在側(cè)壁處就發(fā)生全反射，而最大程度地從PC板背面透出。
[0008]作為優(yōu)化的，本實(shí)用新型所述PC板的兩端開設(shè)有焊線孔，所述焊線孔處裸露出金屬電極端子，方便焊線。
[0009]作為優(yōu)化的，本實(shí)用新型所述金屬電極端子的表面鍍銀，表面鍍銀能夠改善導(dǎo)電接觸阻抗。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:1、采用PC板作為基板，通過注塑工藝制成條形并使金屬電極端子的一端包裹在PC板內(nèi)，結(jié)合牢固，可靠性高，同時(shí)能夠減少光損失，提高光效，而且整體制作成本低廉；2、PC板的左右兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷呈圓弧面，能夠最大程度地使芯片背面發(fā)出的光從PC板的背面透出，解決透射藍(lán)光的問題，提高光效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中PC板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為圖2的A-A剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]現(xiàn)結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明:
[0015]如圖1所示，本實(shí)施例的一種LED基板，包括條形基板本體和設(shè)置在基板本體兩端的金屬電極端子10，基板本體為耐高溫的透明PC板20，耐260度高溫，該P(yáng)C板20通過注塑成型。金屬電極端子10—端包裹在PC板20內(nèi)，另一端延伸在PC板20外。
[0016]其中，如圖2和圖3所示，PC板20的左右兩側(cè)壁20a向內(nèi)凹陷呈圓弧面，PC板20的兩端開設(shè)有焊線孔21，焊線孔21處裸露出金屬電極端子10，金屬電極端子10的表面鍍銀。
[0017]該LED基板的制作方法為:先利用沖壓工藝將大塊金屬制作成所需規(guī)格尺寸的金屬電極端子2個(gè)，在該金屬電極端子的表面鍍銀，再利用注塑工藝將PC材料制作成長條板并使得金屬電極端子的一端包裹在該P(yáng)C板內(nèi)?，F(xiàn)今的沖壓工藝和注塑工藝都已非常成熟，因此本LED基板制作工藝簡單，成本低廉。
【權(quán)利要求】
1.一種LED基板，包括條形基板本體和設(shè)置在基板本體兩端的金屬電極端子，其特征在于:所述基板本體為耐高溫的透明PC板，該P(yáng)C板通過注塑成型；所述金屬電極端子一端包裹在PC板內(nèi)，另一端延伸在PC板外。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種LED基板，其特征在于:所述PC板的左右兩側(cè)壁向內(nèi)凹陷呈圓弧面。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種LED基板，其特征在于:所述PC板的兩端開設(shè)有焊線孔，所述焊線孔處裸露出金屬電極端子。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的一種LED基板，其特征在于:所述金屬電極端子的表面鍍銀。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK204042571SQ201420417598
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年7月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月28日
【發(fā)明者】張臻, 郭炎炎 申請(qǐng)人:浙江深度照明有限公司