一種發(fā)光芯片特定排列的led燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種發(fā)光芯片特定排列的LED燈，包括LED燈泡殼、基板及LED發(fā)光芯片組；所述基板(2)的一側貼附于所述LED燈泡殼(1)的內表面，所述LED發(fā)光芯片組(3)貼附于所述基板(2)的另一側；所述LED發(fā)光芯片組(3)包括一個或多個LED發(fā)光芯片；所述多個LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線(22)串聯(lián)連接，所述多個LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板(2)上，所述多個LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板(4)相連接以使得與電源形成供電回路。本實用新型通過將LED發(fā)光芯片緊貼于LED燈泡殼，使得LED發(fā)光芯片能夠與燈泡殼充分接觸，使得LED發(fā)光芯片能夠更容易散發(fā)到外界去，大大地提高了散熱效率。
【專利說明】一種發(fā)光芯片特定排列的LED燈
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及具有良好散熱性能的LED燈。
【背景技術】
[0002]隨著LED的大范圍應用，作為新興照明新光源的優(yōu)勢，日益明顯地得以體現(xiàn)，但同時，價格、LED的單向發(fā)光性與LED需要大面積的散熱裝置。
[0003]下述幾個事項的困擾也日益成為LED照明發(fā)展的部份阻礙。
[0004]A、價格:LED照明由LED光源、電源驅動、LED散熱裝置以及燈泡結構四個大部份組成，隨著LED光源價格的不斷走低，其他三個部分的成本問題變得嚴峻。
[0005]B、大型的散熱裝置
[0006]由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生大量的熱量，設計中為保護產(chǎn)品性能穩(wěn)定，必須用大面積的金屬來協(xié)助散熱，這部分金屬增加了燈具成本限制了 LED單向出光的方向性，還部分遮擋的燈具出光的整體性。
[0007]例如，專利申請?zhí)枮?01310242060.X、實用新型名稱為“LED芯片U型管散熱節(jié)能燈”，專利申請?zhí)枮?01310190476.1、專利名稱為“一種線型LED光源”均提出了各自的技術解決方案。相應地，也有部分方案提出了在燈泡殼上貼附帶有發(fā)光芯片的基板的技術方案，而這樣的方案帶來的問題是發(fā)光芯片過分地集中于燈泡殼的頂端以及尾部，從而造成散熱難、發(fā)光均勻度不理想以及發(fā)光部位無法調控的技術問題，本實用新型的目的是解決上述技術問題。
實用新型內容
[0008]針對現(xiàn)有技術中LED燈散熱方面存在的技術缺陷，本實用新型的目的是提供一種發(fā)光芯片特定排列的LED燈。
[0009]根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種發(fā)光芯片特定排列的LED燈，其特征在于，至少包括LED燈泡殼1、多個基板2以及對應于所述多個基板2數(shù)量的LED發(fā)光芯片組3 ；其中，所述基板2的一側貼附于所述LED燈泡殼I的內表面，所述一個LED發(fā)光芯片組3貼附于對應一個所述基板2的另一側，其中，所述LED發(fā)光芯片組3的頂端的LED發(fā)光芯片分布密度小于LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片分布密度。
[0010]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度小于LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片分布密度。
[0011]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度大于LED發(fā)光芯片組3的頂部的LED發(fā)光芯片分布密度。
[0012]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片分布密度與LED發(fā)光芯片數(shù)量成正比。
[0013]優(yōu)選地，所述基板2為波浪狀，且所述基板2的頂部的波浪狀的弧度小于所述基板2的中間部的波浪狀的弧度。
[0014]優(yōu)選地，所述基板2為波浪狀，且所述基板2的尾部的波浪狀的弧度小于所述基板2的中間部的波浪狀的弧度，且所述基板2的尾部的波浪狀的弧度大于所述基板2的頂部的波浪狀的弧度。
[0015]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個或多個LED發(fā)光芯片；且當所述LED發(fā)光芯片組3包括多個LED發(fā)光芯片時，所述多個LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線22串聯(lián)連接，所述多個LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板2上，所述多個LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板相連接以使得與電源形成供電回路。
[0016]優(yōu)選地，將所述柔性線路板4設置于所述基板2上。
[0017]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。
[0018]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
