一種led組件結(jié)構(gòu)、雙面膠以及貼合方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種背光模組結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)加工的技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LED組件結(jié)構(gòu)、雙面膠以及貼合方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，LED組件與雙面膠的貼附是一對一的模式，這種模式可以裝雙面膠直接貼在組件上，或雙面膠貼在膠框上，然后一對一的再與LED組件配合。采用這種方式進行
本發(fā)明最新技術(shù)，可讓LED組件與雙面膠的貼附由一對一模式改為多對多模式，為了達到批量貼附的要求，所以對組件與雙面膠都有特殊的結(jié)構(gòu)要求，這使得該雙面膠結(jié)構(gòu)在前期生產(chǎn)時結(jié)構(gòu)復(fù)雜、物料浪費等缺點。
[0003]本發(fā)明的是為了批量生產(chǎn)，用最少的人力和時間來簡化LED組件與雙面膠的批量貼附，使之成為一體，首先要解決LED組件與雙面膠怎么樣才能完美的批量配合，這就要求LED組件結(jié)構(gòu)與雙面膠的結(jié)構(gòu)設(shè)計要相對應(yīng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有的LED組件與雙面膠貼合，所造成的操作繁瑣、雙面膠物料浪費、人工成本較高等問題，而提供一種LED組件結(jié)構(gòu)、雙面膠以及貼合方法。
[0005]一種LED組件結(jié)構(gòu)，所述的結(jié)構(gòu)包括兩片以上且相互之間至少通過兩個電路板連接位相連的單個電路板，每個電路板上設(shè)有至少兩個定位點。
[0006]進一步，所述的電路板為FPC。
[0007]進一步，所述的電路板為PCB。
[0008]一種與上述任意一項所述的LED組件結(jié)構(gòu)相貼合的雙面膠，所述的雙面膠包括兩個以上的單元，單元與單元之間通過雙面膠連接位相連，且所述的每個雙面膠單元上都設(shè)有與電路板定位點對應(yīng)的定位孔。
[0009]一種貼合方法，所述的方法包括下述步驟:
A、先將用如上述中任意一項所述的LED組件結(jié)構(gòu)中的電路板按照兩片以上相互之間通過兩個以上電路板連接位相連進行整體生產(chǎn)加工，并設(shè)置好電路板的數(shù)量和間距；
B、加工如上述中所述的雙面膠時，根據(jù)步驟A中已經(jīng)設(shè)置好的電路板的數(shù)量和間距進行切割雙面膠；
C、通過設(shè)于雙面膠單元上的定位孔和電路板上設(shè)置的定位點將雙面膠與電路板進行定位，然后將雙面膠貼合在電路板上。
[0010]進一步，所述的電路板局部區(qū)域設(shè)有元器件時，所述步驟B中的雙面膠加工時將雙面膠在元器件區(qū)域兩側(cè)分成至少兩部分進行切割處理；所述的步驟C中貼合時，將各個部分的雙面膠分別進行貼合。
[0011]采用上述技術(shù)方案的有益效果是:一方面，使得生產(chǎn)線上的操作面板更為簡化，大大節(jié)省了生產(chǎn)線上人工數(shù)量，直接使得生產(chǎn)成本減少；另一方面，從生產(chǎn)效率上在原有的基礎(chǔ)上提升了 50%的產(chǎn)能。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明中所述的LED組件與雙面膠貼合的結(jié)構(gòu)示意圖一；
圖2為本發(fā)明中所述的LED組件與雙面膠貼合的結(jié)構(gòu)示意圖一局部放大圖；
圖3為本發(fā)明中所述的LED組件與雙面膠貼合的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
圖4為本發(fā)明中所述的LED組件與雙面膠貼合的結(jié)構(gòu)示意圖二的局部放大圖。
[0013]1-電路板，10-定位點，11-電路板連接位，
2-雙面膠，20-雙面膠連接位，21-定位孔，3-元器件。
【具體實施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖和本發(fā)明優(yōu)選的具體實施例對本發(fā)明的內(nèi)容作進一步地說明。所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0015]如圖1至圖4中所示，本方案中所述的一種LED組件結(jié)構(gòu)，所述的結(jié)構(gòu)包括兩片以上且相互之間至少通過兩個電路板連接位11相連的單個電路板1，每個電路板I上設(shè)有至少兩個定位點10，所述的電路板為FPC或是PCB，而在本方案中所述的電路板為FPC ;進一步的在本方案中，與上述中所述的LED組件結(jié)構(gòu)相貼合的雙面膠，所述的雙面膠2包括兩個以上的單元，單元與單元之間通過雙面膠連接位20相連，且所述的每個雙面膠2單元上都設(shè)有與電路板定位點10對應(yīng)的定位孔21 ;更進一步的在本方案中一種貼合方法，所述的方法包括下述步驟:
