一種led小型化電源的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED小型化電源，它包括陶瓷PCB基板和燒結(jié)在陶瓷PCB基板上的銀漿線(xiàn)路，所述陶瓷PCB基板上設(shè)有電源管理IC模組，在電源管理IC模組的外圍設(shè)有電子元器件，電源管理IC模組的兩側(cè)設(shè)有輸入輸出焊盤(pán)，所述的陶瓷PCB基板上燒結(jié)有銀漿線(xiàn)路，所述的電源管理IC模組包括晶圓、輔助功能器件和覆蓋在晶圓上方的絕緣點(diǎn)膠層。本實(shí)用新型LED小型化電源具有體積超小、可置于E12等燈頭內(nèi)，性能穩(wěn)定、性?xún)r(jià)比特高、可匹配市面各種調(diào)光器實(shí)現(xiàn)調(diào)光、可通過(guò)所有安規(guī)、傳導(dǎo)、輻射認(rèn)證、功率因數(shù)大于0.85、電源利用率大于90%以上、具有超壓與超功率智能保護(hù)功能等優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種LED小型化電源

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電源，具體是指一種LED小型化電源。

【背景技術(shù)】
[0002]目前的LED電源方式主要有如下幾種:一是阻容降壓，采用阻容器件貼插于鋁基板而成，功率因數(shù)低(0.4-0.5左右)，電源利用率低(70%以下)，電流輸出隨電網(wǎng)電壓波動(dòng)而不穩(wěn)定，不能過(guò)傳導(dǎo)、輻射等認(rèn)證；二是開(kāi)關(guān)電源，利用集成IC及線(xiàn)圈等復(fù)雜電子元器件制作，體積大，根本不能直接放置于E14、E12等燈頭內(nèi)；成本高，是本實(shí)用新型產(chǎn)品的2-8倍；三是普通線(xiàn)性恒流方案，線(xiàn)性恒流IC晶圓按普通IC封裝工藝封裝成芯片，芯片與簡(jiǎn)單電子元器件焊接于鋁基板上，等輸入電網(wǎng)電壓波動(dòng)的情況下，如阻容電源方案一樣輸出不穩(wěn)定，IC芯片發(fā)熱量大，尤其是負(fù)載電壓與輸入電壓壓差大時(shí)發(fā)熱量更急劇上升，導(dǎo)致IC芯片功能下降，輸出電流與功率都出現(xiàn)極大偏差。上述幾種電源要么體積大、成本高，結(jié)構(gòu)上滿(mǎn)足了本實(shí)用新型申請(qǐng)應(yīng)用之一的燈泡產(chǎn)品里，成本上也滿(mǎn)足不了大眾消費(fèi)需求；要么性能不穩(wěn)定，給新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、推廣都帶來(lái)極大的不便。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種體積超小、可置于小型化的燈頭內(nèi)、性能穩(wěn)定、性?xún)r(jià)比特高、可匹配市面各種調(diào)光器實(shí)現(xiàn)調(diào)光、可通過(guò)所有安規(guī)和傳導(dǎo)和輻射認(rèn)證、功率因數(shù)大于0.85、電源利用率大于90%、具有超壓與超功率智能保護(hù)功能的LED小型化電源。
[0004]本實(shí)用新型可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0005]本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED小型化電源，包括陶瓷PCB基板和燒結(jié)在陶瓷PCB基板上的銀漿線(xiàn)路，所述陶瓷PCB基板上設(shè)有電源管理IC模組，電源管理IC模組內(nèi)設(shè)有具有線(xiàn)性恒流功能的晶圓及輔助功能器件直接封裝在陶瓷PCB基板上，在電源管理IC模組的外圍設(shè)有電子元器件，電源管理IC模組的兩側(cè)設(shè)有輸入輸出焊盤(pán)，所述的陶瓷PCB基板上燒結(jié)有銀漿線(xiàn)路，所述的電源管理IC模組包括晶圓、輔助功能器件和覆蓋在晶圓上方的絕緣點(diǎn)膠層，晶圓、輔助功能器件安裝在銀漿線(xiàn)路上，銀漿線(xiàn)路包括晶圓、輔助功能器件安裝位置及連接線(xiàn)網(wǎng)并從兩側(cè)引出線(xiàn)路與輸入輸出焊盤(pán)4連接。
[0006]所述晶圓若干個(gè)排列設(shè)置，并且兩兩通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接或者通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與銀漿線(xiàn)路連接。
