本發(fā)明涉及路燈照明領(lǐng)域，具體是一種高導(dǎo)熱led燈基板。
背景技術(shù)：
led，尤其是大功率led，在通電發(fā)光過程中會產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降；當溫度超過一定值時，器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。統(tǒng)計資料表明，元件溫度每上升2℃，可靠性下降10％。當多個led密集排列組成白光照明系統(tǒng)時，熱量的耗散問題更嚴重。解決熱量管理問題已成為高亮度led應(yīng)用的先決條件。
led燈具制作過程中，由于需要多個led組合使用，因此，需要電路板來為多組led提供額定電壓及電流，由于熱量對led的影響，在led電路板中，需要良好的絕緣性和高性能的導(dǎo)熱性相結(jié)合，目前多數(shù)廠家選用鋁基板作為led的電路及導(dǎo)熱裝置。主要方式是在鋁板上做一層絕緣層，然后鋪一層銅作為導(dǎo)電電路。由于絕緣層導(dǎo)熱性較差，只有2-4w/m.k，雖然銅和鋁的導(dǎo)熱性都挺好，但根據(jù)木桶原理，整個鋁基板的導(dǎo)熱性由導(dǎo)熱最差的絕緣層決定，只有2-4w/m.k，嚴重影響了燈具的導(dǎo)熱及散熱性。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明目的是提供一種高導(dǎo)熱led燈基板。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：
一種高導(dǎo)熱led燈基板,包括基板，所述基板按照銅與鋁混合制作，基板上開有橫向的細小空洞，增加散熱，所述基板上設(shè)涂抹有石墨烯混合物用以基板的導(dǎo)熱既能保證很好的導(dǎo)熱率，也可以保證投入??；所述基板表石墨烯混合物上涂抹有環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂上黏貼有銅箔；銅箔上設(shè)置有焊盤，用于焊接電子元器件。
優(yōu)選的，所述基板中銅與鋁的質(zhì)量比為1：1混合制作。
優(yōu)選的，所述石墨烯混合物由石墨烯以及導(dǎo)熱硅脂按照質(zhì)量比10：1的比例混合制作，保證一定的可塑性。
優(yōu)選的，所述銅箔表面涂有銅抗氧化劑，對所述銅箔進行保護。
優(yōu)選的，所述基板表面在無焊盤部位開有通孔，減少基板質(zhì)量，增加散熱。
優(yōu)選的，所述石墨烯的厚度小于0.5mm。
優(yōu)選的，所述基板的厚度為0.5-1.5mm。
優(yōu)選的所述環(huán)氧樹脂的厚度小于0.15mm，避免過厚降低導(dǎo)熱性能。
優(yōu)選的，所述銅箔表面經(jīng)過光澤處理去除氧化物。
本發(fā)明的有益效果是：
本發(fā)明的高導(dǎo)熱led燈基板，基板主體上設(shè)置有橫向的通孔以及板面上通孔，使得熱量的散發(fā)速度快；采用銅和鋁混合制成基板以及石墨烯混合物涂抹層，導(dǎo)熱率好，投入也低，不是普通led基板可以比擬的。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
圖1為本發(fā)明高導(dǎo)熱led燈基板示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
如圖1所示，其中，1-細小空洞，2-通孔，3-環(huán)氧樹脂，4-基板，5-銅箔。本發(fā)明公開本發(fā)明公開一種高導(dǎo)熱led燈基板,包括基板，所述基板按照銅與鋁混合制作，基板上開有橫向的細小空洞，增加散熱，所述基板上設(shè)涂抹有石墨烯混合物用以基板的導(dǎo)熱既能保證很好的導(dǎo)熱率，也可以保證投入??；所述基板表石墨烯混合物上涂抹有環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂上黏貼有銅箔；銅箔上設(shè)置有焊盤，用于焊接電子元器件。
優(yōu)選的，所述基板中銅與鋁的質(zhì)量比為1：1混合制作。
優(yōu)選的，所述石墨烯混合物由石墨烯以及導(dǎo)熱硅脂按照質(zhì)量比10：1的比例混合制作，保證一定的可塑性。
優(yōu)選的，所述銅箔表面涂有銅抗氧化劑，對所述銅箔進行保護。
優(yōu)選的，所述基板表面在無焊盤部位開有通孔，減少基板質(zhì)量，增加散熱。
優(yōu)選的，所述石墨烯的厚度小于0.5mm。
優(yōu)選的，所述基板的厚度為0.5-1.5mm。
優(yōu)選的所述環(huán)氧樹脂的厚度小于0.15mm，避免過厚降低導(dǎo)熱性能。
優(yōu)選的，所述銅箔表面經(jīng)過光澤處理去除氧化物。
以上所述的本發(fā)明實施方式，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。