[0019]優(yōu)選地，至少所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質23。
[0020]優(yōu)選地，所述基板2用于貼附所述LED發(fā)光芯片組3的區(qū)域或者周圍區(qū)域設有至少一個過孔21。
[0021]優(yōu)選地，所述至少一個過孔21均勻排列。
[0022]優(yōu)選地，所述基板2的表面面積大于所述LED發(fā)光芯片組3的表面面積。
[0023]優(yōu)選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成:金屬片；合金金屬片；或者玻璃片。
[0024]優(yōu)選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。
[0025]進一步地，所述基板2的數(shù)量為一個或多個，對應地，所述LED發(fā)光芯片組3的數(shù)量不少于所述基板2的數(shù)量。
[0026]本實用新型通過將LED發(fā)光芯片緊貼于LED燈泡殼，使得LED發(fā)光芯片能夠于燈泡殼充分接觸，進而使LED發(fā)光芯片能夠更接近于外界，使得LED發(fā)光芯片能夠更容易散發(fā)到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了 LED燈的使用壽命和使用效率。同時，通過對于發(fā)光芯片特定排列的技術方案，使得燈泡殼內的發(fā)光芯片的密度相對均勻，從而更好地提升了散熱效能?；诒緦嵱眯滦?，還可以將所述LED燈的發(fā)光集中在LED燈的中部，從而可以同時實現(xiàn)特定的功能。這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現(xiàn)，具有很好的市場價值。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0028]圖1示出根據(jù)本實用新型的一個【具體實施方式】的，LED燈的結構示意圖；
[0029]圖2示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈的結構示意圖；
[0030]圖3示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED發(fā)光芯片組在直線型基板上的分布疏密程度示意圖；
[0031]圖4示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED發(fā)光芯片組在彎曲的基板上的分布疏密程度示意圖；
[0032]圖5示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈的基板與燈泡殼、LED發(fā)光芯片組連接關系的結構示意圖；
[0033]圖6示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈的基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖；
[0034]圖7示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈中電源驅動模板整合在柔性線路板結構中的連接示意圖；以及
[0035]圖8示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈中電源驅動模塊外置于柔性線路板結構的連接示意圖。
【具體實施方式】
[0036]本領域技術人員理解，本實用新型主要提供了一種具有良好散熱性能的LED燈，且實現(xiàn)散熱功能主要是依靠LED燈的LED發(fā)光芯片貼近LED燈泡殼，使得LED發(fā)光芯片能夠與外部環(huán)境更加短距離地接近，使得LED的發(fā)光芯片能夠更加直接地接觸外界環(huán)境，更簡單方便地實現(xiàn)LED發(fā)光芯片的散熱。進一步地，本領域技術人員理解，所述LED燈的燈泡殼的形狀可以是圓形，可以是長方形，也可以是其他任何形狀，這并不影響本實用新型的實質內容，在此不再贅述，
[0037]具體地，圖1示出根據(jù)本實用新型的一個【具體實施方式】的，LED燈的結構示意圖。進一步地，本領域技術人員理解，本實用新型提供一種LED燈，其至少包括LED燈泡殼1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3。優(yōu)選地，本領域技術人員理解，所述LED發(fā)光芯片組3通過基板2緊緊貼附于所述LED燈泡殼I的內壁，通過將所述發(fā)光芯片組3通過基板2緊緊貼附與所述LED燈泡殼I的內壁可以使所述發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量通過最短的途徑散發(fā)到LED燈所處的外部環(huán)境中，即優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3的熱量通過基板2傳導給LED燈泡殼1，從而熱量均勻地被所述LED燈泡殼I所吸收，所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量只需要通過薄薄的一層LED燈泡殼便可以直接散發(fā)到外界，而不會使得所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量大量地積聚在所述LED燈內，造成LED燈的散熱困難，使得所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量能夠快速散發(fā)出去，保證了 LED燈的溫度保持在合理的范圍內，進而保證LED燈的正常、安全以及高效工作。
