等離子蝕刻機上料架的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及等離子蝕刻機【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及等離子蝕刻機上料架，其包括有底架、上料架支撐架，每組上料架支撐架包括有上支撐架、下支撐架、兩個側(cè)架，兩個側(cè)架的底部分別固定在底架的兩側(cè)上，上支撐架的兩端分別與兩個側(cè)架的頂部固定連接，每個側(cè)架上開設(shè)有多個調(diào)節(jié)卡槽，下支撐架的兩端分別通過銷釘卡合在兩個側(cè)架相應(yīng)的調(diào)節(jié)卡槽中，下支撐架的上端沿橫向開設(shè)有下支撐卡槽使下支撐架形成U型結(jié)構(gòu)，上支撐架的下端沿橫向開設(shè)有上支撐卡槽使上支撐架形成倒U型結(jié)構(gòu)，本實用新型上下料方便，并且無論什么高度的PCB板都能夠保證卡在上支撐卡槽中，能夠保證PCB板平行放入，能夠滿足所有尺寸的PCB板。
【專利說明】等離子蝕刻機上料架

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本實用新型涉及等離子蝕刻機【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種等離子蝕刻機上料架。

【背景技術(shù)】
:
[0002]等離子蝕刻機，是將暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
[0003]目前，PCB板在生產(chǎn)過程中一般都需要利用等離子蝕刻機進行等離子體處理，PCB板等離子體處理時，一般是利用上料架支撐固定PCB板，然后將上料架和PCB板一起放入等離子蝕刻機的腔體中，利用上料架上料時要求PCB板要平行放入以保證等離子體處理的質(zhì)量，但是現(xiàn)有的上料架結(jié)構(gòu)不合理，會出現(xiàn)有些尺寸規(guī)格的PCB板無法平行放入的情況，無法滿足所有尺寸的PCB板，并且現(xiàn)有的上料架放PCB板位置不統(tǒng)一，同一爐不同位置的PCB板蝕刻品質(zhì)差異較大,影響PCB板整體質(zhì)量。
實用新型內(nèi)容:
[0004]本實用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種上下料方便、能夠保證PCB板平行放入、能夠滿足所有尺寸PCB板的等離子蝕刻機上料架。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0006]等離子蝕刻機上料架，它包括有底架、設(shè)置在底架上的至少一組上料架支撐架，每組上料架支撐架包括有橫向設(shè)置的上支撐架、平行位于上支撐架下方的下支撐架、兩個豎向設(shè)置的側(cè)架，兩個側(cè)架的底部分別固定在底架的兩側(cè)上，上支撐架的兩端分別與兩個側(cè)架的頂部固定連接，每個側(cè)架上開設(shè)有多個沿豎向均勻分布的調(diào)節(jié)卡槽，下支撐架的兩端分別通過銷釘卡合在兩個側(cè)架相應(yīng)的調(diào)節(jié)卡槽中，下支撐架的上端沿橫向開設(shè)有下支撐卡槽使下支撐架形成U型結(jié)構(gòu)，上支撐架的下端沿橫向開設(shè)有上支撐卡槽使上支撐架形成倒U型結(jié)構(gòu)，上支撐卡槽的槽深大于側(cè)架上相鄰兩個調(diào)節(jié)卡槽的距離。
[0007]所述下支撐架靠近其中一端的位置插設(shè)有卡銷，卡銷沿前后方向穿過下支撐卡槽。
[0008]每組上料架支撐架的其中一個側(cè)架上的調(diào)節(jié)卡槽向上傾斜設(shè)置。
[0009]所述底架底部設(shè)有滾輪。
[0010]所述上料架支撐架有多組，多組上料架支撐架沿前后方向并排設(shè)置。
[0011]本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有底架、設(shè)置在底架上的至少一組上料架支撐架，每組上料架支撐架包括有橫向設(shè)置的上支撐架、平行位于上支撐架下方的下支撐架、兩個豎向設(shè)置的側(cè)架，兩個側(cè)架的底部分別固定在底架的兩側(cè)上，上支撐架的兩端分別與兩個側(cè)架的頂部固定連接，每個側(cè)架上開設(shè)有多個沿豎向均勻分布的調(diào)節(jié)卡槽，下支撐架的兩端分別通過銷釘卡合在兩個側(cè)架相應(yīng)的調(diào)節(jié)卡槽中，下支撐架的上端沿橫向開設(shè)有下支撐卡槽使下支撐架形成U型結(jié)構(gòu)，上支撐架的下端沿橫向開設(shè)有上支撐卡槽使上支撐架形成倒U型結(jié)構(gòu)，上料時PCB板插設(shè)在上支撐架與下支撐架之間，使PCB板的上下兩端分別卡在上支撐卡槽、下支撐卡槽中，上下料方便，利用下支撐架的銷釘與不同的調(diào)節(jié)卡槽卡合能夠調(diào)節(jié)上支撐架與下支撐架的距離，能夠適用不同高度的板，并且上支撐卡槽的槽深大于側(cè)架上相鄰兩個調(diào)節(jié)卡槽的距離，使得無論什么高度的PCB板都能夠保證卡在上支撐卡槽中，能夠保證PCB板平行放入，能夠滿足所有尺寸的PCB板；另外，下支撐架靠近其中一端的位置插設(shè)有卡銷，卡銷沿前后方向穿過下支撐卡槽，卡銷對PCB板起到定位作用，PCB板插入后會受到卡銷的阻擋定位，能夠使PCB板統(tǒng)一放在蝕刻均勻性最佳的位置，保證PCB板整體質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
:
[0012]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是圖1中A處的放大圖。
[0014]圖3是本實用新型的側(cè)視圖。

