一種具有多區(qū)域熱隔離的led光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，包括基板，覆蓋在所述基板上的絕緣層，位于所述絕緣層上的電路層，以及位于所述基板上的至少一個LED芯片和至少一個電子元器件，其特征在于：所述基板上設置有至少一個不封閉的鏤空隔離部。所述電子元器件為IC芯片，所述鏤空的隔離部將LED芯片安放部和電子元器件安放部隔開，阻擋了LED芯片散發(fā)的熱量向IC芯片的傳遞，降低了LED芯片和IC芯片之間的熱干擾及電磁干擾。解決了當LED芯片和IC芯片封裝在同一塊基板上時，由于LED芯片和IC芯片所承受的工作溫度不同，受較低工作溫度芯片限制，使整體封裝性能無法發(fā)揮，造成性能浪費的問題。
【專利說明】
一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源
技術領域
[0001]本實用新型涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源技術。
【背景技術】
[0002]隨著LED集成封裝的發(fā)展，在單一封裝載板內(nèi)集成的芯片越來越多，除了LED發(fā)光芯片還有驅(qū)動ICXIntegrated Circuit)或通訊IC等多功能集成IC LED封裝，這種封裝形式能夠在有限的封裝區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)更多的功能，是LED集成封裝發(fā)展的趨勢。
[0003]這種封裝形式面臨一個突出的問題是:不同類型的芯片具有不同的的溫度特性，如LED芯片的溫度耐受特性一般較好，極限工作溫度可達120°C甚至更高，而其他類型的芯片如驅(qū)動IC，其工作溫度需保持在80°C以下。當上述芯片封裝于單一封裝載板上時受較低工作溫度芯片的限制，整體封裝的性能無法發(fā)揮，造成了性能浪費。
[0004]本實用新型的目的是提供一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，解決目前集成封裝受較低工作溫度芯片限制，整體封裝性能無法發(fā)揮，造成性能浪費的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的在于，提供一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，可以解決目前集成封裝受較低工作溫度芯片限制，整體封裝性能無法發(fā)揮，造成性能浪費的問題。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0007]—種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，包括基板，覆蓋在所述基板上的絕緣層，位于所述絕緣層上的電路層，以及位于所述基板上的至少一個LED芯片和至少一個電子元器件，其特征在于:所述基板上設置有至少一個不封閉的鏤空隔離部。
[0008]優(yōu)選的，所述基板為金屬基板或陶瓷基板。
[0009]優(yōu)選的，所述電子元器件為IC芯片。
[0010]優(yōu)選的，所述鏤空隔離部將所述基板分為LED芯片安放部、電子元器件安放部以及連接所述LED芯片安放部和電子元器件安放部的至少一個連接部，所述LED芯片安放部用于安放所述LED芯片，所述電子元器件安放部用于安放所述電子元器件。
[0011]優(yōu)選的，所述絕緣層上分別設置有與LED芯片安放部和電子元器件安放部位置相對應的第一開口和第二開口。
[0012]優(yōu)選的，所述第二開口的面積小于所述電子元器件安放部的面積，并位于所述電子元器件安放部的區(qū)域內(nèi)。
[0013]優(yōu)選的，所述鏤空隔離部為方形或圓形。
[0014]優(yōu)選的，所述第一開口和第二開口處露出所述基板，所述LED芯片和所述電子元器件分別位于第一開口處和第二開口處的內(nèi)部。
[0015]優(yōu)選的，所述LED芯片和電子元器件通過導線和電路層進行電連接，所述LED芯片和所述電子元器件之間通過電路層進行電連接。
[0016]優(yōu)選的，所述電路層上設置有與外部電路互聯(lián)的觸點，所述觸點用于連接外部電路驅(qū)動或控制LED光源。
[0017]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下優(yōu)點:
[0018]1、本實用新型提供的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，通過在金屬基板上設置鏤空的隔離部，將LED安放部和電子元器件安放部隔開，阻擋了 LED芯片和IC芯片之間熱量的傳遞，降低了 LED芯片和IC芯片之間的熱干擾及電磁干擾。
[0019]2、本實用新型提供的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，通過在金屬基板上設置鏤空的隔離部，解決當LED芯片和IC芯片封裝在同一塊基板上時，由于LED芯片和IC芯片的承受的工作溫度不同，從而受較低工作溫度芯片的限制，使整體封裝的性能無法發(fā)揮，造成了性能浪費的問題。
【附圖說明】

[0020]圖1為本實用新型一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源的爆炸示意圖；
[0021]圖2為本實用新型一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0023]本實用新型提供的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，如圖1和圖2所示:包括基板I，覆蓋在所述基板上I的絕緣層2，位于所述絕緣層2上的電路層3，以及位于基板上的至少一個LED芯片4和至少一個電子兀器件5，本實施例中，所述電子兀器件為IC芯片。在本實施例中，所述基板I為金屬基板，在其他實施例中所述基板I也可以為陶瓷基板，不限于本實施例。所述金屬基板I為一體成型的金屬基板，所述金屬基板I上設置有至少一個不封閉的鏤空隔離部11，所述鏤空隔離部11為不封閉的規(guī)則或其他不規(guī)則形狀，在本實施例中，所述鏤空隔離部11為方形，在其他實施例中，也可以為圓形，不限于本實施例。