[0038]具體地，本領域技術人員理解，所述基板2的一側緊貼于所述LED燈泡殼I的內表面，所述基板2的另一側緊貼所述LED發(fā)光芯片組3。進一步地，本領域技術人員理解，將所述LED發(fā)光芯片直接貼附、固定于所述LED燈泡殼I的內壁在技術的實現(xiàn)上具有極大的困難，因此需要通過在所述LED燈泡殼I與所述發(fā)光芯片3的中間放置所述基板2，所述基板2能夠很好地與所述燈泡殼I進行固定，所述基板2能夠與所述發(fā)光芯片3進行固定，因此，通過所述基板2能夠很好地實現(xiàn)所述發(fā)光芯片3固定于所述LED燈泡殼I的內壁。進一步地，本領域技術人員理解，所述LED燈泡殼I與所述基板2之間的固定方式以及所述基板2與所述LED發(fā)光芯片組3之間的固定方式并不唯一，能夠實現(xiàn)三者的相對固定即可，這并不影響本實用新型的實質內容，在此不再贅述。
[0039]優(yōu)選地，本領域技術人員理解，所述基板2優(yōu)選地為半透明狀或透明狀。優(yōu)選地，本領域技術人員理解，將所述基板2設計為半透明狀或透明狀能夠最大限度地保證所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光大部分都能夠發(fā)散出去，若所述基板2為非透明狀或透光性能極差，則會造成LED燈的照明效果極差，會是LED燈所投射的光產(chǎn)生許多陰影和黑斑，大大影響了 LED燈的照明效果和功能。進一步地，本領域技術人員理解，實現(xiàn)所述基板2的透明狀或半透明狀可以通過使用透明材料制成所述基板2，也可以通過在所述基板2進行打孔，這樣也可以增加光線的穿透能力，能夠使得LED燈的照明效果更佳。任何能夠實現(xiàn)所述基板2的透明或者半透明化的處理，均能符合本實用新型對所述基板2的要求，這并不影響本實用新型的實質內容，在此不再贅述。
[0040]優(yōu)選地，本領域技術人員理解，在本【具體實施方式】中，所述基板2的表面明顯比所述LED發(fā)光芯片組3小。所述基板2所起到的作用主要是用來連接所述LED燈泡殼I和所述LED發(fā)光芯片組3，所以對所述基板2的大小并沒有嚴格的限制，能夠實現(xiàn)上述連接功能即可。但考慮到若所述基板太大，將會影響所述LED發(fā)光芯片組3透過所述LED燈泡殼I的發(fā)光效果，對所述LED燈的照明效果造成很大影響。因此，所述基板2應該在能夠實現(xiàn)連接所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3功能的前提下，盡可能地小。這樣不會很大程度地影響所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光功能，保證了所述LED燈的照明效果，其目的和將所述基板2設計成透明或者半透明所要達到的效果是一致，在此不再贅述。
[0041]進一步地，本領域技術人員理解，在另一個具體實施例中，例如圖1以及圖5所示具體實施例，所述基板2的表面面積優(yōu)選地大于所述LED發(fā)光芯片組3的面積，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3被整體粘附于所述基板2上，并進一步地將所述基板2固定貼附于所述LED燈泡殼I的內表面。更進一步地，本領域技術人員理解，本實用新型所闡述的貼附并不代表所述基板2被貼在所述LED燈泡殼I的內表面，而僅僅表示兩者被相對固定。
[0042]進一步地，本領域技術人員理解，所述基板2的厚度應較小。當所述基板2的厚度保持在一個較小的厚度范圍內，才能夠更好地實現(xiàn)透光性，不至于使所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光經(jīng)過所述基板2后造成很大的衰減，保證了透光性以及所述LED燈的照明效果。進一步地，本領域技術人員理解，若所述基板2太厚，則會嚴重過阻擋所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光線，造成所述光線的大幅度衰減，也會影響所述LED燈的散熱性能。
[0043]優(yōu)選地，本領域技術人員理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根據(jù)所述LED發(fā)光芯片組3的位置相應確定。同時，所述基板2的數(shù)量也并不唯一，可以是一個也可以是多個。進一步地，本領域技術人員理解所述基板2的數(shù)量的確定以及位置的確定，主要是為了更好地將所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3進行貼合，可以在具體的實現(xiàn)中，動態(tài)地調整所述基板2的數(shù)量以及位置，在此不再贅述。
[0044]綜上所述，所述LED燈主要由所述LED燈泡殼1、所述基板2以及所述LED發(fā)光芯片組3組成。通過所述基板2實現(xiàn)所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3的連接，使得所述LED發(fā)光芯片組3直接貼合于所述LED燈泡殼1，大大縮短了所述LED發(fā)光芯片組3的熱傳導的距離，使得所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量直接通過一層薄薄的LED燈泡殼便可以迅速地傳到外部環(huán)境中去，大大提高了所述LED燈的散熱效率，形成了 LED燈的良好的導熱性，進而延長LED燈的使用壽命以及使用效率，簡單方便地解決了 LED燈的散熱問題。