【具體實施方式】
:
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明，見圖1?3所示，等離子蝕刻機上料架，它包括有底架1、設(shè)置在底架I上的至少一組上料架支撐架2，每組上料架支撐架2包括有橫向設(shè)置的上支撐架21、平行位于上支撐架21下方的下支撐架22、兩個豎向設(shè)置的側(cè)架23，兩個側(cè)架23的底部分別固定在底架I的兩側(cè)上，上支撐架21的兩端分別與兩個側(cè)架23的頂部固定連接，每個側(cè)架23上開設(shè)有多個沿豎向均勻分布的調(diào)節(jié)卡槽24，下支撐架22的兩端分別通過銷釘25卡合在兩個側(cè)架23相應(yīng)的調(diào)節(jié)卡槽24中，下支撐架22調(diào)節(jié)方便，下支撐架22的上端沿橫向開設(shè)有下支撐卡槽26使下支撐架22形成U型結(jié)構(gòu)，上支撐架21的下端沿橫向開設(shè)有上支撐卡槽27使上支撐架21形成倒U型結(jié)構(gòu),上支撐卡槽27的槽深大于側(cè)架23上相鄰兩個調(diào)節(jié)卡槽24的距離。
[0016]下支撐架22靠近其中一端的位置插設(shè)有卡銷28，卡銷28沿前后方向穿過下支撐卡槽26，卡銷28對PCB板起到定位作用，PCB板插入后會受到卡銷28的阻擋定位，能夠使PCB板統(tǒng)一放在蝕刻均勻性最佳的位置，保證PCB板整體質(zhì)量。
[0017]每組上料架支撐架2的其中一個側(cè)架23上的調(diào)節(jié)卡槽24向上傾斜設(shè)置，使得下支撐架22的銷釘25卡入傾斜設(shè)置的調(diào)節(jié)卡槽24中后不會自動脫出，起到自鎖功能。
[0018]底架I底部設(shè)有滾輪3，方便移動和轉(zhuǎn)送PCB板。上料架支撐架2有多組，多組上料架支撐架2沿前后方向并排設(shè)置，一次能夠放置多片PCB板，提高加工效率。
[0019]本實用新型上料時，PCB板插設(shè)在上支撐架21與下支撐架22之間，使PCB板的上下兩端分別卡在上支撐卡槽27、下支撐卡槽26中，上下料方便，利用下支撐架22的銷釘25與不同的調(diào)節(jié)卡槽24卡合能夠調(diào)節(jié)上支撐架21與下支撐架22的距離，能夠適用不同高度的板，并且上支撐卡槽27的槽深大于側(cè)架23上相鄰兩個調(diào)節(jié)卡槽24的距離，使得無論什么高度的PCB板都能夠保證卡在上支撐卡槽27中，能夠保證PCB板平行放入，能夠滿足所有尺寸的PCB板。
[0020]當(dāng)然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.等離子蝕刻機上料架，其特征在于:包括有底架(I)、設(shè)置在底架(I)上的至少一組上料架支撐架(2)，每組上料架支撐架(2)包括有橫向設(shè)置的上支撐架(21)、平行位于上支撐架(21)下方的下支撐架(22)、兩個豎向設(shè)置的側(cè)架(23)，兩個側(cè)架(23)的底部分別固定在底架(I)的兩側(cè)上，上支撐架(21)的兩端分別與兩個側(cè)架(23)的頂部固定連接，每個側(cè)架(23)上開設(shè)有多個沿豎向均勻分布的調(diào)節(jié)卡槽(24)，下支撐架(22)的兩端分別通過銷釘(25)卡合在兩個側(cè)架(23)相應(yīng)的調(diào)節(jié)卡槽(24)中，下支撐架(22)的上端沿橫向開設(shè)有下支撐卡槽(26)使下支撐架(22)形成U型結(jié)構(gòu)，上支撐架(21)的下端沿橫向開設(shè)有上支撐卡槽(27)使上支撐架(21)形成倒U型結(jié)構(gòu)，上支撐卡槽(27)的槽深大于側(cè)架(23)上相鄰兩個調(diào)節(jié)卡槽(24)的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子蝕刻機上料架，其特征在于:所述下支撐架(22)靠近其中一端的位置插設(shè)有卡銷(28)，卡銷(28)沿前后方向穿過下支撐卡槽(26)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子蝕刻機上料架，其特征在于:每組上料架支撐架(2)的其中一個側(cè)架(23)上的調(diào)節(jié)卡槽(24)向上傾斜設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子蝕刻機上料架，其特征在于:所述底架(I)底部設(shè)有滾輪⑶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4任意一項所述的等離子蝕刻機上料架，其特征在于:所述上料架支撐架(2)有多組，多組上料架支撐架(2)沿前后方向并排設(shè)置。
【文檔編號】H01J37/32GK204216004SQ201420591421
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月13日
【發(fā)明者】陳俊, 楊順清 申請人:東莞森瑪仕格里菲電路有限公司