Led燈珠的制作方法
【專利摘要】一種LED燈珠，包括基板、固定于基板的芯片及覆蓋于芯片與基板外側(cè)的硅膠層，所述芯片位于基板的中心位置，基板上設(shè)有樹脂隔墻，所述基板被樹脂隔墻分隔為位于硅膠層內(nèi)的中心區(qū)域及周邊區(qū)域，中心區(qū)域設(shè)置有熒光粉，所述硅膠層與基板由銀膠及金屬焊線連接。本實(shí)用新型所述的LED燈珠，同時(shí)采用銀膠及金絲焊線共同固定，確保連接的穩(wěn)定性，同時(shí)使芯片具有良好的導(dǎo)熱效果。
【專利說明】LED燈珠

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，尤其是一種LED燈珠。

【背景技術(shù)】
[0002]LED發(fā)光二極管已被全球公認(rèn)為最高效的人造照明技術(shù)。具有壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED光源的性能也越來越好，一般來說，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，目前市場上的高亮度LED燈的會(huì)出現(xiàn)芯片與基座脫尚而損壞的冋題，影響了 LED燈的壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型即是針對目前LED燈存在的上述缺點(diǎn)，克服現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種水印LED燈珠。
[0004]具體來說，本實(shí)用新型所述的一種LED燈珠，包括基板、固定于基板的芯片及覆蓋于芯片與基板外側(cè)的硅膠層，所述芯片位于基板的中心位置，基板上設(shè)有樹脂隔墻，所述基板被樹脂隔墻分為位于硅膠層內(nèi)的中心區(qū)域及周邊區(qū)域，中心區(qū)域設(shè)置有熒光粉，所述硅膠層與基板由銀膠及金屬焊線連接。
[0005]進(jìn)一步的，所述金屬焊線為金絲焊線。
[0006]進(jìn)一步的，所述熒光粉由點(diǎn)膠方式制成。
[0007]更進(jìn)一步的，所述基板為陶瓷基板。
[0008]本實(shí)用新型所述的LED燈珠，同時(shí)采用銀膠及金絲焊線共同固定，確保連接的穩(wěn)定性，同時(shí)使芯片具有良好的導(dǎo)熱效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型水印LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]其中，100為LED燈珠、I為基板，2為樹脂隔墻、21為中心區(qū)域、22為周邊區(qū)域、3為芯片、4為硅膠層、5為熒光粉，6為銀膠，7為金屬焊線。

【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型所述的LED燈珠進(jìn)行非限制性地說明，目的是為了公眾更好地理解所述的技術(shù)內(nèi)容。
[0012]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的LED燈珠，包括基板1、固定于基板的芯片3及覆蓋于芯片與基板外側(cè)的硅膠層4。所述基板I為陶瓷基板，具有良好的導(dǎo)熱性能，有利于芯片3散熱。所述芯片3位于基板I的中心位置。所述基板上設(shè)有樹脂隔墻2，基板I被樹脂隔墻2分隔為位于硅膠層內(nèi)的中心區(qū)域21及周邊區(qū)域22，中心區(qū)域21設(shè)置有熒光粉5，所述熒光粉5由點(diǎn)膠方式形成于中心區(qū)域21，芯片3也位于中心區(qū)域21內(nèi)?；錓經(jīng)高溫加熱后，周邊區(qū)域22通過點(diǎn)膠形成所述硅膠層4。值得注意的是，所述中心區(qū)域21及周邊區(qū)域22均是立體的，中心區(qū)域靠近中心的區(qū)域，周邊區(qū)域則是外圍的區(qū)域。
[0013]所述芯片3先由銀膠6連接至基板I，再通過金屬焊線7焊接基板I及芯片3，以確保兩者穩(wěn)定地連接，所述金屬焊線優(yōu)選金絲焊線。同時(shí)由于銀膠及金絲焊線均具有較好的導(dǎo)熱性，確保了芯片3的良好的散熱性能，延長LED燈珠100的使用壽命。
[0014]應(yīng)該理解的是，上述內(nèi)容不是對所述技術(shù)方案的限制，事實(shí)上，凡以相同或近似原理對所述技術(shù)方案進(jìn)行的改進(jìn)，包括各部分的形狀、尺寸、所用材質(zhì)的改進(jìn)，以及相似功能元件的替換，都在本實(shí)用新型要求保護(hù)的技術(shù)方案之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈珠，包括基板、固定于基板的芯片及覆蓋于芯片與基板外側(cè)的硅膠層，所述芯片位于基板的中心位置，基板上設(shè)有樹脂隔墻，所述基板被樹脂隔墻分隔為位于硅膠層內(nèi)的中心區(qū)域及周邊區(qū)域，中心區(qū)域設(shè)置有熒光粉，其特征在于:所述硅膠層與基板由銀膠及金屬焊線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于:所述金屬焊線為金絲焊線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈珠，其特征在于:所述熒光粉由點(diǎn)膠方式形成于中心區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈珠，其特征在于:所述基板為陶瓷基板。
【文檔編號】F21V19/00GK204240132SQ201420755769
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月5日
【發(fā)明者】龔善 申請人:深圳市昭祺科技有限公司