[0045]進一步地，本領域技術人員理解，在本【具體實施方式】中，所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質。具體地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個或多個LED發(fā)光芯片，優(yōu)選地，當其包含多個LED發(fā)光芯片時，則每個LED發(fā)光芯片均可以獲得來自電源驅動模塊提供的電力，在此不予贅述。更進一步地，優(yōu)選地，其中一個或多個LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質，從而使得被涂覆熒光物質的LED發(fā)光芯片所發(fā)出的光更加地均勻，顏色更容易被消費者所接收。
[0046]更進一步地，本領域技術人員理解，圖1僅僅示出了一個所述基板2以及一組所述LED發(fā)光芯片組3的示意圖，這并不表明本實用新型僅僅限于一組LED發(fā)光芯片組3，例如圖2所示實施例示出了多組所述基板2以及一組所述LED發(fā)光芯片組3的示意圖，在此不予贅述。更進一步地，本領域技術人員理解，在圖6至圖8所示實施例中闡述了通過電路連接方式來驅動所述LED發(fā)光芯片組3的優(yōu)選實施例，具體請參考圖6至圖8所示實施例。
[0047]圖2示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈的樣式結構示意圖。本領域技術人員理解，所述LED燈的樣式結構并非僅僅只是圖中所述圖形，所述LED發(fā)光芯片組3與所述基板2的組合方式可以是各種形狀的。所述圖2示出的圖形是花瓣式球泡燈造型，其中所述LED發(fā)光芯片組3為花瓣式結構，形狀從所述LED燈泡殼I的尾部伸展開來，并沿著所述LED燈泡殼I的內表面以條狀鋪開，然后在所述LED燈泡殼I的頂部再次聚攏，其形狀即如花瓣。且所述LED發(fā)光芯片組3通過所述基板2連接到所述LED燈泡殼I的內表面上，利用LED燈泡殼I進行直接空氣對流散熱，LED燈條直接和LED燈泡殼I接觸，LED產(chǎn)生的熱量源源不斷的傳導給LED燈泡殼1，LED燈泡殼I經(jīng)過橫向和縱向傳導空氣，在外部冷空氣的對流作用下，不斷進行著熱交換，LED燈泡殼I起到了很好的散熱作用。通過此種設計，使得LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量更容易散發(fā)到空氣中。本領域技術人員理解，對于其他的LED燈的樣式圖，其大致結構如圖2所式，僅僅是LED發(fā)光芯片組3的結構有所不同，故在此不予贅述。
[0048]參考圖2所示實施例，本領域技術人員理解，優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片組3置于所述LED燈罩I尾端的部分連接有電源驅動模塊，所述電源驅動模塊通過所述LED燈泡殼I尾部的螺口與電源連接，并在電源供電的情況下對所述發(fā)光芯片組3供電、驅動，從而所得所述發(fā)光芯片組3發(fā)光，進而使得本實用新型所提供的LED燈發(fā)光。
[0049]圖3示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED發(fā)光芯片組在直線型的基板上的分布示意圖。優(yōu)選地，本領域技術人員理解，圖中所示并非是實際的燈條的數(shù)目，圖中所示LED發(fā)光芯片組的數(shù)目也并非是實際的LED發(fā)光芯片組的數(shù)目，僅僅是通過LED發(fā)光芯片組分布示意圖大致表示出所述LED發(fā)光芯片組在所述基板上的分布的疏密程度。具體的燈條數(shù)目以及具體的LED發(fā)光芯片組的數(shù)目并不限于圖中所示意出的數(shù)目，以實際的數(shù)目為準。進一步地，本領域技術人員理解，在圖3中，僅示意出了六根子基板上的LED發(fā)光芯片組的分布情況，但在實際加工過程中所述基板2可以包括更多的子基板，這些更多的子基板并沒有表示出來，這并不影響本實用新型的技術方案，故在此說明。
[0050]具體地，本領域技術人員理解，在圖3所示實施例中，所述LED發(fā)光芯片組3的頂部的LED發(fā)光芯片分布密度與LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片分布密度基本是一致的，這使得當所述基板2卷曲之后置入所述LED燈泡殼I內時，由于所述LED燈泡殼I呈球狀，其球狀泡殼的中間部位的空間相對大，而球狀泡殼的頂端以及尾端的空間相對小，所以實際應用中所述基板2的頂端排列的LED發(fā)光芯片相對密集，即所述LED燈泡殼I的頂端的LED發(fā)光芯片相對密集。
[0051]而在一個優(yōu)選實施例中，優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3的頂部的LED發(fā)光芯片分布密度小于LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片分布密度。在另一個實施例中，進一步優(yōu)選地，本領域技術人員理解，所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度小于LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片分布密度且所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度大于LED發(fā)光芯片組3的頂部的LED發(fā)光芯片分布密度。具體地，在圖3所示例子的一個如上所述的變化例中(圖3中未示出)，針對圖3所述基板2的子基板為直線型的情況下，所述LED發(fā)光芯片組3分別在尾端，中部以及頂部的分布密度直接體現(xiàn)為LED發(fā)光芯片在所述基板的數(shù)量的不同。
