本技術(shù)涉及l(fā)ed燈具組卸，尤其涉及一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)今的照明設(shè)備中，具備發(fā)光二極體的led燈具因具有低耗能、省電、使用壽命長(zhǎng)、體積小、反應(yīng)快等優(yōu)勢(shì)特性，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)鎢絲燈、螢光燈或水銀燈而廣泛地應(yīng)用在各式燈具上。

2、現(xiàn)有的led燈具因功率越高，從而所伴隨產(chǎn)生的廢熱也越多，而廢熱高溫對(duì)led燈帶的壽命及發(fā)光效能有相當(dāng)大的負(fù)面影響，進(jìn)而在其led燈具內(nèi)部的led燈帶產(chǎn)生損壞時(shí)，因其led燈具安裝結(jié)構(gòu)多數(shù)采用固定擰緊的方式，進(jìn)而不利于組卸更換維護(hù)led燈具使用，因此，提出一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)，以解決上述提出的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)，旨在解決led燈具因功率越高，從而所伴隨產(chǎn)生的廢熱也越多，而廢熱高溫對(duì)led燈帶的壽命及發(fā)光效能有相當(dāng)大的負(fù)面影響，進(jìn)而在其led燈具內(nèi)部的led燈帶產(chǎn)生損壞時(shí)，因其led燈具安裝結(jié)構(gòu)多數(shù)采用固定擰緊的方式，進(jìn)而不利于組卸更換維護(hù)led燈具使用的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)包括燈殼，所述燈殼內(nèi)部的底側(cè)栓接有固定板，所述固定板的頂部鋪設(shè)有l(wèi)ed燈帶，所述燈殼頂部左側(cè)的前側(cè)設(shè)置有電源控制器，所述電源控制器的輸出端貫穿燈殼的頂部并與led燈帶電性連接，所述固定板的底部粘接有擴(kuò)散板，所述燈殼內(nèi)部的頂側(cè)卡接有隔架，所述隔架的底部設(shè)置有反光板，所述反光板位于led燈帶的頂部，所述燈殼的頂部設(shè)置有封板，所述燈殼頂部的外側(cè)均設(shè)置有組卸機(jī)構(gòu)，所述組卸機(jī)構(gòu)位于封板頂部的外側(cè)并接觸；

3、所述組卸機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動(dòng)柱、轉(zhuǎn)板和握把桿，所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱分別扭動(dòng)連接在燈殼頂部外側(cè)的四周，所述轉(zhuǎn)板焊接在轉(zhuǎn)動(dòng)柱的頂部，所述轉(zhuǎn)板位于封板的頂部并接觸，所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱熔接在轉(zhuǎn)板的頂部。