[0024]所述鏤空隔尚部11將所述金屬基板分為LED芯片安放部12和電子兀器件安放部13以及連接所述LED芯片安放部12和電子元器件安放部13的至少一個連接部14。所述LED芯片安放部12用于安放LED芯片，所述電子元器件安放部13用于安放電子元器件，本實施例中，所述電子元器件為IC芯片，在其他實施例中，電子元器件安放部也可以安放其他功能的電子元器件，不限于本實施例。通過鏤空隔離部11將所述LED芯片安放部12和電子元器件安放部13隔開，降低了 LED芯片和IC芯片之間的熱干擾及電磁干擾。
[0025]在本實施例中，如圖1所示，所述金屬基板I上設置有一個不封閉的鏤空隔離部11以及一個連接部14。在其他實施例中，所述金屬基板上設置有兩個不封閉的鏤空隔離部以及兩個連接部，不限于本實施例。
[0026]所述金屬基板I上覆蓋有一層絕緣層2，所述絕緣層2上分別設置有與LED芯片安放部12和電子兀器件安放部13位置相對應的第一開口21和第二開口22。在本實施例中，所述第一開口 21的位置與所述LED芯片安放部12的位置相對應，所述第二開口 22的位置與電子元器件安放部13的位置相對應。所述第二開口 22的面積小于所述電子元器件安放部13的面積，并位于所述電子元器件安放部的區(qū)域內(nèi)，即所述鏤空隔離部11被所述絕緣層2覆蓋。所述第一開口和第二開口的形狀及大小可根據(jù)實際需求來設計，不限于本實施例。所述第一開口和第二開口處露出所述金屬基板，所述LED芯片和所述電子元器件分別位于第一開口處和第二開口處的內(nèi)部。
[0027]所述絕緣層2上設置有電路層3，所述芯片安放部上設置有至少一個LED芯片，所述電子元器件安放部上設置有至少一個IC芯片，所述LED芯片通過導線或其他方式完成LED芯片和LED芯片或LED芯片和電路層之間的電連接，所述LED芯片之間可以串聯(lián)或并聯(lián)連接，本實施例中，LED芯片之間采用串聯(lián)連接，不限于本實施例。所述電子元器件通過導線與電路層進行電連接，但不限于本實施例中的連接方式。所述LED芯片與所述電子元器件通過電路層實現(xiàn)電連接。
[0028]所述電路層3上還設置有與外部電路互聯(lián)的觸點31，所述觸點31用于連接外部電路以驅(qū)動或控制LED光源。
[0029]本實用新型提供的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，通過在金屬基板上設置鏤空隔尚部，將LED芯片安放部和電子兀器件安放部隔開，阻擋了 LED芯片散發(fā)的熱量向IC芯片的傳遞，降低了 LED芯片和IC芯片之間的熱干擾及電磁干擾，提高了 LED光源的性能發(fā)揮，延長了LED光源的使用壽命。解決了當LED芯片和IC芯片封裝在同一塊基板上時，由于LED芯片和IC芯片所承受的工作溫度不同，受較低工作溫度芯片的限制，使整體封裝性能無法發(fā)揮，造成性能浪費的問題。
[0030]以上對本實用新型進行了詳細的介紹，文中應用具體個例對本實用新型的原理及實施方法進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，包括基板，覆蓋在所述基板上的絕緣層，位于所述絕緣層上的電路層，以及位于所述基板上的至少一個LED芯片和至少一個電子元器件，其特征在于:所述基板上設置有至少一個不封閉的鏤空隔離部。2.根據(jù)權利要求1所述的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，其特征在于:所述基板為金屬基板或陶瓷基板。3.根據(jù)權利要求1所述的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，其特征在于:所述電子元器件為IC芯片。4.根據(jù)權利要求1所述的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，其特征在于:所述鏤空隔尚部將所述基板分為LED芯片安放部、電子兀器件安放部以及連接所述LED芯片安放部和電子元器件安放部的至少一個連接部，所述LED芯片安放部用于安放所述LED芯片，所述電子元器件安放部用于安放所述電子元器件。5.根據(jù)權利要求1所述的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，其特征在于:所述絕緣層上分別設置有與LED芯片安放部和電子兀器件安放部位置相對應的第一開口和第二開口。6.根據(jù)權利要求5所述的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，其特征在于:所述第二開口的面積小于所述電子元器件安放部的面積，并位于所述電子元器件安放部的區(qū)域內(nèi)。7.根據(jù)權利要求1所述的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，其特征在于:所述鏤空隔離部為方形或圓形。8.根據(jù)權利要求5所述的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，其特征在于:所述第一開口和第二開口處露出所述基板，所述LED芯片和所述電子元器件分別位于第一開口處和第二開口處的內(nèi)部。9.根據(jù)權利要求1所述的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，其特征在于:所述LED芯片和電子元器件通過導線和電路層進行電連接，所述LED芯片和所述電子元器件之間通過電路層進行電連接。10.根據(jù)權利要求1所述的一種具有多區(qū)域熱隔離的LED光源，其特征在于:所述電路層上設置有與外部電路互聯(lián)的觸點，所述觸點用于連接外部電路驅(qū)動或控制LED光源。
【文檔編號】F21Y115/10GK205716494SQ201620574141
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月13日
【發(fā)明人】李宗濤, 陳丘, 李宏浩, 李家聲, 吳燦標
【申請人】佛山市國星光電股份有限公司