[0052]優(yōu)選地，本領域技術人員理解，所述LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片數(shù)量最多，進一步地，所述LED發(fā)光芯片組在基板上的分布情況主要是依據(jù)所述LED燈泡殼的外部形狀特征來決定的。具體地，所述LED燈泡殼為兩端比較小，中部比較大。所述燈條在安裝進所述LED燈泡殼時，由于LED燈泡殼優(yōu)選地為一近似球狀，而所述LED發(fā)光芯片組貼附于所述LED燈泡殼，所以多根LED發(fā)光芯片組的最終形狀也呈近似球狀，所述燈條在LED燈泡殼的兩端則較為靠近或者可能接觸，在所述LED燈泡殼的中部則所述各個燈條則相距較遠。為了能夠合理分配LED發(fā)光芯片組的光線分布，則需要在所述燈條的中部安裝較多的LED發(fā)光芯片組，或者說在所述LED發(fā)光芯片組的頂部設置較少的發(fā)光芯片，這樣便可以使得LED發(fā)光芯片組被組裝到LED燈泡殼中后，在單位空間內實際分布的LED發(fā)光芯片的密度相對地均勻。
[0053]其次是LED發(fā)光芯片組3的尾端即所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片的數(shù)量少于所述LED發(fā)光芯片組3的中部但要多于所述LED發(fā)光芯片組3的頂部。優(yōu)選地，本領域技術人員理解，為了使LED燈的光源分布科學、合理，且LED燈的尾端的空間要略大于LED燈的頂部，所以所述LED發(fā)光芯片組的尾端LED芯片數(shù)量要大于所述LED發(fā)光芯片組3的頂部，這樣可以使得LED發(fā)光芯片組3的分布更加合理。
[0054]最后LED發(fā)光芯片組3的頂部的LED發(fā)光芯片的數(shù)量最少。優(yōu)選地，所述LED燈的頂部空間最小且與外界接觸的面也較小，故相應地，所述LED發(fā)光芯片組3在LED燈的頂部的LED發(fā)光芯片的數(shù)量也應最小，這樣不致于造成LED發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量過度集中、造成浪費，使得利用更加合理。
[0055]圖4示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED發(fā)光芯片組在彎曲的基板上的分布示意圖。優(yōu)選地，本領域技術人員理解，圖中所示并非是實際的燈條的數(shù)目，圖中所示LED發(fā)光芯片組的數(shù)目也并非是實際的LED發(fā)光芯片組的數(shù)目，僅僅是通過LED發(fā)光芯片組分布示意圖大致表示出所述LED發(fā)光芯片組在所述基板上的分布的疏密程度。具體的燈條數(shù)目以及具體的LED發(fā)光芯片組的數(shù)目并不限于圖中所示意出的數(shù)目，以實際的數(shù)目為準。進一步地，本領域技術人員理解，在圖4中，僅示意出了最上面一根以及最下面最一根燈條的LED發(fā)光芯片組的分布情況，中間的雖然在圖中沒有表示出來，但具體的情況參照最上面一根燈條以及最下面一根燈條中LED芯片的分布情況，故在圖4中略去，沒有表不出來，但并不表示其他燈條沒有LED發(fā)光芯片組的分布，故在此說明。此處同圖3所做說明一樣，不再贅述。
[0056]優(yōu)選地，本領域技術人員理解，當所述基板2為波浪狀時，且所述基板2的尾端的波浪狀的弧度小于所述基板2的中間部的波浪狀的弧度，大于所述基板2的頂部的波浪狀的弧度。為了滿足所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度小于LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片分布密度，且所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度大于LED發(fā)光芯片組3的頂部的LED發(fā)光芯片分布密度，將所述LED發(fā)光芯片3的LED發(fā)光芯片在所述波浪狀基板2上均勻分布即可實現(xiàn)。進一步地，由于所述基板2為波浪狀，且所述基板2的尾端的波浪狀的弧度小于所述基板2的中間部的波浪狀的弧度，大于所述基板2的頂部的波浪狀的弧度。再加之，所述LED發(fā)光芯片組3中的發(fā)光芯片在所述波浪形基板上均勻排布，進而實現(xiàn)所述LED發(fā)光芯片組3的中部的LED發(fā)光芯片密度大于所述LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片的密度，且LED發(fā)光芯片組3的尾端的LED發(fā)光芯片的密度大于所述LED發(fā)光芯片組3的頂部的LED發(fā)光芯片的密度。實現(xiàn)所述LED發(fā)光芯片組3的這樣的密度排布的目的和優(yōu)勢在圖3中已經(jīng)具體闡述了，在此不再贅述。
[0057]參考圖4所示實施例，本領域技術人員理解，在另一個優(yōu)選變化例中，所述圖4的波浪狀分布的基板2上所設置的LED發(fā)光芯片的密度本身也是不同的，例如優(yōu)選地，在基板2的頂部的LED發(fā)光芯片的密度小于基板2的中間部的LED發(fā)光芯片的密度，從而使得所述波浪狀的弧度與LED發(fā)光芯片本身分布密度相結合且最終構成在LED燈泡殼中所述LED燈泡殼的頂部的LED發(fā)光芯片的密度與所述LED燈泡殼中間部位的LED發(fā)光芯片的密度相等或者基本近似。本領域技術人員參考上述圖3以及圖4實施例可以對此予以實現(xiàn)，在此不予贅述。
[0058]圖5示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈基板的結構示意圖。本領域技術人員理解，所示圖5并非是唯一的LED燈基板結構示意圖，該圖的目的僅僅表明LED燈中所述基板2的大致結構。如圖5所示，所述基板2貼附于所述LED燈泡殼I的內表面上，所述LED發(fā)光芯片組3(本圖中未示出)則對應地貼附于所述基板2上。其中，在本圖5中，示出的基板2的一部分，并未全部，僅僅是弧狀的LED燈泡殼I的部分。