4、優(yōu)選地，所述擴(kuò)散板的底部粘接有防護(hù)膜，所述防護(hù)膜為超薄透明鋼化材料制備。

5、優(yōu)選地，所述隔架的頂部設(shè)置有密封墊板，所述密封墊板為塑料材料制備。

6、優(yōu)選地，所述密封墊板的頂部設(shè)置有防潮隔離板，所述防潮隔離板為活性炭材料制備。

7、優(yōu)選地，所述防潮隔離板的頂部設(shè)置有壓固板，所述壓固板的頂部與封板的底部接觸，所述壓固板為泡沫材料制備。

8、優(yōu)選地，所述固定板為亞克力透明材料制備，所述固定板的厚度為0.2mm。

9、優(yōu)選地，所述握把桿的外側(cè)開(kāi)設(shè)有防滑紋路，防滑紋路為網(wǎng)格形狀。

10、本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，通過(guò)設(shè)置燈殼、固定板、led燈帶、電源控制器、擴(kuò)散板、隔架、反光板、封板和組卸機(jī)構(gòu)，經(jīng)過(guò)將其led燈帶粘接鋪設(shè)在其燈殼內(nèi)部底側(cè)的固定板上方，而后再將其擴(kuò)散板固定在固定板的底部，接著將其攜帶反光板的隔架卡在燈殼內(nèi)部的頂側(cè)，從而經(jīng)過(guò)反光板實(shí)現(xiàn)對(duì)其led燈帶反光時(shí)進(jìn)行反光使用，而后再將其封板置于燈殼的頂部，再經(jīng)過(guò)扭動(dòng)握把桿帶動(dòng)轉(zhuǎn)板和握把桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使轉(zhuǎn)板轉(zhuǎn)動(dòng)至封板的頂部，對(duì)其封板進(jìn)行固定，接著經(jīng)過(guò)電源控制器外接電源后對(duì)其led燈帶進(jìn)行通電，從而使led燈帶進(jìn)行發(fā)光，而后其產(chǎn)生的燈光經(jīng)過(guò)反光板進(jìn)行反射，再經(jīng)過(guò)擴(kuò)散板向外進(jìn)行擴(kuò)散光照面積，在后續(xù)長(zhǎng)時(shí)間使用后，led燈帶因功率高從而產(chǎn)生廢熱多，導(dǎo)致led燈帶損壞需要對(duì)燈殼其拆卸，更換維護(hù)led燈帶時(shí)，只需要將led燈帶連接的電源控制器進(jìn)行斷電，而后扭動(dòng)握把桿帶動(dòng)轉(zhuǎn)板和握把桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使轉(zhuǎn)板轉(zhuǎn)動(dòng)至脫離封板的頂部，即可解除對(duì)封板的固定，再將其隔架攜帶反光板取出，然后再將其固定板頂部的led燈帶取出進(jìn)行更換維護(hù)即可，整體結(jié)構(gòu)以利于組卸更換維護(hù)led燈具的使用。

技術(shù)特征：

1.一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)包括燈殼(1)，所述燈殼(1)內(nèi)部的底側(cè)栓接有固定板(2)，所述固定板(2)的頂部鋪設(shè)有l(wèi)ed燈帶(3)，所述燈殼(1)頂部左側(cè)的前側(cè)設(shè)置有電源控制器(4)，所述電源控制器(4)的輸出端貫穿燈殼(1)的頂部并與led燈帶(3)電性連接，所述固定板(2)的底部粘接有擴(kuò)散板(5)，所述燈殼(1)內(nèi)部的頂側(cè)卡接有隔架(6)，所述隔架(6)的底部設(shè)置有反光板(7)，所述反光板(7)位于led燈帶(3)的頂部，所述燈殼(1)的頂部設(shè)置有封板(8)，所述燈殼(1)頂部的外側(cè)均設(shè)置有組卸機(jī)構(gòu)(9)，所述組卸機(jī)構(gòu)(9)位于封板(8)頂部的外側(cè)并接觸；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擴(kuò)散板(5)的底部粘接有防護(hù)膜(10)，所述防護(hù)膜(10)為超薄透明鋼化材料制備。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔架(6)的頂部設(shè)置有密封墊板(11)，所述密封墊板(11)為塑料材料制備。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封墊板(11)的頂部設(shè)置有防潮隔離板(12)，所述防潮隔離板(12)為活性炭材料制備。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防潮隔離板(12)的頂部設(shè)置有壓固板(13)，所述壓固板(13)的頂部與封板(8)的底部接觸，所述壓固板(13)為泡沫材料制備。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定板(2)為亞克力透明材料制備，所述固定板(2)的厚度為0.2mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led燈具的組卸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述握把桿(903)的外側(cè)開(kāi)設(shè)有防滑紋路，防滑紋路為網(wǎng)格形狀。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)一種LED燈具的組卸結(jié)構(gòu)，其包括燈殼，所述燈殼內(nèi)部的底側(cè)栓接有固定板，所述固定板的頂部鋪設(shè)有LED燈帶，所述燈殼頂部左側(cè)的前側(cè)設(shè)置有電源控制器，所述電源控制器的輸出端貫穿燈殼的頂部并與LED燈帶電性連接，通過(guò)設(shè)置燈殼、固定板、LED燈帶、電源控制器、擴(kuò)散板、隔架、反光板、封板和組卸機(jī)構(gòu)，經(jīng)過(guò)將其LED燈帶粘接鋪設(shè)在其燈殼內(nèi)部底側(cè)的固定板上方，而后再將其擴(kuò)散板固定在固定板的底部，接著將其攜帶反光板的隔架卡在燈殼內(nèi)部的頂側(cè)，從而經(jīng)過(guò)反光板實(shí)現(xiàn)對(duì)其LED燈帶反光時(shí)進(jìn)行反光使用，而后再將其封板置于燈殼的頂部，再經(jīng)過(guò)扭動(dòng)握把桿帶動(dòng)轉(zhuǎn)板和握把桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使轉(zhuǎn)板轉(zhuǎn)動(dòng)至封板的頂部。

技術(shù)研發(fā)人員：周國(guó)良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳樂(lè)譜照明科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240229
技術(shù)公布日：2024/9/17