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      LED電源電路結(jié)構(gòu)及LED燈具的制作方法

      文檔序號(hào):40278123發(fā)布日期:2024-12-11 13:13閱讀:16來源:國(guó)知局
      LED電源電路結(jié)構(gòu)及LED燈具的制作方法

      本發(fā)明涉及一種電源電路,特別涉及一種用于led電源電路結(jié)構(gòu)和led燈具。


      背景技術(shù):

      1、現(xiàn)有的led包括電源電路和led燈組和電源,其中目前常見燈具類的電源方式需要一個(gè)或多個(gè)外掛電源,外置電源需要通過連接導(dǎo)線與發(fā)光二極管正負(fù)相連,從而帶來材料成本與人工安裝成本居高不下,更多也無法滿足實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化的需求,而且有些電源原來可以過電磁兼容性測(cè)試,通過連接導(dǎo)線與發(fā)光二極管連接,發(fā)光二極管通過散熱器導(dǎo)熱后,當(dāng)整體測(cè)試電磁兼容性時(shí),輻射又無法通過電磁兼容性測(cè)試。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、為了解決上述電源電磁兼容性的問題,本發(fā)明提出了一種led電源電路結(jié)構(gòu)和led燈具,提高了電路電磁兼容性,簡(jiǎn)化了電路結(jié)構(gòu)。

      2、本發(fā)明的led電源電路結(jié)構(gòu),包括:絕緣散熱基板;光源,設(shè)置于絕緣散熱基板;設(shè)置于絕緣散熱基板的金屬導(dǎo)線;電源驅(qū)動(dòng)電路,設(shè)置于絕緣散熱基板,通過位于基板的金屬導(dǎo)線與光源連接;金屬散熱外殼,設(shè)置于散熱體基板的外圍,與絕緣散熱體基板接觸。

      3、另外本發(fā)明還提供一種包括上述結(jié)構(gòu)的led燈具。

      4、本發(fā)明通過設(shè)計(jì)絕緣散熱基板,通過電路、光源以及金屬散熱外殼和絕緣散熱基板的連接提高了電路的性能,優(yōu)化了了燈具可靠性和使用壽命。



      技術(shù)特征:

      1.一種led電源電路結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led電源電路,其特征在于,所述光源位于絕緣散熱基板的中央位置。

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的led電源電路,其特征在于,絕緣散熱體基板的材料是半導(dǎo)體二氧化硅。

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的led電源電路,其特征在于,所述金屬導(dǎo)線設(shè)置于絕緣散熱基板的表面或者內(nèi)部。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的led電源電路,其特征在于,絕緣散熱基板表面具有導(dǎo)熱硅膠和塑料蓋,用于與金屬散熱外殼連接。

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led電源電路,其特征在于,還包括螺絲鎖,用于鎖定絕緣散熱基板與金屬散熱外殼。

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的led電源電路,其特征在于,所述金屬散熱外殼為鋁合金材料。

      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的led電源電路,其特征在于,當(dāng)電源電路耐壓達(dá)到1500v,金屬導(dǎo)線距離絕緣散熱基板邊緣大于1.5mm;當(dāng)耐壓需要為3000v,金屬導(dǎo)線距離絕緣體散熱基板邊緣大于3mm。

      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的led電源電路,其特征在于,還包括安裝于絕緣散熱基板表面的電路儲(chǔ)能元件,位于絕緣散熱基板一側(cè)邊緣,且被金屬散熱外殼包圍。

      10.一種led燈具,其特征在于,包括權(quán)利要求1~9所述的led電源電路結(jié)構(gòu)。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開了一種LED電源電路結(jié)構(gòu)及燈具,包括:絕緣散熱基板;光源,設(shè)置于絕緣散熱基板的表面;設(shè)置于絕緣散熱板的金屬導(dǎo)線;電源驅(qū)動(dòng)電路,設(shè)置于絕緣散熱基板的表面,通過位于基板的金屬導(dǎo)線與光源連接;金屬散熱外殼,設(shè)置于絕緣散熱基板的外圍,與絕緣散熱體基板接觸連接,提高了電路電磁兼容性,簡(jiǎn)化了電路結(jié)構(gòu)。

      技術(shù)研發(fā)人員:張溶冰,朱紀(jì)罡
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海致閑科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/10
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