[0059]進一步地，在本實施例中，所述基板2至少包括過孔21，具體地，所述基板2上用激光刻蝕特定規(guī)則分布的過孔21，過孔21直徑在0.1?0.5mm之間，讓LED發(fā)光芯片組3的光線可以通過。本領域技術人員理解，所述過孔21的數(shù)量以及分布并非是固定不變的。例如優(yōu)選地，所述過孔21均勻分布呈一個矩陣狀，在另一個優(yōu)選實施例中，所述過孔21均勻分布呈一個圓狀，而在又一個優(yōu)選實施例中，所述過孔21的部分均勻分布、另一部分非均勻分布，這并不影響本實用新型的具體技術方案。
[0060]更具體地，所述基板2采用鋁基板通過沖壓成型，基板2呈現(xiàn)直線型方式走線，該方式可以方便折彎，使LED發(fā)光芯片組3更加容易在基板2上彎曲成型，LED發(fā)光芯片組3的寬度可以在0.5?5mm之間選擇，基板2厚度在0.3?2.0mm之間選擇，一組LED發(fā)光芯片組3功率優(yōu)選地在I?3W之間，LED發(fā)光芯片組3組合分為3、4、6、8等不同組合，以便組合成不同功率的LED燈，在此不予贅述。
[0061]下面結合附圖6、圖7以及圖8，詳細闡述如何通過電路連接方式來驅動所述LED發(fā)光芯片組3發(fā)光的優(yōu)選實施例。
[0062]圖6示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖。本領域技術人員理解，所述圖6并非是本實施例唯一的連接方式圖，該圖的目的意在說明實施優(yōu)選實施例的連接示意圖。具體地，如圖6所示，所述LED發(fā)光芯片組3連接到所述基板2的一側，所述基板2的另一側與所述燈泡殼I的內表面相連，本領域技術人員理解，所述LED發(fā)光芯片與所述基板2連接的方式并非是固定不變的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多種多樣，但并不影響本實用新型的實質內容，故在此不予贅述。同時，所述基板2上分布有過孔21(圖6中未顯示)，關于過孔21的分布，在上述圖5中已有敘述，故在此不予贅述。
[0063]更具體地，所述每個LED發(fā)光芯片之間通過所述鍵合線22串聯(lián)連接，通過此種連接方式，所述每個LED發(fā)光芯片之間可以形成一個串聯(lián)電路，同時供電以及同時斷電。
[0064]進一步地，在所述基板2連接電源的一端安裝一所述柔性線路板4，本領域技術人員理解，優(yōu)選地，所述基板2的尾部安裝有所述柔性線路板4。進一步地，本領域技術人員理解，所述柔性線路板4安裝在基板2上的方法并不是固定不變的，其可以使用壓合的方法也可以用粘連的方法，方法多種，但并不影響本實用新型的實質內容，故在此不予贅述。
[0065]更進一步地，在本實施例中，如圖中所示，優(yōu)選地，將所述LED發(fā)光芯片組3中最后一個發(fā)光芯片的陽極與所述基板2電連接，同時將LED發(fā)光芯片組3中靠近柔性線路板4的一個發(fā)光芯片的陰極與柔性線路板4中的陰極電連接。進一步地，本領域技術人員理解，在本實用新型提供的LED燈的使用過程中，所述基板2將優(yōu)選地通過所述燈泡殼I的尾部與外部電源進行電連接，這樣的外部電源通常是通過燈座與所述燈泡殼I的尾部進行電連接而獲得，從而使得外部電源可以驅動所述LED燈。進一步地，本領域技術人員理解，外部電源的正負極將分別與所述基板2、柔性線路板4相連接，從而構成完整的通電回路，例如圖8所示。
[0066]進一步地，本領域技術人員理解，在本實用新型提供的LED燈的使用過程中，交流電是通過所述LED燈的燈頭直接用導線與所述LED發(fā)光芯片組電連接或者通過所述燈頭部位先通過外置式驅動電源整流、恒流后再與所述LED發(fā)光芯片組電連接，而在圖6以及圖7所示實施例中，所述柔性線路板充當著導通線路和LED驅動電路載體的作用。
[0067]在AC直接驅動模式下，所述燈頭接口的交流電直接通過導線連接到圖6或圖7所示的柔性線路板4上的L接線端子以及N接線端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路后對所述LED發(fā)光芯片組進行供電，具體結構如圖6以及圖7所示。其中，所述EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路等未在圖6以及圖7中示出，優(yōu)選地，其都是通過COB綁定技術直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0068]進一步地，本領域技術人員理解，通過上述連接方式，LED發(fā)光芯片組3的正負極已經(jīng)形成，從而可以在外部供電的情況下會形成一個電回路，通過控制回路的通斷，進而控制所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否。
[0069]本領域技術人員理解，為了使得LED燈發(fā)出更好效果的白光，在所述LED發(fā)光芯片組3的上表面涂上熒光物質23，如圖中所示。
[0070]更近一步地，圖6中所示出的電回路是如何與電源驅動相連接的，下面將結合附圖7以及附圖8，具體闡述兩種連接情況的實施例。
[0071]圖7示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈中電源驅動模板整合在柔性線路板結構中的連接示意圖。本領域技術人員理解，所述圖7不是唯一的結構連接圖，該圖的目的意在說明電源驅動模塊5和柔性線路板4的結構連接情況。具體地，如圖7所示，所述柔性線路板4中至少包括接線端子L、接線端子N、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極。進一步地，在圖7所示實施例中，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極以電源驅動模塊5的方式呈現(xiàn)，且優(yōu)選地本領域技術人員理解所述電源驅動模塊5至少集成了交直流轉換模塊和恒流驅動模塊(圖中未示出)，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3的正負極被形成。本領域技術人員理解，所述電源驅動模塊5安置于柔性線路板4的內部，成為柔性線路板4的結構之一，本領域技術人員理解，所述電源驅動模塊5集成于柔性線路板4中的方法有很多種，在此不予贅述。