A、先將兩片以上且相互之間至少通過兩個電路板連接位11相連的單個電路板1，每個電路板I上設(shè)有至少兩個定位點10，所述的電路板為FPC或是PCB的LED組件結(jié)構(gòu)中的電路板I按照兩片以上相互之間通過兩個以上電路板連接位11相連進行整體生產(chǎn)加工，并設(shè)置好電路板I的數(shù)量和間距；
B、加工上述中所述的LED組件結(jié)構(gòu)相貼合的雙面膠時，根據(jù)步驟A中已經(jīng)設(shè)置好的電路板I的數(shù)量和間距進行切割雙面膠；
C、通過設(shè)于雙面膠單元上的定位孔和電路板上設(shè)置的定位點將雙面膠2與電路板I進行定位，然后將雙面膠2貼合在電路板I上。當所述的電路板I局部區(qū)域設(shè)有元器件3時，所述步驟B中的雙面膠2加工時將雙面膠在元器件3區(qū)域兩側(cè)分成至少兩部分進行切割處理；所述的步驟C中貼合時，將各個部分的雙面膠2分別進行貼合。
[0016]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED組件結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的結(jié)構(gòu)包括兩片以上且相互之間至少通過兩個電路板連接位(11)相連的單個電路板(1)，每個電路板(I)上設(shè)有至少兩個定位點(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的電路板為FPC。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的電路板為PCB。
4.一種與權(quán)利要求1至3中任意一項所述的LED組件結(jié)構(gòu)相貼合的雙面膠，其特征在于:所述的雙面膠(2)包括兩個以上的單元，單元與單元之間通過雙面膠連接位(20)相連，且所述的每個雙面膠(2)單元上都設(shè)有與電路板定位點(10)對應(yīng)的定位孔(21)。
5.一種貼合方法，其特征在于:所述的方法包括下述步驟: A、先將用如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的LED組件結(jié)構(gòu)中的電路板(I)按照兩片以上相互之間通過兩個以上電路板連接位(11)相連進行整體生產(chǎn)加工，并設(shè)置好電路板(I)的數(shù)量和間距； B、加工如權(quán)利要求4中所述的雙面膠時，根據(jù)步驟A中已經(jīng)設(shè)置好的電路板(I)的數(shù)量和間距進行切割雙面膠； C、通過設(shè)于雙面膠單元上的定位孔和電路板上設(shè)置的定位點將雙面膠(2)與電路板(I)進行定位，然后將雙面膠(2 )貼合在電路板(I)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于:所述的電路板(I)局部區(qū)域設(shè)有元器件(3 )時，所述步驟B中的雙面膠(2 )加工時將雙面膠在元器件(3 )區(qū)域兩側(cè)分成至少兩部分進行切割處理；所述的步驟C中貼合時，將各個部分的雙面膠(2)分別進行貼合。
【專利摘要】本發(fā)明是一種LED組件結(jié)構(gòu)，所述的結(jié)構(gòu)包括兩片以上且相互之間至少通過兩個電路板連接位相連的單個電路板，每個電路板上設(shè)有至少兩個定位點；與所述的LED組件結(jié)構(gòu)相貼合的雙面膠，所述的雙面膠包括兩個以上的單元，單元與單元之間通過雙面膠連接位相連，且所述的每個雙面膠單元上都設(shè)有與電路板定位點對應(yīng)的定位孔。屬于電子產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)域。目的是提供一款既能使得生產(chǎn)線上的操作面板更為簡化，大大節(jié)省了生產(chǎn)線上人工數(shù)量，直接使得生產(chǎn)成本減少；又能夠使得生產(chǎn)效率上在原有的基礎(chǔ)上提升了50%產(chǎn)能的一種LED組件結(jié)構(gòu)、雙面膠以及貼合方法。
【IPC分類】F21V23-00, F21Y101-02
【公開號】CN104534422
【申請?zhí)枴緾N201510008380
【發(fā)明人】王鵬飛, 李赟, 何云
【申請人】深圳市國顯科技股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2015年1月8日