[0007]所述陶瓷PCB基板由氧化鋁、石墨粉、長(zhǎng)石粉、活性金屬鋯混合而成，按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)氧化鋁、石墨粉、長(zhǎng)石粉、活性金屬鋯的添加比例是100: 10?15: 26?30:5?10。
[0008]所述LED小型化電源直接放置應(yīng)用于E12、E14、E17、E26、E27、B22等燈頭內(nèi)。
[0009]本實(shí)用新型LED小型化電源具有以下有益效果:
[0010]1、將晶圓及其輔助功能元件直接邦定封裝在基板上，具有體積小的特點(diǎn)，可以無(wú)需增加空間將電源直接放置于E12(S)、E14 (S)等燈頭內(nèi)；
[0011]2、將晶圓、整流橋等元件直接封裝在基板上，省去了 IC封裝及IC
[0012]貼片環(huán)節(jié)，成本大幅降低；
[0013]3、將晶圓直接封裝在基板上，省去了中間IC封裝環(huán)節(jié)的熱過(guò)渡，
[0014]直接將晶圓工作產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到基板上，其熱傳導(dǎo)路徑為:晶圓一》銀漿(導(dǎo)熱系數(shù)420w/m.k)—))陶瓷板(導(dǎo)熱系數(shù)33w/m.k)，普通金屬基板的熱傳導(dǎo)路徑:晶圓
IC芯片(導(dǎo)熱系數(shù)33w/m.k)))絕緣層(導(dǎo)熱系數(shù)0.2-0.8w/m.k)))鋁(導(dǎo)熱系數(shù)237w/m.k)，導(dǎo)熱更快，確保IC工作溫度小于60度，從而使電源性能更穩(wěn)定、壽命也更長(zhǎng)；
[0015]4、基板非普通的金屬基板與陶瓷基板，本基板將合適比例的氧化鋁、
[0016]石墨粉和長(zhǎng)石粉、活性金屬鋯的混合于厚膜陶瓷進(jìn)行燒結(jié)，上述添加物具有輻射散熱的功能，將IC晶圓產(chǎn)生的熱部分通過(guò)輻射的方式散發(fā)出去，從而有效地保證了 IC的工作溫度控制在60度以?xún)?nèi)；
[0017]5、本電源通過(guò)更改電阻即可實(shí)現(xiàn)各種功率的電源設(shè)計(jì)，留有焊盤(pán)增加超壓保護(hù)或超功率保護(hù)器件即可實(shí)現(xiàn)額外的保護(hù)功能，設(shè)計(jì)非常方便。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]附圖1為本實(shí)用新型LED小型化電源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]附圖2為圖1中元件的分布結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]附圖3為本實(shí)用新型LED小型化電源的安裝在蠟燭泡LED燈上的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0022]如附圖1?2所示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED小型化電源，包括陶瓷PCB基板I和燒結(jié)在陶瓷PCB基板I上的銀漿線(xiàn)路10，所述陶瓷PCB基板I上設(shè)有電源管理IC模組2，電源管理IC模組內(nèi)設(shè)有具有線(xiàn)性恒流功能的晶圓及輔助功能器件直接封裝在陶瓷PCB基板I上，在電源管理IC模組2的外圍設(shè)有電子元器件3，電源管理IC模組2的兩側(cè)設(shè)有輸入輸出焊盤(pán)4，所述的陶瓷PCB基板I上燒結(jié)有銀漿線(xiàn)路，所述的電源管理IC模組2包括晶圓11、輔助功能器件12和覆蓋在晶圓11上方的絕緣點(diǎn)膠層13，晶圓11、輔助功能器件12安裝在銀漿線(xiàn)路10上，銀漿線(xiàn)路10包括晶圓11、輔助功能器件12安裝位置及連接線(xiàn)網(wǎng)并從兩側(cè)引出線(xiàn)路與輸入輸出焊盤(pán)4連接。
[0023]如圖2所示，所述晶圓11若干個(gè)排列設(shè)置，并且兩兩通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接或者通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與銀漿線(xiàn)路10連接。
[0024]本實(shí)用新型LED小型化電源所述陶瓷PCB基板I由氧化鋁、石墨粉、長(zhǎng)石粉、活性金屬鋯混合而成，按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)氧化鋁、石墨粉、長(zhǎng)石粉、活性金屬鋯的添加比例是100: 10 ?15: 26 ?30:5 ?10。
[0025]本實(shí)用新型LED小型化電源所述LED小型化電源直接放置應(yīng)用于E12、E14、E17、E26、E27、B22等燈頭內(nèi)。