[0072]進一步地，參考圖6，本領域技術人員理解，所述柔性線路板4的陰極與所述LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板4的陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，使得所述基板2帶有正電荷，從而使得所述LED發(fā)光芯片的陽極與所述基板2的任一點連接即可，而不需要必須連接到所述柔性線路板4的陽極，節(jié)省了所述柔性線路板4的材料，也便于進行加工。而在優(yōu)選變化例中，針對圖6至圖8所示結構，也可以將所述柔性線路板4的陽極與所述LED發(fā)光芯片的陽極電連接，所述柔性線路板4的陰極與所述基板2電連接，相應地所述LED發(fā)光芯片的陰極與所述基板2電連接，從而也可以形成針對所述LED發(fā)光芯片的供電回路。
[0073]更進一步地，本領域技術人員理解，針對一個LED發(fā)光芯片組，優(yōu)選地該LED發(fā)光芯片組中的每一個LED發(fā)光芯片直接通過鍵合線22連接，從而形成串聯(lián)結構。在這樣結構基礎上，第一個LED發(fā)光芯片的陰極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陰極，而最后一個LED發(fā)光芯片的陽極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陽極。再進一步地，在一個變化例中，本領域技術人員理解，所述LED發(fā)光芯片組中的每一個LED發(fā)光芯片也可以單獨將其陽極連接到所述基板2上，相應地每一個LED發(fā)光芯片的陰極連接到所述柔性線路板4的陰極上，這并不影響本實用新型的技術方案。
[0074]進一步地，參考上述圖6以及圖7，本領域技術人員理解，在上述實施例以及變化例中，其為所述LED發(fā)光芯片提供了陽極以及陰極的電接口，從而當電源的陽極與陰極分別接至上述陽極與陰極時，可以形成一個對所述LED發(fā)光芯片的供電回路，在此不予贅述。
[0075]更具體地，與上述圖6所示實施例相類似，在本實用新型提供的LED燈工作過程中，當所述基板2通過燈泡殼I的尾部與外部電源電連接，所述外部電源通過所述電源驅動模塊5等對所述發(fā)光芯片組3進行驅動，從而控制所述發(fā)光芯片組3發(fā)光。通過此種連接，所述電源驅動模塊5在柔性線路板4的作用下，與所述基板2以及所述LED發(fā)光芯片組3形成電回路，達到控制所述發(fā)光芯片通斷的效果。
[0076]圖8示出根據(jù)本實用新型的第一實施例的，LED燈中電源驅動模塊外置于柔性線路板結構的連接示意圖。結合上述圖6所示實施例，本領域技術人員理解所述柔性線路板4至少包括柔性線路板陽極，即圖8所示LED+，以及柔性線路板陰極，即圖8所示LED-。所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，在接通外部電源7時所述基板2帶有正電荷，構成正極，從而使得所述發(fā)光芯片組3的正負極被形成。本領域技術人員理解，所述圖8不是唯一的結構連接圖，該圖的目的意在說明外部電源(外置驅動部分)7和柔性線路板4的結構連接情況。通過此種設計，通過所述柔性線路板4能夠控制整個發(fā)光芯片組3的線路通斷，實現(xiàn)了對發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否的控制。
[0077]進一步地，參考圖8所示，在DC模式驅動下，上述燈頭接口的交流電直接通過導線連接到外置式驅動電源上，在電源內部進行EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路后，再通過導線連接燈條上面的柔性線路板上的正負電極，最終形成通路。本領域技術人員理解，柔性線路板在這里只起到了連通線路的作用，不具備AC直接驅動的能力。
[0078]進一步地，參考上述圖1至圖8，本領域技術人員理解，上述圖1至圖8并不是本實用新型唯一的結構連接圖，上述圖的目的意在說明本實用新型提供的LED燈的結構以及其中LED發(fā)光芯片組與柔性線路板的結構、連接情況。如圖7所示，所述基板2優(yōu)選地采用金屬導體，所以無法實現(xiàn)復雜電路和電極電路，所以優(yōu)選地在其下方區(qū)域貼合長城狀柔性線路板，并根據(jù)基板的設置可以設置多個LED發(fā)光芯片組，而各LED發(fā)光芯片組之間優(yōu)選地采用并聯(lián)方式，并聯(lián)的數(shù)量是由所述LED發(fā)光芯片組的個數(shù)決定。優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組的數(shù)量可以在3-10條之間選擇，根據(jù)功率不同，組合方式也可以不同，這并不影響本實用新型的技術方案。
