本發(fā)明涉及汽車，具體涉及一種燈頭模組。

背景技術(shù)：

1、光導(dǎo)是一種能夠把光從光源導(dǎo)向需要發(fā)光位置的傳輸介質(zhì)，在汽車領(lǐng)域多作為氛圍燈應(yīng)用在汽車內(nèi)飾系統(tǒng)和汽車外飾系統(tǒng)中。燈頭模組是用于點亮光導(dǎo)的核心零件，燈頭模組通常包括殼體、pcba板以及后蓋，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)大多是通過螺釘將殼體和pcba板緊固連接，再對后蓋、殼體以及pcba板進(jìn)行整體低壓注塑，以形成最終的燈頭模組。但是低壓注塑工藝整體流程復(fù)雜，裝配效率較低，成本較高，且低壓注塑之前還需要在殼體上進(jìn)行刷底涂的工藝，既容易造成環(huán)境污染，還會威脅到工作人員的健康。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明的實施例提供了一種燈頭模組，以解決現(xiàn)有燈頭模組的低壓注塑工藝流程復(fù)雜，裝配效率較低，成本較高，且底涂容易造成環(huán)境污染，還會威脅到工作人員健康的技術(shù)問題。

2、本發(fā)明實施例提供的一種燈頭模組，包括殼體、后蓋以及pcba板，所述后蓋蓋合在所述殼體上并與所述殼體合圍形成一安裝腔，所述pcba板設(shè)置在所述安裝腔內(nèi)；所述殼體背離所述后蓋的一側(cè)設(shè)置有光導(dǎo)連接座，所述光導(dǎo)連接座上開設(shè)有供光導(dǎo)的端部插入的插裝孔，所述插裝孔與所述安裝腔相連通；

3、所述殼體和所述后蓋相對側(cè)的邊緣對應(yīng)設(shè)置有相匹配的焊接凹槽和焊接凸圈，所述焊接凸圈嵌入所述焊接凹槽內(nèi)并通過超聲波焊接工藝整圈焊接。

4、可選地，所述pcba板包括pcb基板以及設(shè)置在pcb基板上的led燈珠和接插組件，所述led燈珠的兩端分別連接至所述接插組件，且led燈珠和接插組件之間并聯(lián)有兩個容值不同的電容；所述led燈珠的發(fā)光面正對所述插裝孔；所述殼體靠近所述接插組件的一端設(shè)置有接線口，所述接插組件上集成有若干pin針，所述pin針伸入至所述接線口內(nèi)。

5、可選地，所述pcb基板采用鋁基板，單層電路板結(jié)構(gòu)，鋪銅厚度為35μm。

6、可選地，所述pcb基板采用鍍金工藝進(jìn)行表面處理，鍍金厚度為0.05μm。

7、可選地，所述安裝腔的腔壁上設(shè)有限位凸筋，所述pcba板上對應(yīng)設(shè)置有與所述限位凸筋相匹配的限位凹槽。

8、可選地，所述光導(dǎo)連接座的外側(cè)壁上設(shè)有卡接凸起，所述光導(dǎo)的端部套裝有彈性套管，所述彈性套管朝向所述光導(dǎo)連接座的一端設(shè)有與所述卡接凸起卡接配合的彈性卡扣。

9、可選地，所述殼體背離所述后蓋的一側(cè)設(shè)置有固定孔。

10、可選地，所述后蓋朝向所述安裝腔的一側(cè)設(shè)置有散熱凸起。

11、發(fā)明實施例具有如下有益效果：

12、1、在殼體和后蓋的相對側(cè)對應(yīng)設(shè)置相匹配的焊接凹槽和焊接凸圈，焊接凸圈嵌入焊接凹槽內(nèi)并通過超聲波焊接工藝整圈焊接；采用超聲波焊接工藝替代傳統(tǒng)的低壓注塑工藝，既簡化了工藝流程，提升了裝配效率，節(jié)省了底涂費用和模具費用，又避免了底涂工藝對環(huán)境的污染，優(yōu)化了員工生產(chǎn)環(huán)境，避免了底涂工藝對工作人員的健康帶來威脅；同時還能大大提高殼體和后蓋之間的拉拔力，保證燈頭模組整體的可靠性。

13、2、pcba板的pcb基板采用鋁基板替代傳統(tǒng)的fr-4環(huán)氧樹脂基板，能夠有效提升led燈珠的散熱性能，提高了燈頭模組工作的安全性。

技術(shù)特征：

1.一種燈頭模組，其特征在于：包括殼體、后蓋以及pcba板，所述后蓋蓋合在所述殼體上并與所述殼體合圍形成一安裝腔，所述pcba板設(shè)置在所述安裝腔內(nèi)；所述殼體背離所述后蓋的一側(cè)設(shè)置有光導(dǎo)連接座，所述光導(dǎo)連接座上開設(shè)有供光導(dǎo)的端部插入的插裝孔，所述插裝孔與所述安裝腔相連通；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈頭模組，其特征在于：所述pcba板包括pcb基板以及設(shè)置在pcb基板上的led燈珠和接插組件，所述led燈珠的兩端分別連接至所述接插組件，且led燈珠和接插組件之間并聯(lián)有兩個容值不同的電容；所述led燈珠的發(fā)光面正對所述插裝孔；所述殼體靠近所述接插組件的一端設(shè)置有接線口，所述接插組件上集成有若干pin針，所述pin針伸入至所述接線口內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種燈頭模組，其特征在于：所述pcb基板采用鋁基板，單層電路板結(jié)構(gòu)，鋪銅厚度為35μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種燈頭模組，其特征在于：所述pcb基板采用鍍金工藝進(jìn)行表面處理，鍍金厚度為0.05μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈頭模組，其特征在于：所述安裝腔的腔壁上設(shè)有限位凸筋，所述pcba板上對應(yīng)設(shè)置有與所述限位凸筋相匹配的限位凹槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈頭模組，其特征在于：所述光導(dǎo)連接座的外側(cè)壁上設(shè)有卡接凸起，所述光導(dǎo)的端部套裝有彈性套管，所述彈性套管朝向所述光導(dǎo)連接座的一端設(shè)有與所述卡接凸起卡接配合的彈性卡扣。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈頭模組，其特征在于：所述殼體背離所述后蓋的一側(cè)設(shè)置有固定孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈頭模組，其特征在于：所述后蓋朝向所述安裝腔的一側(cè)設(shè)置有散熱凸起。

技術(shù)總結(jié)
本申請的實施例提供了一種燈頭模組，包括殼體、后蓋和PCBA板，后蓋蓋合在殼體上并與殼體合圍形成一安裝腔，PCBA板設(shè)置在安裝腔內(nèi)；殼體背離后蓋的一側(cè)設(shè)置有光導(dǎo)連接座，光導(dǎo)連接座上開設(shè)有供光導(dǎo)的端部插入的插裝孔，插裝孔與安裝腔相連通；殼體和后蓋的相對側(cè)對應(yīng)設(shè)置有相匹配的焊接凹槽和焊接凸圈，焊接凸圈嵌入焊接凹槽內(nèi)并通過超聲波焊接工藝整圈焊接；采用超聲波焊接工藝替代傳統(tǒng)的低壓注塑工藝，既簡化了工藝流程，提升了裝配效率，節(jié)省了底涂費用和模具費用，又避免了底涂工藝對環(huán)境的污染，優(yōu)化了員工生產(chǎn)環(huán)境，避免了底涂工藝對工作人員的健康帶來威脅。

技術(shù)研發(fā)人員：朱曉鋒,張彥飛,杜寶伍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：夢達(dá)馳汽車系統(tǒng)（安徽）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9