[0026]本實(shí)用新型LED小型化電源所述電源管理IC模組為適應(yīng)工藝要求而設(shè)計(jì)的具有線(xiàn)性恒流功能的晶圓及其輔助功能器件直接封裝在上述基板上，省掉普通IC封裝環(huán)節(jié)的成本與導(dǎo)熱介質(zhì)，晶圓將熱直接導(dǎo)到基板上，通過(guò)傳導(dǎo)與輻射將熱散熱出去，從而使基板的IC晶圓的工作溫度控制在60度以?xún)?nèi)，即使電網(wǎng)電壓偶爾升到270度以上，晶圓工作溫度也將控制在80度左右，從而有效地保護(hù)了本電源IC晶圓，使之穩(wěn)定地工作。外圍電子元器件3為簡(jiǎn)單電子元器件為電阻、電容器件等，是為迎合市場(chǎng)各種功率需求的產(chǎn)品及認(rèn)證需求而增加，可以自由選配更換。
[0027]本實(shí)用新型LED小型化電源分解成1C、外圍元器件兩塊，IC直接邦定封裝在基板上，外圍器件可根據(jù)功能需要選擇貼片，可以實(shí)現(xiàn)靈活性批量化規(guī)?；a(chǎn)。本實(shí)用新型LED小型化電源的散熱途徑:電源驅(qū)動(dòng)各元件、焊盤(pán)及芯片均用銀膠鏈接，電源驅(qū)動(dòng)在工作時(shí)，芯片上產(chǎn)生的熱量通過(guò)銀膠層迅速的傳導(dǎo)到陶瓷基板上，使得芯片上不會(huì)積聚過(guò)多的熱量。
[0028]如圖3所示，本實(shí)用新型LED小型化電源的安裝在蠟燭泡LED燈上。圖中包括玻璃外殼5、360度LED燈絲6、芯柱7、線(xiàn)性可調(diào)光COB厚膜電源8、E12燈頭9，它是現(xiàn)有成熟的產(chǎn)品，具體的連接關(guān)系不再詳述。由圖3可見(jiàn)，本實(shí)用新型LED小型化電源的體積非常地小，可以直接安裝在E12燈頭9內(nèi)。
[0029]本實(shí)用新型LED小型化電源適用市面上各種調(diào)光器，不像普通的LED
[0030]可控硅調(diào)光器適用面窄，往往只能適用幾種調(diào)光器；調(diào)光功能由IC控制，無(wú)須像其他普通調(diào)光電源增加調(diào)光器件，成本大幅降低，與普通具有調(diào)光功能的電源相比，成本只有其1/8至1/3。
[0031]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說(shuō)明書(shū)附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用新型；但是，凡熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用新型的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED小型化電源，包括陶瓷PCB基板(I)和燒結(jié)在陶瓷PCB基板(I)上的銀漿線(xiàn)路(10)，其特征在于:所述陶瓷PCB基板(I)上設(shè)有電源管理IC模組(2)，電源管理IC模組內(nèi)設(shè)有具有線(xiàn)性恒流功能的晶圓及輔助功能器件直接封裝在陶瓷PCB基板(I)上，在電源管理IC模組(2)的外圍設(shè)有電子元器件(3)，電源管理IC模組(2)的兩側(cè)設(shè)有輸入輸出焊盤(pán)(4)，所述的陶瓷PCB基板(I)上燒結(jié)有銀漿線(xiàn)路，所述的電源管理IC模組(2)包括晶圓(11)、輔助功能器件(12 )和覆蓋在晶圓(11)上方的絕緣點(diǎn)膠層(13 )，晶圓(11)、輔助功能器件(12)安裝在銀漿線(xiàn)路(10)上，銀漿線(xiàn)路(10)包括晶圓(11)、輔助功能器件(12)安裝位置及連接線(xiàn)網(wǎng)并從兩側(cè)引出線(xiàn)路與輸入輸出焊盤(pán)(4)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED小型化電源，其特征在于:所述晶圓(11)若干個(gè)排列設(shè)置，并且兩兩通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接或者通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與銀漿線(xiàn)路(10)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED小型化電源，其特征在于:所述LED小型化電源直接放置應(yīng)用于E12、E14、E17、E26、E27、B22 燈頭內(nèi)。
【文檔編號(hào)】F21V23/00GK204213862SQ201420550222
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月24日
【發(fā)明者】賀能 申請(qǐng)人:惠州市英吉爾光電科技有限公司