[0079]進一步地，所述基板2的底部是陽極，所述基板2的陰極通過鍵合線連接到柔性線路板，如圖6所示。而圖6可以被理解為圖7、圖8中的一個細節(jié)部分，電源驅動模塊5和接線部分由圖7中下方長方形區(qū)域組成。圖7所示的電源驅動模塊5主要包含以下幾個部件，例如EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路以及其他保護電路組成。通過上述的技術方案，使得本實用新型提供的LED燈可以通過直流電驅動，也可以通過交流電驅動，使得安裝調試維護都變得十分簡單。進一步地，上述燈頭接口的交流電直接通過導線連接到燈條上面的柔性線路板4上的L交流端子、N交流端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路后，其中EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路都是通過COB(chip Onboard)綁定技術直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0080]進一步地，本領域技術人員理解，由于所述基板2優(yōu)選地采用金屬，因此所述基板2只能充當一個電極，LED是一個發(fā)光二極管器件，要想發(fā)光必須有2個電極，一個加正電壓，一個加負電壓，電路部分依托柔性線路板來完成，如圖6所示。柔性線路板無需送到末端線路處，這樣可以大大節(jié)省線路板的成本，柔性線路板只需和第一個芯片的電極陰極連接即可，通過串聯(lián)一定的LED數(shù)量后，陽極通過基板本色導電來導通，和柔性線路板上的陽極通過過孔或者焊接直接貼合在一起，實現(xiàn)電路的導通。
[0081]以上對本實用新型的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本實用新型并不局限于上述特定實施方式，本領域技術人員可以在權利要求的范圍內做出各種變形或修改，這并不影響本實用新型的實質內容。
【權利要求】
1.一種發(fā)光芯片特定排列的LED燈，其特征在于，至少包括LED燈泡殼(I)、多個基板(2)以及對應于所述多個基板(2)數(shù)量的LED發(fā)光芯片組(3); 其中，所述基板(2)的一側貼附于所述LED燈泡殼(I)的內表面，一個LED發(fā)光芯片組(3)貼附于對應一個所述基板(2)的另一側， 其中，所述LED發(fā)光芯片組(3)的頂端的LED發(fā)光芯片分布密度小于LED發(fā)光芯片組(3)的中部的LED發(fā)光芯片分布密度。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片組(3)的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度小于LED發(fā)光芯片組(3)的中部的LED發(fā)光芯片分布密度。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片組(3)的尾端的LED發(fā)光芯片分布密度大于LED發(fā)光芯片組(3)的頂部的LED發(fā)光芯片分布密度。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片分布密度與LED發(fā)光芯片數(shù)量成正比。
5.根據(jù)權利要求4所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)為波浪狀，且所述基板(2)的頂部的波浪狀的弧度小于所述基板(2)的中間部的波浪狀的弧度。
6.根據(jù)權利要求4所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)為波浪狀，且所述基板(2)的尾部的波浪狀的弧度小于所述基板(2)的中間部的波浪狀的弧度，且所述基板(2)的尾部的波浪狀的弧度大于所述基板(2)的頂部的波浪狀的弧度。
7.根據(jù)權利要求5或6所述的LED燈，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片組(3)包括一個或多個LED發(fā)光芯片；且當所述LED發(fā)光芯片組(3)包括多個LED發(fā)光芯片時，所述多個LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線(22)串聯(lián)連接，所述多個LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板(2)上，所述多個LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板(4)相連接以使得與電源形成供電回路。
8.根據(jù)權利要求7所述的LED燈，其特征在于，所述柔性線路板(4)包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板(2)電連接。
9.根據(jù)權利要求7所述的LED燈，其特征在于，所述柔性線路板(4)包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板(2)電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
10.根據(jù)權利要求8或9所述的LED燈，其特征在于，至少所述LED發(fā)光芯片組(3)中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質。
11.根據(jù)權利要求10所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)用于貼附所述LED發(fā)光芯片組(3)的區(qū)域或者周圍區(qū)域設有至少一個過孔(21)。
12.根據(jù)權利要求11所述的LED燈，其特征在于，所述至少一個過孔(21)均勻排列。
13.根據(jù)權利要求1或2或3或5或6或8或9或11或12所述的LED燈，其特征在于，優(yōu)選地，所述基板(2)為透明狀或半透明狀。
【文檔編號】F21S2/00GK204227116SQ201420677953
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月13日 優(yōu)先權日:2014年11月13日
【發(fā)明者】李建勝 申請人:上海鼎暉科技股份有限公司